「Metal core printed wiring board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING METAL CORE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

メタルコアプリント配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF METAL-CORE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属芯印刷配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATE FOR METAL CORE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL CORE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

メタルコアプリント配線板用金属板の製造方法及びメタルコアプリント配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF METAL CORE FOR PRINTED WIRING BOARD HAVING METAL CORE例文帳に追加

金属芯入りプリント配線板用金属芯の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIC METAL CORE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ＣＩＣメタルコアプリント配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF PRINTED WIRING BOARD CONTAINING METAL CORE例文帳に追加

金属芯入りプリント配線板の製造方法 - 特許庁

METAL CORE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メタルコアプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METAL CORE PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

メタルコアプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

METAL CORE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メタルコアプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR METAL CORE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE例文帳に追加

金属芯入半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板 - 特許庁

METAL SHEET FOR METAL CORE BASE MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD, METAL CORE BASE MATERIAL USING THE SAME, AND BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

メタルコア基板用金属板およびその製造方法およびそれを用いたメタルコア基板、ビルドアップ基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF METAL CORE PRINTED WIRING BOARD, AND COMPONENT USED THEREFOR例文帳に追加

金属コアプリント配線板の製造方法、及びこれに用いられる部品 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR METAL CORE-CONTAINING BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE例文帳に追加

金属芯入りボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal plate for a metal core printed wiring board and a method for manufacturing the metal core printed wiring board which make simple and inexpensive a process of manufacturing the metal core printed wiring board and also increase the density of a metal window for a through hole of a metal plate for a metal core and insulation reliability.例文帳に追加

メタルコアプリント配線板の製造工程を簡略化すると同時に安価とし、さらにメタルコア用金属板のスルーホール用金属窓の密度上昇と絶縁信頼性を高めることが可能となるメタルコアプリント配線板用金属板の製造方法及びメタルコアプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

As for the manufacturing method for the metal plate used for the metal core printed wiring board, this manufacturing method is provided for the metal plate for the metal core printed wiring board which form the metal window for the through hole of the metal plate by punching.例文帳に追加

メタルコアプリント配線板に用いられる金属板の製造方法において、該金属板のスルーホール用金属窓を打ち抜き加工により形成するメタルコアプリント配線板用金属板の製造方法。 - 特許庁

The printed wiring board of a metal base or metal core type having a metal plate has a multilayer structure 3 configured by laminating a plurality of base materials 2 and metal wiring layers 1.例文帳に追加

金属板を有する金属ベース或いは金属芯タイプであって、基材２と金属配線層１とが複数重ねられて構成された多層構造３を有する。 - 特許庁

To improve quality etc., by charging resin in a core hole of a metal core without leaving any air bubble when a metal core printed wiring board is manufactured.例文帳に追加

メタルコアプリント配線板の製造に際して行われるメタルコアのコア孔への樹脂の充填が、気泡の残留なしに行えるようにして、品質の向上等を図る。 - 特許庁

A part of side edges 1a of the metal core printed wiring board 1 is exposed by the metal core layer 2, and the residual part is sealed by the insulating layer 3.例文帳に追加

メタルコアプリント配線板１の側縁部１ａの一部は、金属コア層２により露出され、その残部は絶縁層３により封止されている。 - 特許庁

To improve solder connection reliability of a multilayer structure printed wiring board of a metal base or metal core type.例文帳に追加

多層構造でかつ金属ベース或いは金属芯タイプのプリント配線板の半田接合信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To obtain a highly reliable printed wiring board incorporating a metal core in which the metal core, an insulating layer and a conductor layer are laminated while keeping sufficient adhesion to each other.例文帳に追加

金属コアを内部に有し、これと絶縁層及び導体層同士が十分な密着力を保ったまま積層された信頼性の高いプリント配線板とする。 - 特許庁

To provide a CIC metal core printed wiring board where the cutting face of CIC(copper.invar.copper) is not exposed to the end face.例文帳に追加

ＣＩＣ（銅・インバー・銅）切断面がプリント配線板端面に露出することのないＣＩＣメタルコアプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board containing a metal core wherein thermal stress at the time of soldering can be eased in the corner of a recess of a part in which the surface resin of the printed wiring board containing a metal core has been removed and metal has been exposed, and the soldering of an electronic component by a reflow system, a flow system, etc. is enabled.例文帳に追加

金属芯入りプリント配線板の表面樹脂を剥がし金属を露出させた部分の凹部の隅において、はんだ付け時の熱応力を緩和でき、リフロー方式やフロー方式等での電子部品のはんだ付けができる金属芯入りプリント配線板を得ることを目的とする。 - 特許庁

The printed wiring board contains, at least one element selected from fiber, textile, and powder, and is equipped with a core of laminated structure composed of a resin composite board 1, a metal foil 3, and a resin composite board 1 which are laminated in this sequence.例文帳に追加

プリント配線板は、繊維、織物、粉末のうち少なくとも１種類を含み、コア部分が樹脂複合板１／金属箔３／樹脂複合板１の順に積層されている。 - 特許庁

The front end of the metal conductor 14 of this one-face printed wiring board 30 is pressed to conductor circuits 51, 52 of a core substrate 50 and the conductor circuit 18 of the one-face printed wiring board 30 on the side of an internal layer to be hot-pressed.例文帳に追加

そして、この片面プリント配線板３０の金属導体１４の先端部をコア基板５０の導体回路５１，５２及び内層側の片面プリント配線板３０の導体回路１８に押し付けて、加熱プレスする。 - 特許庁

On a printed-wiring board 1 used as a core, a prepreg 2, a double-sided printed-wiring board 3 where an insulating layer is made of resin impregnation nonwoven fabric cloth base, a nonwoven fabric cloth base prepreg 4, and metal foil 5 are overlapped in this order from the inside to the outside.例文帳に追加

コアとなるプリント配線板１に、プリプレグ２と、絶縁層が樹脂含浸不織布基材からなる両面プリント配線板３と、不織布基材プリプレグ４と、金属箔５とを、内側から外側へこの順に積み重ねる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of forming a metal core and a resin part collectively in layers and ensuring high reliability, when a surface mounting component is mounted.例文帳に追加

金属芯と樹脂部とが一括積層成形可能であり、また、表面実装部品が実装された場合の信頼性が高いプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a metal core printed wiring board, capable of assuring high security to electrostatic energy of mounted electronic components, using a simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成によって、実装された電子部品の静電気エネルギーに対する高い安全性を確保できる金属芯プリント配線を提供する。 - 特許庁

The metal core printed wiring board, formed into a shape of metal plate is constituted such that serge inductive portions are successively formed in the ground of an electrical conductive pattern arranged via an insulating layer on the metal plate.例文帳に追加

金属板状と、 金属板上に絶縁層を介して形成された導電パターンのグランド部に連続して形成されたサージ誘導部が形成された金属芯プリント配線板とする。 - 特許庁

The printed wiring board manufacturing method is composed so that the prepreg 2 is arranged on both faces of a metal core 1 having units of a plurality of the core holes 4 formed with an average open area ratio of ≤2.5, so as to fill a prepreg resin in the core holes 4.例文帳に追加

平均開口比２．５以下で形成された複数のコア孔４のユニットを有するメタルコア１の両面にプリプレグ２を配置し、プリプレグの樹脂をコア孔４に充填するプリント配線基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal core printed wiring board by which the core of a metal core layer can be accurately arranged in position while preventing delamination and warpage, working of through-holes and highly dense circuit formation can be eased and product cost can be reduced.例文帳に追加

本発明は、デラミ、反りの発生を防止し、金属コア層のコア部の位置を精度よく配置でき、スルーホールの加工、高密度の回路形成を容易にし、製品コストを低減することができるメタルコアプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An electronic part 3 is mounted on a core 1 formed of a resin board, a metal board, or a printed wiring board, an insulating layer 15 is formed so as to cover the electronic part 3, and the insulating layer 15 on a connection terminal 4 is removed.例文帳に追加

樹脂板、金属板または印刷配線板等からなるコア１上に搭載された電子部品３を覆うように絶縁層１５を形成し、接続端子４上の絶縁層１５を除去する。 - 特許庁

To provide a metal core printed wiring board for acquiring superior productivity and quality of a product, and further eliminating the use of an expensive process for improving adhesion properties between a metal core layer and an insulating layer; and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

本発明は、製品の生産性及び品質を良好にし、かつ、金属コア層と絶縁層との間の接着性向上のための高価な処理を不要にしたメタルコアプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In more concrete terms, the overall shape of the metal core printed wiring board 1 is formed into a rectangle, a part of non-corner parts of the side edges 1a is exposed by the metal core layer 2, and the residual part of the non-corner parts and corners 1b are sealed by the insulating layer 3.例文帳に追加

より具体的には、メタルコアプリント配線板１は、全体が長方形状に形成され、側縁部１ａの非コーナ部の一部は金属コア層２により露出され、非コーナ部の残部及びコーナ部１ｂは絶縁層３により封止されている。 - 特許庁

A metal layer 18 is sandwiched between insulating layers 14 and 20 to maintain strength, so a core substrate 30 can be formed thinly and the thickness of the multilayered printed wiring board can be reduced.例文帳に追加

金属層１８を絶縁層１４，２０で挟むことで強度を保つため、コア基板３０を薄く形成することが可能となり、多層プリント配線板を厚みを減らすことができる。 - 特許庁

The printed wiring board 1A is formed of a core 10C consisting of a slanting fold core layer 100C formed of a slanting fold prepreg 10A and a core layer 101C formed of a prepreg 10B, and metal foil, i.e., a copper foil 10d, formed on both sides of the core 10C.例文帳に追加

プリント配線板１Ａは、斜め折り目プリプレグ１０Ａから形成された斜め折り目コア層１００Ｃとプリプレグ１０Ｂから形成されたコア層１０１Ｃとからなるコア１０Ｃと、コア１０Ｃの両面に形成された金属膜である銅箔１０ｄとから形成される。 - 特許庁

To provide a metal core multilayer printed wiring board that uses a thick-wall conductor which can improve the reliability of conduction of a plating film of a through-hole or an inner via hole, in a multilayer printed wiring board where a wiring pattern conductor layer of four layers or more is stacked, during cold impact testing, and can attain high reliability under severe temperature environment, such as, engine room of vehicle.例文帳に追加

４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a metal core multilayer printed wiring board in which a thick-walled conductor highly reliable in conductivity even under an environment accompanying a sever cycle of temperature change from low temperature to high temperature is used against a plating film on a through-hole.例文帳に追加

スルーホールのめっき膜に対して、高温、低温の温度サイクルの厳しい環境下においても導通信頼性の高い、厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent migration etc., of copper with respect to a metal core printed wiring board manufactured by removing an unnecessary portion of an outer periphery after coated solder resist through metal die-processing, by suppressing cracking of solder resist and chipping of the solder resist during the metal die processing.例文帳に追加

ハンダレジストが塗布された後に外周の不要な部分を金型加工により除去して製造するメタルコアプリント配線板において、金型加工時にハンダレジストにクラックが入ったり、ハンダレジストが欠けたりすることを抑制し、銅のマイグレーション等の発生を防止する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1, resinous metal foils 3, which are obtained by sticking insulating resin layers 31 and conductor layers 32, are laminated on both faces of a core substrate, where a through-hole 23 has been made.例文帳に追加

スルーホール２３を設けてなるコア基板２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２とを貼り合せてなる樹脂付金属箔３を積層することにより多層プリント配線板１を製造する方法。 - 特許庁

In this method of manufacturing a printed wiring board, after holes for interlayer connection are formed in a prepreg, and the holes are filled with an electrically conductive paste, a metal foil or a core material on which a circuit has been formed is arranged on a surface or on both surfaces of the prepreg, and a heating-and-compressing process is conducted to form a laminated wiring board.例文帳に追加

プリプレグに層間接続用の孔加工を施し、この孔に導電性ペーストを充填した後、プリプレグの一面又は両面に金属箔又は回路形成を施したコア材のいずれかを配置し、加熱加圧成形することにより積層一体化する配線板の製造方法に関する。 - 特許庁