「electrical wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring unit connection structure unit which is useful in order to achieve a connection between a flexible wiring unit and an electrical circuit at low cost with high reliability, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is easy to manufacture and uses an inexpensive single-layer wiring tape and has superior electrical characteristics, especially high-frequency characteristics as those using a two- layer wiring tape.例文帳に追加

製造が容易で安価な１層配線テープを使用し、２層配線テープを使用したもの同様に優れた電気的特性、特に高周波特性を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a box for well-designed power distribution board by assuring easier wiring to the electrical device and making the wiring inside a box body from the external side of the box body incapable of being observed.例文帳に追加

電気機器への配線がしやすく、箱体本体の外側から箱体本体内部の配線が見えないようにした体裁の良好な分電盤用ボックスを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure which secures high reliability of electrical connection between a semiconductor element and a printed wiring board, while reducing the warpage of the printed wiring board generated by thermal stress after mounting.例文帳に追加

実装後の熱ストレスによって発生するプリント配線基板の反りを緩和しつつ、半導体素子とプリント配線基板との電気的接続の高信頼性を確保すること。 - 特許庁

The electrical contact further includes at least one wiring 26 a part of which is buried within the tubular body so that at least a part of the wiring is exposed at the inner face of the tubular body.例文帳に追加

電気接点はさらに、少なくとも一部が管状本体の内面で露出するように管状本体内に一部が埋め込まれた少なくとも１つの配線２６を含む。 - 特許庁

To ensure an electrical insulating property between a reflection board and a wiring board, and to easily align the reflection board and the wiring board in an isolation type light-emitting diode package.例文帳に追加

分離型の発光ダイオードパッケージにおいて、反射板と配線基板の間の電気絶縁性を確保し、反射板と配線基板の位置合わせを容易にすることができるようにする。 - 特許庁

A readout section of the display device is connected to any of source wiring, gate wiring, and a common electrode and outputs an electrical change generated therein as a detection signal.例文帳に追加

本発明による表示装置では、読み出し部が、ソース配線、ゲート配線、及び共通電極のいずれかに接続され、それらに生じた電気的変化を感知信号として出力する。 - 特許庁

Electrical characteristics between the wiring metal layer and semiconductor substrate 11 are measured to evaluate damage to the gate insulating film 13 due to formation of the wiring metal in the via hole 15b.例文帳に追加

配線金属層と半導体基板１１の間の電気的特性を測定し、ヴィア１５ｂ内に配線金属を形成したことによるゲート絶縁膜１３へのダメージを評価する。 - 特許庁

To provide a wiring board by which its commonage by a number of applications is made possible and the inspection of the mounting sate of components on it can be simplified, and to provide an electrical component using the wiring board.例文帳に追加

基板の共通化を図ることが可能であり、また、部品の実装状態の検査を簡単化できる配線基板およびこの配線基板を用いた電気機器を提供すること。 - 特許庁

Thereby, an electrical potential having a reverse polarity to the irradiating plasma 18 is given to the wiring 19, and the plasma 18 can be irradiated on the wiring 19 and its circumference in a concentrated manner.例文帳に追加

これによって、照射するプラズマ１８と逆極性の電位を配線１９に与え、配線１９およびその周囲にプラズマ１８を集中して照射することができる。 - 特許庁

The multi-terminal electrical-net searching unit removes terminals classified as non-propagating terminals among the terminals of the passive components, and adds wiring connected to the remaining terminals to the wiring to be evaluated.例文帳に追加

多端子エレクトリカルネット探索部は、前記受動部品の端子のうち非伝搬端子として分類された端子を除いた残りの端子に接続される配線を評価対象に加える。 - 特許庁

To provide a capacitance sensor which enhances reliability of electrical connection by simplifying processing, and can secure a predetermined thickness between an X wiring pattern and a Y wiring pattern.例文帳に追加

加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させ、ＸＹの配線パターン間に所定の厚さを確保することのできる静電容量センサを提供する。 - 特許庁

The electrical conductive adhesive 140 fixes both the substrates to each other and electrically connects an organic electroluminescence element of the OLED substrate 100 side and wiring lines 124 of the wiring line substrate 120.例文帳に追加

導電性接着剤１４０は、両基板を固着すると共にＯＬＥＤ基板１００側の有機ＥＬ素子と配線基板１２０側の配線１２４とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device by which electrical breakdown of a layer insulation film between a floating wiring layer and grounded wiring layers by a plasma process is prevented, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

プラズマプロセスによる浮遊配線層と接地配線層との間の層間絶縁膜の絶縁破壊を防止することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent electrical damages caused by charge-up at the formation of wiring on a device formed on a semiconductor substrate, to thereby prevent wiring short-circuit caused by etching residue.例文帳に追加

半導体基板に形成されたデバイス上に形成される配線形成時におけるチャージアップによるデバイスの電気的ダメージを防止するとともに、エッチング残渣による配線ショートを防止する。 - 特許庁

The electrical junction box 1 is configured such that: a wiring board 3 is provided in a housing 2 and a terminal unit 4 to which an external plug connector can be connected is provided on one side 3a of the wiring board 3.例文帳に追加

ハウジング２内に配線基板３が設けられ、配線基板３の一方の面３ａに、外部のプラグコネクタが接続可能な端子ユニット４が設けられた電気接続箱１。 - 特許庁

In the stage wherein the wiring is formed on the substrate, wiring is applied with an electrical signal to go into a predetermined potential state; the secondary electron emitted by irradiating the wiring in the potential state with the electron beam is detected; and the defect of the wiring is detected, based on the signal intensity of the secondary electron.例文帳に追加

基板に配線が形成された段階において、この配線に電気信号を印加して所定の電位状態とし、この電位状態の配線に電子線を照射して放出される二次電子を検出し、この二次電子の信号強度に基づいて配線の欠陥検出を行う。 - 特許庁

In one embodiment of this invention, the circuit wiring board 10A has circuit wiring 12 formed on one surface of an electrical insulating substrate 11 and a plurality of reinforcing wirings 50 formed in the other portion than the wiring 12 on one surface of the substrate 11 and the spaces between the reinforcing wiring 50 are filled up with resin R.例文帳に追加

本発明の一実施形態の回路配線基板１０Ａは、電気絶縁基板１１の一面に回路配線１２とその回路配線１２以外の部分に複数の補強配線５０が形成されており、その補強配線５０間が樹脂Ｒで埋め込まれている。 - 特許庁

A block 23a is formed on an electrical wiring board 20_2, and the electrical wiring board 20_2 and an FPC 10_1 are bonded by an adhesive agent 30 so that a bonding pad 13 where the FPC 10_1 is bonded to a wire 50 by wire bonding may be located on its upper side.例文帳に追加

電気配線基板２０_2上にブロック２３ａを形成し、この上部にＦＰＣ１０_1がワイヤ５０とワイヤボンディングにより接合される部位であるボンディングパッド１３が位置するように、接着剤３０により電気配線基板２０_2とＦＰＣ１０_1を接着する。 - 特許庁

To provide a cover-lay film which prevents an electrical insulating film from shrinking when stripping a mold-release material from the electrical insulating film at mounting of a flexible printed wiring board and improves the mounting workability and therefore improves the productivity of a flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブル印刷配線板に実装する際、離型材を電気絶縁性フィルムから剥したとき、電気絶縁性フィルムが収縮せず、従って実装の作業性が良好となり、フレキシブル印刷配線板の生産性が向上するようなカバーレイフィルム。 - 特許庁

The optical cable module 1 has a substrate mounting a light receiving and emitting element 3 and electrical wiring 5 connected to it, an electric connector 6 formed at an end of this electrical wiring 5, and an optical wave-guide film 2 with at least its one end made aslant.例文帳に追加

光ケーブルモジュール１は、受発光素子３及び該受発光素子３に接続される電気配線５を搭載した基板と、該電気配線５の端部に設けられる電気接続部６と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路２とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an optical-electrical consolidated substrate permitting to manufacture a high quality optical-electrical consolidated substrate by a simple method using a conventional manufacturing method of a printed wiring board.例文帳に追加

従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になる光電気混載基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To positively avoid pinching of various types of electrical wires by each support leg installed on a floor plate or a floor base by implementing wiring work without floating even electrical wires with any type of wire diameter from the floor base.例文帳に追加

どのような線径の電線であっても床基盤から浮くことなく配線できて、床板又は床基盤に設けられた各支持脚による各種電線の挟圧を確実に回避できるようにする。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element subcarrier wherein a wiring conductor layer is formed from an upper surface of an insulating base all over one side surface by raising reliability of electrical connection and light-electrical conversion responsiveness.例文帳に追加

電気的接続の信頼性および、光—電気変換応答性を高くして絶縁基台の上面から一側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子サブキャリアを提供する。 - 特許庁

Moreover, the electrical wirings 21 to 26 for the lighting fixture to supply electric power to the lighting fixture mounting part are made to pass in a space (empty piping for electrical wiring) constituted of the partition plate 7 and the support body 4.例文帳に追加

また、灯具取付部へ電力を供給するための灯具用電気配線２１〜２６は、仕切板７と支柱体４により構成される空間（電気配線用空配管）内に通される。 - 特許庁

To prevent an electrical short circuit between the electrical wiring of a transparent substrate for supporting a substrate and a drive unit, in the configuration where a light emitting element and the drive unit for driving the element are arranged on the same substrate.例文帳に追加

発光素子とこれを駆動する駆動部を同一の基板に設けた構成において、当該基板を支持する透明基板の電気配線と駆動部との電気的な短絡を防止する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic two-dimensional probe provided with an ultrasonic transmitting function dispensing with electrical wiring to a large number of fine elements without causing the increase of crosstalk and electrical impedance.例文帳に追加

多数の微細素子への電気的配線の必要がなく、クロストークや電気的インピーダンスの増大を招かず、且つ、超音波の発信機能を備えた超音波用２次元探触子の提供を目的とする。 - 特許庁

To form an electrical device which uses wiring having a gap between a substrate in a state where the electrical device has higher reliability without causing an increase in size of the device nor restrictions against mounting.例文帳に追加

基板との間に隙間を備える配線を用いた電気装置が、装置の寸法の増大や実装の制約などを招くことなく、より高い信頼性を備えた状態で形成できるようにする。 - 特許庁

Furthermore, even if an external force is added to the electrical wiring 31 in this state, this external force is applied on the terminal cover 33 in fixed state, thereby the external force is not directly applied to the electrical contact portion 37 which is an electrical connection essential part.例文帳に追加

また、この状態において、仮に電気配線３１に外力が加わったとしても、この外力は固定状態にあるターミナルカバー３２に作用することから、電気的接続要部となる電気接触部３７に外力が直接作用することはない。 - 特許庁

To provide a solar cell panel in which the wiring work for an electrical cable or the like is easy while the visual appearance design of the panel is also satisfactory.例文帳に追加

電気ケーブル等の配線作業が容易であり、なおかつ、外観意匠も良好であるような太陽電池パネルを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated inductor which is superior in electrical characteristics, while no solder fillet is formed when mounted on a printed wiring board, etc.例文帳に追加

印刷配線板等に実装する際に半田フィレットが形成されず、かつ、電気特性の優れた積層型インダクタを提供する。 - 特許庁

To provide a structure that facilitates electrical connection between wiring patterns on a substrate and terminal connections connected to electrode terminals of batteries.例文帳に追加

電池の電極端子に接続される端子接続部と基板上の配線パターンとを電気的に接続容易な構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit case, capable of disposing plurality of printed wiring boards having mounted electronic circuits arranged in an electrical connector case.例文帳に追加

電気コネクタのケース内に、電子回路を搭載したプリント配線板の複数列配置を可能にした電子回路ケースを提供する。 - 特許庁

To exactly judge advisability of a three-phase current power source and advisability of wiring between the three-phase current power supply and electrical equipment.例文帳に追加

三相交流電源の適否、及び三相交流電源と電気機器との配線の適否を正確に判定できるようにすること。 - 特許庁

The thickness of the bus-bar wiring board 20 can be remarkably reduced, and miniaturization and weight reduction of the electrical connection box can be realized.例文帳に追加

また、バスバー配線板体２０の厚さを大幅に縮小させることができ、電気接続箱の小型軽量化を図ることができる。 - 特許庁

Also, electrical wiring 45 connected to a remote control lever 43 and to a lever position sensor 44 is allowed to be connected to the electronic control device 35.例文帳に追加

また、電子制御装置３５にリモコンレバー４３およびレバーポジションセンサ４４に接続された電気配線４５を接続可能にした。 - 特許庁

To provide: a wiring board with bumps responding to a request for improving electrical reliability; an electronic component with bumps; and a mounting structure.例文帳に追加

電気的信頼性を向上させる要求に応えるバンプ付き配線基板、バンプ付き電子部品及び実装構造体を提供する。 - 特許庁

A board 60 is joined to the X-ray detector, and has wiring patterns 90 for extracting the electrical signals from the X-ray detector.例文帳に追加

基板６０は、Ｘ線検出器に結合され、電気信号をＸ線検出器から引き出すための配線パターン９０を有する。 - 特許庁

To easily equip an automobile with power supply device and a battery, etc., and easily connect them mutually with interior wiring and exterior electrical components.例文帳に追加

電源装置やバッテリ等を容易に自動車に実装し、内部配線及び外部の電装品に対する相互を容易に接続する。 - 特許庁

Terminals 41, which are wiring members for electrical conduction, are inserted into the lower grooves 21, and terminals 42 are inserted into the upper groves 22.例文帳に追加

電気的導通のための配線部材であるターミナル４１は下層溝部２１に挿着され、ターミナル４２は上層溝部２２に挿着される。 - 特許庁

Thereby, an electrical connection between the IC chip 20 and the multi-layer printed wiring board 10 may be obtained without using any lead component and sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

To provide a technology of connection wiring on an upper surface of a power semiconductor element having wire bonding with low electrical resistance and high reliability.例文帳に追加

低電気抵抗で高い信頼性を有するワイヤボンディングを有するパワー半導体素子上面の配線接続技術を提供する。 - 特許庁

To provide a planar light source device which can be easily formed in arbitrary shapes and be operated with a minimum electrical wiring.例文帳に追加

任意の形状への成形が容易で、かつ最低限の電気配線で動作させることができる面状光源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a small and lightweight capacitive element built-in multilayer metallization wiring board superior in connection reliability and electrical properties.例文帳に追加

コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できる製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring board 11 opposed to the circuit board 1 at an interval and in electrical continuity with the circuit board 1 via zebra-rubber 10 is provided to the case part 17.例文帳に追加

ケース部１７には、回路基板１に間隔をおいて対向し、ゼブラゴム１０を介して導通する配線基板１１を設ける。 - 特許庁