「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The body 1 of the ceramic electronic component and the mounting board 4 are joined to each other via a composite joining material 13, wherein a plurality of material layers 21, 22 and 23 having different linear expansion coefficients from one another are so arranged that their linear expansion coefficients become small sequentially from the mounting board 4 to the body 1 of the ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミック電子部品本体１と実装基板４とを、線膨張係数が異なる複数の材料層２１，２２，２３を、実装基板４からセラミック電子部品本体１に向かって線膨張係数が小さくなるように配設した複合接合材１３を介して接合する。 - 特許庁

A printed wiring board 1 is arranged as shown on Fig. 1, where low thermal expansion coefficient material layers 5 having a coefficient of thermal expansion lower than that of a glass epoxy basic material 4 are sandwiched between three glass epoxy basic materials 4 placed uniformly in the thickness direction of the wiring board.例文帳に追加

図１に示すように、プリント配線板１を構成し、この配線板に対して厚み方向に均等に積層された３層のガラスエポキシ基材４の間に、それぞれガラスエポキシ基材４よりも線膨張係数の小さい低線膨張係数材層５を配置する。 - 特許庁

Furthermore, connection of a circuit board PK and a wiring board 40 is facilitated by mounting the securing board 10 expandably on the wiring board 40 provided with an electric connector 42 using a bush 46, a pin 48 and a guide rail 44, and failure of communication due to difference of thermal expansion coefficient between the securing board 10 and the wiring board 40 can be prevented.例文帳に追加

また、固定基板１０は、ブッシュ４６及びピン４８とガイドレール４４とを用いて、電気コネクタ４２が設けられたプリント配線基板４０上に伸縮可能に載置することにより、回路基板ＰＫと配線基板４０との接続を簡単に行い、且つ、固定基板１０と配線基板４０との熱膨張率の違いにより生じる通信不良を防止できるようにする。 - 特許庁

The stress caused by the difference between the coefficients of thermal expansion of a multilayer printed wiring board 100 having a large coefficient of thermal expansion and an IC chip 110 having a small coefficient of thermal expansion can be absorbed by interposing the interposer 70 between the package substrate 10 and IC chip 110.例文帳に追加

インターポーザ７０をパッケージ基板１０とＩＣチップ１１０との間に介在させることで、熱膨張の大きな多層プリント配線板１００と熱膨張の小さなＩＣチップ１１０との間の熱膨張率差による応力を吸収させることができる。 - 特許庁

The reduction of temperature difference between the substrate to be subjected to the treatment and the treatment board reduces the change rate of thermal expansion of the substrate when it is applied heat from the treatment board and also reduces separation of films deposited on the substrate mounting surface of the treatment board.例文帳に追加

被処理基板と処理台の温度が小さくなると、例えば基板が処理台からの熱を受けて熱膨張しても、その変化の度合いが小さくなり、処理台の基板搭載面に堆積した膜の剥がれを少なくすることが可能となる。 - 特許庁

To restrain a threading dislocation density from occurring in a growth layer even in a case in which a board and the growth layer are different from each other in characteristics (lattice constant, thermal expansion coefficient) or a case in which a board such as a sapphire board intrinsically high in dislocation density must be used.例文帳に追加

基板と成長層との特性（格子定数、熱膨張係数）が異なるケースやサファイア基板のように転位密度が元々高い基板を使用しなければならないケースであっても、成長層での貫通転位密度の発生を抑制する。 - 特許庁

The expansion of the surface areas of the shielding members 25a and 35 by the connection improves the noise shielding characteristic of the shielding members 25a and 35 and improves the noise withstandingness of the main board 24, the voice control board 28 and the lamp control board 29.例文帳に追加

各シールド部材２５ａ，３５の接続による表面積の拡大によって、シールド部材２５ａ，３５による各種ノイズの遮断特性が向上され、主基板２４、音声制御基板２８及びランプ制御基板２９のノイズ耐圧が向上される。 - 特許庁

As a result, the multilayer circuit board can prevent crack generated in the board 21 of the electrode pad 22 near the peripheral part of the semiconductor chip resulting from difference in the thermal expansion coefficient between the semiconductor chip and multilayer board.例文帳に追加

その結果、本発明の多層配線基板は、半導体チップと多層基板の間の熱膨張係数の差に起因して、半導体チップの周辺部に近い電極パッド２２部分の基板２１中に発生するクラックを防止することができる。 - 特許庁

To provide an optical wiring resin composition and a photo-electric composite wiring board in which a thermal expansion coefficient difference from an electric wiring board is small, process temperature is close, light propagation loss is small and combination with an electric wiring board is made suitable.例文帳に追加

本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide the semiconductor device of structure where stress due to the difference of a thermal expansion coefficient between a semiconductor element and a circuit board and the mechanical deformation of the circuit board can securely be relieved and connection reliability between the semiconductor device and the circuit board is superior.例文帳に追加

半導体素子と回路基板の熱膨張率の相違、および回路基板の機械的変形に起因した応力を確実に緩和し、半導体装置と回路基板との接続信頼性に優れた構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a low-temperature fired ceramics suitable for an insulation board of a wiring board whose thermal expansion coefficient and strength are high, and decrease in strength after heat cycle is low, and the wiring board using the above.例文帳に追加

低温で焼成でき、高熱膨張係数、高強度、かつ熱サイクル後の強度低下が小さく、特に配線基板等の絶縁基板として好適に使用できる低温焼成磁器および該磁器を絶縁基板として用いて成る配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a thermal printing head constituted so as to absorb the expansion caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between a ceramic substrate and a glass-epoxy circuit board to obtain excellent printing quality, high in reliability and possible to miniaturize.例文帳に追加

セラミック基板とガラスエポキシ系の回路基板との熱膨張率の差による膨張を吸収して優れた印字品質を得られ、信頼性が高く、さらに小型化の可能なサーマルプリントヘッドを得ることを目的とする。 - 特許庁

Since a base board is formed of a material having a thermal expansion coefficient lower than that of a wiring layer, thermal expansion coefficient on the surface of the wiring layer is set lower than that of the wiring layer itself.例文帳に追加

ベース板を配線層よりも低い熱膨張係数を有する素材で形成することにより、配線層の表面の熱膨張係数がこの配線層自身の熱膨張係数より低い値に設定される。 - 特許庁

The expansion power 9 which hold the diaphragm 3 skelton almost parallel to the semi-conductor board 2 cancelling the expansion power 8 that makes the diaphragm 3 convex downward is added to the high refractive index film 42 of the diaphragm 3 itself.例文帳に追加

ダイアフラム３の高屈折率膜４２自体に、ダイアフラム３を下に凸の形状とさせる伸長力８を打ち消してダイアフラム３を半導体基板２に略平行に保持する伸長力９が付与されている。 - 特許庁

The printed circuit board includes: a printed circuit board body 20 having a mounting area, where a surface-mounted type electronic component 10 is mounted, on a surface and a recess 25 on the back side of the mounting area; and a thermal expansion control member 30 which is placed in the recess 25 and has a smaller thermal expansion coefficient than the printed circuit board body 20.例文帳に追加

本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品１０が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部２５を備えたプリント基板本体２０と、前記凹部２５に格納され、前記プリント基板本体２０よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材３０と、を備える。 - 特許庁

Consequently, the stress concentration, generated in each jointed portion present between each solder ball and each external electrode which is caused by the expansion/shrinkage of the board material due to heat, can be relaxed by the deformation of the soft board material.例文帳に追加

これにより、熱による基板材料の膨張収縮によってはんだボールと外部電極接合部に生じる応力集中を軟らかい基板材料の変形により緩和することができる。 - 特許庁

Therefore the warpage of the circuit board 20 generated when the semiconductor device 10 is mounted on the mother board, is suppressed by thermal expansion coefficient of the second seal layer 41 in an in-plane direction.例文帳に追加

これにより、半導体装置１０をマザーボード上に実装をする場合に生じる回路基板２０の反りが第２の封止層４１の面内方向の熱膨張率によって抑制される。 - 特許庁

To enhance reliability against thermal expansion and impact by forming fine circuits on the opposite surfaces of a board without increasing the number of steps or cost required for production of a double sided wiring board.例文帳に追加

両面配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなく、基板両表面上にファイン回路を形成し、熱膨張や衝撃に対する信頼性を向上させる。 - 特許庁

During thermo- compression bonding, the circuit board 7 is fixed via a plurality of projections 10, a connecting terminal portion is compression-bonded in a state where expansion of the circuit board 7 in a region 11 positioned between the projections 10 is forcibly restrained.例文帳に追加

熱圧着時に、回路基板を複数個の突起によって固定し、突起間に位置する領域の回路基板の膨張を強制的に抑制した状態で接続端子部を圧着する。 - 特許庁

To provide a metal base circuit board for reducing thermal stress to be generated from a thermal expansion difference between a bear chip and heat dissipation board, for improving component mounting reliability, and for improving migration resistance.例文帳に追加

ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善し、さらに耐マイグレーション性の向上を図った金属ベース回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a preferable resin composition for a circuit board as a circuit board material of electronic equipment due to a low linear expansion coefficient, a low specific permittivity, a low dielectric dissipation factor, a high heat resistance, and high mechanical strengths.例文帳に追加

低線膨張係数、低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度を兼備し、電子機器の回路基板材料として好適な回路基板用樹脂組成物を得る。 - 特許庁

To provide an inkjet head having a superior ink ejection performance and simple constitution, in which a shock absorbing member composed of a material equal to a piezoelectric board in the coefficient of linear expansion is arranged between a nozzle plate and the piezoelectric board.例文帳に追加

ノズルプレートと圧電基板との間に線膨脹係数が圧電基板に等しい材料からなる緩衝部材を設け、インク吐出性能に優れた、簡易な構成のインクジェットヘッドの提供を図る。 - 特許庁

The pachinko machine 100 includes a game board having a play area through which game balls pass, and the expandable/contractible expansion/contraction member disposed in such a position as not to be brought into contact with game balls on the game board.例文帳に追加

パチンコ機１００は、遊技球が通過する遊技領域を備える遊技盤と、遊技盤の遊技球が接触しない位置に配設される膨張収縮自在な膨縮部材と、を備える。 - 特許庁

The expansion/shrinkage of the inorganic board caused by firing can be suppressed because the inorganic board is produced by a dry method, a semi-dry method or a wet sheet forming method, and further, the aggregate and the reinforcing fiber are incorporated.例文帳に追加

無機質板は乾式法あるいは半乾式法や抄造法によって製造され、更に骨材や補強繊維が添加されているから、焼成による無機質板の膨張収縮が抑制される。 - 特許庁

To prevent a solder layer for terminal connection from being damaged by a stress due to a difference between the thermal expansion coefficients of a printed board and a terminal in a terminal mounting structure, wherein the terminal is fixed on the printed board provided on an electronic control unit.例文帳に追加

電子制御ユニットに設けられるプリント基板に端子を固定したものにおいて、熱膨張係数の差によるストレスによって端子接続用の半田層が損傷することを防止する。 - 特許庁

When adding and expanding the information output from a slot machine 1 to a parlor computer 900, an extended information expansion board 300 is interposed in a data bus line CD of an external centralized terminal board 200.例文帳に追加

スロットマシン（１）からホールコンピュータ（９００）へ出力する情報の追加増設をする際に、外部集中端子板（２００）のデータバスライン（ＣＤ）に拡張情報増設基板（３００）を介設する。 - 特許庁

To provide a mechanical blind expansion board anchor capable of improving anchor yield strength in a hollow structure or a tabular building material.例文帳に追加

中空構造物や板状建築材料におけるアンカー耐力強度の改善を図ることができる機械式ブラインド拡開ボードアンカーを提供する。 - 特許庁

The modular construction of connectors is provided for reducing the effect of the difference of the thermal expansion coefficient between the connector and the circuit board underneath it.例文帳に追加

コネクタのモジュール式構造部は、コネクタと下方の回路基板との熱膨張係数の差異の影響を減少するために設けられている。 - 特許庁

To enable loading of a board into a frame in proper state at all times, without being affected by the machining errors and the expansion and shrinkage, etc., of members.例文帳に追加

部材の加工誤差や膨張収縮等に影響されることなく、常に基板を適正な状態でフレームに装着できるようにする。 - 特許庁

When the expansion board 60 receives the read line data, an attribute information operation part 66 prepared a marker part and stores it in the extension-side RAM 62.例文帳に追加

拡張ボード６０が読取ラインデータが受信すると、属性情報操作部６６は、マーカ部を作成し、拡張側ＲＡＭ６２に格納する。 - 特許庁

To provide a thin light emitting device preventing a crack in a bonding part due to a difference of a thermal-expansion coefficient between a submount substrate and a wiring board.例文帳に追加

サブマウント基板と配線基板との熱膨張率の差による接合部のクラックを防止可能な、薄型の発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polypropylene-based extrusion board that simultaneously has effects, such as a high closed cell ratio, a high expansion ratio, and heating-proof creep characteristics (heat resistance).例文帳に追加

高独立気泡率、高発泡倍率、耐加熱クリープ特性（耐熱性）などの効果を併せ持つポリプロピレン系押出ボードを提供すること。 - 特許庁

The wall part 11 is erected on the base board 10 and brought into contact with the outside of the circular arc of the excess length part 9 to regulate the expansion of the excess length part 9.例文帳に追加

壁部１１は、基台１０に立設し余長部分９の円弧外側に接触してその余長部分９の広がりを規制する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit component mounting structure that excellently absorbs thermal stress based upon the difference in coefficient of linear expansion between a printed circuit board and a bus bar.例文帳に追加

プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収する電子部品実装構造を提供すること。 - 特許庁

To suppress the occurrence of disconnection of a flexible wiring board and electric wiring due to the difference in thermal expansion coefficient among constituent members of a plasma display device.例文帳に追加

プラズマディスプレイ装置の、構成部材の熱膨張率の差異に起因するフレキシブル配線基板や電気配線の断線の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board having high connection reliability to a mounting component because of a low coefficient of thermal expansion and being excellent in heat resistance.例文帳に追加

低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。 - 特許庁

For the insulating resin constituting the board 11, resin whose coefficient of thermal expansion is smaller than that of the cooling parts 16.例文帳に追加

基板１１を構成する絶縁性樹脂には、熱膨張係数が冷却部１６の熱膨張係数より小さな樹脂が使用されている。 - 特許庁

To provide a laminate for a wiring board having low coefficient of water absorption and coefficient of thermal expansion and capable of being efficiently machined by an alkaline etchant.例文帳に追加

吸水率及び熱膨張係数が低く、アルカリ性エッチング液によって効率的に加工できる配線基板用積層体の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed circuit board, which enables the formation of a micro circuit to be achieved utilizing the coefficient of thermal expansion (CTE) and rigidity of a metal carrier on a thin substrate.例文帳に追加

金属キャリヤのＣＥＴと剛性を用いて微細回路を薄い基板上に形成できる多層プリント基板製法を提供する。 - 特許庁

To enable an electronic component to be mounted on a board with sufficiently high positional accuracy, irrespective of the thermal expansion of an electronic component mounting apparatus.例文帳に追加

電子部品装着装置の熱膨張にもかかわらず、電子部品を十分に高い位置精度で基板に装着することを可能にする。 - 特許庁

Both metal plates 32a and 32b are laminated together so that a metal plate 32a, having a higher linear expansion factor is on the board-holding surface 36 side.例文帳に追加

両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の高い方の金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合せる。 - 特許庁

To provide a switch device capable of suppressing a case from deformation caused by thermal expansion of a stem when soldering to a circuit board.例文帳に追加

回路基板に対する半田付け時に、ステムの熱膨張に起因したケースの変形を抑えることができるスイッチ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a shelf assembly device for baking capable of preventing breaking of a shelf leg by thermal expansion of a shelf board during braking.例文帳に追加

焼成中における棚板の熱膨張により棚脚が折れることを防止することができる焼成用棚組装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electric circuit board capable of preventing peeling-off of a soldering part of a welding pad to which a lead is connected due to a stress of expansion and shrinkage.例文帳に追加

リード線が接続される溶接パッドの半田付け箇所が膨張、収縮の応力で剥がれるのを防止できる電気回路板を得る。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can have a fine wiring structure while at the same time being properly reduced in coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

微細な配線構造を具備することが可能であって、適切に低熱膨張率化が図られた多層配線基板を提供すること。 - 特許庁