| 意味 | 例文 (999件) |
HEAT-CURINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1336件
HEAT CURING TYPE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
熱硬化型導電性ペースト - 特許庁
HEAT-INSULATING CURING SHEET FOR CONCRETE例文帳に追加
コンクリートの断熱養生シート - 特許庁
HEAT-CURING RESIN COMPOSITION, HEAT-CURING ADHESIVE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING HEAT-CURING ADHESIVE SHEET例文帳に追加
熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 - 特許庁
HEAT-CURING POWDER COATING COMPOSITION例文帳に追加
熱硬化型粉体塗料組成物 - 特許庁
OXIDATION HEAT-CURING INFLATABLE STRUCTURE例文帳に追加
酸化熱硬化型インフレータブル構造物 - 特許庁
HEAT-CURING TYPE ONE-PACK RESIN COMPOSITION例文帳に追加
加熱硬化型一液性樹脂組成物 - 特許庁
HEAT CURING TYPE LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITION例文帳に追加
加熱硬化型液状シリコーンゴム組成物 - 特許庁
HEAT-RESISTANT ULTRAVIOLET-CURING TYPE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
耐熱性紫外線硬化型樹脂組成物 - 特許庁
HEAT-CURING DEVICE FOR PRECURSOR SHEET-LIKE OBJECT OF POROUS CARBON MOLDED PRODUCT AND HEAT-CURING METHOD例文帳に追加
多孔質炭素系成形品前駆体シート状物の熱硬化装置及び熱硬化方法 - 特許庁
AUTOCLAVE AND METHOD OF HEAT-CURING MOLDING MATERIAL例文帳に追加
オートクレーブ及び成形材の加熱硬化方法 - 特許庁
PHOTO-CURING AND HEAT-CURING COMPOSITION, SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINT CIRCUIT BOARD例文帳に追加
光及び熱硬化性組成物、ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 - 特許庁
COMPOSITION FOR HEAT-DISSIPATION SHEET AND HEAT-DISSIPATION SHEET PRODUCED BY CURING THE SAME例文帳に追加
放熱シート用組成物及びそれを硬化させてなる放熱シート - 特許庁
The first curing temperature of the first heat curing step is lower than that of the second heat curing step.例文帳に追加
また、第1の熱硬化ステップにおける第1の硬化温度は、第2の熱硬化ステップにおける第2の硬化温度よりも低い。 - 特許庁
ADHESIVE SHEET FOR REINFORCING HEAT CURING THIN STEEL SHEET例文帳に追加
加熱硬化型薄鋼板補強用接着シート - 特許庁
PHOTO-CURING TYPE HEAT CONDUCTIVE TACKY ADHESIVE COMPOSITION AND PHOTO-CURING TYPE HEAT CONDUCTIVE TACKY ADHESIVE SHEET例文帳に追加
光硬化型熱伝導性粘接着剤組成物及び光硬化型熱伝導性粘接着シート - 特許庁
HEAT CURING-TYPE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, HEAT CURING-TYPE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE OR SHEET, AND WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板 - 特許庁
Thereafter, the thermal curing resin 38 is hardened by heat.例文帳に追加
その後、熱硬化性樹脂38を熱硬化させる。 - 特許庁
COMPOSITION FOR HEAT DISSIPATION SHEET AND HEAT DISSIPATION SHEET FORMED BY CURING THE SAME例文帳に追加
放熱シート用組成物、および、これを硬化させてなる放熱シート - 特許庁
COMPOSITION FOR HEAT DISSIPATION SHEET AND HEAT DISSIPATION SHEET OBTAINED BY CURING THE SAME例文帳に追加
放熱シート用組成物およびそれを硬化させてなる放熱シート - 特許庁
The crosslinked surface layer is preferably formed by carrying out curing by the photosetting and heat curing with a photopolymerization initiator and a heat curing initiator.例文帳に追加
前記光硬化と熱硬化は、架橋表面層に光重合開始剤と熱硬化開始剤を用いて硬化させることが好ましい。 - 特許庁
ULTRAVIOLET-CURING HEAT-RAY-SHIELDING HARD COAT COMPOSITION例文帳に追加
紫外線硬化性熱線遮蔽ハードコート用組成物 - 特許庁
ULTRAVIOLET CURING TYPE HEAT SENSITIVE ADHESIVE AND ITS COMPOSITION例文帳に追加
紫外線硬化型感熱粘着剤及びその組成物 - 特許庁
MOLDED PRODUCT OBTAINED BY HEAT CURING THERMOSETTING MOLDING MATERIAL例文帳に追加
熱硬化性成形材料を加熱硬化した成形品 - 特許庁
ADDITION CURING TYPE HEAT CONDUCTIVE LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITION例文帳に追加
熱伝導性付加硬化型液状シリコーンゴム組成物 - 特許庁
HEAT CURING DEVICE FOR SEALING RESIN PART OF ELECTRONIC COMPONENT AND HEAT CURING METHOD FOR SEALING RESIN PART OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置、および電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法 - 特許庁
To provide a new sulfonium compound which is useful as a curing initiator of a heat curing composition.例文帳に追加
熱硬化組成物の硬化開始剤として有用な新規なスルホニウム化合物の提供。 - 特許庁
PHOTO-CURING AND HEAT-CURING COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
光硬化性・熱硬化性組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 - 特許庁
METHOD FOR CURING EDGE OF HEAT INSULATING WALL FOR REPAIRING COKE OVEN BRICK AND HEAT INSULATING WALL例文帳に追加
コークス炉レンガ補修用断熱壁の端部養生方法及び断熱壁 - 特許庁
IMIDE OLIGOMER, AND POLYIMIDE RESIN FORMED BY HEAT CURING THEREOF例文帳に追加
イミドオリゴマー及びこれを加熱硬化させてなるポリイミド樹脂 - 特許庁
Finally, heat insulating curing of the varnish with which the coil is impregnated is carried out.例文帳に追加
その後、コイルに含浸させたワニスを保温硬化させる。 - 特許庁
Then the plurality of protrusions 112 are subjected to heat curing treatment.例文帳に追加
次に、複数の凸部112に対して熱硬化処理を行う。 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING TYPE HEAT INSULATING CONSTRUCTION MATERIAL AND CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加
室温硬化型断熱性建築材料及びその施工方法 - 特許庁
HEAT CONDUCTIVE MOISTURE-CURING TYPE ADHESIVE AND METHOD FOR APPLYING THE SAME例文帳に追加
熱伝導性湿気硬化型接着剤、及びその施工方法 - 特許庁
The heat-curable adhesive compositions are constituted by comprising (a) a polyhydroxyether represented by formula (I), (b) an epoxy resin, and (c) a curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加
(a) 次式(I)により表されるポリヒドロキシエーテル: - 特許庁
LATENT CURING TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION OF PHOTO-HEAT COMBINATION TYPE例文帳に追加
光−熱併用型の潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
COMPOSITION FOR HEAT RADIATION SILICONE GEL AND HEAT RADIATION SILICONE SHEET OBTAINED BY CURING THE SAME例文帳に追加
放熱性シリコーンゲル用組成物およびそれを硬化させてなる放熱性シリコーンシート - 特許庁
After that, the heat-curable resin is heated by a heat curing device and heat-cured.例文帳に追加
これを経て繊維強化樹脂層を形成し、その後、熱硬化装置にて加熱して熱硬化性樹脂を熱硬化させる。 - 特許庁
The curing resin composition for the liquid crystal display element contains an episulfide resin and a heat curing agent and further contains a radical polymerizable resin.例文帳に追加
エピスルフィド樹脂と熱硬化剤とを含有する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁
To provide an anaerobic curing adhesive having a low curing shrinkage and a low heat expansion.例文帳に追加
本発明は低硬化収縮性、低熱膨張性の嫌気硬化性接着剤に関するものである。 - 特許庁
CURING ACCELERATOR FOR THERMOSETTING EPOXY RESIN, AND LATENT TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR HIGH TEMPERATURE HEAT CURING例文帳に追加
熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤および高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING HEAT-CURING POWDER WATER DISPERSION COATING COMPOSITION例文帳に追加
熱硬化型粉体水分散液塗料組成物の製造方法 - 特許庁
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