「die attachment」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A semiconductor die is arranged on the die attachment region, and the semiconductor die is electrically coupled to the lead.例文帳に追加

半導体ダイが該ダイ取付領域上に配置され、該半導体ダイが該リードに電気的に結合される。 - 特許庁

To facilitate the detachment and attachment of a lower die and an upper die from or to respective holders.例文帳に追加

下型及び上型を容易に、それぞれのホルダから離脱及び装置を容易にする。 - 特許庁

APPARATUS FOR PREVENTING ERRONEOUS ATTACHMENT OF DIE OF EXTRUSION MOLDING MACHINE, AND DIE FOR EXTRUSION MOLDING MACHINE USED IN IT例文帳に追加

押出成形機のダイ誤装着防止装置及びこれに用いる押出成形機用ダイ - 特許庁

FOAMING MOLDING DIE, ATTACHMENT PLATE USED THERE AND LOW-POWER FOAMING MOLD例文帳に追加

発泡成形型とそこで用いるアタッチメントプレートおよび低倍発泡成形体 - 特許庁

To provide a die attachment paste for semiconductor adhesion which has a superior solder cracking resistance.例文帳に追加

耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

The die attachment surface and the lead surface are exposed through the molding material.例文帳に追加

該ダイ取付表面及び該リード表面がモールド材を介して露出せしめられる。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH EXPOSED DIE SURFACES AND AUXILIARY ATTACHMENT例文帳に追加

露出されているダイ表面及び補助アタッチメントを具備している集積回路パッケージ - 特許庁

The substrate includes (i) a lead frame structure 10 including a die attachment region 12 with a die attachment surface and a lead having a lead surface, and (ii) a molding material 20.例文帳に追加

この基板は、（ｉ）ダイ取付表面を有するダイ取付領域１２とリード表面を有するリードとを含むリードフレーム構造１０、及び（ｉｉ）モールド材２０を含む。 - 特許庁

To provide a DAF (a die attachment film) capable of attaining a highly durable semiconductor package.例文帳に追加

耐久性の高い半導体パッケージを実現可能なＤＡＦ：ダイアタッチメントフィルムの提供。 - 特許庁

To provide a die attachment film capable of preventing cracking during a pickup.例文帳に追加

ピックアップ時にクラックが発生してしまうことが防止できる、ダイアタッチメントフィルムを提供する。 - 特許庁

The die is electrically connected to first land pads 138 disposed around the die attachment region on the first surface.例文帳に追加

ダイは、前記第１表面上のダイ取付け領域の周囲に配置された第１ランドパッド１３８に電気的に接続される。 - 特許庁

When the upper attachment part 2 is attached to the slide of the press device, and the lower attachment part 3 is attached to the upper die of the die assembly, the complicated displacement of the slide is absorbed by the turning of the spherical part 41, thereby the upper die is held horizontally.例文帳に追加

これにより、上取付部２をプレス装置のスライドに取り付け、下取付部３を金型の上型に取り付けると、スライドの複雑な変位が球状部４１の回動で吸収され、上型が水平に保持される。 - 特許庁

To provide a die casting apparatus in which the attachment/ detachment of a runner tube and the alignment between a die sleeve and a nozzle part at the tip part of the runner tube are extremely simple.例文帳に追加

湯道管の着脱や金型スリーブと湯道管の先端のノズル部との位置合わせが極めて簡単なダイカスト装置の開発にある。 - 特許庁

Semiconductor devices are manufactured by using the liquid resin compositions as the die attachment material.例文帳に追加

また、上記の液状樹脂組成物をダイアタッチ材として使用して作製した半導体装置である。 - 特許庁

To easily form by a metal die cast, reduce attachment of scale, and does not reheat of generated saturated steam.例文帳に追加

金属ダイカストでの形成が容易であり、スケールの付着が少なく、発生した飽和水蒸気が再加熱されない。 - 特許庁

To enhance operation efficiency of a rotary die cutter by eliminating a mounting bolt for attachment/detachment of a cutting tool mounting stand and shortening an attachment/detachment time of the cutting tool mounting stand.例文帳に追加

刃物取付台の着脱に取付けボルトを不要にして、刃物取付台の着脱時間を短縮可能にして、ロータリダイカッタの運転効率を向上する。 - 特許庁

To provide an induction heating device for a die, which efficiently heats the die by reducing a load on a worker by easily executing attachment/detachment to/from the die, and usable for dies having various shapes.例文帳に追加

金型への着脱が容易に行えることで作業者の負担を軽減し、効率良く金型を加熱することができると共に、様々な形状の金型に用いることができる金型用誘導加熱装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for manufacturing a film or a sheet having a superior quality by sufficiently reducing attachment of foreign matter to the lip mouth of a die.例文帳に追加

ダイのリップ口への異物の付着を十分に低減し、優れた品質のフィルム又はシートを製造すること。 - 特許庁

Marks 7 for die-attachment are disposed in a second region 20b not containing IC elements 51 or posts 40 acting as electrodes.例文帳に追加

ダイアタッチ用のマーク７を、ＩＣ素子５１や電極となるポスト４０が配置されない第２領域２０ｂに配置した。 - 特許庁

To correct a control amount to a driving source to cancel an error among driving mechanisms and an attachment error of a die.例文帳に追加

駆動機構間の誤差や金型の取り付け誤差が解消されるように駆動源に対する制御量を補正すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip that can suppress void formation in a die attachment process, and to provide a semiconductor package equipped with the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイ接着工程のボイド形成を抑制する半導体チップ及びこれを備える半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

A gooseneck die 18 of press brake 10 is attachable to an upper die supporting member 12, which is extended right and left in the direction of a first axis X and moves vertically, and comprises an attachment part 20, a connection part 22, and a die part 24.例文帳に追加

プレスブレーキ１０のグースネック金型１８は、左右の第１軸Ｘ方向に延びかつ昇降する上金型支持部材１２に装着可能な金型であって、装着部２０と、連結部２２と、金型部２４と、を備えている。 - 特許庁

It is possible to separate chips, without damaging semiconductor chips by doing the die attachment process, without stripping off the tape.例文帳に追加

保護テープを除去せずにダイ接着工程を行うことによって半導体チップを損傷することなくチップを分離できる。 - 特許庁

The lifter pipe 51 for holding the die D_1 which is situated on the inner peripheral side track is supported by the recessed part 67b of the attachment 67 and the upper end surface of the die D_1 is situated to the part lower than the pass line PL.例文帳に追加

内周側トラックに位置するダイＤ_1を保持するリフタパイプ５１は、アタッチメント６７の凹部６７ｂに支持されて、ダイＤ_1の上端面はパスラインＰＬより下方に位置する。 - 特許庁

Draw out directions of a first resin die and a second resin die are arranged in same direction when the vibration damping device 1 which is a molded article is drawn out from the resin die after installing the inner tube 30, a vibration damping base body 40, and the pair of attachment fittings 50 in the first resin die and closing the first resin die and the second resin die to mold resin material.例文帳に追加

よって、内筒３０、防振基体４０及び一対の取付金具５０を第１樹脂金型に設置し、第１樹脂金型と第２樹脂金型とを型締めして樹脂材料を成形した後、成形品である防振装置１を樹脂金型から抜き取る場合に、第１樹脂金型及び第２樹脂金型の抜き取り方向を、同じ方向にすることができる。 - 特許庁

To provide a wire bonding and die attach device and a wire bonding and die attach method which distinguish the rejection frame of a printed-circuit substrate at the low incidence of errors and raise the percentage of the automatic omission of wire bonding and die attachment concerning the rejection frame.例文帳に追加

印刷回路基板のリジェクトフレームを低いエラー発生率で判別し、リジェクトフレームについてワイヤーボンディング及びダイアタッチを自動で省略する割合を高めるワイヤーボンディング及びダイアタッチ装置とワイヤーボンディング及びダイアタッチ方法を提供する。 - 特許庁

To provide vehicular interior material surely allowing attachment of functional parts, formable without forming defect in forming, causing no die handling error, and lowering the die cost by sharing the die.例文帳に追加

確実に機能部品を装着することができると共に、金型の取り扱いを間違えることなく成形時の成形不良を起こさないで成形することができ、金型を共有にして金型コストを低減できる車両用内装材を提供する。 - 特許庁

A valve body 24 having a valve port 25 is integrally formed by die-casting and the valve attachment surface 24S is formed as a single flat surface.例文帳に追加

弁孔２５が設けられたバルブ本体２４を一体的にダイカスト成形し、単一の平面をなす弁取付面２４Ｓを形成する。 - 特許庁

After completion of rubbing in, the glass board 75 and die 65 are pressurizes into tight attachment, the paste 85 is hardened, and thereafter the die 65 is released from the glass board 75.例文帳に追加

刷り込み完了後、ガラス基板７５とバリアリブ成形型６５を加圧して密着させ、この状態でバリアリブペースト８５を硬化させ、硬化後に、ガラス基板７５からバリアリブ成形型６５を離型する。 - 特許庁

To provide a die temperature measuring device capable of sufficiently preventing attachment of a mold lubricant or water vapor to a lens of a radiation thermometer and capable of accurately measuring the temperature of a die.例文帳に追加

放射温度計のレンズに離型剤や水蒸気が付着することを十分に防止することができ、金型温度の測定を精度よく行うことができる金型温度測定装置の提供 - 特許庁

To provide a lower die device 106 for press brakes, which pinch a pair of side-face parts in the longitudinal direction c1 to clamp them even when it is a lower die 103A which is short in the dimension of the longitudinal direction c2 to facilitate attachment and detachment of the lower die.例文帳に追加

長手方向ｃ２の寸法の短い下型１０３Ａであってもその前後方向ｃ１の一対の側面部を挟圧してクランプするものであって下型の着脱を容易化に行えるものとしたプレスブレーキ用下型装置１０６を提供する。 - 特許庁

A rod piece 34 that passes through a recess part formed at an attachment base part of the die molding part D and of which the top end part is inserted in a hollow hole part formed at the attachment base part of the extrusion molding part E is protrudedly provided at the outsert panel 30.例文帳に追加

アウトサートパネル３０に、型成形部Ｄの取付基部に形成された凹部を通過して、先端部が、押出成形部Ｅの取付基部に形成された中空孔部に挿通する棒片３４を突設する。 - 特許庁

The die attachment film includes a support film having a principal surface and an adhesive layer disposed on the principal surface in contact with the principal surface.例文帳に追加

ダイアタッチメントフィルムは、主面を有するサポートフィルムと、前記主面上に前記主面と接触するように配置された粘着層とを具備する。 - 特許庁

When a die 3 having a hole 11 the position of which is different from that of a pin 21 protruding from a molding machine side engagement part 20 is attached to the extrusion molding machine, the engagement part 20 can not be engaged with a die side engagement part 10 so that the attachment of the die is prevented.例文帳に追加

成形機側係合部２０から突出したピン２１と位置が異なった穴１１を有するダイ３を押出成形機に装着しようとした場合には、成形機側係合部２０とダイ側係合部１０とが互いに係合不能となり、ダイ３の装着が阻止される。 - 特許庁

Since the kind of the die 3 is distinguished by the hole 11 formed in the die 3, the attachment is not affected by heat, vibration, impact, etc., as in the case in which the kind of the die 3 is distinguished, for example, magnetically or electronically, so that the durability is eminently improved.例文帳に追加

この場合、ダイ３の種類はダイ３に形成した穴１１によって判別されることから、例えば磁気的または電子的に識別するようにした場合のように熱や振動、衝撃等の影響を受けることがなく、耐久性を格段に高めることができる。 - 特許庁

To provide an apparatus for preventing the erroneous attachment of the die of an extrusion molding machine which is prevented from erroneously attaching an improper die even when the die is attached manually, and constituted to be high in durability.例文帳に追加

ダイの装着が人為的な作業によって行われる場合でも、誤って不適正なダイが装着されることがなく、しかも耐久性の高い構造によって構成することのできる押出成形機のダイ誤装着防止装置及びこれに用いる押出成形機用ダイを提供する。 - 特許庁

A cylindrical elevating ram 65 which is movable vertically and rotatable is arranged below the die holder 47 and an attachment 67 between the elevating ram 65 and the die holder 47 is corresponded to the die D_2 situated on the outer peripheral side tank of the lower turret 13 and the lifter pipe 53 is supported by a projection 67a so that the upper end face of the die D_2 becomes the pass line PL of the workpiece W.例文帳に追加

ダイホルダ４７の下方には、上下動かつ回転可能な円筒状の昇降ラム６５を配置し、昇降ラム６５とダイホルダ４７との間のアタッチメント６７は、下タレット１３の外周側トラックに位置するダイＤ_2に対応し、凸部６７ａにより、ダイＤ_2の上端面がワークＷのパスラインＰＬとなるようリフタパイプ５３を支持する。 - 特許庁

To provide an expansion molding die which is capable of molding a plurality of expansion molded pieces simultaneously from an attachment plate, and thereby, enhancing productivity beyond the present level.例文帳に追加

１枚のアタッチメントプレートから複数個の発泡成形品を同時成形することを可能とすることで、生産性をさらに向上させた発泡成形型を開示する。 - 特許庁

The manufacturing method of the curved member (lens 4) includes: a die manufacturing process of forming a rugged pattern on a substrate to manufacture the die; a transfer process of transferring the rugged pattern of the die to a resin film (thermoplastic resin film 22); and an attachment process of sticking the resin film to a curved surface 41 of an object to be worked (lens body 40).例文帳に追加

曲面状部材（レンズ４）の製造方法は、基板に凹凸パターンを形成して型を製造する型製造工程と、前記型の凹凸パターンを樹脂膜（熱可塑性樹脂膜２２）に転写させる転写工程と、前記樹脂膜を加工対象物（レンズ本体４０）の曲面４１に貼り付ける貼着工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroacoustic transducer diaphragm using a wooden sheet, the electroacoustic transducer diaphragm being characterized in that the wooden sheet never breaks in a metal die during heat press forming, burning attachment of lubricant on the metal die during the heat press does not occur, and also deformation such as warpage hardly occurs.例文帳に追加

木製シートを用いた電気音響変換器用振動板であって、プレス加熱成形時に金型中で木製シートに破断が生じることがなく、プレス加熱成形時に潤滑剤が金型に焼き付くことがなく、反り等の変形を起こしにくい電気音響変換器用振動板を提供する。 - 特許庁

Even if a void occurs in the die attachment process, the occurrence of large-size voids inside the semiconductor package can be prevented due to the arrangement of the void preventing path that allows the gas inside a void to creep out to the outside.例文帳に追加

ダイ接着工程でボイドが発生しても、ボイド内部のガスが外部に抜け出るようにボイド防止経路を設けるため、半導体パッケージ内部における大きいサイズのボイド発生を防止する。 - 特許庁

To provide an upper die device capable of facilitating attachment/ detachment of a punch body and easily conducting a height adjustment without using a shim, etc., at the state the punch body is fitted into a punch guide.例文帳に追加

パンチボディの脱着を簡単にし、かつシム等を使用することなく、パンチボディをパンチガイド内に嵌入した状態においてハイト調整を容易に行うことのできる上型装置を提供する。 - 特許庁

To provide shorten the time for pressurizing and heating of a pressure attachment which holds a workpiece in-between and pressurizes a workpiece by a plurality of pressurizing dies including a pressurizing die having a soft layer and heats the workpiece by heat transfer from the dies simultaneously therewith.例文帳に追加

柔軟層を有する加圧型を含む複数の加圧型で、被加圧物を挟持加圧し、これと同時に型からの伝熱で加熱を行う加圧装置において、加圧、加熱時間を短縮する。 - 特許庁

To provide die attachment adhesives with improved stress performance capability comprising a resin capable of being cured by free-radical polymerization, a free radical curing agent, and an epoxy compound or resin with a vinyl or allyl unsaturated group.例文帳に追加

フリーラジカル重合によって硬化可能な樹脂、フリーラジカル硬化剤、及びビニル又はアリル不飽和基を有するエポキシ化合物又は樹脂を含み、改善された応力性能を有するダイ取付接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide an electroacoustic transducer using a wooden sheet, the electroacoustic transducer using an electroacoustic transducer diaphragm being characterized in that the wooden sheet never breaks in a metal die during heat press forming, burning attachment of lubricant on the metal die during the heat press forming does not occur, and also deformation such as warpage hardly occurs.例文帳に追加

木製シートを用いた電気音響変換器であって、プレス加熱成形時に金型中で木製シートに破断が生じることがなく、プレス加熱成形時に潤滑剤が金型に焼き付くことがなく、反り等の変形を起こしにくい電気音響変換器用振動板を用いた電気音響変換器を提供する。 - 特許庁