「electrical wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

A cylindrical electrical accessory attaching section 24 extends from the bottom wall of a wiring box to the opening of the box and the end face of which faces the opening is formed at the center of the internal surface of each short sidewall of the box.例文帳に追加

配線用ボックスの各短側壁の内面側中央には、底壁から開口方向へ延び、その端面が開口に臨む円筒状をなす配線器具取付部２４が形成されている。 - 特許庁

Distortion generated in a shearing direction of an electrical insulating base material is suppressed, thereby suppressing deformation of the conductor, and as a result, a multilayer wiring board excellent in electric connectability can be provided.例文帳に追加

電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みを抑制することで、導電体の変形を抑制し、結果として、電気的接続性に優れた多層配線基板を提供することができる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is obtained by forming an electrical insulating layer on an inner layer board using a varnish of a curable resin composition comprising an insulating polymer, a curing agent and the flame retardant slurry.例文帳に追加

絶縁性重合体、硬化剤、及び当該難燃剤スラリーを含有する硬化性樹脂組成物のワニスを用いて、内層基板上に電気絶縁膜を形成し、多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

Dummy wirings 50 are formed in electrical isolation from a clock wiring at the positions that correspond to the respective boundaries of the light-receiving pixels to intercept the light rays that transmit the color filter 24.例文帳に追加

そして、上記受光画素の各々の境界に対応する位置には、前記カラーフィルタ２４を透過した光を遮光するダミー配線５０がクロック配線と電気的に分離されたかたちで形成されている。 - 特許庁

To provide a bonding structure of an LED power supply part capable of certainly performing an electrical bonding between an electrode connecting with a power supply and wiring patterns formed on an LED mounting substrate.例文帳に追加

電源に連なる電極とＬＥＤ実装基板上に形成された配線パターンとの電気的接合を確実に行うことができるＬＥＤ給電部の接合構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated device capable of mitigating the concentration of stress, which is generated in the wiring of the semiconductor integrated device, and keeping its high electrical reliability.例文帳に追加

半導体集積装置内の配線に生じる応力の集中を緩和して、その電気的な信頼性を高く維持することのできる半導体集積装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of the electrical wiring connection of a semiconductor structure in manufacturing a semiconductor device which provides the semiconductor structure having interconnect lines on a silicon substrate on its base plate.例文帳に追加

シリコン基板上に配線を有する半導体構成体をベース板上に設けた半導体装置の製造に際し、半導体構成体の配線の電気的接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which electrical connection between a tungsten film and a barrier metal film is stabilized and film forming property of a wiring layer is improved in a simple method.例文帳に追加

簡便な方法により、タングステン膜とバリアメタル膜との電気的接続を安定させることができるとともに、配線層の成膜性を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of highly contributing to high- density mounting of electronic components and to miniaturization and thinning of semiconductor devices and capable of securely and simply forming electrical connection.例文帳に追加

電子部品の高密度実装や半導体装置の小型化及び薄型化に寄与するところが大であり、より確実にかつ簡単に電気的な接続を形成できる配線基板を提供すること。 - 特許庁

On the rigid wiring board 12 of this electrical connecting device 10, a plurality of through-holes 22 are formed at an interval, in the circumferential direction for surrounding a support block 16 outside the support block.例文帳に追加

電気的接続装置（１０）のリジッド配線基板（１２）には、支持ブロック（１６）の外方で該支持ブロックを取り巻く周方向へ相互に間隔を置いて複数の貫通孔（２２）が形成されている。 - 特許庁

Meanwhile, electrical connection between the power device 13a of the upper arm and the power device 13b of the lower arm is executed using not the wire bonding but a pattern wiring 14 formed on the backside of a substrate 11.例文帳に追加

ただし、上アームのパワーデバイス１３ａと下アームのパワーデバイス１３ｂとの電気的な接続は、ワイヤボンディングによらず、基板１１の裏面に形成されたパターン配線１４を用いて行われる。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor chip through a flip-chip connecting procedure, capable of mounting the semiconductor chip onto a wiring base board quickly, surely in electrical and mechanical terms, and at a low cost.例文帳に追加

配線基板上に半導体チップを迅速に、電気的にも機械的にも確実に、さらに低コストに、実装可能なフリップチップ接続方式による半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

An electrical connection box 1 comprises a bus bar laminate 3 composed of a bus 5 and an insulation substrate 6, a printed wiring board 4 electrically connected to the same, and a molding 11 for connection.例文帳に追加

この電気接続箱１は、バスバー５と絶縁基材６とによって構成されるバスバー積層体３と、それと電気的に接続されるプリント配線板４と、接続用成形体１１とを備える。 - 特許庁

Part of the conductive wiring pattern of the flexible base board is divided into a plurality of pieces and the outer circumference (surface length) is made greater without changing the total conductive cross section, thereby reducing electrical resistance in the high frequency region.例文帳に追加

フレキシブル基板の配線導体パターンの一部を複数に分岐し、合計の導体断面積を変えずに外周（表皮長）を大きくすることで、高周波領域での電気抵抗の低減を図る。 - 特許庁

The printed circuit board, in which optical waveguides are formed for transmitting optical signals together with electrical signals, includes a cladding 20, a core 25 embedded in the cladding 20 that transmits optical signals, and a wiring pattern 30 embedded in the cladding 20 that transmits electrical signals, enabling the cladding 20 to act as an insulation layer and embedding the wiring pattern 30 in the cladding 20.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板は、光信号と電気信号とを共に伝送するように光導波路が形成された印刷回路基板であって、クラッド２０と、クラッド２０に内蔵されて光信号を伝送するコア２５と、クラッド２０に内蔵されて電気信号を伝送する配線パターン３０とを含み、クラッド２０が絶縁層としての機能を行って配線パターン３０をクラッド２０に内蔵させたことを特徴とする。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board with two or more wiring layers is characterized by the fact that it is equipped with one connecting means by an interlayer connecting material 23 formed of conductive paste and the other connecting means by a plating layer 26 as two electrical connection means, which penetrate through an electrical insulating base material 22 formed between first and second wiring layers from the outermost layer of the board.例文帳に追加

複数の配線層を有する多層プリント配線基板において、基板最外層から１層目と２層目の配線層の間に形成された電気絶縁性基材２２を貫通する電気的接続手段として、導電性ペーストからなる層間接続材料２３による接続手段とめっき層２６による接続手段の両方の手段を有することを特徴とする多層プリント配線基板２７である。 - 特許庁

A job site control board 1 set outdoor is provided with an internal temperature adjusting means, and electrical equipment can be mounted inside, and all control boards constituting the plant controller are constituted as electrical equipment, and inside wiring is integrated into a printed circuit board and, the production efficiency of the control boards can be improved, and wrong connections can be prevented.例文帳に追加

屋外に設置される現場操作盤１に内部温度調整手段を設け、内部に電子機器を取付ける事を可能とし、プラント制御装置を構成する全ての制御盤を電子機器構成とし、内部配線をプリント基板化することにより制御盤の生産効率を高め、誤接続を防止できる。 - 特許庁

To prevent the reliability of electrical connections from lowering and prevent the problem of cost increases from occurring by reducing the number of electrical connection terminals and the number of conductive wires, restrain the size of a recording element board and wiring members from increasing by employing the appropriate structure of a recording head according to the use pattern of an ink used.例文帳に追加

用いるインクの使用形態に応じた適切な記録ヘッドの構成を採用することで、電気的接続端子数および導線数を削減し、記録素子基板および配線部材など各部の寸法増大を抑制し、電気的接続の信頼性が低下することもなく、かつコストアップの問題も生じないようにする。 - 特許庁

A three-dimensional circuit board 8, integrally having an electrical connector section 8a attached to or detached from an external connector 7 and a wiring board section 8b for changing the electrode pattern between the electrical connector section 8a and the mount substrate 3 on one surface 3a of the mount substrate 3 is provided for the optoelectric converter 1B.例文帳に追加

この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ部８ａと、この電気コネクタ部８ａとマウント基板３との間で電極パターンを変更する配線基板部８ｂとを一体に有する立体回路基板８を設けた。 - 特許庁

To provide a wiring material structure with its exposed wirings or connecting terminals peeled off when electrified under high temperatures and humidities, and with no electrical short circuit between an anode side connecting terminal and a cathode side terminal caused by the separation of a conductive particle, and to provide an electrical equipment and a switching device having it.例文帳に追加

高温高湿環境下で通電されても露出された配線や接続端子が剥離したり、導電粒子の析出によって陽極側接続端子と陰極側接続端子とが電気的に短絡したりすることのない構造の配線基材とそれを備えた電気機器とスイッチ装置を提供する。 - 特許庁

When the measured electrical resistance value reaches a reference value after alternately repeating the ion beam machining step and electrical resistance measuring step, a controller 20 discriminates that the wiring 4 of the sample 3 has been disconnected and terminates the focused ion beam machining, by continuously causing the ion beam 2 to be deflected to a Faraday cup 8 side by controlling the ion optical device 1.例文帳に追加

イオンビーム加工工程と電気抵抗測定工程とを交互に繰り返し、測定した電気抵抗値が基準値に到達したら試料が断線したと判断し、制御装置２０がイオン光学装置１を制御して、イオンビーム２をファラデーカップ８側に偏向させ続け集束イオンビーム加工を終了する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board is composed of a substrate which is composed of at least a first electrical insulation layer, a first adhesive layer formed on it and a conductor layer formed on it and a cover lay which is composed of at least a second adhesive layer and a second electrical insulation layer formed on it and arranged on the conductor layer.例文帳に追加

少なくとも第１の電気絶縁層と、その上に形成された第１の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第２の接着剤層と、その上に形成された第２の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

To provide a holding sheet which can be simply and surely joined electrically, also never distorts an electronic part due to a load applied from one direction, and in which electrical junction member existing between an element represented by a metal ball and an electrical wiring for grinding does not need to be cut off, and an electronic part grinding device.例文帳に追加

簡易で、確実に電気的接合ができ、かつ、一方向からの負荷を与え電子部品が歪ませることがなく、研磨終了後に金属ボールに代表される素子と研磨用電気配線との間に介在する電気的接合部材を切断する必要がない保持シート及び電子部品研磨装置を提供すること。 - 特許庁

The film thickness of the pull-out wiring 43 formed along the surface of a protective insulating layer 40 and that of the first metal layer 18 for sealing and the first metal layer 19 for electrical connection are set independently, so that the pad 42 of the IC E2 is electrically connected to the first metal layer 19 for electrical connection.例文帳に追加

ＩＣ部Ｅ２のパッド４２と第１の電気接続用金属層１９とを電気的に接続するように保護絶縁層４０の表面に沿って形成された引き出し配線４３の膜厚と第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９の膜厚とが独立して設定されている。 - 特許庁

The wiring board for an electrical test comprises an insulating board, wirings with a predetermined pattern embedded in the insulating board, protruded electrodes provided on the wiring with the predetermined pattern, a surface insulating layer covering the wiring with the predetermined pattern and formed on the parts except those of the protruded electrodes, and terminals embedded in the insulating board and placed being in noncontact with the surface insulating layer.例文帳に追加

絶縁基板と、絶縁基板中に埋め込まれている所定パターンの配線と、所定パターンの配線上に設けられた突起電極と、所定パターンの配線を被覆すると共に突起電極の部分を残して形成された表面絶縁層と、絶縁基板中に埋め込まれると共に表面絶縁層と非接触として配置された端子と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The second embodiment provides an array having the high density electrical wiring system provided with a plurality of substrates and the flexible wound wiring extending from each first surface to each second surface of a plurality of the substrates, and the flexible wound wiring is disposed at the peripheries of the outer surfaces in a plurality of the substrates.例文帳に追加

本発明の第二の実施形態は、複数の基材と、これら複数の基材のそれぞれの第一の表面からこれら複数の基材のそれぞれの第二の表面まで延在する可撓性巻付け式配線と、を備えた高密度電気配線システムを有するアレイを提供するものであり、可撓性巻付け式配線は、上述の複数の基材の外面の周囲に配設される。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board using a resin paste for a protective film of the flexible wiring board, which is excellent in low curvature property, flexibility, adhesiveness with a sealing material, solvent resistance and chemical resistance, thermal resistance, electrical property, humidity resistance, workability, and economic efficiency, which are required as the protective film of the flexible wiring board.例文帳に追加

保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a connector capable of firmly and easily performing bonded fixing and electrical bonding between the connector and a printed circuit board with a wiring by effectively using heat based on heating, an electrically bonding structure made of the connector and the printed circuit board with the wiring, and to provide a method for bonding between the connector and the printed circuit board with a wiring.例文帳に追加

加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。 - 特許庁

The inspection apparatus comprises a forced bending section 14, having a forced bending device 18 which forcefully bends a wiring pattern of a film carrier tape for mounting electronic components 12 and an electrical inspection section 16, which is placed downstream of the forced bending section 14 and brings a pair of probe pins into contact with the wiring pattern of the film carrier tape 12, to inspect the conductive condition of the wiring pattern.例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２の配線パターンを強制的に折り曲げる強制折り曲げ装置１８を備えた強制折り曲げ部１４と、強制折り曲げ部１４の下流側に配置され、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２の配線パターンに、一対のプローブピンを接触させて、配線パターンの導通状態を検出する電気検査部１６とを備える。 - 特許庁

To provide a motorcycle harness with a bundle of wiring for connecting electrical equipment, operable fully following steering of a handle with no bending, causing neither crack nor wiring disconnection after long-term use, having excellent durability and novel and beautiful design and facilitating wiring connection work.例文帳に追加

自動二輪車の各種電装品を電気的に接続する配線を束ねた自動二輪車のハーネスにおいて、ハンドルの操向操作に完全に追動可能で折り曲げられることがなく、長期の使用において亀裂を生じたり、配線の断線を生じることがなく、耐久性に優れるとともに、新規なデザインで美観に優れ、配線接続の作業も容易である自動二輪車のハーネスを提案する。 - 特許庁

The flexible wiring board 103 comprises a substrate 1032, and a conductor 1031 provided on one surface of the substrate 1032 and having one end forming an electrical joint 111 to a recording element board 101 having an opening for ejecting recording liquid wherein the electrical joint 111 and the edge contiguous to the electrical joint 111 on the other surface of the substrate 1032 are sealed with sealant 109, 110.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１０３は、基材１０３２と、基材１０３２の一方の面に設けられ、一方の端部が、記録液を吐出する吐出口を備える記録素子基板１０１との電気接続部１１１を形成する導電体１０３１とを有し、電気接続部１１１、および、基材１０３２の他方の面の電気接続部１１１に隣接する縁部が、封止剤１０９，１１０によって封止されている。 - 特許庁

To provide a method for forming metal wiring for a semiconductor device, which can improve the reliability of processes and electrical characteristics of the device by improving the EM characteristics of a Cu thin film in a narrow and deep via hole.例文帳に追加

狭くて深いビアホールにおいてもＣｕ薄膜のＥＭ特性を向上させて工程の信頼性及び素子の電気的特性を向上させることが可能な半導体素子の金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a panel structure in which wiring for a household electrical appliance or the like is conducted freely without damaging the design properties of a wall surface in a habitable space such as a living room and a shelf board can be arranged at a desired place.例文帳に追加

リビング等の居住空間における壁面の意匠性を損なうことなしに家電製品等の配線を自在に行え、かつ、棚板も所望の箇所に配置することのできるパネル構造を提供する。 - 特許庁

An electrical joint 50 having a conductive part 52 being arranged on the inside of the insulating layer 40 and a wiring part 54 being arranged on the first surface 32 to be connected electrically with the conductive part 52 is formed.例文帳に追加

絶縁層４０の内側に配置される導電部５２と、導電部５２に電気的に接続するように第１の面３２上に配置される配線部５４と、を有する電気的接合部５０を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for use in semiconductor encapsulation which does not contain such a large-sized aggregate of an electrically-conductive matter of carbon black and the like as to cause an electrical fault such as the short circuit or leak in the wiring for a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの配線のショート、リーク不良等の電気不良の原因となるカーボンブラック等の導電物の粗大凝集物がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To reduce connection failure in a work process during mass production assembly when connecting a connector part of wiring from a plurality of major functional components by plugging it into a connector part of a main electrical board in a hot air heating system.例文帳に追加

温風暖房装置において、複数の主要機能部品からの配線のコネクタ部を、主電装基板のコネクタ部に差し込んで接続する際に、量産組立て時の作業工程での接続不良を低減する。 - 特許庁

To provide a multi-layer circuit board with a smooth front surface, which can carry out fine wiring pattern forming and has an electrical insulation layer excellent in a fire retardant nature, and to provide a method of manufacturing the multi-layer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板さらに詳しくは、表面が平滑で微細配線パターン形成が可能であり、かつ、難燃性に優れた電気絶縁層を有する多層回路基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrical junction box 3 includes a box body 9 having a connector fitting portion 16 to which a connector is fitted and a relay mount 15 on which a relay 18 is mounted, and a wiring unit 10 accommodated in the box body 9.例文帳に追加

電気接続箱３はコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部１６とリレー１８が取り付けられるリレー取付部１５を設けた箱本体９と箱本体９内に収容された配線ユニット１０を備えている。 - 特許庁

To provide a pillar garnish assembly enabling reduction in the number of component parts and assembling working man-hours and enabling electrical connection of wiring on a roof side and an instrument panel side to be achieved through easy assembling work for a vehicle main body.例文帳に追加

部品点数や組立作業工数を削減できると共に、ルーフ側及びインパネ側の配線の電気的接続を、車両本体への簡易な組付作業により実現できるピラーガーニッシュ組立体を提供する - 特許庁

The wired segments are based on new or existing wires 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, wherein access to the wires is provided by means of outlets 61a, 61d, such as a telephone system, electrical power distribution system or cable television wiring system.例文帳に追加

該配線式セグメントは配線５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅに基づき、該配線へのアクセスは、電話システム、電力配電システム、又はケーブルテレビジョン配線システムの様な出口６１ａ、６１ｄにより提供される。 - 特許庁

To provide an organic light emitting element for securing an excellent electrical connection between an auxiliary wiring layer and a second electrode without using a mask for painting pixels for identification and provide a manufacturing method of the above element and a display.例文帳に追加

画素塗り分け用マスクを用いずに補助配線層と第２電極との良好な電気的接続を確保することが可能な有機発光素子およびその製造方法ならびに表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a new contactor that can use for an existing measuring device and testing device, provided for using a contacting pin for electronic components and/or wiring and maintains advantageous electrical characteristics thereof.例文帳に追加

電子部品および（または）配線のための接点ピンを使用するために設けられた既存の測定装置および試験装置に使用でき、その有利な電気特性を維持しているの新規な接触器を提供する。 - 特許庁

Therefore, a mounting area can be small and a circuit board 20 can be reduced in size, resulting in shortening and uniforming the wiring length of the electronic components and surely obtaining electrical characteristics in design.例文帳に追加

このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板２０を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board device, capable of firmly establishing electrical connection with a multiple-electrode component by using a small amount of solder, even if ends electrode are bent, and also capable of securing a flexibility in leading the wires out of a substrate pattern.例文帳に追加

端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectron input/output body, a photoelectric signal input/output apparatus, an image forming apparatus and an image data processor which are suitable for making optical distribution by diverting an existing electrical wiring substrate and a semiconductor container.例文帳に追加

既存の電気配線基板と半導体収容体を流用した光配線化に好適な光・電子入出力体、光・電気信号入出力装置、画像形成装置、および画像データ処理装置を提供する。 - 特許庁