「SURFACE-MOUNT」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a surface mount type electronic component with lead terminals which can be easily surface-mounted on a circuit board and whose surface mount area can be reduced simultaneously, and its carrier tape.例文帳に追加

リード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装でき同時に面実装面積の小型化が図れる面実装型電子部品及びそのキャリアテープを提供する。 - 特許庁

To provide a land capable of suppressing the occurrence of position deviation at a position where a surface mount is bonded during the bonding of the surface mount on a circuit mounting substrate, and of solder bonding the surface mount accurately at a given position.例文帳に追加

回路実装基板に表面実装部品を半田接合する際に、表面実装部品の接合位置に位置ずれが発生することを抑制し、表面実装部品を所定位置に正確に半田接合することが可能な回路実装基板のランドを提供すること。 - 特許庁

SURFACE MOUNT TYPE LIGHT-EMITTING DIODE LAMP LARGE-CURRENT AND HIGH EFFICIENCY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

大電流高効率の表面実装型発光ダイオードランプおよびその製造方法 - 特許庁

Further a floor protective sheet 3 is interposed between the base mount 4 and the building floor surface FL.例文帳に追加

基台４と建屋床面ＦＬとの間には床面保護用のシート３を介設する。 - 特許庁

A conductive sub-mount 12 is connected to a principal surface of a conductive stem 10.例文帳に追加

導電性のステム１０の主面に、導電性のサブマウント１２が接続されている。 - 特許庁

To provide a surface mount motor in which a terminal does not easily come off from a circuit board.例文帳に追加

本発明は、回路基板からターミナルが取れ難い表面実装用モータを提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTAL DEVICE FOR SURFACE MOUNT AND SHEET-LIKE SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

表面実装用とした水晶デバイスの製造方法及びこれ用のシート状基板 - 特許庁

The mount 55 lowers the side surface of the pedestal 15 in order following the accumulation of the bundle.例文帳に追加

昇降台５５は用紙束の集積に従い順次台座１５の側面を降下させる。 - 特許庁

To easily and securely mount parts such as fittings on a ceramic wall surface.例文帳に追加

セラミック壁面に、各種金具などの部品を簡単かつ確実に取り付けられるようにする。 - 特許庁

PROBE DEVICE FOR ADJUSTMENT AND METHOD OF MEASURING FREQUENCY OF SURFACE MOUNT TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR例文帳に追加

調整用プローブ装置、及び表面実装型圧電発振器の周波数測定方法 - 特許庁

SURFACE MOUNT PIEZOELECTRIC RESONATOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, OSCILLATOR, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND WAVE CLOCK例文帳に追加

表面実装型圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 - 特許庁

RESIN FORMING BODY AND SURFACE MOUNT TYPE LIGHT-EMITTING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a surface mount side push switch capable of enhancing solder strength at individual terminals.例文帳に追加

個々の端子の半田付け強度を上げることができる面実装形横押しスイッチを得る。 - 特許庁

To provide a surface mounting machine which can efficiently mount components by a plurality of tray feeders.例文帳に追加

複数のトレーフィーダで部品を効率よく実装できる表面実装機の提供。 - 特許庁

To improve the reliability of soldering of a surface-mount LED package onto a motherboard.例文帳に追加

表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させること。 - 特許庁

To prevent a resin seal of a surface mount resin-sealed package from bending in LOC.例文帳に追加

ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの樹脂封止体の反りを防止する。 - 特許庁

SURFACE MOUNT TYPE CHIP ANTENNA, ANTENNA SYSTEM, AND COMMUNICATION DEVICE MOUNTED WITH THE SAME例文帳に追加

表面実装型チップアンテナ及びアンテナ装置、並びにこれらを搭載した通信機器 - 特許庁

The substrate holder PH holding a substrate has a plate holding member 2 having a mount surface supporting the substrate P, and an auxiliary member 4 which is extended to the plate holding member 2 and has an auxiliary mount surface formed nearly unitedly with the mount surface of the plate holding member 2.例文帳に追加

基板を保持する基板ホルダＰＨは、基板Ｐを支持する載置面を有するプレート保持部材２と、このプレート保持部材２に延設され、プレート保持部材２の載置面と略一体的に形成される補助載置面を有する補助部材４とを備えている。 - 特許庁

Besides, the lower film 114 is stuck on the lower side seal 105 and to the mount surface.例文帳に追加

また、ロアサイドシール１０５上及び前記取付面に、ロアフィルム１１４を貼り付ける。 - 特許庁

The susceptor 5 has a mount surface for heating a substrate 20 and mounting the substrate thereon.例文帳に追加

サセプタ５は、基板２０を加熱し、かつ基板２０を載置するための載置面を有している。 - 特許庁

The camera mount includes a body 12 provided with a flat surface 14 for mounting the camera 10.例文帳に追加

カメラ取付台は、カメラを取付けるための平らな表面を備えた本体１２を含む。 - 特許庁

A circular outer groove 22d is formed on the outer surface of the mount mouthpiece 22.例文帳に追加

このマウント口金２２の外周面には、円環状の外溝部２２ｄが形成されている。 - 特許庁

A body downstream disposal land 150 is provided in the downstream direction of a solder flow viewing from a body-mount part 120 for mounting the surface-mount component.例文帳に追加

表面実装部品を装着する本体装着部１２０からみて、ハンダが流れる下流方向に、本体下流捨てランド１５０を設ける。 - 特許庁

To provide a surface-mount motor facilitating height alignment between a holder side mounting surface and a motor body side mounting surface of a terminal.例文帳に追加

本発明は、ホルダ側の実装面とモータ本体部側のターミナルの実装面との高さ合わせを容易にした表面実装用モータを提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounted component removal device for printed wiring boards removing a surface-mounted component for a printed wiring board on which surface mounted components are mounted without unnecessarily heating the concerned surface mount component and surface mounted components around the concerned surface mount component, and also to provide the printed wiring board to which the surface mounted component removal device is applicable.例文帳に追加

表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

A resist layer 13 is formed on a mount surface and a rear surface of the mounting board so as to cover an outer peripheral part of the land 12.例文帳に追加

また、実装面および裏面においては、ランド１２の外周部を覆うように、レジスト層１３を形成している。 - 特許庁

The solid-state imaging device 5 is mounted on a surface opposite to the surface fixed to the pedestal mount 2 of the cover glass 9.例文帳に追加

カバーガラス９の、台座マウント２と固着された面とは反対側の面には、固体撮像素子５が搭載されている。 - 特許庁

The door 21 and the arm part 22 are disposed respectively on a back surface 24b and a top surface 24a of the mount base 24.例文帳に追加

扉２１及びアーム部２２はそれぞれ、設置台２４の背面２４ｂ及び表面２４ａに配備されている。 - 特許庁

An adhesive is applied to one surface of the template 14, and stuck to one surface 22a of the mount 12 in an attachable/detachable manner.例文帳に追加

テンプレート１４の一面には、粘着剤が塗布され、台紙１２の１つの面２２ａに着脱可能に貼付される。 - 特許庁

A right inner wall surface 35c and a left inner wall surface 35d are arranged with a required interval from the mount body 61.例文帳に追加

右内壁面３５ｃおよび左内壁面３５ｄは、マウント本体６１から所要の隙間を設けて配置される。 - 特許庁

To provide a crystal device for surface mount that can form a solder fillet from each side surface by increasing junction strength.例文帳に追加

接合強度を高めて各側面からの半田フィレットを形成できる表面実装用の水晶デバイスを提供する。 - 特許庁

Each terminal plate 30 has a step 38 where the mount surface of the bias diode 50 is below its peripheral surface.例文帳に追加

端子板３０には、バイパスダイオード５０の載置面をその周りの面よりも下位とした段差部３８が形成されている。 - 特許庁

To surely avoid the interference of a mirror with a new lens device having a large projecting amount from a mount surface to an image surface side.例文帳に追加

マウント面からの像面側への突出量が大きい新レンズ装置に対するミラーの干渉を確実に回避する。 - 特許庁

To improve accuracy about the impedance matching of a signal conductor on a main surface and an upper surface of a sub mount substrate.例文帳に追加

サブマウント基板の主面および上面における信号導体のインピーダンス整合に関する精度を向上させること。 - 特許庁

In the optical element mount region 101b, a through hole 107 is formed which penetrates the module from the top surface to the reverse surface.例文帳に追加

光素子実装領域１０１ｂには、上面から下面に貫通する貫通孔１０７が形成されている。 - 特許庁

A groove 90 is formed by cutting on an outer circumferential side surface near each of the surface mount connection parts 52a, 52b.例文帳に追加

表面実装接続部５２ａ、５２ｂ近傍の外周側面には削り加工によって溝９０が形成される。 - 特許庁

The prepaid card 10 is held by the mount 100 so that a rear surface is arranged between the front surface and the card arrangement part 112.例文帳に追加

プリペイドカード１０は、表面とカード配置部１１２との間に裏面が配置されるように台紙１００に保持される。 - 特許庁

This converter is provided between a camera body with a first mount and a battery with a second mount fitted to the first mount provided to the camera body, where a second mount is provided on the surface of a converter body confronting the camera body, and a first mount is provided on the surface of the converter body confronting the battery.例文帳に追加

第１のマウントを有するカメラ本体と、このカメラ本体の第１のマウントと嵌合する第２のマウントを有するバッテリとの間に設けられるコンバータであって、コンバータ本体のカメラ本体と対向する面には、第２のマウントを設けるとともに、コンバータ本体のバッテリと対向する面には、第１のマウントを設けたコンバータを提供する。 - 特許庁

The sub-mount 12 has an inclined surface 12a inclined to the principal surface of the stem 10, a mounting surface 12b, and a projection 12c projecting from the mounting surface 12b.例文帳に追加

サブマウント１２は、ステム１０の主面に対して傾いた傾斜面１２ａと、実装面１２ｂと、実装面１２ｂから突出した突出部１２ｃとを有する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type surface acoustic wave device that can mount surface acoustic wave elements, without having to decrease the area of the surface acoustic wave elements.例文帳に追加

弾性表面波素子の面積を小さくすることなく、複数の弾性表面波素子を搭載することができる表面実装型弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a surface mount inductor, capable of manufacturing a surface mount inductor more reliable than conventionally, without complicating a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an array printed circuit board having a symmetrical layout structure, free from exchanging a facility having surface-mount equipment when surface-mount processing is carried out on an upper face and a lower face.例文帳に追加

上面及び下面に対する表面実装工程時に表面実装装備の設備の交換を不要にし、対称的なレイアウト構造を有するアレイ印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

Then, a distance L_1 between the reactive gas stream lining vane 5 and the substrate mount surface 10a is made longer than a distance L_2 between the purge gas stream lining vane 7 and the substrate mount surface 10a.例文帳に追加

そして、反応性ガス整流板５と基板搭載面１０ａとの間の距離Ｌ_１を、パージガス整流板７と基板搭載面１０ａとの間の距離Ｌ_２よりも大きくする。 - 特許庁

Further, since the junction of the LSI device and the surface mount board is reinforced by the resins, the mechanical strength of the junction between the LSI device and the surface mount board can be improved.例文帳に追加

更に、ＬＳＩデバイスと表面実装基板の接合が樹脂により補強されるので、ＬＳＩデバイスと表面実装基板の接合の機械的強度を向上させることができる。 - 特許庁

Thereafter, a mount stage 10 is elevated to a specified position and a mount tool, constituting the mount head unit 9b, is lowered to the specified position to bond the semiconductor chip 2 to the main surface of the frame 17.例文帳に追加

その後、マウントステージ１０を規定位置まで上昇させ、マウントヘッドユニット９ｂを構成するマウントツールを規定位置まで下降させて、フレーム１７の主面に半導体チップ２を貼り付ける。 - 特許庁