「ag as」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The conductive paste composition includes atomized Ag alloy powder as a conductive filler.例文帳に追加

導電フィラーとしてＡｇ合金アトマイズ粉を含有している。 - 特許庁

This composition contains, as an additive element, Ag.例文帳に追加

該圧電磁器組成物は、Ａｇを添加元素として含有してなる。 - 特許庁

The Ag alloy film has a composition consisting of, by atom, 0.2 to 1.5% Ge as an additive element and the balance essentially Ag.例文帳に追加

添加元素として、Ｇｅを０．２〜１．５原子％含み残部実質的にＡｇからなるＡｇ合金膜である。 - 特許庁

In addition, it functions as a barrier material to appropriately suppress the diffusion of Ag from the Ag wiring 17.例文帳に追加

また前記Ａｇ配線部１７からＡｇが拡散するのを適切に抑制するバリア材としても機能している。 - 特許庁

When the electrode film 2 is utilized as a base film, Ag and an AG alloy can be used as the raw material of wiring and reflective electrodes and the refinement and contrast of the element can be improved.例文帳に追加

また、この透明電極膜２を下地膜として利用することで、工程数を増やすこと無く、配線材料、反射電極材料にAg及びAg合金を使用することが可能となり、高精細化、高コントラスト化を実現できる。 - 特許庁

Each contact touching part contains 1-9 mass% of Sn and is formed of an Ag alloy where Cd as an impurity is less than 1 mass%.例文帳に追加

接点接触部は、Snを1〜9質量％含み、不純物としてのCdが1質量％未満であるAg合金からなる。 - 特許庁

The Ag alloy film includes Ag as a main component, 0.1-4.0 atom% Au and 0.1-2.5 atom% Sn.例文帳に追加

Ａｇを主成分としＡｕを０．１〜４．０ａｔ％およびＳｎを０．１〜２．５ａｔ％含有してなるＡｇ合金膜。 - 特許庁

A non-lead metal such as Ag, Sn, Cu, Au or Ni, for example, is used as a material for capacitor electrodes.例文帳に追加

コンデンサ電極の材料としては、非鉛系金属、例えば、Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉが使用される。 - 特許庁

Ag is used as a thin layer between the front and back cells.例文帳に追加

またＡｇを前方と後方のセルの間の薄い層として用いる。 - 特許庁

The electrode film 51 contains a mixture of Ag and Ni as a main component.例文帳に追加

この電極膜５１はＡｇとＮｉの混合物を主成分とする。 - 特許庁

As the noble metal, one of Au, Ag and Pd is suitably used.例文帳に追加

貴金属として、Ａu，Ａg，Ｐdのいずれかの元素が好適に使用できる。 - 特許庁

As the conductive sealing material, an Ag-Si-Ge alloy composed mainly of Ag and containing Si and Ge is used.例文帳に追加

導電性シール材料として、Ａｇを主成分としＳｉ及びＧｅを含有するＡｇ−Ｓｉ−Ｇｅ系合金を用いる。 - 特許庁

Each contact touching part contains 1-9 mass% of Sn and is formed of an Ag alloy where Cd as an impurity is less than 1 mass%.例文帳に追加

この接点接触部は、Snを1〜9質量％含み、不純物としてのCdが1質量％未満であるAg合金からなる。 - 特許庁

An Ag filler the surface of which is coated with the low melting point metal component can be used as the Ag filler.例文帳に追加

低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。 - 特許庁

To prevent a p-type electrode material from being peeled off when Ag is used as the p-type electrode material for a p-type nitride semiconductor layer.例文帳に追加

p型窒化物半導体層にp型電極材料としてAgを用いる際に、p型電極材料の剥がれを防止すること。 - 特許庁

The sputtering target material is composed of an Ag based alloy obtained by adding a specified small amount of Bi to Ag so as to be alloyed.例文帳に追加

Ａｇに、特定少量のＢｉを添加して合金化してなるＡｇ基合金から構成されたスパッタリングターゲット材。 - 特許庁

Furthermore, 0.001-0.5 wt% of an oxidation control element such as P, Ge and Ga and/or 0.005-2 wt% of a wettability improving element such as Ag may be added.例文帳に追加

さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量％、および／またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜２質量％の量で添加してもよい。 - 特許庁

The Cu etching step and the Ag etching step are performed as separate steps.例文帳に追加

Ｃｕエッチング工程とＡｇエッチング工程とを、別工程として実施する。 - 特許庁

The conductive material constituting the surface conductor 5 as the sintered metal conductor contains Ag as a main component and contains a noble metal having solid soldability with Ag.例文帳に追加

焼結金属導体である表面導体５を構成する導電材料が、Ａｇを主体とするとともに、Ａｇと固溶する貴金属を含有する。 - 特許庁

Thereafter, electrolysis is performed with an Ag sheet 3 as an anode in the aliphatic sulfonic acid aqueous solution 2, and oxidation-reduction reaction is caused between Ag^+ and Ti^3+ eluted from the Ag sheet 3 to produce Ag powder.例文帳に追加

そしてその後、該脂肪族スルホン酸水溶液２中でＡｇ板３を陽極として電気分解を行い、Ａｇ板３から溶出したＡｇ^＋とＴｉ^３＋との間で酸化還元反応を生じさせてＡｇ粉末を生成する。 - 特許庁

The conductive paste in which the Ag powder and the Au powder are contained as the conductive component, and the Ag-Au alloy is formed by heating and melting the Ag powder and the Au powder.例文帳に追加

Ａｇ粉末とＡｕ粉末とを導電性成分として含有してなり、加熱されてＡｇ粉末とＡｕ粉末とが溶融してＡｇ−Ａｕ合金が形成される導電性ペースト。 - 特許庁

An Ag film is formed on the recording layer by the sputter method as a metal layer 4.例文帳に追加

この記録層上にスパッタ法でＡｇ膜を形成し金属層４とした。 - 特許庁

The ceramic particles may solubilize Ag in an amount of about 0.2-3.0 mol.% as solid solution.例文帳に追加

セラミック粒子は０．２〜３．０モル％程度のＡｇを固溶していてもよい。 - 特許庁

The composite material is formed of an element of one or more kinds selected from Cu, Si, and Ge as an additive and a remainder using a silver alloy formed of Ag and an impurity as a metal matrix.例文帳に追加

Cu,Si,及びGeから選択される1種類以上の元素を添加元素とし、残部がAg及び不純物からなる銀合金を金属マトリクスとする複合材料である。 - 特許庁

By mixing optically transparent filler (fine particles), such as SiO2 and Al2O3, high heat-conductivity filler, such as YAG, SiO2, Al2O3 and Ag, and the like with the mixture, the efficiency of using light, and thermal conductivity are improved further.例文帳に追加

上記混合物に光学的に透明なフィラー（微粒子）SiO2、Al2O3、熱伝導性の高いフィラーYAG、SiO2、Al2O3、Ag等を混合すれば、光の利用効率や、熱伝導性はさらによくなる。 - 特許庁

High wear resistance can be obtained in addition to high tensile strength and high electric conductivity by adding the prescribed quantity of at least one kind selected from Ag, In Sr, Ca and Mg as well as Sn.例文帳に追加

Snだけでなく、Ag、In、Sr、Ca、Mgから選択される少なくとも一種を上記規定量添加することで、高張力・高導電率に加え、高い耐摩耗性を得ることができる。 - 特許庁

Preferably, further as a reference electrode, an Ag/AgCl electrode 13 is used.例文帳に追加

好ましくは、さらに参照電極として、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極１３を用いる。 - 特許庁

The metal is selected from specific metals such as Cu, Ag, Au, In, and Pd.例文帳に追加

金属はＣｕ，Ａｇ，Ａｕ、Ｉｎ，Ｐｄなどの特定の金属から選択される。 - 特許庁

The light emitting layer 24 is constituted as a deposition layer of ZnS (Ag) as an α-ray detection material.例文帳に追加

発光層２４はα線検出材料としてのＺｎＳ（Ａｇ）の蒸着層として構成される。 - 特許庁

An AG control part 34, in the former case, controls a modulation/demodulation part 33 so as to maintain connection with BS2 while switches a switching part 38 to the side of an AG speaker 36 and an AG microphone 37.例文帳に追加

ＡＧ制御部３４は、前者の場合はＢＳ２との接続を維持するように変復調部３３を制御し、かつ、切換え部３８をＡＧスピーカ３６及びＡＧマイクロホン３７の側に切り換える。 - 特許庁

In a preferred embodiment, the Ag-Au alloy is obtained as a melted fine particle of Ag and Au, while heating an Ag powder and an Au powder at a temperature higher than their melting point by a gas atomizing method.例文帳に追加

Ａｇ−Ａｕ合金が、Ａｇ粉末とＡｕ粉末とをガスアトマイズ法により融点以上に加熱することによりＡｇとＡｕとの溶融微粒子として得られた態様が好ましい。 - 特許庁

The ion key 705 is so formed as to select an Ag ion elution (sterilization/deodorization) connected to a course selected by the course key 704 or an Ag ion elution (Ag rinsing/tub sterilization) irrelevant to the course.例文帳に追加

イオンキー７０５は、コースキー７０４で選択したコースと連結したＡｇイオン溶出動作（除菌・防臭）と、そのコースと無関係なＡイオン溶出動作（Ａｇリンス・槽除菌）とを選択可能となっている。 - 特許庁

The Ag including NOx catalyst 21 has the function of reducing NOx in the exhaust gas, and includes Ag as a catalyst component.例文帳に追加

Ａｇ含有ＮＯｘ触媒２１は、排気ガス中のＮＯｘを浄化する機能を有するとともに、触媒成分としてＡｇを含む。 - 特許庁

Sn-Ag-Zn based solder or a solder, having a composition which contains tin as main components but contains neither lead not bismuth, such as Sn-Ag-Ni based solder, is used as the solder 4.例文帳に追加

この半田４として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系半田またはＳｎ−Ａｇ−Ｎｉ系半田のように、錫を主成分としながら、鉛およびビスマスのいずれをも含まない組成を有するものを用いる。 - 特許庁

In particular, 80 to 99 wt.% cream-type lead-free solder of Sn-3%Ag-0.5% Cu, and 1 to 20 wt.% copper powder are mixed, so as to be the cream solder.例文帳に追加

特に、Sn−３％Ag−0.5％Cuのクリーム状の鉛フリー半田８０〜９９wt％と、銅粉末１〜２０wt％とを混合したクリーム半田とする。 - 特許庁

The brazing material contains Ag or Ag-Cu, and contains, as active metal, at least one selected from the group of Ti, Hf and Zr.例文帳に追加

また、上記ろう材はＡｇ或いはＡｇ−Ｃｕを含み上記ろう材が、活性金属としてＴｉ，Ｈｆ，Ｚｒの少なくとも１種を含む。 - 特許庁

Further, a conductive paste filled in the radiation via holes 19 is preferably formed of material having high thermal conductivity such as Ag, Cu and Ag-Pd.例文帳に追加

さらに、放熱用ビアホール１９内を充填する導電ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどの熱伝導率の良好な材料が好ましい。 - 特許庁

The regenerated target material is used for a phase change optical recording film and containing at least Ag, In, Sb and Te as principal components, and containing oxygen atoms in an amount of 1,000 to 10,000 ppm.例文帳に追加

再生ターゲット材は、少なくともAg、In、Sb、Teを主成分として含み、酸素原子を1000ppm〜10000ppmの量で含有している相変化光記録膜用ターゲット材。 - 特許庁

Soldering is performed with a solder comprising Sn, Ag, and Cu to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer formed by an electroless nickel-phosphorus plating method as well as a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付けを、スズ、銀、銅を含んだはんだを用いて行う。 - 特許庁

By the addition of the above specific amount of at least one element selected from Ag, In, Sr, Ca and Mg as well as high-concentration Sn, high wear resistance in addition to high tensile strength and high conductivity can be obtained.例文帳に追加

高濃度のSnだけでなく、Ag、In、Sr、Ca、Mgから選択される少なくとも一種を上記規定量添加することで、高張力・高導電率に加え、高い耐摩耗性を得ることができる。 - 特許庁

A hypochlorite salt is continuously added to a metal cyanidecontaining solution in which cyanides of Ni, Cu, Zn and Au and/or Ag are dissolved, under alkaline conditions within the temperature range from 60°C to a temperature below the boiling point of the solution to precipitate Ag as a chloride and Ni, Cu and Zn as oxides or hydroxides and to dissolve Au as chloroaurate in the solution.例文帳に追加

Ni,Cu,Zn,Au及び/又はAgのシアン化合物を溶解したシアン系金属含有液にアルカリ性かつ６０℃から沸点未満の温度範囲の条件で次亜塩素酸塩を連続添加し、Agは塩化物として析出させ、Ni,Cu及びZnは酸化物もしくは水酸化物として析出させ、かつAuは塩化金酸塩として溶液中に溶解させる。 - 特許庁

Further, excellent electrical conductivity and sealing property can be maintained even under an oxidizing service environment by providing this Ag-Si-Ge alloy with a structure where Ag is contained as a matrix phase from a standpoint of electrical conductivity and an Si-Ge solid solution phase having oxidation resistance is dispersed in the Ag matrix phase.例文帳に追加

更に、Ａｇ−Ｓｉ−Ｇｅ系合金は、導電性の観点からＡｇを母相とし、耐酸化性を有するＳｉ−Ｇｅ固溶相がAg母相に分散されている組織とすることで酸化性使用環境下においても良好な導電性とシール性を維持することができる。 - 特許庁

Furthermore, the Ag alloy may contain, by wt.%, 0.05-0.5% Ni as an added metal.例文帳に追加

また、添加金属として、さらに重量％で、Ｎｉ：０．０５〜０．５％を含有しても構わない。 - 特許庁

Further, a Cr film is formed on the surface of Ag, so as to prevent oxidation and gas absorption.例文帳に追加

更に、Ａｇの表面にＣｒの被膜を形成し、酸化やガス吸着などを防止する。 - 特許庁

The elastomer composition contains Ag as an antibacterial agent in an amount of 0.1-10 pts.mass based on an elastomer.例文帳に追加

エラストマに、抗菌剤として０．１〜１０質量部のＡｇを含むエラストマ組成物に関する。 - 特許庁