「dissipating」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

NON-PERIPHERALS PROCESSING CONTROL MODULE HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATING PROPERTIES例文帳に追加

改善された熱放散特性を有する非周辺処理制御モジュール - 特許庁

Consequently, the surface mount component 50 with the heat dissipating means, in which the heat dissipating means composed of the solder 70 is fixed onto the surface, can be easily obtained.例文帳に追加

これにより、はんだ７０からなる放熱手段を表面上に固着させた放熱手段付き表面実装部品５０を容易に得ることができる。 - 特許庁

An artificial leaf with a predetermined width is constructed by engaging and connecting so that the wave dissipating the wave dissipating block 1 the front wall 21 can respectively overlap each other.例文帳に追加

この消波ブロック１をマウンド３に、後壁２２に前壁２１が重なるように噛み合わせて連結していき、所定幅の人工リーフを構築する。 - 特許庁

The wave dissipating concrete block 1 is trapezoidal in section, and provided with a recessed part 2 formed at the base, to which the upper part 21 of the wave dissipating concrete block 1 can be fitted.例文帳に追加

消波ブロック１は、断面が台形であり、底辺に消波ブロック１の上部２１を嵌合することができる凹部２が形成してある。 - 特許庁

DEVICE FOR DISSIPATING HEAT IN FLUID EJECTOR HEAD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

流体エジェクタヘッド内の熱を放出する装置及びその製造方法 - 特許庁

To enable a metal package composed of a metal case and a heat dissipating part to be prevented from being deformed and enhanced in heat dissipating properties.例文帳に追加

金属製筐体と放熱部から構成されるメタルパッケージについて、反り変形の問題を解決し、かつ放熱特性に優れたメタルパッケージを提供する - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING HEAT-DISSIPATING MEMBER例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法及び放熱部材の製造方法 - 特許庁

The auxiliary circulating flow passage consisting of a narrow tube comprises a heat reception part for receiving heat from the heating body like the backlight and a heat dissipating part for dissipating the heat by the heat of vaporization.例文帳に追加

細管による副循環流路は、バックライト等から発熱体から発熱を受ける受熱部、それを気化熱により放熱する放熱部よりなる。 - 特許庁

A plurality of LED's are almost linearly arranged on a heat dissipating substrate.例文帳に追加

放熱性基板上に複数個のＬＥＤを略線状に配列させる。 - 特許庁

Further, by providing a heat dissipating via 11 connected to the insulating heat dissipating material from the external part, the heat is efficiently heat-dissipated to the outside of the semiconductor device.例文帳に追加

さらに、外部から絶縁性放熱材料に繋がる放熱ビア１１を設けることで、熱を半導体装置外部へと効率よく放熱する。 - 特許庁

HIGH FREQUENCY MODULE HAVING SHIELDING AND HEAT-DISSIPATING PROPERTIES, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

シールド及び放熱性を有する高周波モジュール及びその製造方法 - 特許庁

To provide a coil and a stator for rapidly dissipating heat generated in a coil.例文帳に追加

コイルの発熱を速やかに逃すためのコアおよびステータを提供する。 - 特許庁

A heat dissipating member 200 is arranged, with the heat dissipating member 210 interposed, on one surface of the heat sink 110 on the opposite side from the surface where the power element 112 is mounted.例文帳に追加

パワー素子１１２が搭載された面と反対側のヒートシンク１１０の他方の面に伝熱材２１０を介して放熱部材２００が配置されている。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING PROPERTY OF HEAT DISSIPATION OF SEMICONDUCTOR MODULE HAVING HEAT DISSIPATING PART例文帳に追加

放熱部を持つ半導体モジュールの放熱特性測定方法と装置 - 特許庁

This invention is about the heat dissipating structure of the engine wherein a plurality of heat dissipating pieces spaced from each other are provided for circumferential edges of the cylinder head and the cylinder body of the engine.例文帳に追加

本発明はエンジンの散熱構造に関し、主に、エンジンのシリンダヘッド、及び、シリンダ本体の周縁に複数の間隔を隔てた散熱片を有する。 - 特許庁

To obtain a structure for dissipating heat efficiently from an electronic device mounting part.例文帳に追加

電子部品実装部からの発熱を効率良く放熱した構造とする。 - 特許庁

This multiple heat dissipating module is composed of a heat dissipator and a fan module.例文帳に追加

本発明の多重散熱モジュールは、散熱器及びファンモジュールとからなる。 - 特許庁

RESIN-COATED ALUMINUM SHEET MATERIAL WHICH IS EXCELLENT IN HEAT DISSIPATING PROPERTY, CONDUCTIVITY AND PROCESSABILITY例文帳に追加

放熱性、導電性及び加工性に優れた樹脂被覆アルミニウム板材 - 特許庁

To provide a resin composition for a heat-dissipating material and its cured product excellent not only in thermal conductivity but also in moldability and flexibility of a heat-dissipating sheet therefrom.例文帳に追加

熱伝導性に優れるだけでなく、放熱シートの成形性、柔軟性も良好な放熱材用樹脂組成物およびその硬化物を提供する。 - 特許庁

LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING HEAT DISSIPATING FUNCTION, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SUCH DEVICE例文帳に追加

散熱機能を有する発光デバイスとそのようなデバイスを製造するプロセス - 特許庁

To prevent epoxy molding compound from flowing over the heat dissipating plane of a heat slug.例文帳に追加

ヒートスラグの放熱面にエポキシ成型コンパウンドが溢れることを防止する。 - 特許庁

LIGHT-EMITTING DIODE LAMP STRUCTURE HAVING HIGH-EFFICIENCY HEAT-DISSIPATING FUNCTION AND ITS SYSTEM例文帳に追加

高効率散熱機能を有する発光ダイオードランプ構造及びそのシステム - 特許庁

HEAT DISSIPATING MEMBER, PACKAGE FOR CONTAINING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

放熱部材および半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - 特許庁

The projected part 15 is folded around the main board 14, and the heat dissipating pattern 13 is put in contact with the IC bar chip 20 to from a heat dissipating part.例文帳に追加

張り出し部１５は、基板本体１４に対して折り返されて放熱パターン１３がＩＣベアチップ２０と熱的に接して放熱部を形成している。 - 特許庁

DISSIPATING METHOD OF RESIDUAL FUEL OF FUEL CELL STACK, ITS SYSTEM AND DEVICE例文帳に追加

燃料電池スタックの残留燃料の消散方法、システムおよび装置 - 特許庁

Since component-mounting surface can be determined arbitrarily, in matching the heat dissipating direction of an IC, heat dissipation to a heat sink side is enabled, and heat dissipating property can be improved.例文帳に追加

また、ＩＣの放熱方向に合わせて、部品搭載面を任意に決められるため、ヒートシンク側への放熱を可能とし、放熱性を高めることができる。 - 特許庁

STEPPED DRAIN PIPE HAVING ENERGY DISSIPATING FUNCTION, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加

減勢機能を備えた階段工付き排水管及びその製造方法 - 特許庁

To improve the total heat efficiency without dissipating useless heat.例文帳に追加

無用な放熱をなくして総熱効率の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁

A space for receiving the heat dissipating fin 25 is formed as a cooling water channel 27.例文帳に追加

放熱フィン２５が収容される空間が冷却水流路２７となる。 - 特許庁

The reflecting member 20 is made of a heat dissipating material, and the mounting portion 21 and frame portion 22 are formed of a heat dissipating material in one body.例文帳に追加

そして、反射部材２０は、放熱材料から構成されており、載置部２１と枠体部２２とが放熱材料から一体に形成されている。 - 特許庁

THERMALLY CONDUCTIVE DIELECTRIC POLYMER MATERIAL AND HEAT-DISSIPATING SUBSTRATE CONTAINING THE SAME例文帳に追加

熱伝導性誘電ポリマー材料およびそれを含有する熱放散基板 - 特許庁

COUPLING STRUCTURE BETWEEN LED (LIGHT-EMITTING DIODE) AND LIQUID PHASE/GAS PHASE HEAT DISSIPATING DEVICE例文帳に追加

ＬＥＤ（発光ダイオード）と液相・気相放熱装置との結合構造 - 特許庁

TRUCK BED MADE OF FIRBER-REINFORCED PLASTIC CAPABLE OF DISSIPATING CHARGE AND LINING例文帳に追加

電荷放散可能な繊維強化プラスチック製トラック用荷台及び内張 - 特許庁

A first heat-dissipating member (45) having a first heat-dissipating surface is thermally coupled to a temperature control target member (13) being a target of temperature control.例文帳に追加

温度制御の対象となる温度制御対象部材（１３）に、第１の放熱表面を有する第１の放熱部材（４５）が熱的に結合している。 - 特許庁

The light emitting assembly includes a metal substrate for dissipating heat from an assembly.例文帳に追加

発光アセンブリは、アセンブリから熱を散逸するための金属基板を含む。 - 特許庁

To provide an ink composition capable of efficiently producing heat-dissipating sheet excellent in heat dissipating ability, mechanical strength and productivity by coating method.例文帳に追加

放熱性に優れ、かつ機械的強度及び生産性に優れた放熱シートをコーティング法により効率的に製造し得るインキ組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a lamp device 14 which can dissipate heat effectively from a heat-dissipating fin 45.例文帳に追加

放熱フィン45から効率よく放熱できるランプ装置14を提供する。 - 特許庁

A heat dissipating member 20 is provided on the reverse surface 10b of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０の裏面１０ｂには、放熱部材２０が設けられている。 - 特許庁

By this structure, the semiconductor device excellent in heat dissipating performance is provided.例文帳に追加

この構成により、放熱性能に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipating device which can be lessened in size and thickness and improved in heat dissipating effect and electronics equipped with the same.例文帳に追加

小型化及び薄型化を図れるとともに放熱効果を高めることができる放熱装置及び放熱装置を有する電子機器を提供すること。 - 特許庁

The backlight chassis 11 has heat-dissipating holes 11f, formed for dissipating heat between itself and the inverter substrate 15, and at the same time, burrs 11h generated at a drilling process are left on the outer edges of the heat-dissipating holes 11f.例文帳に追加

そして、バックライトシャーシ１１には、インバータ基板１５との間の熱を放熱するための放熱孔１１ｆが形成されているとともに、放熱孔１１ｆの外縁には、孔あけ加工時に生じるかえり１１ｈが残されている。 - 特許庁

The first heat dissipating plate 5 and the second heat dissipating plate 6 are simply constructed to prevent the cable 2 wound on the case from being removed from the resin case 1, and their heat dissipating performance is improved by increasing the surface area of the case.例文帳に追加

第１放熱プレート５及び第２放熱プレート６は、ケースに巻かれたケーブル２が樹脂ケース１から外れるのを簡単な構造で防止するとともに、ケースの表面積を増大してその放熱性能を改善する。 - 特許庁

Projection portions have such a shape, a size, a number, and an arrangement such that contact between the heat dissipating sheet and heat dissipating body is secured without reference to variance in thickness of the heat dissipating sheet and pressing force which is larger than predetermined is not applied to the heat source.例文帳に追加

突出部は、放熱シートの厚さのばらつきにも拘らず、放熱シートと放熱体との接触を確保し、かつ熱源に対する所定以上の押圧力を付与することのない形状、大きさ、数、及び配置を有する。 - 特許庁

The power module includes a power semiconductor element mounted on a lead frame as one heat dissipating member, a heat sink as the other heat dissipating member configured to dissipate heat generated by the power semiconductor element to the outside, and the heat conductive sheet conducting the heat generated by the semiconductor element from the one heat dissipating member to the other heat dissipating member.例文帳に追加

パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。 - 特許庁

An electronic equipment cooling device is equipped with a heat dissipating fin composed of heat dissipating metal fins which are each provided with a horizontal wall thermally connected to the plate-like heat dissipating member and a vertical main wall and at least a heat pipe thermally connected to the heat dissipating metal fins.例文帳に追加

板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フィンからなる放熱フィン部と、放熱フィン部のそれぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設された少なくとも１個のヒートパイプを備えた電子機器用冷却装置。 - 特許庁