「SOLDER RESIST」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SOLDER RESIST AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

ソルダ—レジストおよびその形成方法 - 特許庁

SOLDER RESIST FILM, RESIST PATTERN FORMING METHOD AND LUMINESCENT DEVICE例文帳に追加

ソルダーレジストフィルム、レジストパターン形成方法および発光装置 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD INCLUDING SOLDER RESIST FORMED THEREFROM例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及びそれから形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND SOLDER RESIST例文帳に追加

感光性樹脂組成物およびソルダーレジスト - 特許庁

PHOTO-SOLDER RESIST DRY FILM AND RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING THE SAME, AND SOLDER RESIST FILM例文帳に追加

フォトソルダーレジストドライフィルム及び該ドライフィルム製造用樹脂組成物並びにソルダーレジスト膜 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION, DRY FILM, AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、およびレジストパターンの形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 - 特許庁

To provide a colored solder resist composition capable of concealing a circuit pattern present under a solder resist layer without damaging various characteristics required for a solder resist even if the solder resist layer to be formed is made into a thin film, and to provide a printed wiring board including the solder resist formed by using the solder resist composition.例文帳に追加

形成されるソルダーレジスト層を薄膜化しても、ソルダーレジストに要求される諸特性を損なうことなく、その下に存在する回路パターンを隠蔽できる有色ソルダーレジスト組成物、それを用いて形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Printing for forming the solder resist layer is performed again on the formed solder resist layer.例文帳に追加

次に，形成したソルダレジスト層の上に，再度，ソルダレジスト層を形成するための印刷を実施する。 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR SOLDER RESIST PROTECTION, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SURFACE ROUGHNESS CONTROL METHOD OF SOLDER RESIST例文帳に追加

ソルダレジスト保護用粘着テープ、その製造方法及びソルダレジストの表面粗さ制御方法 - 特許庁

THERMOSETTING SOLDER RESIST COMPOSITION, SOLDER RESIST LAYER COMPOSED OF CURED PRODUCT OF THE SAME AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

熱硬化性ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

Next, the solder resist SOL is thermoset.例文帳に追加

次に、ソルダーレジストＳＯＬの熱硬化処理を行う。 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND METAL-BASED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板 - 特許庁

By forming a solder resist using such a solder resist composition, even if the solder resist layer is made into the thin film, a circuit pattern on the printed wiring board can be concealed.例文帳に追加

かかるソルダーレジスト組成物を用いてソルダーレジストを形成すれば、ソルダーレジスト層を薄膜化してもプリント配線板の回路パターンを隠蔽できる。 - 特許庁

Also, the solder resist penetrating the inside of each through hole after the coating of the solder resist is so sublimated and so removed by a laser as to subject the solder resist to its exposure processing and its development processing.例文帳に追加

また、ソルダーレジストの塗布後、スルーホール内へ浸入したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去し、露光処理、現像処理をするものとした。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST FILM, AND PERMANENT PATTERN AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト用樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board having a high-reflectance solder resist film that allows efficient use of LED light and having a function as a backlight reflector includes: a step of applying a white solder resist A onto a substrate having electronic circuit wiring formed thereon and of curing the white solder resist A; and a step of additionally applying a white solder resist B onto the white solder resist A and of curing the white solder resist B.例文帳に追加

電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

PHOTOTOOL FOR SOLDER RESIST EXPOSURE AND SOLDER RESIST PATTERN FORMING METHOD IN WHICH EXPOSURE PROCESSING IS PERFORMED USING THE SAME例文帳に追加

ソルダーレジスト露光用フォトツール及びそれを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法 - 特許庁

The solder resist layer 13 includes uneveness on the surface thereof.例文帳に追加

ソルダーレジスト層１３は表面に凹凸を含む。 - 特許庁

The solder resist is made of the same material as the insulating layer, and thereby the contact of the insulating layer 6 and the solder resist layer 20 can be improved.例文帳に追加

これにより、絶縁層とソルダーレジスト層との密着性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

Then, the solder resist layer 250 is heated Fig.10(B).例文帳に追加

次に、ソルダーレジスト層２５０を加熱する（図９（Ｂ））。 - 特許庁

HIGH FREQUENCY CIRCUIT PRINTED BOARD EQUIPPED WITH SOLDER RESIST例文帳に追加

はんだレジストを備えた高周波回路プリント基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SOLDER RESIST例文帳に追加

多層配線基板、半導体装置およびソルダレジスト - 特許庁

Alternatively, the coating thickness of the solder resist is made large.例文帳に追加

または、ソルダーレジストの被覆厚みを大きくしている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST FILM AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト膜の形成方法及びプリント配線板 - 特許庁

The solder resist layer 30 includes: a solder resist layer 31 formed in a region corresponding to the recess 30b; and a solder resist layer 32 formed in the other region than the recess 30b.例文帳に追加

また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ｂに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ｂ以外の領域に形成されたソルダレジスト層３２とを含む。 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

SOLDER RESIST INK COMPOSITION, AND WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

ソルダーレジストインキ組成物及びそれを用いた配線基板 - 特許庁

SOLDER RESIST COMPOSITION, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物、回路基板及びその製造方法 - 特許庁

In addition, a solder resist 5 is in contact with the element substrate 7.例文帳に追加

さらに、ソルダレジスト５が素子基板７に接している。 - 特許庁

SOLDER RESIST FILM FORMING CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ソルダーレジスト膜形成回路基板及びその製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING SOLDER RESIST COMPOSITION AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

熱硬化性ソルダーレジスト用組成物及び電子回路基板 - 特許庁

THERMOSETTING COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND ITS CURING OBJECT例文帳に追加

ソルダーレジスト用熱硬化性組成物及びその硬化物 - 特許庁

Wire patterns 3, 3 of the lands 2, 2 are covered with solder resist 4, and solder resist 5 is arranged on each land 2.例文帳に追加

ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST FILM AND ELECTROSTATIC COATING EQUIPMENT例文帳に追加

ソルダーレジスト膜の形成方法及び静電塗装装置 - 特許庁

The touch drying of formed solder resist is performed.例文帳に追加

次に，形成したソルダレジストの指触乾燥を実施する。 - 特許庁

SOLDER RESIST AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION THEREFOR例文帳に追加

ソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト - 特許庁

A solder resist 61 covers the wiring region 50b.例文帳に追加

ソルダレジスト６１が配線領域５０ｂを被覆している。 - 特許庁

ELASTOMER, PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE SOLDER RESIST FILM, PERMANENT PATTERN, AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

エラストマー、感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST FILM AND PHOTOSENSITIVE COMPOSITION例文帳に追加

ソルダーレジスト膜形成方法および感光性組成物 - 特許庁

A solder resist 3 is formed on the surface so that the pads 2 are exposed, a solder resist 4 is formed between adjacent counterpart pads, and solder paste having a height not lower than that nearly same as the solder resist 4 is arranged by printing on the pad 2 spaced from the other pads 2 by the solder resist 3 and the solder resist 4.例文帳に追加

パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が表面に形成され、隣接するパッド同士の間には、ソルダレジスト４が形成され、ソルダレジスト３とソルダレジスト４によって他のパッド２と隔てられたパッド２には、ソルダレジスト４と略同一高さ以上のはんだペーストが印刷によって配置されている。 - 特許庁