「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Moreover, stress applied due to a difference in thermal expansion between the BGA package 51 and the printed board 52 after mounting can be absorbed by the elastic deformation of the plate spring 100.例文帳に追加

更に、実装後にＢＧＡパッケージ５１とプリント基板５２との熱膨張差によってかかる応力も、板バネ１００が弾性変形することで吸収される。 - 特許庁

To provide a curable resin composition whose cured product has excellent heat resistance and low thermal expansion, and attains good solvent solubility, and to provide the cure product and a printed wiring board.例文帳に追加

硬化物の耐熱性、低熱膨張性に優れ、良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Thus, connection between the board and the integrated circuit die is not performed in the region that does not have any contact, that is, a region to which stress due to a thermal expansion difference is applied.例文帳に追加

これにより、該接点のない領域すなわち熱膨張差による応力が加わる領域では、基板と集積回路ダイとの間の接続は行われない。 - 特許庁

To prevent a component from floating owing to expansion of moisture absorbed into a substrate in a process where a component mounted on a double-sided flexible printed board is subjected to reflow soldering.例文帳に追加

両面フレキシブルプリント基板に搭載された部品をリフローにて半田付けする工程で、基板内に吸湿した水分の膨張により部品が浮き上がるのを防ぐ。 - 特許庁

All support pins 52 are unlocked concurrently with this expansion motion, and a push-in head 87 is moved to an upper position of the support pin 52 which dispenses with supporting of an undersurface of the printed-circuit board P.例文帳に追加

この拡開動作と同時に全ての支持ピン５２のロックは解除され、プリント基板Ｐの下面支持が不要な支持ピン５２の上方位置へ押込ヘッド８７は移動する。 - 特許庁

A substantially U-shaped main body supporting body is attached to the placement board part 10 of the seismic isolation means 4, and a space corresponding to thermal expansion is formed between the main body supporting body and the frame part.例文帳に追加

免震手段４の載置板部10には略コ字状の本体支え体を取り付け、本体支え体とフレーム部との間には熱膨張対応間隙が存在する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of prepreg permitting easily manufacturing of a metal-clad laminated board whose metal film has strong adhesiveness, a low coefficient of thermal expansion and high rigidity.例文帳に追加

金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。 - 特許庁

In a circuit board 1, the average linear expansion coefficient (A) of a first insulator layer 21 in the substrate in-plane direction between 25°C and glass transition point is 3-30 ppm/°C.例文帳に追加

回路基板１は、第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of effectively preventing or suppressing warp generated due to the difference of the stress of thermal expansion of a board material and a sealing resin material.例文帳に追加

基板材料と封止樹脂材料の熱膨張の応力の違いにより発生する反りを効果的に防止又は抑制可能な半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a laminate for a printed wiring board suitable for use in bending having a polyimide resin layer excellent in heat resistance and reconciled in both of low elasticity and the low coefficient of linear expansion.例文帳に追加

耐熱性に優れ、かつ低弾性と低線膨張係数の両立するポリイミド樹脂層を有する屈曲用途に適した配線基板用積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a mullite sintered body having a small coefficient of thermal expansion and a small dielectric tangent, and a multilayer wiring board and a probe card using the same as an insulating layer.例文帳に追加

熱膨張係数が小さくかつ誘電正接の小さいムライト質焼結体とこれを絶縁層とする多層配線基板ならびにプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a flat display device which prevents a damage on a flexible printed wiring board by distortion by difference generated in thermal expansion coefficient, between a PDP and a chassis member.例文帳に追加

ＰＤＰとシャーシ部材の熱膨張率の差で生じる歪みによるフレキシブルプリント配線板における損傷を防止する平面型表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board wherein such a faultiness of its semiconductor chip as to generate due to the evaporative expansion of its inside moisture can be prevented with a simple configuration and without any cost therefor.例文帳に追加

簡易な構成でコストをかけずに、内部の水分の気化膨張により発生する半導体装置の不具合を防ぐことができる、配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an imaging apparatus which copes with air expansion caused by temperature elevation in an airtight space surrounded by an optical member, a mirror barrel and a printed wiring board by a simple configuration.例文帳に追加

光学部材、鏡胴及びプリント配線基板によって囲まれた気密空間の温度上昇による空気の膨張に対して簡単な構成で対処した撮像装置。 - 特許庁

To obtain a lighter material which combinedly has a high thermal conductivity and a low thermal expansion coefficient, and is suitably used as a heat radiation board of a semiconductor device, or the like.例文帳に追加

半導体装置の放熱板等に好適に使用される、高い熱伝導率と低い熱膨張係数とを兼ね備え、かつ、より軽量な材料を提供する。 - 特許庁

To provide a Pachinko machine equipped with a game board which can inhibit expansion, contraction or distortion accompanying change of ambient temperature without using an expensive synthetic resin.例文帳に追加

高価な合成樹脂を用いることなく、周囲の温度変化に伴う膨張又は収縮や歪みを抑制可能な遊技盤を備えてなるパチンコ機を提供する。 - 特許庁

The kenaf board 3 includes smaller length in water absorption and smaller expansion coefficient when compared with MDF and plywood and does not cause warping and deformation even if its thickness is small.例文帳に追加

ケナフ板３はＭＤＦや合板などに比べて吸水長さ膨張率が低く、そのため厚み寸法を小さく採っても反り変形が生じる恐れが少ない。 - 特許庁

To provide a semiconductor imaging element which is hardly affected by heat and warpage due to a difference in coefficient of thermal expansion when performing soldering to a printed board etc.例文帳に追加

プリント基板等にはんだ付けする際に熱の影響及び熱膨張係数の違いによる反りの影響を受けにくい半導体撮像素子を実現できるようにする。 - 特許庁

A glass epoxy plate 9 formed by fixing glass cloth, which has nearly the same coefficient of linear expansion as that of the printed board 1, is stacked on the top surface part 8a of the sealing resin 8.例文帳に追加

前記封止樹脂８の上面部８ａにプリント基板１と略等しい線膨張係数のガラスクロスをエポキシ樹脂で固めたガラスエポキシ板９を積層する。 - 特許庁

The resin projection 18 is compressed in a direction where a gap between the semiconductor chip 10 and the wiring board 30 becomes narrower and is made of a material having a negative coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

樹脂突起１８は、半導体チップ１０と配線基板３０の間隔が狭くなる方向に圧縮されており、熱膨張率が負の材料からなる。 - 特許庁

To provide a method for connecting a wiring board to a wiring film which causes no displacement due to thermal expansion between wirings interconnected when the wiring board and wiring film having different coefficients of thermal expansion are connected by aligning the corresponding wirings, thereby securing the reliability of electric continuity between the wiring board and the wiring film.例文帳に追加

熱膨張係数が異なる配線基板と配線フィルムとを夫々対応する配線同士を位置合わせして接続するあたり、互いに接続される配線と配線との間で熱膨張に起因した位置ずれが生じないようにすることができ、これにより配線基板と配線フィルムとの電気的導通の信頼性を確保することができる配線基板と配線フィルムとの接続方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, since free thermal expansion and free thermal contraction are not restrained at a part where the element of low resistance to the stress is arranged in the control board 30, even if thermal expansion and contraction occur on the control board 30, the generation of a warp is suppressed, and the excessive stress is prevented from acting on the element.例文帳に追加

これにより、制御基板３０の応力に対する耐性が低い素子が配置された部位では、自由熱膨張や自由熱収縮が拘束されないから、制御基板３０に熱膨張収縮が生じるものとしても反りが発生するのを抑制することができ、素子に過大な応力が作用するのを抑制することができる。 - 特許庁

A plurality of low thermal expansion coefficient material layers 5 are laid in the printed wiring board 1, while being balanced in the thickness direction thereof and the thickness is adjusted depending on the coefficient of thermal expansion of a BGA package 3 being mounted, thus suppressing stress being applied to solder balls 2 for bonding the BGA package 3 and the printed wiring board 1.例文帳に追加

複数の低線膨張係数材層５をプリント配線板１内に、この配線板の厚み方向にバランスさせて積層し、またその厚さを実装するＢＧＡパッケージ３の線膨張係数に合わせて調整しておくことによって、ＢＧＡパッケージ３とプリント配線板１との接合に用いる半田ボール２へのストレスを小さく抑制する。 - 特許庁

The multi-functional machine is equipped with an interface for functional expansion having a versatility, and the board offering a functional expansion is mounted in the interface to enable expansion of the function, and the same kind of plural boards can be mounted on the interface, and the function can further be expanded by their mounted condition.例文帳に追加

マルチファンクション機として機能拡張用のインターフェースとして汎用性のあるものを備え、そのインターフェース部に機能拡張を提供するボードを装着するこで機能を拡張可能となり、またそのインターフェースには同種類及び複数枚のボードが可能であり、その装着状態により機能がさらに拡がることが可能な構成である。 - 特許庁

When the temperature in the first layer plate 2 is different from the temperature in the second layer plate 3 and the quantities of thermal expansion in the plates are different, the layer of the pressure-sensitive adhesive 4 absorbs the linear expansion of the first and second layer plates 2 and 3, so that a warp in the game board 1 can be prevented.例文帳に追加

第１層板２と第２層板３とに温度差があって両者の熱膨張量に差が生じた場合、粘着剤４の層が第１層板２と第２層板３との線膨張差を吸収することによって、遊技盤１の反りを防止できる。 - 特許庁

A cap 101 is made of a composite material, having a low linear expansion metal 11 which is drawn to have an outer fringe 101a and a central recess 101b, and a solder material 12 covering the wiring board side of the low linear expansion metal.例文帳に追加

キャップ１０１は、外周にフランジ部１０１ａを、中央に凹部１０１ｂを有するように絞り加工が施された低線膨張金属１１と、その低線膨張金属の前記配線基板側の面を覆う半田材料１２と、を有する複合材からなる。 - 特許庁

For this reason, upon manufacture of a semiconductor device using the wiring board 10 and upon mounting thereof on a mounting substrate, heat applied thereupon can cause no vaporization expansion in the interior of the semiconductor device, thereby enabling reduction of the expansion of the semiconductor device.例文帳に追加

このため、配線基板１０を用いた半導体装置の製造時および実装基板搭載時では、その際に加えられる熱によって半導体装置内部において気化膨張が生じず、それゆえに半導体装置の膨張を低減することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board which is burned at a temperature of 800 to 1000°C, low in dielectric constant and low in dielectric loss in a high-frequency region, high in mechanical strength, similar to a printed board in thermal expansion coefficient, and high in mounting reliability.例文帳に追加

８００〜１０００℃にて焼成可能で、高周波領域において低誘電率、低誘電損失、高強度かつプリント基板と近似の熱膨張係数を有し、これらに対する高信頼性の実装が可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a high-frequency wiring board, that has a low dielectric constant and low dielectric loss at a high-frequency region and has a thermal coefficient of expansion close to that of such chip components and printed-wiring board as a GaAs and can be surely mounted to them.例文帳に追加

高周波領域において低誘電率、低誘電損失かつＧａＡｓ等のチップ部品やプリント基板と近似の熱膨張係数を有し、これらに対する高信頼性の実装が可能な高周波用配線基板を提供する。 - 特許庁

To lessen stress caused by a thermal expansion coefficient difference between a silicon board and a sealing film in a semiconductor device, wherein the semiconductor device called a CSP(chip size package) is mounted on a wiring board by a mounting technique called a face-down bonding method.例文帳に追加

ＣＳＰ(Chip Size Package)と呼ばれる半導体装置を配線基板上にフェイスダウンボンディング方式と呼ばれる実装技術により実装したものにおいて、半導体装置のシリコン基板と封止膜との熱膨張係数差に起因する応力を小さくする。 - 特許庁

In the insulating material for the multilayer printed board consisting of a heat curing resin composition, an elastic modulus E (GPa) of the insulating material for the multilayer printed board and a coefficient of thermal expansion α(×10^-6/°C) satisfy a relation of the following formula (1).例文帳に追加

熱硬化樹脂組成物からなる多層プリント配線板用絶縁材において、多層プリント配線板用絶縁材の弾性係数Ｅ（ＧＰａ）と熱膨張係数α（×１０^−６／℃）が式（１）の関係を満たす多層プリント配線板用絶縁材。 - 特許庁

To provide a porous composite sheet for prepregs enabling coefficient of linear thermal expansion to be markedly improved not only in the direction of the board plane but also in the direction perpendicular thereto, and having sufficiently high mechanical strength as well, and to provide a prepreg for a wiring board using the above sheet.例文帳に追加

基板面内の方向のみでなく、基板高さ方向についても熱線膨張係数を大幅に改善することでき、しかも十分な強度を有するプリプレグ用多孔質複合シート、及びそれを用いた配線基板プリプレグを提供する。 - 特許庁

It is set so that its thermal expansion coefficient has a small difference with that of the semiconductor wafer, and it reduces the reflection of light from the surface of the board as compared to a white board, thereby allowing positioning with respect to the electrode pads to be performed accurately.例文帳に追加

半導体ウエハとの熱膨張係数差が小さくなるように設定することができ、白色の基板よりも基板の表面からの光の反射を抑制することができるので、電極パッドに対する位置決めが正確にできるようになる。 - 特許庁

To provide a glass-ceramic sintered compact having a thermal expansion coefficient and a dielectric constant higher than those of alumina and a multilayer circuit board excellent in the mounting reliability for an outer circuit board using the glass-ceramic sintered compact as a layer having a high dielectric constant.例文帳に追加

アルミナよりも高い熱膨張係数および高誘電率を有するガラスセラミック焼結体、およびこのガラスセラミック焼結体を高誘電率層とし、外部回路基板への実装信頼性に優れた多層配線基板を提供する。 - 特許庁

Then, expansion of the game board 2 can be inhibited because the heat transferred to the game board 2 is effectively radiated from the cross sectional surfaces of the openings, especially such as the large-diameter slits 36A and 36B, the small-diameter slits 37A and 37B and the ventilator 38.例文帳に追加

したがって、遊技盤２に伝わった熱が、特に大径スリット３６Ａ、３６Ｂ、小径スリット３７Ａ、３７Ｂ、及び通気窓３８といった開口の断面から効果的に放出されるため、遊技盤２の膨張を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a material for a heat dissipating board as a material for a heat dissipating board on which a semiconductor element is mounted, whose coefficient of thermal expansion is close to that of a package material such as the semiconductor element, a ceramics or the like and whose thermal conductivity is satisfactory.例文帳に追加

半導体素子を搭載するための放熱基板材料であって、熱膨張係数が半導体素子やセラミックス等のパッケージ材料に近似するとともに、良好な熱伝導率を備えた放熱基板材料を提供する。 - 特許庁

To provide an oscillator in which the heat cycle resistance performance can be enhanced by mitigating thermal stress between an electronic component to be mounted and a circuit board caused by expansion and contraction of the circuit board due to temperature change, thereby mitigating the stress to a solder.例文帳に追加

温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。 - 特許庁

To obtain a crystallized glass composition for circuit board, sinterable at a temp. of ≤1,100°C, capable of providing characteristics such as ≤12 relative dielectric constant and ≥12 ppm/°C coefficient of thermal expansion suitable as an electrical insulating material for a circuit board.例文帳に追加

１１００℃以下の温度で焼結可能で、比誘電率が１２以下、熱膨張係数が１２ｐｐｍ／℃以上といった、回路基板のための電気絶縁材料として好適な特性を与え得る、回路基板用結晶化ガラス組成物を提供する。 - 特許庁

In this case, the bonding reliability between the base board 1 and the silicon substrate 3 of the semiconductor component 2 can be improved in a temperature cycle test because of the same thermal expansion coefficient of the base board 1 and the silicon substrate 3 of the semiconductor component 3.例文帳に追加

この場合、ベース板１と半導体構成体３のシリコン基板３との熱膨張係数が同一であり、温度サイクル試験を行なっても、ベース板１と半導体構成体２のシリコン基板３との接合の信頼性を向上することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered board for a printed wiring board by means of sticking various types of boards to one another, and reducing distortion in sticking the boards to one another or mounting components due to the difference of thermal expansion or the difference of shapes among the boards.例文帳に追加

各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供する。 - 特許庁

Thereby even if the board 30 and chip 20 have different thermal expansion coefficients, stresses on junction parts (solders) between the board 30 and chip 20 can be dispersed to all the junction parts, thus making it difficult for the junction parts to be broken.例文帳に追加

これにより、プリント回路基板３０及びＩＣチップ２０の熱膨張係数が異なっても、プリント回路基板３０及びＩＣチップ２０を相互に接合している接合部（半田）に加わる応力は、全ての接合部に分散し、接合部が破断し難い。 - 特許庁

To provide a resin composition producing a multilayered printed wiring board having high reliability having heat resistance, low thermal expansion, flame retardancy, drilling workability and moldability when used for an insulation layer of the multilayered printed wiring board, a prepreg, a laminated plate, the multilayered printed wiring board, and a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に使用した場合に、耐熱性、低熱膨張性、難燃性、ドリル加工性、成形性を兼ね備えた信頼性の高い多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board where stress generated due to a difference in the thermal expansion coefficient of a semiconductor element to be mounted can be relaxed not on a semiconductor element-side but on a substrate-side, and to provide a wiring substrate, the manufacturing methods of the multilayer wiring board and the wiring board and a semiconductor device.例文帳に追加

搭載する半導体素子との熱膨張率の差に起因して生じる応力を、半導体素子側ではなく基板側で緩和することができるような多層配線基板、配線基板、多層配線基板の製造方法、配線基板の製造方法、及び半導体装置を提供することを提供すること。 - 特許庁

To solve such problems that stress is produced in piping by the difference of coefficients of linear expansion between a metal casing and a heat insulating board in a high temperature operation fuel cell, and thereby, a through-hole of the heat insulating board is widened or the heat insulating board is broken, heat insulating performance is substantially decreased and cell performance is also decreased.例文帳に追加

高温作動型燃料電池において、金属ケーシングと断熱ボードとの線膨張係数の違いに起因する配管への応力の発生により、断熱ボード貫通孔の拡大または断熱ボードの破壊が発生し、断熱性能を著しく低下させ発電性能を低下させることとなる。 - 特許庁

This circuit board 3 is composed of a base board 4, having a metal embedded at specified pitches as vias 20 into an insulating material which contains an epoxy resin and amorphous silica as main components and has an isotropic thermal expansion coefficient, and at least one of insulation layers and one of conductor layers laminated alternately on the base board 4.例文帳に追加

主としてエポキシ樹脂と非晶質シリカとよりなり熱膨張係数が等方的である絶縁材に、ビア２０として所定ピッチで金属が埋設されてなるベース基板４と、ベース基板４上にそれぞれ少なくとも一層が交互に積層された絶縁層及び導体層とから形成された回路基板３である。 - 特許庁