「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device mounting board includes: a circuit board 10 having a plurality of electrodes 12 formed on one surface; and a plate 16 which is provided on one surface side of the circuit board, has a plurality of through-holes 20 formed corresponding to the plurality of electrodes 12, and is made of a material having a smaller coefficient of thermal expansion than the circuit board.例文帳に追加

一方の面に複数の電極１２が形成された回路基板１０と、回路基板の一方の面側に設けられ、複数の電極１２にそれぞれ対応する複数の貫通孔２０が形成され、回路基板より熱膨張率が小さい材料からなる板１６とを有している。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board, and an electric/electronic apparatus comprising it, in which defective mounting due to shift of a mounting terminal from the wiring pattern of the board is suppressed by reducing thermal expansion of the flexible wiring board when it is connected directly with the wiring pattern of a printed board by thermocompression bonding.例文帳に追加

フレキシブル配線基板をプリント基板などの配線パターンに直接熱圧着接続する際、フレキシブル配線基板の熱膨張を低減させる事によって、基板配線パターンと実装端子のズレによる実装不良を低減したフレキシブル配線基板及びそれを用いた電気・電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin precursor composition which has a high glass transition temperature and a low coefficient of thermal expansion, suppresses warpage of a printed wiring board in a comprehensive manner when used in the printed wiring board, meets the demand for further thinning of a printed wiring board, and ensures superior reliability such as insulation reliability when applied to a thin printed wiring board.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。 - 特許庁

The linear scale 10 includes a scale board 11 structured of low expansion ceramic, a graduation unit 12 integrally fixed to the upper surface of the scale board 11 to be read during the measurement, and an attachment unit 13 for attaching the scale board 11 to a base member 30.例文帳に追加

リニアスケール１０は、低膨張セラミックスにて構成されたスケール台１１と、スケール台１１の上面に一体的に固定され測定時に読み取られる目盛り部１２と、スケール台１１をベース部材３０に取り付けるための取り付け部１３とを備える。 - 特許庁

To provide a circuit module having high connection reliability between a bare chip IC and a wiring board by making a thermal expansion coefficient of a filling resin between the bare chip IC and the wiring board in the vicinity of a bare chip IC protection film different from that in the vicinity of the wiring board.例文帳に追加

ベアチップＩＣと配線基板の間の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜近傍と配線基板近傍とで異なる状態とすることで、ベアチップＩＣと配線基板の接続信頼性の高い回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The insulating board 17 in the wiring board 16 is formed of material having smaller thermal expansion coefficient than that of the sealing film 12 consisting of epoxy resin etc., the material for the insulating board being, for example, either of silicon, aluminum nitride, alumina, aramid nonwoven fabric base material epoxy resin.例文帳に追加

配線基板１６の絶縁基板１７は、熱膨張係数がエポキシ樹脂等からなる封止膜１２の熱膨張係数よりも小さい材料、例えば、シリコン、窒化アルミニウム、アルミナ、アラミド不織布基材エボキシ樹脂のいずれかによって形成されている。 - 特許庁

To provide a resin composition for an optical wiring which has a coefficient of thermal expansion which differs a little from that of an electrical wiring board, a processing temperature which is near to that for an electrical wiring board and a small light propagation loss, and which is suitable for compositing with the electrical wiring board; and a substrate for a photo-electrical composite wiring.例文帳に追加

本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board absorbing expansion and contraction of wiring and a board and restraining damage on the board and the wiring, in the case the wiring with a comparatively large cross-section area such as a wire is provided inside a groove.例文帳に追加

ワイヤーなどの断面積の比較的大きな配線を基板表面に設けた溝内に配置した場合に、熱工程時における配線と基板の膨張・収縮を吸収し、基板や配線へのダメージを抑制する配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To improve the reliability of IC connection even in the case of using a board having a large thermal expansion coefficient in a high frequency circuit, and to improve high frequency characteristics.例文帳に追加

高周波回路において、熱膨張係数の大きな基板の場合にもＩＣ接続の信頼性を向上させるとともに、高周波特性を改善する。 - 特許庁

To prevent an effect on a ceiling substrate material of stress due to the thermal surface expansion and thermal shrinkage of a ceiling material when a ceiling board is borne by the ceiling substrate material.例文帳に追加

天井下地材で天井板を支承する場合、天井材の熱面膨張，熱収縮によるストレスが天井下地材に及ばないようにする。 - 特許庁

To provide a resin composition, a prepreg, and a printed wiring board excellent in heat resistance, low in thermal expansion, and excellent in flame-retardant property.例文帳に追加

本発明の目的は、耐熱性、低熱膨張性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To provide a low-cost expansion board riser on which multiple slots for many signals for high-speed I/F such as PCI-EXPRESS can be mounted.例文帳に追加

低コストで、ＰＣＩ−ＥＸＰＲＥＳＳ等の高速Ｉ／Ｆ用の信号数の多いスロットを複数搭載可能な拡張ボードライザを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of preventing a connection with an electronic component from being broken owing to heat expansion or heat shrinkage and stably supplying electric power to the electronic component.例文帳に追加

熱膨張・熱収縮による電子部品との接続破壊を防止すると共に電子部品へ安定して電源を供給することができる。 - 特許庁

To realize the automatic allocation of a resource, without having to stop the service at an expansion board side for a PC (personal computer) at resetting or restarting of the PC.例文帳に追加

ＰＣ（パーソナルコンピュータ）のリセット又は再起動の際、ＰＣ用拡張ボード側のサービスが停止されることなくリソースの自動割り付けを行うこと。 - 特許庁

A cable-clamping unit 10 is provided with a main cable clamp 12 with a mounting part 18 to a printed-circuit board and a cable clamp 14 for expansion, which has no, mounting part.例文帳に追加

ケーブルクランプ・ユニット（10）は、プリント基板（34）への取付部（18）を備えた主ケーブルクランプ（12）と、取付部のない増設用ケーブルクランプ（14）とにより構成される。 - 特許庁

To provide a horizontal roofing material, by which the expansion and contraction and board screaming of a facing in the horizontal roofing material in comparatively broad width can be prevented sufficiently.例文帳に追加

本発明は、比較的巾広の横葺き屋根材における化粧面の伸縮および板鳴りを充分に防止し得る横葺き屋根材を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which prevents deformation and peeling of a wiring part caused by a difference in a temperature coefficient of expansion between the wiring part and a base film.例文帳に追加

配線部と下地膜や基板との温度膨張係数の差に起因する、配線部分の歪みや剥がれを防止した配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board with component mounting pads which have no harmful influence caused by difference in heat expansion coefficient and thin outermost conductive layers.例文帳に追加

熱膨張率の差異による悪影響がなく、しかも最外層の導電層が薄い、部品実装用パッドを備えたプリント配線板の提供。 - 特許庁

The ceramics circuit board 11 with such constitution has an apparent thermal expansion coefficient controlled to be ≥8 ppm/k and ≤14 ppm/k.例文帳に追加

かかる構成のセラミックス回路基板１１は、見掛けの熱膨張係数が、８ｐｐｍ／ｋ以上、１４ｐｐｍ／ｋの範囲になるように制御されている。 - 特許庁

To provide: a prepreg which is excellent in moldability, surface smoothness, low-thermal expansion, and dimensional stability; its manufacturing method; and a laminated board.例文帳に追加

本発明の目的は、成形性、表面平滑性、低熱膨張、寸法安定性に優れたプリプレグ、その製造方法、および積層板を提供するものである。 - 特許庁

To provide an electrochemical device that produces less expansion and deformation of a film package when put into a reflow furnace for soldering to a circuit board.例文帳に追加

回路基板への半田付けのためにリフロー炉に投入された場合にフィルムパッケージの膨張及び変形を生じ難い電気化学デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board and an electronic device capable of reducing the effects of mechanical shock or stress due to differences in thermal expansion coefficient.例文帳に追加

熱膨張係数の違いによる応力または機械的衝撃による影響を低減させることができる回路基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

The circuit board 10 outputs a drive signal DS for driving a liquid crystal panel to be obtained, by applying phase expansion to an input analog image signal VS1.例文帳に追加

回路基板１０は、入力されたアナログ画像信号ＶＳ１を液晶パネル駆動用の相展開された駆動信号ＤＳを出力する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition excellent in low water absorbency and low thermal expansion property, and a prepreg, a laminate and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To constantly obtain stable adhesiveness between a housing and a dielectric board, irrespective of thermal expansion or thermal contraction of the housing in a planar antenna.例文帳に追加

平面アンテナに於いて、ハウジングの熱膨張、熱収縮に拘らず、常にハウジング、誘電体板間の安定した密着性が得られる様にする。 - 特許庁

To provide a wiring board of low thermal expansion and high- temperature conductivity which is superior in processability, together with a semiconductor device using it.例文帳に追加

本発明の目的は、低熱膨張，高熱伝導性を有し、加工性に優れた配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供するにある。 - 特許庁

To enhance mounting reliability for an external circuit board having a relatively large coefficient of thermal expansion and for the package of an optical semiconductor element.例文帳に追加

熱膨張係数の比較的大きい外部回路基板に対する実装信頼性および光半導体素子のパッケージに対する実装信頼性を改善する。 - 特許庁

To provide a resin composition having excellent heat resistance, low thermal expansion and flame retardancy; and to provide a prepreg and a printed wiring board.例文帳に追加

本発明の目的は、耐熱性、低熱膨張性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To prevent poor conduction by preventing the destruction of solder by effectively relaxing stresses generated due to the difference in the coefficients of linear expansion from a mounting board.例文帳に追加

実装基板との線膨張率の違いに起因して発生する応力を有効に緩和することによってハンダの破壊を防止し、導通不良を防止する。 - 特許庁

In a table 2 on which the printed board 10 is mounted, a side plate 14 made of a material having a very small coefficient of thermal expansion is buried and arranged.例文帳に追加

プリント基板１０を載置するテーブル２の内部に、熱膨張率の極めて小さい材質で形成されるサブプレート１４を埋め込んで配置する。 - 特許庁

To provide a laminated resin wiring board which is capable of attaining superior dimensional stability and reliability by surely reducing its thermal expansion coefficient as a whole.例文帳に追加

基板全体の熱膨張係数の低減を確実に達成することで寸法安定性や信頼性に優れた積層樹脂配線基板を提供すること。 - 特許庁

A resin substrate 130 having a small thermal coefficient of expansion is placed on the surface layer of a printed wiring board 10, and a solder bump 76 is provided on a resin substrate 130.例文帳に追加

プリント配線板１０の表層に熱膨張率の小さい樹脂基板１３０を載置して、樹脂基板１３０上に半田バンプ７６を配設する。 - 特許庁

To improve the thermal fatigue life of solder bumps, by suppressing the influence of the thermal strain caused by the difference between the coefficients of linear expansion of a semiconductor chip and a wiring board.例文帳に追加

半導体チップと配線基板との線膨張係数の相違による熱歪の影響を抑制し、はんだバンプの熱疲労寿命を向上させる． - 特許庁

To provide a metal-clad laminated sheet for a printed wiring board having high connection reliability to packaged parts with a low coefficient of thermal expansion and excellent heat resistance.例文帳に追加

低熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用金属張り積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wiring board by which a ceramic laminate, in which the expansion and contraction of a sheet hardly occurs and a pattern can be formed at a desired position, can be manufactured.例文帳に追加

シートの膨張・収縮が生じにくく、パターンを所望の位置に形成することができるセラミック積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The insert plate 3 consists of glass-epoxy, polyimide or ceramics, and a linear expansion coefficient is an intermediate value of the printed wiring board 1 and the ball grid array 2.例文帳に追加

インサートプレート３は、ガラス・エポキシ、ポリイミドまたはセラミックから成り、線熱膨張係数は、プリント配線板１とボールグリッドアレイ３の中間の値とする。 - 特許庁

As a result, a relative displacement of the second conductive terminal 37 can be carried out to the printed wiring board 14 and the electronic circuit parts 15 irrespective of the expansion difference.例文帳に追加

その結果、膨張差にも拘わらず、第２導電端子３７はプリント配線基板１４や電子回路部品１５に対して相対変位することができる。 - 特許庁

To provide a composite sheet that is usable for manufacturing a multilayer board, excellent in workability, and has a small thermal-expansion coefficient, and its molded article.例文帳に追加

多層板作製に使用できる作業性の良い、熱膨張係数の小さいコンポジットシートおよびその成形体を提供することを目的とする。 - 特許庁

This polyimide film for flexible printed board is 5 to 20 μm in film thickness, and its Yong's modulus is 4 to 7 GPa and its coefficient of thermal expansion is 14 to 22 ppm/°C.例文帳に追加

フィルム厚みが５〜２０μｍ、ヤング率が４〜７ＧＰａ、熱膨張係数が１４〜２２ｐｐｍ／℃であることを特徴とするフレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム。 - 特許庁

Consequently, distortion caused by difference in thermal expansion coefficient between the electronic component 2 and the mother board 1 can be absorbed appropriately by the contacts 6, 7.例文帳に追加

このため電子部品２とマザー基板１どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点６，７により適切に吸収できる。 - 特許庁

To provide a tatami mat capable of preventing volatization of a solvent and its corrosion and its expansion and shrinkage due to the absorption and adsorption of water by using a ligneous board.例文帳に追加

木質系ボードを使用したもので溶剤等が揮発せず、且つ水分を吸収、吸着して腐敗したり、伸縮しない畳床を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board that is sufficiently enhanced in substrate strength and reduces a region where mismatching of a coefficient of thermal expansion is caused.例文帳に追加

基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition, a prepreg and a printed circuit board having excellent heat resistance, low thermal expansion and a high level of flame-retardancy.例文帳に追加

本発明の目的は、耐熱性、低熱膨張性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

The coefficient of linear expansion of an interposer 2 is adjusted to nearly that of a printed wiring board 5 and, at the same time, the thickness of the interposer 2 is adjusted to ≥400 μm.例文帳に追加

インターポーザ２の線膨張係数をプリント配線基板５と略同等にすると共に、板厚が４００μｍ以上になるようにする。 - 特許庁

Two or three layers of supporting members for mitigating the difference of linear expansion coefficient between the recording element board and the ink feeding member are provided stepwise between these members.例文帳に追加

記録素子基板とインク供給部材との間に、部材間の線膨張率差を緩和するための支持部材を、段階的に２層以上設ける。 - 特許庁