「Wiring number」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a selector where the number of transistors, the number of control wiring lines and the number of serial pMOSs can be reduced in a balanced manner.例文帳に追加

トランジスタ数と制御配線数と直列ｐＭＯＳ数をバランスよく削減できるセレクタにする。 - 特許庁

To provide an array antenna device for reducing the number of pieces of wiring.例文帳に追加

配線数を削減できるアレーアンテナ装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the number of wiring lines required for a magnetic field distribution sensor.例文帳に追加

磁界分布センサに必要とされる配線数を減らす。 - 特許庁

To reduce wiring labor hour and wiring cost by dispensing with drawing of wiring from proximity sensors to a PLC, even when the number of proximity sensors with specific function is increased, and to maintain the wiring number to the PLC at a minimum wiring number.例文帳に追加

特定機能付き近接センサの台数が増大しても、近接センサからの配線をＰＬＣにまで引き回さずに済むことでＰＬＣへの配線数を最小配線数に維持し、配線手間の軽減と配線コストの削減とを可能とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be improved in wiring density without increasing the wiring board in the number of layers.例文帳に追加

配線基板の層数を増加することなく、配線密度を向上できる多層配線基板を提供することにある。 - 特許庁

By using statistic data II consisting of the function of the number of wirings, the number of fan-outs and wiring length within a cluster obtained by dividing each wiring of an integrated circuit into polygonal areas, the wiring length is decided from the number of the wirings and the number of the fan-outs and then the wiring load is estimated from this wiring length.例文帳に追加

集積回路の各配線を多角形領域に分割したクラスタ内での配線数とファンアウト数と配線長との関数からなる統計データIIを用いて、配線数とファンアウト数とから配線長を決定した上、この配線長から配線負荷を見積もる。 - 特許庁

To reduce the wiring number from an apparatus body to a head side.例文帳に追加

装置本体側からヘッド側への配線数を軽減させる。 - 特許庁

A large number of of lands 3 are formed on a wiring board 1.例文帳に追加

配線基板１には多数のランド３が形成されている。 - 特許庁

Thus, the mutual interference between the intra-circuit component wiring and the inter-circuit component wiring is reduced without increasing the number of the wiring layers.例文帳に追加

回路部品内配線と回路部品間配線間の相互干渉は配線層数の増加を伴うことなく低減される。 - 特許庁

To provide a plate for a wiring fixture which looks presentable in appearance even when the number of wiring fixtures smaller than the maximum number of mountable wiring fixtures are mounted.例文帳に追加

プレート枠に取付可能な最大個数よりも少ない個数の配線器具を取り付けたときにも外観上の見栄えが良い配線器具用プレートを提供する。 - 特許庁

To interconnect wiring patterns without increasing the number of parts and the number of manufacturing processes.例文帳に追加

部品点数および製造工程数の増加を伴うことなく配線パターン同士を接続する。 - 特許庁

To realize connections among a number of artificial neurons with less wiring.例文帳に追加

多数の人工ニューロン間の接続を、少ない配線で実現する。 - 特許庁

Therefore, the number of wirings of the trunk wiring group becomes the same number of wirings regardless of a distance (length of trunk wiring group) from a control substrate.例文帳に追加

このため、基幹配線群の配線数は、制御基板からの距離（基幹配線群の長さ）に関係なく、同一配線数となる。 - 特許庁

To provide a wiring harness capable of restraining the number of operating man-hours and the number of components from increasing in a wiring harness cabling process.例文帳に追加

ワイヤハーネス配索工程における作業数の増加及び部品点数の増加を抑えることができるワイヤハーネスを提供する。 - 特許庁

Further, the number of via holes 160 which connect both ends of the intersecting wiring 152 of the wiring path between A and C and the non-intersecting wiring is equal to the number of via holes 160 which connect both ends of the intersecting wiring 144 of the wiring path between B and C and the non-intersecting wiring.例文帳に追加

また、Ａ−Ｃ間の配線経路の交差配線１５２の両端と非交差配線を接続するビアホール１６０の数と、Ｂ−Ｃ間の配線経路の交差配線１４４の両端と非交差配線を接続するビアホール１６０の数が等しい。 - 特許庁

The number of via holes 160 which connect both ends of the intersecting wiring 122 of the wiring path between A and C and the non-intersecting wiring is equal to the number of via holes 160 which connect both ends of the intersecting wiring 134 of the wiring path between B and C and the non-intersecting wiring.例文帳に追加

Ａ−Ｃ間の配線経路の交差配線１２２の両端と非交差配線を接続するビアホール１６０の数と、Ｂ−Ｃ間の配線経路の交差配線１３４の両端と非交差配線を接続するビアホール１６０の数が等しい。 - 特許庁

To provide a wiring board and a wiring method which connects many connection terminals with few number of layers.例文帳に追加

少ないレイヤ数で多くの接続端子を接続できる配線基板および配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring support package that secures a wiring space for the case where there are a large number of bypass pins.例文帳に追加

バイパス対象のピン数が多い場合の配線スペースを確保した配線補助パッケージを提供する。 - 特許庁

To shorten a wiring work time by enabling a terminal number to be discerned at a glance and preventing faulty wiring.例文帳に追加

端子番号を一見で判別可能にして、誤配線を防止し配線作業時間を短縮する。 - 特許庁

A common relief wiring is provided between a driving circuit and a control circuit, and the number of relief wiring is set so that the number of wiring connecting between a driving means and the control circuit is less than the number of wiring connecting between the display circuit and the driving circuit.例文帳に追加

駆動回路と制御回路の間に共通救済配線を備え、救済用配線数が、表示手段と駆動回路を接続する配線数よりも駆動回路と制御回路を接続する配線数の方が少ない構成にする。 - 特許庁

Since a rule regarding a gap to wiring adjacent to the wiring can be satisfied in accordance with width of the wiring, the number of wiring channels is not reduced.例文帳に追加

従って、配線の線幅に応じて当該配線に隣接される配線との間隔についてルールを満たすことができるので、配線チャネルが減少されずに済む。 - 特許庁

The second signal wiring is signal wiring, and since a dedicated wire is not newly provided, the number of wiring channels will not reduced in the wiring enabled region.例文帳に追加

上記第２信号配線は、信号配線であり、専用のシールド線を新たに設けるわけではないので、配線可能領域における配線チャネル数の減少を伴わない。 - 特許庁

To provide a clock generating circuit wherein the number of wiring on a back wiring board is reduced and the number of a frequency synchronism oscillator circuits is reduced as well.例文帳に追加

バックワイヤーリングボード上の配線数を低減し、且つ、周波数同期発振器回路数も少なくて済むクロック生成回路を提供する。 - 特許庁

To reduce the number of repetition times for delay optimization and relocation wiring.例文帳に追加

遅延最適化と再配置配線の繰り返し回数を減少する。 - 特許庁

To easily form wiring patterns by reducing number of processes.例文帳に追加

工程数を少なくし、容易に配線パターンを形成できるようにする。 - 特許庁

To reduce the number of parallel test buses extending parallel within a wiring area.例文帳に追加

配線エリア内を並走するパラレルテスト用のバスの本数を削減する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having a multilayer wiring substrate, capable of extracting signal wiring and power wiring with a small number of wiring layers, without deteriorating junction intensity between an electronic component and the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

電子部品と多層配線基板との接合強度を劣化させずに少ない配線層数で、信号配線、電源配線を引き出せる多層配線基板を有する電子機器を提供する。 - 特許庁

The method comprises estimating (step 12) the number and width of wiring of individual components as conditions for designing a mesh structure of the power wiring, and designing a layout (step 13) for the mesh power wiring based on the number and width of wiring of the individual components.例文帳に追加

メッシュ電源配線構造の設計条件として各要素配線の本数と幅とを見積もり（工程１２）、各要素配線の本数と幅とをもとにしてメッシュ電源配線をレイアウト設計する（工程１３）。 - 特許庁

Bit lines MBL1 to MBL6 are connected to the odd-number column wiring lines SBL1 to SBL6 among the column wiring lines, and a bias potential supply line VLS is connected to the even-number column wiring lines SVL1 to SVL5 via select transistors VLT1 to VLT5.例文帳に追加

列配線のうち奇数番目の列配線SBL1〜SBL6にはビット線MBL1〜MBL6が接続され、偶数番目の列配線SVL1〜SVL5には選択トランジスタVLT1〜VLT5を介してバイアス電位供給線VLSが接続される。 - 特許庁

To provide a wiring structure of a semiconductor integrated circuit wherein its wiring process, its via process, the number of its wiring layers, and its chip area are cut down.例文帳に追加

配線工程，ビア工程および配線層数を削減し、チップ面積の削減した半導体集積回路の配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a relay panel for controlling railway rolling stock which can reduce the number of wiring and wiring man-hours.例文帳に追加

配線数、配線工数を削減することができる鉄道車輌制御用継電器盤を提供する。 - 特許庁

To increase high radiation efficiency of a printed wiring board without increasing the number of components mounted on the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に搭載する部品点数を増大させずに、プリント配線板の放熱効率を増大させる。 - 特許庁

To relax the warpage of a wiring substrate and improve the number of times of cutting semiconductor devices from one wiring mother substrate.例文帳に追加

配線基板の反りを緩和し、１つの配線母基板からの半導体装置の取り数を向上する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board manufacturing method capable of improving a multilayer wiring board in dimensional accuracy and reducing production processes in number.例文帳に追加

多層配線基板製造において寸法精度を向上させるとともに、工程数を減少させる。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device having the small number of wiring layers.例文帳に追加

配線層の数が少ない不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the discharge of a failure caused by a wiring length and the number of vias.例文帳に追加

配線長やビア数に起因する不良の流出を削減すること。 - 特許庁

AC TYPE PDP DEVICE HAVING SMALL NUMBER OF WIRING BETWEEN SIGNAL PROCESSING SUBSTRATE AND PANEL例文帳に追加

信号処理基板とパネル間配線数の少ないＡＣ型ＰＤＰ装置 - 特許庁

To provide a wire connection device which facilitates connection work to connect a number of wiring groups among each other by using a number of wiring outlets.例文帳に追加

多数組の配線を多数の配線用コンセントによって相互に接続する場合において容易に接続作業を行うことができる配線接続装置を得る。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that does not increase the number of layers of the printed-wiring boards, does not become complex wiring, and can be connected easily while a grid-array-type package is packaged on the printed-wiring board.例文帳に追加

グリッドアレイタイプのパッケージが実装されたプリント配線板において、プリント配線板の層を増やすことなく、複雑な配線とならずに結線の容易なプリント配線板とする。 - 特許庁

To make switchable collectively by one switching device at least one wiring system by providing two wiring systems through the use of a comparatively small number of wiring members.例文帳に追加

比較的少ない配線用部材で２系統の配線系を設け、１つの開閉器で少なくとも１系統の配線系を一括して開閉する。 - 特許庁

To provide a method for wiring semiconductor integrated circuits enabling the prevention of malfunctioning due to inter-wiring interference in the semiconductor integrated circuit without increasing the number of wiring layers.例文帳に追加

半導体集積回路において、配線層数の増加を伴わずに配線間干渉による誤動作を防止可能な配線方法を提供する。 - 特許庁

An ID tag 2 in which a product type number, a serial number and an IP address are written is embedded in each printed wiring board 1.例文帳に追加

プリント配線基板１に、製品型番、シリアル番号、ＩＰアドレスが書き込まれたＩＤタグ２を埋め込む。 - 特許庁

The fuse circuits 20-27 are provided at a redundancy fuse repairing section 12 and written, as additional information, with a format code, the start year of wiring, a month code of wiring lot, the wiring lot number, the wiring lot number suffix, the wafer number, the chip address, and the trimming information.例文帳に追加

付加情報ヒューズ回路２０〜２７は冗長用ヒューズ救済部１２に設けられており、フォーマットコード、配線着工年度、配線ロット月コード、配線ロット番号、配線ロット番号サフィックス、ウエハ番号、チップアドレス、ならびにトリミング情報などが付加情報として書き込まれる。 - 特許庁

To suppress improvement in the density of substrate wiring or increase in a number of layers of a multilayer substrate.例文帳に追加

基板配線の高密度化や多層基板の層数の増加を抑制する。 - 特許庁

To provide an imaging device that can reduce the number of wiring among substrates.例文帳に追加

基板間の配線数を削減することができる撮像装置を提供する。 - 特許庁