「dissipating」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

The LED lamp 100 includes: a thermally conductive cylinder 110 composed of a heat-dissipating outer face 110a, a light-reflecting inner face 110b, and a plurality of windows 130; a light-emitting unit 140 in which light-emitting diodes (LED) 141 are mounted on a circuit board 142; and a thermally conductive board 150 thermally bonded with the circuit board and the cylinder.例文帳に追加

ＬＥＤランプ１００は放熱性外面１１０ａと光反射性内面１１０ｂと複数の窓１３０からなる熱伝導性円筒１１０と、回路基板１４２に発光ダイオード（ＬＥＤ）１４１を搭載した発光ユニット１４０と、回路基板と円筒と熱結合する熱伝導性基板１５０を備える。 - 特許庁

To provide a technology of solving problems of being apt to upsize a heat sink device, a thermoelectric conversion member, and a heating element fixing member to ensure a wiring space and cause a deteriorated heat dissipating efficiency; and achieving low power consumption/and space saving.例文帳に追加

半導体レーザ等の発熱体（以下ＬＤと称す）を冷却するため、穴を開けた熱電変換部材をＬＤに密着させていたが、ＬＤが複数になると、同じ方法では放熱の効率が低くなり、十分な冷却をしようとすると、熱電変換器と放熱器の大きさが必然的に大きくなってしまう。 - 特許庁

To solve the problem that, on a circuit board including a heat-dissipating parallelopiped semiconductor package 1 mounted on a substrate 2 with a different coefficient of linear expansion, stress is generated on a soldered region between an electrode 4 provided on one of surfaces 3a of the package 1 and a land 6A formed on the surface of the substrate 2, causing a failure such as a crack.例文帳に追加

放熱する直方体状の半導体パッケージ１を線膨張係数が異なる基板２上に実装した回路基板において、半導体パッケージ１の一つの面３ａに設けた電極４と基板２の表面に設けたランド６Ａとの半田付け部に応力が発生し、クラック等の不良が発生する。 - 特許庁

When the heat dissipating member 8 is brazed to the bottom of the ceramic board 2, the meniscus 9 of brazing material is stopped from flowing out by the ceramic coating layer 10, so that the thin-walled horizontal pieces 6 of the stepped recesses 4 and 4a are prevented from being cracked due to the shrinkage of the meniscus 9 on cooling after a brazing operation is carried out.例文帳に追加

上記放熱部材８をセラミック基板２の底面にロウ付けする際に、セラミック被覆層１０によってロウ材のメニスカス９の流出が阻止され、ロウ付け後のメニスカス９の冷却収縮によって上記段付凹部４，４ａの薄肉の水平片６に割れが生じるのを防止する。 - 特許庁

The liquefaction in the ground in the vicinity of the inner surface side of the continuous wall 4 is suppressed and degradation of the ground rigidity is prevented by dissipating the gap water pressure through a water discharge passage to be formed on the inner side of the steel member 3 having the water- discharging function when the excessive gap water pressure in a liquefied layer 11 is increased in an earthquake.例文帳に追加

地震時の液状化層１１の過剰間隙水圧の上昇に対し、間隙水圧を排水機能付き鋼材３の内側に形成される排水路を通じて逸散させることで、連続壁４の内面側近傍の地盤における液状化を抑止し、地盤剛性の低下を防ぐ。 - 特許庁

The display unit contains a heat sink 22 for dissipating heat of a heat generating component wherein heat of a CPU is conveyed to the heat sink by circulating liquid refrigerant along a circulation passage 23 connecting the heat sink and the heat receiving part, and the quantity of heat being conveyed from the heat receiving part to the heat sink is increased when the display unit is closed.例文帳に追加

表示ユニットは、発熱体の熱を放出する放熱器２２を収容しており、この放熱器と受熱部とを結ぶ循環経路２３に沿って液状の冷媒を循環させることで、ＣＰＵの熱を放熱器に移送するとともに、表示ユニットが閉じた時に、受熱部から放熱器に移送される熱量を増大させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tire having at least two layers made of a non-conductive rubber mixture and a circumferential insert made of as simple conductive mixture as possible capable of dissipating charge induced by traveling the tire and an extrusion machine for executing the method.例文帳に追加

非導電性ゴム配合物からなる少なくとも２つの層と、タイヤの走行により誘発された電荷を消散させることが可能な、できる限り簡単な導電性配合物からなる周方向インサートとを備えたタイヤを製造する方法、および該方法を実施する押出し装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus having a substrate and a semiconductor thin-film layer 103 including a semiconductor device laminated on the substrate, capable of efficiently dissipating heat generated by a semiconductor device outside, preventing a temperature rise of the semiconductor apparatus, improving operation characteristics of the semiconductor apparatus, and maintaining a stable operation.例文帳に追加

基板、及び、基板上に積層される半導体素子を含む半導体薄膜層１０３とを備える半導体装置に於いて、半導体素子が発生する熱を効率的に外部へ放散し、半導体装置の温度上昇を防止し、半導体装置の動作特性を向上させ、安定的な動作を維持すること。 - 特許庁

Ferrite cores 11 each formed by alternately stacking ferrite core blocks 11a, and heat dissipating ceramic core cooling blocks 11b having a thermal conductivity rate larger than that of each of the blocks 11a are arranged in parallel in two rows in a square waveguide 2, and U-shaped ferrite yokes 13 for magnetically coupling the ferrite cores, are arranged on the lower part of the ferrite cores 11.例文帳に追加

フェライトコアブロック１１ａとこれよりも熱伝導率の大きい放熱セラミックスコア冷却ブロック１１ｂとが交互に積層されたフェライトコア１１が方形導波管２内に２列に平行に配設され、フェライトコア１１の下方に、これらを磁気的に連結するＵ字状のフェライトヨーク１３が設置されている。 - 特許庁

To realize a heat-radiation structure capable of efficiently dissipating heat generated from an LED light source with weight saving secured, for a lamp fitting for a vehicle made up as a projector-type optical unit using an LED light source as a light source is housed in a lamp room formed of a front lens and a housing.例文帳に追加

前面レンズとハウジングにより形成された灯室内に、ＬＥＤ光源を光源とするプロジェクタ型の光学ユニットが収容されてなる車両用灯具において、軽量化を確保しつつ、ＬＥＤ光源からの発熱を効率的に放熱することが可能な放熱構造を実現することにある。 - 特許庁

The semiconductor laser device has a semiconductor laser element, a heat dissipation member for having the semiconductor laser element placed thereon, and a wire formed on the heat dissipating member, wherein a bonding portion of the wire is formed on the heat dissipation member, and a conductive protective film is coated on the external surface, extending from the bonding portion of the wire to the heat dissipation member.例文帳に追加

半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素子を載置する放熱部材と、該放熱部材上に形成されたワイヤとを備えた半導体レーザ装置であって、前記放熱部材上に前記ワイヤのボンディング部が形成されており、該ワイヤのボンディング部から放熱部材にわたる外表面に導電性保護膜が被覆されてなる。 - 特許庁

The vibration-isolating member has a plurality of first vibration-isolating members 21a, arranged vertically below the fixing plate and elastically supporting the weight of the fixing plate that includes the controller and the heat dissipating member, and a second vibration-isolating member 22 provided, at a part of the fixing plate having a large vibration mode displacement that attenuates the vibration of the fixing plate.例文帳に追加

防振部材は、取付け板の鉛直方向下方に配設され、制御装置および放熱部材を含む取付け板の重量を弾性的に支持する複数の第１防振部材２１ａと、取付け板の振動モード変位の大きな部位に設けられ、取付け板の振動を減衰する第２防振部材２２と、を有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip cooling method of dissipating heat enough from a semiconductor chip sandwiched between semiconductor chips in a vertical direction, semiconductor chips positioned in a vertical direction, and even a unit semiconductor chip and a semiconductor device.例文帳に追加

上下を半導体チップに挟まれる半導体チップにおいても十分な放熱を行うことができ、また上下に位置する半導体チップにおいても十分な放熱が可能で、さらに半導体チップ単体においても十分な放熱を行うことを可能とする半導体チップの冷却方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The heat sink for natural air cooling includes a base plate 11 whose one surface is thermally connected to the heating element, and a heat-dissipating fin unit 12 composed of parallel rows of metal thin plates 1 which are thermally connected to the other surface of the base plate and of which portions corresponding to the heating element are lower than the other portions.例文帳に追加

一方の面が発熱素子に熱的に接続されたベースプレート１１と、前記ベースプレートの他方の面に熱的に接続された、発熱素子に対応する部分の高さが、その他の部分の高さよりも低い金属薄板１が、複数枚並列配置された放熱フィン部１２とを備えた自然空冷用ヒートシンク。 - 特許庁

The metal layer comprises a first and a second electrode pattern electrically connected to the first and the second lead frame; and a heat dissipation pattern insulated from at least one of the first and the second electrode pattern, and absorbing and dissipating heat generated from at least one of the base layer and the light emitting element package.例文帳に追加

前記メタル層は、前記第１及び第２リードフレームと電気的に接続している第１及び第２電極パターンと、前記第１及び第２電極パターンの少なくとも一方と絶縁され、前記ベース層及び前記発光素子パッケージの少なくとも一つから発生した熱を吸収して放熱する放熱パターンとを備える。 - 特許庁

A heat dissipating member 70 is provided in the second area A of the incident surface which is an area where the non-polarized light does not enter a part except a polarization splitting surface 45a inside the polarization conversion element and away from the center part C of a flow of cooling air in a direction perpendicular to the specific direction.例文帳に追加

該入射面のうち無偏光光を偏光変換素子の内部における偏光分離面４５ａ以外の部分に入射させない領域であって、該冷却風の流れの中心部Ｃから該特定方向に直交する方向に離れた第２の領域Ａ上に、放熱部材７０が設けられている。 - 特許庁

To provide a non-silicone thermally conductive thermoplastic elastomer composition that can be recycled, solving the problems of a composition comprising a blend of a vulcanized rubber, such as a silicone rubber, with a thermally conductive filler, presently used as a heat dissipating material for various electronic and electrical equipment, as to recycling properties and contact fault due to the volatilization of a low-molecular siloxane.例文帳に追加

各種電子・電気機器の放熱材料として、現在、シリコーンゴムなどの加硫ゴムに熱伝導性フィラーを配合したものが使用されているが、リサイクル性、低分子シロキサンの揮発による接点不良の問題があり、リサイクル可能な非シリコーン系の熱伝導性熱可塑性エラストマー組成物が熱望されている。 - 特許庁

The power amplifier integrated circuit 10 includes a substrate 50; a heat sink for dissipating heat; a transistor provided on the substrate 50 and including a collector 12, a base 16 and at least one emitter 14a or 14b; and an emitter electrode 20 connected directly electrically to the heat sink, and the emitters 14a, 14b.例文帳に追加

電力増幅集積回路１０は、基板５０と、放熱するためのヒートシンクと、基板５０に設けられてコレクター１２と、ベース１６と、少なくとも１個のエミッター１４ａ、１４ｂとを含むトランジスターと、ヒートシンクとエミッター１４ａ、１４ｂと直接に電気的に接続されるエミッター電極２０とを含む。 - 特許庁

A monitoring device is configured such that a turning part 3 is provided to turn with respect to the fixed part 2 of a housing 1 in the shape of a wave-dissipating concrete block through a ring bearing 13, and the turning part 3 is turned by a drive unit provided in the fixed part 2 thus turning the monitoring camera fixed in the turning part 3.例文帳に追加

本発明による監視装置は、消波ブロック形状の筐体１の固定部２に対して輪状ベアリング部１３を介して旋回部３を旋回可能に設け、この旋回部３内に固定した監視カメラを、この固定部２内に設けた駆動部で旋回部３を旋回させることにより旋回させる構成である。 - 特許庁

The heat sink comprises a cabinet, a cooling fin detachably combined to the cabinet and which receives the heat from a heat generating part for dissipating the heat from the heat generating part, and a cooling fan for forcedly cooling the cooling fin and at the same time which is connected to the cabinet, wherein each component can be exchanged independently.例文帳に追加

本発明のヒートシンクは、筐体と、前記筐体と分離可能に結合し、発熱部から熱を受けて前記発熱部を放熱する冷却フィンと、前記冷却フィンを強制的に冷却すると共に前記筐体に接続する冷却ファンとを有し、各要素はそれぞれ単独で交換することできる。 - 特許庁

According to the manufacturing method, the hooped metal plate 2 showing fine heat conductivity, and a digging tool 7 which has edges 7a formed at least two faces on the front end side of the tool 7 in a moving direction, are moved relatively to each other at a given angle to dig the hooped metal plate 2 and form a raised tabular heat dissipating fin 3 integrally on the metal plate 2.例文帳に追加

熱伝導率が良好なフープ状金属板２と、移動方向の先端側の少なくとも２面に刃部７ａが形成された掘り起こし工具７とを、所定の角度を有した状態で相対移動させて、フープ状金属板２を掘り下げることにより、板状の放熱フィン３を一体に起立形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the woody building material for reducing the dissipating quantity of the indoor air staining substance comprises the humidifying step of enhancing a water content of at least a woody base plate, and the heating step of accelerating to dissipate the substance contained in the woody base plate in which the water content is raised.例文帳に追加

室内空気汚染物質の放散量を低減した木質系建材を製造する方法であって、少なくとも木質系基板の含水率を高めるための加湿工程と、含水率を高めた木質系基板に含まれる室内空気汚染物質を促進放散させるための加熱工程を含む木質系建材の製造方法とする。 - 特許庁

A portable computer 1 comprises a first housing 4 incorporating a heat receiving section 40 connected thermally with a semiconductor package 21 generating heat, a display housing 10 supported by the first housing while incorporating a heat dissipater 41 for dissipating heat generated from the semiconductor package, and a passage 42 for circulating liquid refrigerant between the heat receiving section and the heat dissipater.例文帳に追加

ポータブルコンピュータ1は、発熱する半導体パッケージ21に熱的に接続された受熱部40を内蔵する第１の筐体4と、半導体パッケージの熱を放出する放熱器41を内蔵し、第１の筐体に支持されたディスプレイハウジング10と、受熱部と放熱器との間で液状の冷媒を循環させる循環経路42とを具備している。 - 特許庁

A second face (307) of the flexible insulated support is covered by a layer (301) made of a thermally conductive material in order to dissipate heat generated by the light emitting diode, where the layer comprises a zone contacting the diode and a prolonged zone extended outside the contact zone, and dissipating of heat is substantially performed at the prolonged zone.例文帳に追加

可撓性絶縁支持体の第２の面（３０７）は、発光ダイオードによって生成される熱を放散するために、熱伝導材料からなる層（３０１）で覆われており、この層は、ダイオードと接触する領域、およびこの接触領域から延出した延出部を備えており、この延出部で、実質的に熱の放散が行われる。 - 特許庁

A first electronic component 12 is stored and arranged in an equipment case body 10 so as to be thermally connected to the equipment case body 10 and a heat dissipator 11, and a second electronic component 13 is stored and housed so as to be thermally separated in the equipment case body 10, and the equipment case body 10 and the heat dissipator 11 are thermally connected through a heat dissipating member 16.例文帳に追加

第１の電子部品１２を機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合して機器筐体１０内に収容配置し、第２の電子部品１３を、機器筐体１０内に熱的に分離して収容配置すると共に、放熱部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合させるように構成した。 - 特許庁

This heat absorbing or dissipating body 100 receives temperature energy of thermal conductive fluids 110 flowing in a first fluid pipe 101 and a second fluid pipe 102, and exerts a cold energy releasing function for absorbing heat to solid-phase, rubber-state, liquid-phase or vapor-phase article or space 200, or a heat energy releasing function by dissipation.例文帳に追加

吸熱または放熱体１００は、第一流体配管１０１及び第二流体配管１０２で流動する導温流体１１０の温度エネルギーを受け、固相またはゴム状態または液相または気相物体または空間２００に対して吸熱する冷熱エネルギー放出機能を作動させ、または、放熱の熱エネルギー放出機能を作動させる。 - 特許庁

To provide a lighting device containing a light source using a light emitting element and a lighting circuit in a cover by a simple structure, securing a heat dissipation space for dissipating heat from the light emitting element, efficiently irradiating light from the light emitting element on an irradiation surface, and suppressing irradiation of the light on a non-irradiation surface to prevent the light pollution.例文帳に追加

発光素子を使用した光源及び点灯回路をカバー内に簡単な構造により収容し、しかも発光素子からの熱を放熱させる放熱空間を確保でき、発光素子からの光を効率よく照射面に照射し、非照射面への光を抑制して光害を防止できる照明装置を提供することである。 - 特許庁

An illumination fixture 1 (electronic equipment) has: a substrate 8 in which a resin material is impregnated into a fibrous base material constituted by having an organic material as the main material; a plurality of light-emitting devices 9 which are mounted on the substrate 8 and accompanied with heat generation by energization; and a plate-like heat dissipating member 10 to mount the plurality of light-emitting devices 9 together with the substrate 8.例文帳に追加

本発明の照明器具１（電子機器）は、有機材料を主材料として構成された繊維基材に、樹脂材料を含浸してなる基板８と、基板８に実装され、通電により発熱を伴う複数の発光装置９と、複数の発光装置９を基板８ごと搭載する板状の放熱部材１０とを有する。 - 特許庁

A vibration base isolation structure A includes a control circuit board 25 fixed in an inverter box 23, and a heating electric part 35 provided at a bottom part of the inverter box 23 in contact with a heat dissipating plane part 31, for isolating vibration particularly in the thickness direction T of the control circuit board 25 with respect to the lead terminal 35a of the electric part 35.例文帳に追加

制御回路基板２５がインバータボックス２３内に固定され、発熱性のある電気部品３５がインバータボックス２３の底部に設けられ放熱用平面部３１に当接された状態で、制御回路基板２５の特に厚み方向Ｔへの振動を、電気部品３５のリード端子３５ａに対して免振する振動免振構造Ａを設けた。 - 特許庁

At an underside of the substrate, a heat dissipating body is arranged, at a top end face of which, protrusion pillars may be formed at positions corresponding to the holes of the substrate of the LEDs and SMD LEDs thermal conduction seat, and the top face of the protrusion pillars are penetrated through the substrate to be directly adhered to the thermal conduction seat at the bottom part of the LEDs and SMD LEDs.例文帳に追加

また、上記基板の下面に、放熱体が設置され、放熱体の上端面において、ＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ熱伝導座の基板の穴に対応する位置に突出柱が形成されてもよく、上記突出柱の上面が、基板の穴に通し、直接にＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ底部の熱伝導座に密着する。 - 特許庁

In casting a product by pouring the molten metal into a mold in which a model formed with a through hole is buried in molding sand, and dissipating the model by the poured molten metal, the gas produced by the dissipation of the model is made to discharge gradually through a discharge path provided with a discharged gas control means to carry out the casting.例文帳に追加

鋳物砂内に貫通孔が形成されている模型を埋設してなる鋳型に注湯し、注湯した該湯によって前記模型を消失させながら製品を鋳造する際に、前記模型の消失により発生した気体を、排出気体抑制手段を備えた排出通路を介して前記鋳型の外部に徐放させつつ鋳造を行う。 - 特許庁

The light source for gas analyzers for pulsively applying light to a cell 31 where a sample gas is supplied comprises a transformer (h) having primary coil winding 6 connected to an AC power supply P, and secondary coil winding 5 connected to an electrical heating element 1, and a heat radiation means B for dissipating heat being generated by an emission means 1.例文帳に追加

サンプルガスが供給されるセル３１に対して光をパルス的に照射するためのガス分析計用光源において、交流電源Ｐに接続された一次巻線６と、発熱体１に接続された二次巻線５とを有した変圧器ｈを設け、発光手段１で生じた熱を放散させる放熱手段Ｂを設ける。 - 特許庁

Here, coarse grains retained on 500 mesh (25 μm aperture) account for ≤50 ppm in the heat-dissipating silicone grease composition, and coarse grains retained on 325 mesh (45 μm aperture) are substantially absent.例文帳に追加

〕で表される２５℃における動粘度が５０〜５００，０００ｍｍ^2／ｓのオルガノポリシロキサン：２〜４０質量％を含有してなる放熱用シリコーングリース組成物において、５００メッシュ（２５μｍ目開き）オンの粗粒質量が、放熱用シリコーングリース組成物中５０ｐｐｍ以下であり、且つ３２５メッシュ（４５μｍ目開き）オンの粗粒が実質的にゼロである放熱用シリコーングリース組成物。 - 特許庁

Hollow portions 26, 44, 57, 67 having a wave dissipating function and also gathering and making fishes inhabitable therein are provided, and also beam structural bodies 22, 47, 52, 68 made by wood for covering the hollow portions on the top of the block are fixed for growing algae thereby inviting microorganisms and fishes and forming fish nests in the hollow portion.例文帳に追加

消波機能を有するブロックに魚が生息するための中空部２６，４４，５７，６７を設けかつ該ブロックの上部に当該中空部を覆うように木材によって構成した梁構造体２２，４７，５２，６８を固定することにより藻類を発生させ、微生物並びに魚類を招集し、該中空部に魚巣を形成することができるようにした。 - 特許庁

Subsequently, the high temperature refrigerant and lubricating oil both retained inside the compressor are discharged outside, and the circulating refrigerant and lubricating oil are cooled by the heat dissipating effects by piping and a low pressure side heat exchanger 44b comprising the second external refrigerant circuit 62, so that the compressor is released from a thermally severe condition without the unnecessary air-conditioning.例文帳に追加

このため、圧縮機内部に保持していた高温な冷媒及び潤滑油の外部への排出、及び第２外部冷媒回路６２を構成する配管や低圧側熱交換器４４ｂの放熱作用による循環冷媒及び潤滑油の冷却が行われ、不必要な空調が行われることなく圧縮機が熱的に厳しい状況から解放される。 - 特許庁

The heat dissipating space is made of a silicone curing substance containing an inorganic filler, where the content of the inorganic filler is 40-80 vol.%, and the volume ratio of boric acid salt powder of magnesium and/or calcium being covered with silica powder/hexagonal boron nitride with an average particle diameter of 5-50 μm ranges from 3:1 to 1:1.例文帳に追加

熱伝導性フィラーを含有したシリコーン硬化物からなるものであって、上記熱伝導性フィラーの含有率が４０〜８０体積％であり、しかも平均粒子径５〜５０μｍのアルミナ粉末：六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び／又はカルシウムのホウ酸塩粉末の体積比が３：１〜１：１であることを特徴とする放熱スペーサー。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser efficiently dissipating a heat generated in a ridgy waveguide to the outside, increasing an upper-limit temperature capable of ensuring the basic characteristics and reliability of an element, and enabling a stable operation under a high-temperature state in an insulating film coating the surface of the semiconductor laser such as the ridgy waveguide and a manufacturing method for the semiconductor laser.例文帳に追加

リッジ状導波路などの半導体レーザ表面を皮膜する絶縁膜において、リッジ状導波路内で発した熱を外部に効率良く放出し、素子の基本特性および信頼性を保証できる上限温度を引き上げ、高温状態下における安定動作を可能とする半導体レーザとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of rapidly heating the attached solder paste locally and heating the solder paste to a melting point at which the solder paste is melted, using an additional heat source; and forming a temperature gradient across the substrate by cooling a second surface of the pallet and dissipating heat from the substrate, while further rapidly locally heating the attached paste.例文帳に追加

更に、付着されたソルダペーストを更に急速に局部的に加熱し、追加熱源を用いて、ソルダペーストを溶融させるのに充分な融点に加熱するステップと、付着されたソルダペーストを更に急速に局部的に加熱しながらパレットの第２の表面を冷却して基板から熱を放散させ基板を横切る温度勾配を形成するステップと、を有する。 - 特許庁

The vortex dissipating device includes an orifice positioned so as to direct the flow of fluid outward from the tip, an actuator which is operationally connected to the fluid flow orifice and is positioned so as to change the mode for directing the flow outward from the tip, and a controller operationally connected to the actuator so as to direct the operation of the actuator.例文帳に追加

当該渦消散装置は、流体の流れを先端部から外に方向付けるよう位置決めされたオリフィスと、流体流れオリフィスに作動的に結合され、流れが先端部から外に方向付けられる態様を変えるよう位置決めされたアクチュエータと、当該アクチュエータの動作を指示するよう当該アクチュエータに作動的に結合されたコントローラとを含む。 - 特許庁

The method of desalting raw water in which wastewater of a high BOD value and seawater are mixed includes: a process of mixing the seawater in the wastewater of the high BOD value in a mixing pond; and a process of reducing salinity concentration while decomposing and dissipating contaminants of the raw water by a compound fermentation method in a fermentation tank, a fermentation synthesis tank and a synthesis tank.例文帳に追加

混合池において、ＢＯＤ値が高い排水に海水を混合する工程と、発酵槽と発酵合成槽と合成槽において、複合発酵法により、前記原水の汚染物質を分解消失しつつ、塩分濃度を低減する工程とからなる、ＢＯＤ値が高い排水と海水を混合した原水を淡水化する方法である。 - 特許庁

To provide a resin composition that is excellent in coating workability, particularly coating amount stability, and exhibits a low elastic modulus, a good low-stress property and a good adhesive property, and to provide a semiconductor apparatus excellent in reliability, particularly reflow resistance and the like, by using the resin composition as a die attach paste for a semiconductor or a material for gluing a heat-dissipating member.例文帳に追加

塗布作業性、特に塗布量安定性に優れ、弾性率が低く良好な低応力性と接着性を有する樹脂組成物を提供し、この樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide an image formation device which suppresses influence exerted on image formation by appropriately dissipating the heat generated from a fuel cell, effectively utilizes the fuel by suppressing power consumption in the whole image formation device, and prevents blur or show-through caused by the ink which has reached a recording medium with a small number of components and small power consumption.例文帳に追加

燃料電池から発生する熱を適切に放熱して画像形成に与える影響を抑制するとともに、画像形成装置全体の電力消費を抑えて燃料を有効に利用し、少ない部品及び少ない消費電力で記録媒体に到達したインクによるにじみや裏写りを防止する画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The optical pickup device 1 comprises the light emitting element 20 for emitting a laser beam, and a housing 5 in which the light emitting element 20 is mounted, wherein the light emitting element 20 is contained in a holder 25 for protecting the light emitting element 20, the holder 25 including a projecting portion 27 for dissipating heat generated by the light emitting element 20, and the projecting portion 27 is located within the housing 5.例文帳に追加

レーザ光を発する発光素子２０と、発光素子２０が装備されるハウジング５とを備えた光ピックアップ装置１において、発光素子２０は、発光素子２０を保護するホルダ２５に収められ、ホルダ２５に、発光素子２０から発せられる熱を発散させる突出部２７が設けられ、突出部２７は、ハウジング５内に位置するものとさせた。 - 特許庁

This cooling device 110 of a hybrid drive unit includes a radiator 51 for electric appliances for dissipating heats of cooling water cooling electric appliances 8, a water pump 54 for electric appliances for circulating the cooling water for cooling the electric appliances 8 between the electric appliances 8 and the radiator 51 for the electric appliances, and a fan 52 blowing air to the radiator 51 for the radiator 51 for the electric appliances.例文帳に追加

ハイブリッド駆動装置の冷却装置１１０は、電気機器８を冷却した冷却水の熱を放熱させる電気機器用ラジエーター５１と、電気機器８を冷却するための冷却水を、電気機器８と電気機器用ラジエーター５１との間で循環させる電気機器用ウォーターポンプ５４と、電気機器用ラジエーター５１に送風するファン５２と、を含む。 - 特許庁

The backlight unit includes: a plurality of LEDs 110 to generate light; a plurality of LED modules 120 having printed circuit boards to support and drive the plurality of LEDs 110; optical sheets 140 respectively mounted on an upper side of each of the plurality of LED modules 120; and heat dissipating pads 130 respectively mounted on a rear face of each of the plurality of the LED modules 120.例文帳に追加

光を発生する複数のＬＥＤ１１０と、該複数のＬＥＤ１１０を支持駆動する印刷回路基板を有する複数のＬＥＤモジュール１２０と、該複数のＬＥＤモジュール１２０の上側に各々取り付けられた光学シート１４０と、該複数のＬＥＤモジュール１２０の背面に各々取り付けられた放熱パッド１３０とを含む。 - 特許庁