「dissipating」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

The coil unit includes a planar coil 30, a magnetic member 52 provided under the planar coil 30, a magnetic flux leakage-resistant member 54 provided under the magnetic member 52, and a heat dissipating plate 70 provided under the magnetic flux leakage-resistant member 52.例文帳に追加

コイルユニットは、平面状コイル３０と、平面状コイル３０の下方に設けられた磁性部材５２と、磁性部材５２の下方に設けられた磁束漏れ防止部材５４と、磁束漏れ防止部材５２の下方に設けられた放熱板７０と、を有する。 - 特許庁

This fuel cell module is equipped with a circuit board 14 having a surface and a rear face, at least one cell S1, S2 of a fuel cell which is mounted to the surface, and a heat dissipating sheet 30 mounted to at least either one of the surface or the rear face of the circuit board 14.例文帳に追加

表面と裏面とを有する回路基板１４と、表面に実装される少なくとも1つの燃料電池セルＳ１，Ｓ２と、回路基板１４の表面又は裏面の少なくとも一方に取り付けられる放熱シート３０とを備えた。 - 特許庁

A heat dissipating part comprising a metal package is formed of composite material that is formed by laminating a plate-like metal, whose main component is Cu on a plate-like metal with average thermal expansion coefficient equal to 7.5 ppm/°C or below.例文帳に追加

この様なメタルパッケージを構成する放熱部は、Cuを主体とする板状の金属と、Feを主体とする板状の金属と、30から800℃の平均熱膨張係数が7.5ppm/℃以下の板状の金属を積層して形成された複合材を用いることにより得られる。 - 特許庁

An electronic part such as a transistor 13 is mounted on a printed board of glass epoxy material through the intermediary of a conductor pattern 12, and furthermore a heat dissipating conductor pattern 14 is formed facing to the conductor pattern 12.例文帳に追加

ガラスエポキシ材からなるプリント基板１１上に、電子部品搭載用の導体パターン１２を介して電子部品をなすトランジスタ１３が搭載され、さらに導体パターン１２に対向してして放熱用の導体パターン１４が形成されている。 - 特許庁

A water spray means 80 for removing dioxins contained in smoke produced from the combustibles 20 during combustion while dissolving into water, and a heavy oil burner 90 for dissipating dioxins contained in smoke are mounted on the inner wall 44 of the processing chamber.例文帳に追加

処理室の内壁４４には、燃焼中の可燃物２０から発生した煙に含まれるダイオキシン類を水に溶かし込んで排除する散水手段８０と、その煙に含まれるダイオキシン類を分解して消失させる重油バーナ９０とを備える。 - 特許庁

To provide a light emitting element lamp and a luminaire, capable of dissipating heat generated from a light emitting element with the usage of a heat conductive case, capable of easily attaching a base, and capable of electrically insulating easily between a base and the case.例文帳に追加

発光素子により発生する熱を熱伝導性のケースを利用して放熱するとともに、口金の装着が容易であり、口金とケースとの間の電気絶縁を簡単に得られる発光素子ランプ及び照明器具を提供すること。 - 特許庁

The wave-dissipating device 1 is installed, for example, in a boat-racing course, has the function of attenuating waves, and comprises an outer tube 2 constructed of nets and a plurality of inner tubes 3 constructed of nets and stored in the outer tube.例文帳に追加

本発明の消波装置１は、例えば競艇場に設置され、波を減衰する機能を有するものであり、網状体で構成された外筒２内に、網状体で構成された複数の内筒３が収納された構成のものである。 - 特許庁

The heat dissipator for transferring heat generated from an electronic component in an electronic apparatus to the outside thereof comprises a heat transfer body composed of flexible thermally conductive fibers having one end provided with a heat receiving part encapsulating a liquid and the other end provided with a heat dissipating part.例文帳に追加

電子機器内の電子部品から発生する熱を電子機器外へ伝える放熱器において、可撓性の熱伝導性繊維からなる伝熱体の一端に、内部に液体が封入されている受熱部と、他端に放熱部を有するフレキシブル放熱器である。 - 特許庁

To provide a power module integrated actuator wherein the shortening of the actuator in an axial direction, simplifying of wiring and the prevention of miswiring can be achieved simultaneously, while an improvement of heat dissipating performance of a power switching element arranged on a power module part and an actuator is realized.例文帳に追加

パワーモジュール部に設けられたパワースイッチング素子と、アクチュエータの放熱性能の向上を実現しながら、アクチュエータの軸方向の短縮化、配線の簡略化および誤配線防止を同時に達成することができるパワーモジュール一体型アクチュエータを提供する。 - 特許庁

To provide a polyamino acid composition excellent in moisture- absorbent and dissipating properties and moreover having swelling properties, which composition can impart a hand (touch) close to that of natural materials to a synthetic resin composition, synthetic resin film, fiber, nonwoven fabric or fabric, coating or adhesive when mixed therewith.例文帳に追加

合成樹脂組成物、合成樹脂フィルム、繊維、不織布または織物、塗料、接着剤と混合した場合において、天然素材に近い風合いを付加させることができる吸排湿性に優れ、かつ、膨潤性を有するポリアミノ酸組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an iron member for soldering and a soldering apparatus with which a soldering position easily dissipating heat can reliably be soldered, the solder can stably be supplied to the soldering position in a soldering objective article and long service life of the iron member can be obtained.例文帳に追加

熱が逃げやすいハンダ付け箇所を確実にハンダ付けでき、しかもハンダ付け対象物のハンダ付け箇所にハンダを安定して供給できるとともにコテ先の高寿命化を図ることができるハンダ付け用コテ部材及びハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁

To increase the recycle of construction waste by making a reproduced waste material so that it does not produce volatile organic compounds and harmful substances when burned by combining a seashell material adsorbing and breaking down but not dissipating chemical compounds with the construction waste.例文帳に追加

化学物質を吸着、分解して発散させない貝殻材料と建設廃材とを組み合わせて、再生材を、揮発性有機化合物を発生させず、また焼却したときの有害物質を発生させないものとし、建設廃材の再利用を高める。 - 特許庁

A heat dissipating plate is fixed onto a protective film 7 via an adhesive layer, and the protective layer has a planarizing layer to cover the organic electroluminescent element part, and a shield layer to interrupt bad influence to the organic electroluminescent element part, when curing the adhesive layer, in this order.例文帳に追加

保護膜７上に接着層を介して放熱板が固定されるとともに、保護膜が、有機エレクトロルミネッセンス素子部を被覆する平坦化層と、接着層を硬化する際の有機エレクトロルミネッセンス素子部への悪影響を遮断するシールド層とをこの順に有する。 - 特許庁

The bus bar 22 side of the circuit body 20 and the bonding face 12 of a heat dissipating member 10 are bonded through an insulating layer, and then the electronic component 26 is mounted on the circuit body 20 bonded to the bonding face 12 from the control circuit board 24 side.例文帳に追加

その後、回路体２０のバスバー２２側と放熱部材１０の接着面１２とを絶縁層を介して接着し、この接着面１２に接着された後の上記回路体２０に対してその制御回路基板２４側より上記電子部品２６を実装する。 - 特許庁

When there is a request for dissipating heat at the heater device 5, the first control device 100 determines the propriety of the operation of the heat pump unit 1 on the basis of a primary-side outlet temperature of a heat accumulating fluid detected by a primary-side heat exchanger outlet temperature thermistor 32.例文帳に追加

第１の制御装置１００は、暖房機器５での放熱要求があるときに、一次側熱交換器出口温度サーミスタ３２によって検出される蓄熱用流体の一次側出口温度に基づいて、ヒートポンプユニット１の運転要否を判定する。 - 特許庁

To provide a joined body which is composed of a thick metal conductor layer and a ceramic layer which is high in heat dissipating property, where thermal stress hardly occurs in the ceramic layer joined to the metal conductor layer, and therefore a joining cost can be markedly reduced.例文帳に追加

金属導体層と接合されるセラミックス層に熱応力が発生せず、従って接合に要する費用を大幅に低減できると共に、厚い金属導体層を用いて熱放散性の良好なセラミックス層と金属導体層の接合体を提供する。 - 特許庁

The absorptive covering body (1) has a dissipater mesh having a high braking force fixed to a structure (2) and constituted of a plurality of dissipating elements (3) and a plurality of nodes (4) having bottom ends (4') fixed to the structure (2).例文帳に追加

本発明は、高い制動力を有し、構造物（２）の上に固定され、複数の散逸要素（３）と、構造物（２）に固定されるその下端部（４’）をそれぞれ有する複数の結節点（４）と、から構成される散逸メッシュを備える吸収性被覆体（１）に関する。 - 特許庁

An insulating substrate 3 where a metal heat dissipating plate 3a is bonded directly to the lower surface of a ceramic plate 3b, and a metal circuit board 3c is bonded directly to the upper surface is soldered onto a metal base board 1 under flat state using lead-free solder 2.例文帳に追加

セラミック板３ｂの下面に金属放熱板３ａが直接接合されており、かつ上面には金属回路板３ｃが直接接合されている絶縁基板３を平坦な状態の金属ベース板１上に鉛フリーはんだ２を用いてはんだ付けを行う。 - 特許庁

The semiconductor module comprises: a cooling member 10 provided with a protrusion 12 on a surface thereof; an insulating resin layer 14 formed in a region surrounded by the protrusion; and a metal heat-dissipating plate 18 formed on a surface of the insulating resin layer and provided with a semiconductor element 16.例文帳に追加

表面に突起部１２が設けられた冷却部材１０と、突起部に囲まれた領域に形成された絶縁樹脂層１４と、絶縁樹脂層の表面に形成され、半導体素子１６を備える金属放熱板１８と、を有する半導体モジュールである。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a metallic base substrate 2 for heat-dissipating, the wiring board 3, a MOSFET 4 as a semiconductor element, externally leading terminals 5A, 5B, 5C, a casing 6 formed of a synthetic resin, a fixing resin 7, and a gel-like resin layer 8.例文帳に追加

半導体装置１は、放熱用の金属ベース基板２と、配線基板３と、半導体素子としてＭＯＳＦＥＴ４と、外部導出端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃと、合成樹脂製のケース６と、固定用樹脂７と、ゲル状樹脂層８とをそれぞれ備えている。 - 特許庁

A cylindrical member 18 is embedded inside the wave dissipating revetment 1, and its one end opening (an inflow port) 19 faces outside from a revetment surface, and outflow ports 23 and 22 formed on the other end side more than its one end, face in the backfilling material layer 15.例文帳に追加

当該消波護岸１の内部には、筒状部材１８が埋設され、その一端開口（流入口）１９が護岸表面から外部に臨み、その一端よりも他端側に形成される流出口２３（２２）が裏込め材層１５内に臨んでいる。 - 特許庁

To provide a protective cover for protecting a personal computer when not used and is available as a forearm rest or a chair cushion when using the personal computer and effectively dissipating heat from a bottom face of a main body part when using the personal computer on the protective cover.例文帳に追加

不使用時のパソコンを保護できるうえ、使用時には前腕受や椅子用のクッションとして使用することができ、さらに、保護カバー上にパソコンを載置して使用するとき、本体部の底面からの放熱を効果的に行うことができる保護カバーを提供する。 - 特許庁

The heat dissipating substrate 32 is installed so that the height H1 of the lowest part of the light emitter of the light emitting module 34 from a first face 32a may become higher than the height H2 of the highest part of an opposing part 36a from the first face 32a supporting the control circuit 36.例文帳に追加

放熱基板３２は、制御回路部３６を支持する第１面３２ａからの対向部分３６ａの最高部の高さＨ２よりも、第１面３２ａからの発光モジュール３４の発光部の最低部の高さＨ１が高くなるよう設けられる。 - 特許庁

To provide a power circuit wiring structure which includes a plurality of heat dissipation parts which can decrease a temperature rise of a pattern on a printed board packaging a power circuit component, and have a fine heat-dissipating characteristic, and includes a heat dissipation member which can secure a safe insulating distance.例文帳に追加

パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。 - 特許庁

A CPU 50 moves a CCD case 30 and a CCD plate 31, which are arranged with imaging elements 55, to a +x direction by drawing a current through a coil 35b to drive a voice coil motor 35 and then lets a protrusion 31a and a heat dissipating member 35d contact with each other.例文帳に追加

ＣＰＵ５０はコイル３５ｂに電流を流してボイスコイルモータ３５を駆動することで撮像素子５５が配設されたＣＣＤケース３０及びＣＣＤプレート３１を＋ｘ方向へ移動させ、凸部３１ａと放熱部材３５ｄとを接触させる。 - 特許庁

To provide a thermally conductive sheet which has high thermal conductivity, high flexibility, and tackiness and furthermore excels in heat resistance, a manufacturing method which can obtain the thermally conductive sheet, and a heat-dissipating device which uses the thermally conductive sheet and has high heat dissipation capacity and high reliability.例文帳に追加

高い熱伝導性と高い柔軟性及びタック性を有し、さらに耐熱性に優れる熱伝導シート、該熱伝導シートが得られる製造方法及び該熱伝導シートを用いた高い放熱能力を持ち且つ信頼性の高い放熱装置を提供する。 - 特許庁

A temperature-regulating device is provided with a first temperature-regulating unit 2 as well as a second temperature regulating unit 3, which are connected thermally to external instruments 1, and a refrigerating unit 4 for cooling heat-radiating fluid supplied to the heat dissipating side of both of the temperature-regulating units 2, 3.例文帳に追加

外部機器１に対して熱的に接続された第１温度調節部２および第２温度調節部３を有しているとともに、両温度調節部２、３の放熱側に供給する放熱用流体を冷却する冷凍部４を有している。 - 特許庁

To provide a composite substrate capable of efficiently dissipating heat on a substrate in an electronic machine, excellent in effects of inhibiting noise and shielding electromagnetic waves, and hard to cause delamination of graphite even if the substrate is deflectively deformed.例文帳に追加

電子機器において基板上に発生する熱を効率良く放散することが可能であり、しかもノイズの抑制や電磁波のシールド効果にも優れており、また基板を撓み変形させてもグラファイトの層間剥離が生じにくい複合基板を提供すること。 - 特許庁

In addition, even though the ethylene-propylene rubber is used as the raw material of the rubber sheet 1, as the rubber sheet and a porous metal board 2 are stack to form the composite material, the flame retardance is improved by dissipating heat by a good heat conduction which the metal has.例文帳に追加

またエチレンプロピレンゴムをゴムシート１の原料として使用しているものの、そのゴムシートと多孔を有する金属ボード２が積層し形成されているので、金属の持つ良好な熱伝導によって熱が拡散することにより難燃性を向上させる。 - 特許庁

To provide a magnetic fluid damper device for quasi-active damping, capable of dissipating the vibrational energy as a damper for optimum passive damping having highest damping performance among the dampers for passive damping, and quickly attenuating the vibration while saving the energy.例文帳に追加

受動的制振用ダンパの中で最も制振性能の高い最適受動制振用ダンパとして振動エネルギの散逸を行うことができる一方、省エネルギで振動を速く減衰させることのできる、準能動的制振用の磁性流体ダンパ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flat plate fluorescent lamp comprising a light source including a plurality of discharge spaces, an electrode formed on the light source surface for applying a voltage in the discharge space, and at least a heat dissipating pad bonded on the electrode.例文帳に追加

複数の放電空間を含む光源体と、前記放電空間に電圧を印加するため前記光源体表面に形成された電極部と、該電極部上に付着する少なくても一つ以上の放熱パッドとを含む平板形蛍光ランプを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board having both high heat dissipation efficiency and high durability by reducing a curvature of the circuit board generated when a semiconductor device and a heat dissipating base are solder-jointed, and to provide a semiconductor module that uses the board.例文帳に追加

本発明は、半導体素子および放熱ベースとのはんだ接合時における回路基板の反りを低減することにより、高い放熱効率および耐久性を兼ね備えたセラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the heat sink 5 is located on the outside of the protection box 6 and the cover 8a of the protection box has a heat dissipating function, the heat dissipation efficiency is enhanced, and thereby, the size of the heat sink 5 itself is downsized, to contribute to the reduction in size of the protective box 8.例文帳に追加

ヒートシンク５が保護ボックス８の外部にあることと、保護ボックスのカバー８ａが放熱機能を有することにより、放熱効率が向上するので、それに伴い、ヒートシンク５自体を小さくすることができ、この点からも保護ボックス８の小型化に寄与できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor element, a semiconductor optical element, and a semiconductor integrated element that are capable of quickly dissipating heat generated in the elements during operation to the outside of the elements and are capable of suppressing increase in cost and power consumption for achieving the dissipation.例文帳に追加

素子を駆動したときに素子内部で発生する熱を速やかに素子外へ排出することができ、かつ、それを行うためのコストや消費電力の上昇を抑えることができる半導体素子、半導体光素子及び半導体集積素子を提供する。 - 特許庁

Heat dissipated from the worm engaging part 13 is quickly absorbed to the heat sink wall 16 and the like in the vicinity of the circuit board while being hardly transmitted to the circuit board 11 side by being blocked by the heat insulation cover 14 and the heat insulation room 15, thus being dissipated to the outside from the heat dissipating fins 23.例文帳に追加

ウォーム噛合部１３から放散された熱は、断熱カバー１４と断熱室１５に阻まれ回路基板１１側には伝わりにくい一方、近傍にある吸熱壁１６等に速やかに吸収され、放熱フィン２３から外部へと放散される。 - 特許庁

An heat dissipating structure dissipates the heat generated in a first casing 100A in the electronic apparatus 100 provided with first and second casings 100A, 100B rotatably coupled with each other via a hinge mechanism 100C to the second casing 100B.例文帳に追加

ヒンジ機構１００Ｃを介して相互に回動可能に連結された第１及び第２の筐体１００Ａ、１００Ｂを備える電子機器１００における第１の筐体１００Ａにて発生する熱を第２の筐体１００Ｂに放熱する放熱構造である。 - 特許庁

To provide a light emitting diode device capable of efficiently transmitting the heat of a light emitting device to a substrate, enhancing heat-dissipating properties, and reducing the thermal effect that the substrate has on other components or the like during mounting of the light emitting diode on the substrate.例文帳に追加

本発明は、発光ダイオードの熱を基板に効率よく伝達し、放熱性を向上でき、また、発光ダイオードの基板への実装時における基板上の他の部品などへの熱影響も低減できる発光ダイオード装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A protection member like a metallic plate for preventing radiant heat generated from the heat roller 21 is provided on the inner surface side of the enclosure structure 11, and a heat dissipating structure part like a heat sink is provided on the outer surface of the enclosure structure 11.例文帳に追加

また、筐体構造体１１の内面側に加熱ローラ２１から発生する輻射熱を防ぐ金属板等の防護部材が設けられていたり、筐体構造体１１の外側表面にヒートシンク等の放熱構造部が設けられているものでもある。 - 特許庁

The semiconductor device 14 and the circuit substrate 12 are held pinched in between the case 10 and the heat dissipation member 16, and the case 10 and the heat dissipation member 16 are fastened at the holding place with the semiconductor device 14 being positioned at the heat dissipating member 16 side.例文帳に追加

ケース１０と放熱部材１６との間に前記半導体デバイス１４及び回路基板１２を挟み、かつ、半導体デバイス１４が放熱部材１６側に位置する状態で、その挟み位置において前記ケース１０と放熱部材１６とを締結する。 - 特許庁

To provide a metal-graphite sheet composite which is easily used and capable of dissipating heat surely and easily as conducting electricity on the basis of the fact that a graphite sheet is superior in both electric and thermal conductivity, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にしながら、その使いやすさとしての電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。 - 特許庁

A switching semiconductor chip 1 is surface-mounted on an insulating board 4 fixed on a heat dissipating board 5, and a shunt resistor 14 for detecting the main current or voltage of the switching semiconductor chip 1 is annexed on the insulating board 4.例文帳に追加

放熱用基板５に固着した絶縁性基板４上にスイッチング用半導体チップ１を面実装すると共に、前記絶縁性基板４上に前記スイッチング用半導体チップ１のメイン電流または電圧を検出するためのシャント抵抗１４を付設する。 - 特許庁

To improve the assembling workability of the peripheral portion of an inverter as well as preventing lead terminals for connecting electric parts with the control circuit board of an inverter from breaking due to vibrations while effectively dissipating the heat from exothermic electric parts mounted on the control circuit board.例文帳に追加

インバータの制御回路基板に搭載される発熱性のある電気部品を効果的に放熱させつつ、この電気部品を制御回路基板に接続するリード端子が振動により破損することを防止し、且つインバータ周りの組立作業性を向上させる。 - 特許庁

To provide a light distribution unit allowing luminous energy adjustment to be efficiently performed at two or more lighting positions, and capable of efficiently dissipating or reusing heat generated in a semiconductor light emitting element, and to provide a lighting unit and a lighting system.例文帳に追加

少なくとも２つの照明位置において効率的に光量調整できるとともに、半導体発光素子において発生する熱を効率的に放散、または再利用することが可能な光配給ユニット、照明ユニット、及び照明システムを提供する。 - 特許庁

The heat dissipating sheet 1 is thermally conductive particles 20 scattered in a polymer binder 10, and the thermally conductive particles 20 are scattered such that one face 11 and the neighborhood of another face 12 are less dense than the central part.例文帳に追加

本発明の放熱シート１は、熱伝導性粒子２０が高分子バインダ１０中に分散されたものであり、熱伝導性粒子２０は、一面１１および他面１２近傍が中央部より低濃度となるように分散されていることを特徴とする。 - 特許庁

The LED illumination device 1 is constituted of a lamp body part 2 having the LED light source and a water-cooled jacket to cool the LED light source, and a heat dissipating mechanism part 30 to cool a refrigerant liquid that receives the heat from the LED light source.例文帳に追加

ＬＥＤ光源およびＬＥＤ光源を冷却する水冷ジャケットを有する灯体部２と、水冷ジャケットでＬＥＤ光源からの熱を受熱した冷媒液をラジエータで冷却する放熱機構部３０でＬＥＤ照明装置１を構成した。 - 特許庁