「Wiring number」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In order to reduce the number of pieces of wiring, the writing bit line or the bias line in the other row is substituted for the reading bit line.例文帳に追加

配線数を減らすために、読み出しビット線を書き込みビット線や他の列のバイアス線で代用する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus capable of improving a numerical aperture by reducing the number of wiring within a pixel section.例文帳に追加

画素部内の配線数を低減し開口率を向上させることの可能な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To suppress an increase in a substrate area without increasing the number of wiring patterns of a wide leaf width.例文帳に追加

箔幅の広い配線パターンを多くすることなく、基板面積が広くなることを抑えることを目的とする。 - 特許庁

The wiring can be simplified by reducing the number of wires arranged from the sub relay board to the top illumination area.例文帳に追加

サブ中継基板からトップ電飾領域への配線数を減らして配線を簡素化することができる。 - 特許庁

Furthermore, make thin the cable by reducing the number of the signal lines to simplify the wiring of the cable.例文帳に追加

さらに、信号線の本数が少なくなることでケーブルを細くすることができ、ケーブルの配線が容易となる。 - 特許庁

Weighting is applied to each of the failure-undetected points by using the wiring length and the number of vias (S24).例文帳に追加

故障未検出ポイントのそれぞれに対して、配線長及びビア数を用いて重み付けを施し（Ｓ２４）。 - 特許庁

To surely and stably detect a temperature rise of a battery by simplifying a wiring through reduction of the number of parts.例文帳に追加

部品点数を少なくして配線を簡素化し、電池の温度上昇を確実に安定して検出する。 - 特許庁

To improve mounting density by reducing the space of notation for circuit number of each component indicated on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に表示される各部品の回路記号の表示スペースを小さくして実装密度を上げる。 - 特許庁

The cable tray 20 has a number of heat radiation holes 21 for radiating heat generated from the wiring cables P stored in the cable tray 20.例文帳に追加

ケーブルトレイ２０に、収納した配線ケーブルＰの発熱を放出する放熱孔２１を多数設ける。 - 特許庁

To enable to transmit power supply and a signal from a main controller to an auxiliary controller through a reduced number of wiring.例文帳に追加

主制御装置から副制御装置へ、電源と信号を、少ない配線を通して供給できるようにする。 - 特許庁

To provide an apparatus for absorbing sag in a wiring harness which enables reduction in its number of parts and its size.例文帳に追加

部品点数を抑制できかつ小型化を図ることができるワイヤーハーネスの弛み吸収装置を提供する。 - 特許庁

To provide a touch panel capable of reducing the number of part items, by arranging a pressure sensitive adhesive layer on a flexible wiring board.例文帳に追加

フレキシブル配線板に粘着層を設けることにより、部品点数を削減できるタッチパネルを提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device with a structure enabling binding of common wiring without increasing the number of processes.例文帳に追加

プロセス数を増やすことなく共通配線を結束できる構造を備えた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To improve workability by reducing the number of assembly parts where a shield plate is fitted to a printed wiring board.例文帳に追加

印刷配線基板にシールド板を取り付けた組立体の部品点数を削減し、工作性を改善する。 - 特許庁

To provide a wiring module capable of saving space for arrangement and suppressing an increase in the number of components.例文帳に追加

配置にかかるスペースを抑制できるとともに、部品点数の増加を抑制できる配線モジュールを提供する。 - 特許庁

The data bus is selected by the multiplexer so that the number of wiring between the block and the data transfer part can be reduced.例文帳に追加

マルチプレクサによりデータバスを選択することで、ブロックとデータ転送部との間の配線数を削減できる。 - 特許庁

To provide a harness holder for facilitating collectively wiring and holding even a large number of harnesses in a skillful manner.例文帳に追加

ハーネス数が多くても、纏まりよく、しかも手際よく容易に配線し、保持できるハーネス保持具を提供する。 - 特許庁

To provide a rear combination lamp which is suitable for an automated production as well as reduced in the number of parts and easy in the wiring.例文帳に追加

部品点数が少ない上に、布線作業が容易で自動化に適したリヤコンビネーシヨンランプを提供する。 - 特許庁

To easily and reliably provide a wiring board for mounting a spherical semiconductor material, which can be connected with the spherical semiconductor material to be mounted on the main surface of the wiring board via the necessary number of terminals.例文帳に追加

実装すべき球面半導体を所要数の端子を介して接続することが容易且つ確実にできる球面半導体実装用配線基板を提供する。 - 特許庁

As a result, the sure detection of the webbing mounting state of the crew is made possible and the reduction of the number of the wiring and the simplification of the wiring work are made possible.例文帳に追加

よって、乗員のウエビング装着状態を確実に検出することができ、しかも配線数の削減並びに配線作業の簡素化を図ることができる。 - 特許庁

To propose a printed wiring board wherein fine letters can be formed, the number of manufacturing processes is reduced and manufacturing is enabled at a low cost, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

微細な文字を形成でき、なおかつ、製造工程を減らして廉価に製造できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board that eliminates the need for a pretreatment process such as addition of catalyst, and drying process or the like, reduces the number of manufacturing processes, and produces the wiring board at low cost with superior productivity.例文帳に追加

触媒付与等の前処理工程や乾燥工程などが不要で、工程が少なく、配線基板を安価で生産性良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a buckle device which is capable of surely detecting the webbing mounting state of crew and can contribute to the reduction of the number of wiring and the simplification of wiring work.例文帳に追加

乗員のウエビング装着状態を確実に検出することができ、しかも配線数の削減並びに配線作業の簡素化を図ることができるバックル装置を得る。 - 特許庁

To realize improvement in reliability, reduction of the number of processes, and improvement in productivity, in through-hole wiring provided with an electrode pad in an end and a manufacturing method of wiring.例文帳に追加

端部に電極パッドを備えた貫通孔配線及びその製造方法において、信頼性の向上、及び工程数の低減と生産性の向上を実現する。 - 特許庁

To reduce the man-hours for a wiring work at a construction site as possible and improve a construction efficiency by installing a large number of wiring boxes in respective rooms beforehand at a plant.例文帳に追加

部屋に設置される多数の配線ボックスを、予め工場で設置し、建築現場ではできるだけ配線時の工数を減し、建築施工が高能率で行なう。 - 特許庁

To provide a switch capable of adding functions without extra connection components, restraining increment of the number of electric wires of an electric wiring object, and rationalizing the length of wiring routes.例文帳に追加

余分な接続部品なしで機能追加が可能で、電気配線体の電線本数の増加を抑制でき、配線経路の長さも合理化できる組合せスイッチを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where the number of the lamination of insulating layers is reduced for reducing costs, and the distance of connection wiring is shortened for decreasing the resistance and inductance.例文帳に追加

絶縁層の積層数を減らしてコストダウンを可能とした配線基板、接続配線の距離を短くして抵抗やインダクタンスをも低くした配線基板を提供する。 - 特許庁

Therefore, even if there are limitations of height in a wiring region, the wiring of all nets A to E is completed satisfying limitations of height, without increasing grids in number in the direction of rows.例文帳に追加

従って、配線領域に高さ制約がある場合であっても、列方向に格子を増さず、高さ制約を満たして全ネットＡ〜Ｅの配線が完了する。 - 特許庁

A required number of the photoelectric conversion boards are attached onto a wiring board, and subsequently, the wire of the photoelectric conversion board at the endmost part and the wire of the wiring board are connected.例文帳に追加

配線基板上に必要な数だけの光電変換基板を貼り付け、次いで、最端部の光電変換基板の配線と配線基板の配線とを接続する。 - 特許庁

Therefore, increase of the number of wires of the flexible wiring board 10 can be prevented, so that the manufacturing cost of the flexible wiring board 10 and the attachment determining device can be reduced.例文帳に追加

よって、フレキシブル配線基板１０の配線数の増加を防止できるので、フレキシブル配線基板１０及び装着判定装置の製作コストを低減することができる。 - 特許庁

To provide a probe card in which each contact probe on a probe substrate is electrically connected with wiring on a wiring board and a number of circuit elements can be disposed.例文帳に追加

プローブ基板上の各コンタクトプローブと配線基板上の配線とを電気的に接続させるとともに、多くの回路素子を配置することができるプローブカードを提供する。 - 特許庁

To prevent the increase of a chip size and cost-up caused by a wiring area by reducing the number of wiring between the register block and data transfer part of a data transfer device.例文帳に追加

データ転送装置のレジスタブロックとデータ転送部との間の配線数を少なくして、配線領域によるチップサイズの増大およびコストの上昇を防ぐ。 - 特許庁

To transmit a signal suitable to a control system among circuit blocks by transmitting many signals with a small wiring number and a narrow wiring area, without constraining timings.例文帳に追加

タイミングを拘束されずに少ない配線数および狭い配線領域にて多くの信号の伝送を行い、回路ブロック間の制御系に好適な信号の伝送を行う。 - 特許庁

To enable efficient formation of copper-based metal wiring by reducing the number of steps upon the formation of the wiring of copper-based metal based on a CVD process.例文帳に追加

ＣＶＤ法を利用して銅系金属からなる配線を形成するにあたり、工程数を低減して効率的に銅系金属配線を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring board, a manufacturing method of the wiring board in which the number of steps is reduced and highly reliable layer connection parts can be obtained and a non-contact IC card.例文帳に追加

工程数が少なく、信頼性の高い層間接続部を得ることができる配線基板、配線基板の製造方法および非接触ＩＣカードを提供すること。 - 特許庁

Then, the blocks are arranged so that two blocks spanned by a connection wiring path group where the number of the calculated connection wiring paths is large and the time is also large can be made to adjoin each other.例文帳に追加

そして、この算出された本数が多く、かつ時間が大きい接続配線経路群が跨がる２つのブロックを隣接させるようにブロックを配置する。 - 特許庁

To quickly judge which module component is suitable for design of a recycled printed wiring board, when a large number of module components is recycled, so as to design the printed wiring board efficiently.例文帳に追加

多くのモジュール部品を再利用する際、どのモジュール部品が再利用プリント基板の設計に適しているかを素早く判断し、プリント基板の設計を効率よく行なう。 - 特許庁

To provide a printed wiring board structure in which the number of manufacturing steps can be reduced, and propagation of impact to a printed wiring board can be lessened.例文帳に追加

製造工程数の低減化を図れ、かつ、プリント配線板への衝撃の伝播を軽減することができるプリント配線板構造体および電子機器を提供すること。 - 特許庁

In this case, the number of wiring layers on the semiconductor integrate circuit chip 1 is reduced, and the function of the wiring layer is transferred to the interposer 3.例文帳に追加

そして、半導体集積回路チップ１に形成される配線層数を減らすとともに、この減らした配線層の機能を、インターポーザ３に移したことを特徴としている。 - 特許庁

To improve the efficiency of wiring work, such as wiring routing by reducing the number of wirings constituting a wire harness and reducing the diameter of the wire harness with a simple circuit configuration.例文帳に追加

簡便な回路構成で、ワイヤーハーネスを構成する配線数の削減、ワイヤーハーネス細径化を図り、配線の取り回し等の配線作業効率を向上する。 - 特許庁

A victim wiring to be a crosstalk analysis target is extracted from a network of layout data, and the number of aggressor wirings is calculated to each extracted victim wiring.例文帳に追加

また、レイアウトデータのネットからクロストーク解析対象となるビクティム配線を抽出し、抽出した各ビクティム配線に対してアグレッサ配線の本数を求める。 - 特許庁

To manufacture a multilayer printed wiring board including interconnections at a high density, at a low cost by reducing the number of processes for manufacturing a buildup type multilayer printed wiring board.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板の製造工程において、工程を短縮することにより、高密度配線を有する多層プリント配線板を安価に製造する。 - 特許庁

To improve working executability, and to reduce working execution cost, by decreasing the number of wiring media and by suppressing complexity in a wiring pattern.例文帳に追加

配線媒体数の削減を図るとともに、配線形態の煩雑さを抑制することにより、施工性の向上と施エコストの削減を実現する光ネットワークシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic multilayered wiring board that achieves high size precision of each layer of the ceramic multilayered wiring board, and lowers facility costs for the ceramic multilayered wiring board regardless of the number of laminated layers of the ceramic multilayered wiring board, and the ceramic multilayered wiring board.例文帳に追加

セラミック多層配線板の各層における寸法精度を高精度にすることができるとともに、セラミック多層配線板の積層枚数にかかわらずにセラミック多層配線板の設備費用を安価にすることができるセラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板を提供する。 - 特許庁

When the area of the target wiring 101 per one via is larger than the predetermined standard value, the design support apparatus divides the target wiring 101, increases the number of vias by connecting each wiring after division through the wiring of another layer, and thus reduces the area of the target wiring 101 per one via.例文帳に追加

ビア１個あたりの対象配線１０１の面積が所定の規格値より大きい場合、設計支援装置は、対象配線１０１を分割し、他層の配線を介して分割された後の配線間を接続することでビアの個数を増加させ、ビア１個あたりの対象配線１０１の面積を小さくすることができる。 - 特許庁