「SURFACE-MOUNT」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

Bayonets to be engaged with the respective bayonet fans 13c of the rigid scope 10 whose eyepiece 13 is inserted into the rigid scope insertion part 14a are formed on the rim of the rigid scope insertion part 14a, and a cylindrical mount mouthpiece 22 is formed to project on the inner surface of each bayonet.例文帳に追加

また、この硬性鏡挿入部１４ａの縁には、この構成鏡挿入部１４ａに接眼部１３が挿入された硬性鏡１０の各バイヨネット扇部１３ｃに係合するバイヨネットがその内周面に形成された円筒状のマウント口金２２が突出形成されている。 - 特許庁

The circuit board 1 for the camera is cantilevered by a mount 6 and a case 7 of the main body, one terminal side is strongly held between a mounting portion 6d and a pressing post 7a, and on the other terminal side, a gap (g) is formed between a mounting portion 6e and the lower surface of the circuit board 1 for the camera.例文帳に追加

カメラ用回路基板１は本体の取付板６とケース７とにより片持支持されるもので、一端側は取付台部６ｄと押え柱７ａとで強固に挟持され、他端側は取付台部６ｅとカメラ用回路基板１の下面との間に間隙ｇが設けられている。 - 特許庁

The laser chip 20 is constituted by forming a p-side electrode 2a and an n-side electrode 2b on the same surface of a crystalline substrate 21, and the sub-mount 30 is constituted by forming a front solder film 3a and a rear solder film 3b on the front and rear surfaces of a support body 31.例文帳に追加

レーザチップ２０は、結晶基板２１の同一面側にｐ側電極２ａおよびｎ側電極２ｂを形成してなるものであり、サブマウント３０は、支持体３１の表裏面に表面半田膜３ａおよび裏面半田膜３ｂを形成してなるものである。 - 特許庁

The surface mount cap 14 is formed of the cap bottom portion 30 and the flange portion 16 after a phosphor bronze plate material is pressed, and the flange portion 16 holds the outer periphery of the cylindrical housing 38 and the holding stopper 38 provided at the cap bottom portion 30 clamps and holds the lead wire 26 of the surge absorber element 10.例文帳に追加

面実装キャップ１４はリン青銅板材をプレス加工してキャップ底部３０とフランジ部１６とに形成し、フランジ部１６が円筒ハウジング１６の外周端を掴み、またキャップ底部３０に設けられた留部３８によってサージアブソーバ素子１０のリード線２６を食いつき保持する。 - 特許庁

A surface mount crystal filter consists of a ceramic package 1 that is formed to be a rectangular solid as a whole and whose upper part has an open recessed part, a rectangular crystal vibration plate 2 that is a piezoelectric vibration element contained in the package, and a metallic cover 3 that is joined with the opening of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合される金属フタ３とからなる。 - 特許庁

The name card holder includes a name card holding part 3 for holding a name card N, a clip part 1 for clipping the object to mount on such as clothing, and a turning part 2 for connecting the name card holding part 3 and the clip part 1 to be mutually freely turnable on a surface across a line connecting both.例文帳に追加

名札類Ｎを保持する名札保持部３と、衣類等の被装着物を挟持するクリップ部１と、前記札保持部３と前記クリップ部１とを両者を結ぶ線と交差する面上で互いに回動自在に連結する回動部２とを含むことを構成とする。 - 特許庁

The lens frame 44 in which a 1st lens 18 is fixed is held in the recessed part 81 of a fixture 80, and the fixture 80 is pressed against the mount surface 74 of the prism holding part 45 so that the pin 77 may be fit in a hole 80b as soon as the pin 76 is inserted in a slot formed by notches 44a and 80a.例文帳に追加

第１レンズ１８を固定したレンズ枠４４を治具８０の凹部８１に保持させ、ピン７６が切欠き４４ａ，８０ａによる長穴に挿入されると同時に、ピン７７が穴８０ｂに嵌合されるように、治具８０をプリズム保持部４５の取付面７４に押しつける。 - 特許庁

This IC socket is provided with: a housing 14 to which the IC 12 for surface mounting is mounted detachably, and which is formed so as to mount the IC 12; and a plurality of engaging grooves 22 provided on an inner side of a side wall of the housing 14 and provided so as to respectively engage with a plurality of reeds 16 of the IC 12.例文帳に追加

表面実装用のＩＣ１２が着脱自在に装着され、ＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁の内側に設けられＩＣ１２の複数のリード１６と各々係着可能に設けられた複数の係着溝２２を備える。 - 特許庁

Two electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be a built-in component is joined by soldering are provided with two void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), thereby, a void (V) formed in gap between an undersurface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加

内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁

A transmission line structure is formed with an anode part 101, an external resin 113 and an element-side cathode terminal 109 by disposing the element-side cathode terminal 109 in a region of a surface of an electrode substrate 107 configured to mount a capacitor element mounted thereon, except for an element-side anode terminal 108.例文帳に追加

素子側陰極端子１０９を、電極基板１０７におけるコンデンサ素子を搭載する面の素子側陽極端子１０８を除いた領域に設けることにより、陽極部１０１と外装樹脂１１３並びに素子側陰極端子１０９により伝送線路構造を形成する。 - 特許庁

The inspection apparatus includes an adhesive sheet 3 for holding the plurality of LD chips; a mount stage 2 for moving along with the adhesive sheet 3; a capturing camera 4 for photographing the LD chips 1; an inspection camera 5 for receiving the light reflected from cleaved surface edges of the LD chips 1; and a controller for controlling the operations of respective sections of the apparatus.例文帳に追加

複数のＬＤチップを保持する粘着シート３と、粘着シート３と共に移動する載置台２と、ＬＤチップ１を撮影する捕捉カメラ４と、ＬＤチップ１の劈開端面からの反射光を受ける検査カメラ５と、装置各部の動作を制御する制御部とを有する。 - 特許庁

To provide a card sending mount, to which a card can be detachably bonded by an inexpensive and easy means without going through a complicated manufacturing process and, at the same time, by which the card can be surely held and its exterior appearance is not damaged and, in addition, no stickiness remains on its bonding surface after the separation of the card.例文帳に追加

複雑な製造工程を経ることなく、安価で容易な手段により、カードを着脱可能に接着できるとともに、カードを確実に保持でき、またカード外観を傷つけることなく、しかもカード剥離後のカード接着面に全くベタ付きが残らないカード送付用台紙を提供する。 - 特許庁

An RGB LED for composing a full-color LED is arranged on a mount plate 10 so that respective highest luminance points 32R, 32G, 32B of illumination light (regions indicated by 31R, 31G, 31B) of LEDs onto a diffusion plate 20 are nearly in agreement on the surface of the diffusion plate 20.例文帳に追加

フルカラーＬＥＤを構成するＲＧＢのＬＥＤは、拡散板２０上へのＬＥＤの照射光（３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂで示した領域）のそれぞれの最高輝度点（３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂ）が、拡散板２０の面上で概ね合致するように実装プレート１０上に配置されている。 - 特許庁

The hull inside member 8 comprises an engine mount part 9 for supporting an engine 20, a rotating shaft support part 15 for supporting the rotating shaft 23 of a propeller 22 driven by the engine 20, and wall-like bulkhead parts 10 and 11 extended in the lateral direction of the hull 1 and connected to the inner surface of the hull element 2.例文帳に追加

このハル内側部材８は、エンジン２０を支持するエンジンマウント部９と、エンジン２０により駆動される推進機２２の回転軸２３を支持する回転軸支持部１５と、船体１の横方向に延びてハル２の内面に接合された壁状のバルクヘッド部１０，１１とを有する。 - 特許庁

The printed circuit board 2 provided at a bottom side with a surface mount terminal 3 includes a recess 7 formed to an upper side of the printed circuit board and the whole inner wall face of which is exposed with an insulation material of the printed circuit board, and a land 4 provided to a side of the printed circuit board corresponding to an upper opening circumferential edge of the recess 7.例文帳に追加

底部に表面実装端子３を備えたプリント基板２と、該プリント基板上面に形成され且つその内壁面全体にプリント基板の絶縁材料が露出した凹所７と、凹所７の上部開口周縁に相当するプリント基板面に設けたランド４と、を備えた。 - 特許庁

When a fixed part 21a of the reinforcing metal plate 21 is positioned at a mount part 22d and a reflector holding part 21b is positioned at a storage part 22e, the reinforcing metal plate 21 becomes stable in the holder 22 for reinforcing metal plate, so the reflector 20 is fitted to a hold surface 21d which is exposed upward in this state.例文帳に追加

補強用板金２１の固定部２１ａ を載置部２２ｄ に、反射鏡保持部２１ｂ を収容部２２ｅ に位置させると、補強用板金２１が補強板金用ホルダ２２に安定するから、この状態で上部に露呈している保持面２１ｄ に反射鏡２０を取り付ける。 - 特許庁

In a surface mount components comprising a face electrode 11 at least on the bottom of the outer face of a package 2, a sandwiched portion 10 is provided on the peripheral edge of the package having the face electrode 11, and an elastic lead terminal (20) is attached, so as to abut against the face electrode 11 and sandwich the sandwiched portion 10.例文帳に追加

パッケージ２外面の少なくとも底面に面電極１１を備えた表面実装用部品において、該面電極１１を含むパッケージの外周縁部に被挟着部１０を設け、該面電極と接しつつ被挟着部を挟む弾性リード端子２０を組み付け固定した。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a wall cabinet capable of improving workability by horizontally fastening vises or the like when mounting the wall cabinet on a surface of the ceiling, and capable of absorbing a construction error which occurs on an upper terminal side even when a position to mount the wall cabinet is determined with a lower terminal as a reference.例文帳に追加

吊戸棚を天井面に取付ける場合にビス等の固定作業が水平方向であるので作業性が向上し、また、吊戸棚の取付位置を下端基準で決めても上端側に生じる施工誤差を吸収できる吊戸棚の取付構造を提供すること。 - 特許庁

The surface-mount light-emitting device includes: a light-emitting element 10, a circuit board 20 on which the light-emitting element 10 is placed, a wall 50 formed on the circuit board 20 to reflect light from the light-emitting element 10, and a light-transmitting encapsulant 70 for covering the light-emitting element 10.例文帳に追加

発光素子１０と、発光素子１０が載置される回路基板２０と、回路基板２０に形成され、発光素子１０からの光を反射させる壁部５０と、発光素子１０が被覆される透光性封止部材７０と、を有する表面実装型発光装置である。 - 特許庁

To suppress deterioration of the electrical characteristics of an electrolytic capacitor and deformation of the appearance of the capacitor due to the fact that a severe thermal stress is exerted on the capacitor for a surface mount component.例文帳に追加

誘電体皮膜が形成された陽極部材を備えるコンデンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ素子を外装部材内に配置して密封した電解コンデンサにおいて、表面実装部品としての過酷な熱ストレスを受けることによる電気特性の劣化や、外観の変形を抑制する。 - 特許庁

In the semiconductor light emitting element 12 loaded on a carrier 16 through an insulating sub-mount 14, one electrode is connected electrically to a second wiring member 20, and the other electrode is connected to a metallic film 18c formed on the first surface 18a of a first wiring member 18.例文帳に追加

キャリア１６に、絶縁性のサブマウント１４を介して搭載された半導体発光素子１２は、その一電極が第２の配線部材２０に電気的に接続され、その他電極は第１の配線部材１８の第１の面１８ａに形成された金属膜１８ｃに接続される。 - 特許庁

To improve solder wicking to a through hole to which a pin terminal is inserted, without increasing the manufacturing man-hour and manufacturing cost by devising a structure of land part formed in an edge part of the through hole while making the best use of the advantage that the pin terminal and a surface mount component can be simultaneously soldered.例文帳に追加

ピン端子と表面実装部品との同時半田付けが可能という利点を生かしつつ、スルーホール縁部に形成するランド部の構造を工夫することで、製造工数や製造コストを増すことなく、ピン端子を挿入したスルーホールへの半田上がり性を改善する。 - 特許庁

An engine mount of complex structure according to the invention is constituted so that a rubber resilient piece 8 consisting of vulcanized rubber mounting is joined in consolidation with a bracket 4 consisting of polyamide molding, wherein at least that surface of the bracket 4 which is exposed to the outside is covered with a layer 20 of ultraviolet ray bridged resilient substance having a specified thickness.例文帳に追加

加硫ゴム成形体たるゴム弾性体８と、ポリアミド成形体たるブラケット４とが一体的に接合されて構成される複合構造のエンジンマウントにおいて、少なくともブラケット４の外部に露呈する表面を、紫外線架橋弾性体の所定厚さの層２０にて被覆した。 - 特許庁

To easily mount a front panel while confirming a fitting state, and to prevent air leakage from the cutout part of a containing part by preventing occurrence of blow-holes on the front panel surface in molding, and fixing to prevent movement of a filter, while facilitating taking out of the filter.例文帳に追加

フロントパネル装着時に係合状態を確認しながら、容易に装着できるとともに、フロントパネル表面に成型時のヒケを生じないようにして、フィルターが移動しないように固定し、またフィルターの取り出しが容易で、収納部の切欠部からエアリークが生じないようにする。 - 特許庁

To form a printed circuit board card plug-in connector as follows: an electrical connector capable of high-frequency operation are formed between two printed circuit boards by using compact joint elements each of which is connected to the printed circuit boards through surface mount.例文帳に追加

プリント基板カード接続部を次のように構成すること、すなわち、コンパクトな接続エレメントによって、高周波動作可能な電気的接続部を２つのプリント基板間に形成し、各接続エレメントは表面実装で該プリント基板に接続されるように構成することである。 - 特許庁

After an oxide film formed on a surface of a solder bump 5 is removed by grinding using a flux component and a grinding member right before a BGA semiconductor device is mounted on the mounting substrate 6, reflow processing is carried out to mount the BGA semiconductor device 1 on the mounting substrate 6.例文帳に追加

ＢＧＡ半導体装置を実装基板６に実装する直前に、フラックス成分および研削部材１１による研削にてはんだバンプ５の表面に形成された酸化膜を除去した後、リフロー処理を行うことでＢＧＡ半導体装置１を実装基板６に実装する。 - 特許庁

To prevent large increase in contact resistance between terminal electrodes and substrate electrodes from its initial value after mounting by a simple constitution, when a surface-mount electronic component having film- like terminal electrodes is mounted on substrate electrodes with a conductive adhesive.例文帳に追加

膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合に、その実装後において端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値から大きく増加する現象を簡単な構成にて未然に防止する。 - 特許庁

The resin 25 is so injected into a mold as to cover the whole surface of the first coil 22A after mounting the first coil 22A on the first coil mount 21A1, and the first coil 22A and the first stator core 21A are integrally fastened and molded by the resin 25.例文帳に追加

樹脂２５は、第一コイル装着部２１Ａ１に第一コイル２２Ａを装着し図示せぬ金型に装着後に、第一コイル２２Ａの全表面を覆うように金型内に注入され、樹脂２５によって第一コイル２２Ａと第一固定子コア２１Ａとは一体に固着成形されている。 - 特許庁

To obtain a multiple-core transformer which can obtain a stable output from secondary side winding wound around a plurality of winding frames for the secondary side winding, to easily arrange the winding frames between upper and lower cores as an layout, and to reduce a mount surface area on a circuit board.例文帳に追加

２次側巻線用の複数の巻枠にそれぞれ巻回された各２次側巻線から安定した出力が得られるように、各々の巻枠を上下のコア間にレイアウトすることを容易ならしめるとともに、回路基板上での実装面積を減少させることが可能な多連トランスを得る。 - 特許庁

To minimize the warpage of the seal surface of a cap having a projected part (guide) caused by pressing work distortion without increasing the complication of a manufacturing process, and also to secure the maximum effective height of a semiconductor element mount part in a cavity, when the cap is manufactured by pressing a metallic plate.例文帳に追加

金属板のプレス加工によって凸部（ガイド）を有するキャップを製造する際に、製造工程を複雑にすることなく、プレス加工歪みに起因するシール面の反りを極小にすると共に、キャビティ内の半導体素子搭載部の有効高さを最大限に確保できるようにする。 - 特許庁

Thereafter, the perfect surface mount is made and stable sealing performance is provided by positioning an input port on the gas outflow port 13 and an output port on the gas inflow port 12 and fixing them by mounting bolts through holes 16, 16 by straddling over the two module blocks 11, 11 in installing the functional part.例文帳に追加

そして、機能部品の取付けは、ガス流出口13に入力ポートを、ガス流入口12に出力ポートを位置させ、2個のモジュールブロック11、11に跨って空孔16、16を介して取付けボルトにより固定することによって、完全なサーフェイスマウントとなり、安定したシール性能が得られる。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition which has excellent heat resistance, the mechanical strength such as flexural strength of which is not deteriorated even when the polyarylene sulfide composition is made to pass through a reflow furnace and heat-treated under a high-temperature condition and which has further excellent flame retardancy simultaneously and to provide a method for preparing the polyarylene sulfide composition and a surface mount electronic component.例文帳に追加

耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、更に優れた難燃性をも兼備したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品を提供する。 - 特許庁

Further, the height of the element chip connection pads electrically connected to electrodes of the surface acoustic wave element chip 14 via bonding wires 50 and the height of the component connection pads electrically connected to terminals of the integrated circuit 16 via bonding wires are located at positions equal to or higher than the height of the component mount section 40.例文帳に追加

また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 - 特許庁

By pinching the knob 10 to mount the fixture 4 on the pipe 5, the temperature of the outer surface of the pipe 5 can be detected with the thermosensitive material 3 as well as the electronic tag 2 storing the identification number to identify the object to be managed can be mounted.例文帳に追加

つまみ部１０をつまんで取付具４を配管５に装着することによって、配管５の外表面の温度を感温部材３で検出することができると共に、管理対象物を識別するための識別番号を記憶した電子タグ２を装着することもできる。 - 特許庁

This almen strip mount for tumbling type shot peening is characterized in that a molding of rectangular solid shape is formed of a material with an apparent specific gravity of 0.94-3 and that a plurality of mounting holes are bored at constant spaces in front and in the rear in a longitudinal direction of a maximum area surface and at constant spaces also right and left.例文帳に追加

見かけ比重が０．９４〜３の材料により直方体の成形体を成形し、最大面積面の長手方向の前後に一定間隔を置き左右にも一定間隔をおいた複数個の取付穴を穿設したことを特徴とするタンブリング式ショットピ−ニングのアルメンストリップ取付台。 - 特許庁

A control section acquires second information related to chromatic aberration of the projection optical device from the projection optical device mounted on the mount and, using the first information and the second information, calculates an estimation value of the misregistration amount among the plurality of color light beams on the projection object surface.例文帳に追加

制御部は、マウントに装着された投射光学装置から該投射光学装置の色収差に関する第２の情報を取得し、第１の情報および第２の情報を用いて、被投射面上における複数の色光間のレジストレーションずれ量の想定値を算出する。 - 特許庁

To provide a wall surface mount type arrangement device preventing separation of a magnet from a device body when removing the device from the wall surface, even if improving an attraction force by adopting the magnet with a strong magnetic force, and effectively exhibiting the strength of the magnetic force even against a vertical force (gravity) caused by loading of a stored object.例文帳に追加

壁面装着手段として磁石を採用している器具において、磁石に強い磁力のものを採用して吸着力を高めても、器具の壁面からの取り剥がしにおいて、磁石が器具本体からの分離が生じなく、且つ収納物の荷重による鉛直方向の力（重力）に対しても磁力の強さが効果的に発揮される壁面装着整理具を提供する。 - 特許庁

Thus, the cutting sheet comprises a mold release layer 20A formed on the rear surface 12A of the cover 10A, an adhesion layer 30A releasably adhered to the layer 20A, and the mount sheet 40A adhered to the front surface 41A of the layer 30A.例文帳に追加

表紙１０Ａと台紙４０Ａとを接合したシートであって、カッティングプロッタで表紙１０Ａのみを切り抜いて、台紙４０Ａから剥離できるようにしたもので、表紙１０Ａの裏面１２Ａに形成された離型層２０Ａ、離型層２０Ａに剥離可能に粘着した粘着層３０Ａ及び粘着層３０Ａを表面４１Ａに貼着した台紙４０Ａとからなるものである。 - 特許庁

To provide a method and device for mounting an electronic component, reducing the number of drive shafts provided to a mounting head, and downsizing the electronic component mount device to speed up the mounting by providing an electronic component mounting surface of a supplying stage at an angle of gradient, and slanting an electronic component absorption surface of a picker for absorbing the electronic component to a slant angle.例文帳に追加

供給ステージの電子部品載置面を傾斜可能に設けるとともに、電子部品を吸着するピッカの電子部品吸着面を傾斜角度に傾斜して設けて、搭載ヘッドに設ける駆動軸を少なくし、電子部品装着装置のコンパクト化、装着の高速化を可能とする電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

The electronic apparatus 1 of the present invention includes: a first casing 2; a plate member 4 including a transmissive glass substrate 10 disposed on the outer surface of the first casing 2 and a metal coating member 11 coated on the rear surface of the glass substrate 10 at the inner side of the casing; and a circuit board 7 disposed within the first casing 2 to mount an electronic component 19 thereon.例文帳に追加

本発明の電子機器１は、第１筐体２と、第１筐体２の外面に配設された透過性を有するガラス基板１０、及びガラス基板１０の筐体内部側の裏面に塗布された金属塗装部材１１、を有して構成されるプレート部材４と、第１筐体２の内部に配設されて、電子部品１９が実装される回路基板７と、を備える。 - 特許庁

In an IC mount region 60 of an element substrate 10, wide light shield patterns 63 which form parallel stripes and an insulating layer 64 for short-circuit prevention which covers the surface sides of those light shield patterns 63 are formed in an area overlapping with an IC 4 in a plane, and a narrow inspection pattern 69 is formed on the surface of the insulating layer 64 for short-circuit prevention.例文帳に追加

素子基板１０のＩＣ実装領域６０において、ＩＣ４と平面的に重なる領域には、ストライプ状に並列する幅広の遮光パターン６３と、これらの遮光パターン６３の表面側を覆う短絡防止用絶縁層６４とが形成され、短絡防止用絶縁層６４の表面には、幅の狭い検査パターン６９が形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting semiconductor elements which is provided with a first pad that is formed on one surface to mount the semiconductor elements and a second pad 12 that is formed on the other surface to be connected with an external circuit substrate, and which suppresses transmission loss due to reflection in high-frequency transmission between a substrate for mounting the semiconductor elements and a printed wiring substrate.例文帳に追加

一方の面に半導体素子を搭載するために設けられた第１のパッドと他方の面に外部回路基板との接続用に設けられた第２のパッド１２を有する半導体素子搭載用基板において、半導体素子搭載用基板とプリント配線基板間の高周波伝送における反射による伝送損失を抑制した半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

The upper surface of a semiconductor element is pushed to correct the parallelism of the semiconductor element by lowering a horizontally stretched sheet member, the upper surface of the semiconductor element is pushed with an elastomer via the sheet member, and the semiconductor element and a resin material are heated via the elastomer to mount the semiconductor element on the substrate via the resin material.例文帳に追加

水平の張架されたシート部材を下降させることにより上記半導体素子の上面を加圧して、上記半導体素子の平行度を矯正し、上記シート部材を介してエラストマーにて上記半導体素子の上面を加圧するとともに、上記エラストマーを介して上記半導体素子及び上記樹脂材料を加熱して、上記樹脂材料を介して上記半導体素子を上記基板に実装する。 - 特許庁

The chip coating type LED package includes a light-emitting chip including a chip die attached to a sub-mount, and a resin layer that uniformly covers its outer surface; at least one bump ball provided at the chip die so as to be exposed to the outside through the top surface of the resin layer; an electrode electrically coupled via a metal wire; and a package body comprising the electrode and to which the light-emitting chip is mounted.例文帳に追加

本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。 - 特許庁

The small-animal mount assembly comprises a control apparatus, a table member a having top surface and a bottom and specifying a table plane, at least one ECG control pad attached to the top surface of the table member and generating ECG signals representing detected ECG of parts of small animals disposed on the ECG control pad.例文帳に追加

小動物載置アセンブリが、制御装置と、最上面と底面を有してテーブル平面を規定するテーブル部材と、テーブル部材の最上面に取付けられて制御装置に電気的に接続された少なくとも一つのＥＣＧ制御パッドであって、ＥＣＧ制御パッドの上に配設された小動物の一部の感知されたＥＣＧを表すＥＣＧ信号を各々が生成する、少なくとも一つのＥＣＧ制御パッドと、を具備する。 - 特許庁