「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a composite woven fabric suitable for a printed wiring board and its material to achieve a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent and a low linear expansion coefficient which are problems of printed wiring boards accompanying to the increase of the speed and frequency of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の高速高周波化にともなうプリント配線基板の問題点である、低誘電率化および低誘電正接化、および低線膨張率化を達成し得るプリント配線基板およびその基材として好適に用いられる複合織物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which, while maintaining a low coefficient of thermal expansion, ensures low surface roughness of an insulating layer obtained by curing, enables a conductor layer having high peel strength to be formed, and can be suitably used in the formation of an insulating layer of a circuit board excellent in soldering heat resistance.例文帳に追加

低熱膨張率を維持しながら、硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低く、高いピール強度を有する導体層の形成を可能にし、半田耐熱性に優れた、回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができる樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a microwave oscillation circuit which can reduce through-holes, preventing the manufacturing cost increase of a printed board, preventing oscillation frequency deviation due to the difference of the linear expansion coefficient of a substrate, eliminating the need of opening a window on the substrate, preventing an oscillation frequency range from becoming narrow, and adjusting a center frequency.例文帳に追加

スルーホールを削減してプリント基板の製造コストアップを防ぎ、基板の線膨張率の違いによる発振周波数ずれを防ぎ、基板に窓を空ける必要がなく、発振周波数範囲が狭くなるのを防ぎ、かつ中心周波数の調整が可能なマイクロ波発振回路の提供。 - 特許庁

The multilayer printed-wiring board, with at least one layer of its insulating layer 2, formed by an organic fiber showing negative thermal expansion in the fiber direction includes the layer constituting a fabric cloth 1, having the concavo-convex surface of the organic fiber.例文帳に追加

絶縁層２の少なくとも一層が、繊維方向に負の熱膨張を示す有機繊維で形成され、前記有機繊維の表面が凹凸を有する織布１と熱硬化性樹脂からなる層で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板とこれを用いた半導体装置である。 - 特許庁

To make it hard to cause a variation in the height of a columnar electrode formed by electrolytic plating in a semiconductor device referred to as a CSP, and to prevent damage caused by a difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor substrate and a circuit board.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、電解メッキによって形成される柱状電極の高さにバラツキが生じにくいようにし、且つ、回路基板上に実装したとき、半導体基板と回路基板との間の熱膨張係数差に起因して発生する応力による破損を防止する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate capable of suppressing a solder crack even if a metal heat releasing member (heatsink) which is inexpensive, having high thermal conductivity and a high thermal expansion coefficient typified by a copper heat releasing member is used and to provide a ceramic circuit board and a power control component using the substrate.例文帳に追加

銅製放熱部材に代表される廉価で熱伝導率が高く、高熱膨張率の金属製放熱部材（ヒートシンク）を使用したとしても、はんだクラックを抑制し得るセラミック基板、セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device package of a structure that the expansion of the package and cracking in the package, which are caused by the conversion of water into water vapor due to heat which is generated when a solder is reflowed, can be prevented without restricting the pattern of a circuit board, and to provide a manufacturing method of the package.例文帳に追加

回路基板のパターンを制約することなく、はんだをリフローする際の熱により水が水蒸気となることにより生じる、半導体装置パッケージの膨れやクラックを防止することができる半導体装置パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a novel compound material equipment with an insulator having the merits of respective inorganic materials and organic materials, to provide satisfactory heat resistance, humidity resistance and electrocorrosion resistance, and to provide a novel compound material for wiring board equipped with both satisfactory low stress and low thermal expansion coefficient.例文帳に追加

無機材料と有機材料のそれぞれの長所をもつような絶縁材を備えた複合材料の提供を目的とし、優れた耐熱性及び耐湿性、耐電食性を実現し、かつ、優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた配線板用新規複合材料を提供する。 - 特許庁

Since the pattern part 12b is formed into a pattern having a large width, and its heating value is set lower than that of the pattern part 12a to prevent occurrence of temperature irregularity, so that separation of the heating element 12 from the board 11 based on the difference of the thermal expansion rates can be prevented.例文帳に追加

湾曲パターン部１２ｂは幅広のパターンに形成され、直線状パターン部１２ａの発熱量よりも発熱量が小さくなり温度ムラも発生しにくいので熱膨張率の差に基づく抵抗発熱体１２の基板１１からの剥離を防止できる。 - 特許庁

To provide a wiring board which can be burned at ≤1,000°C, and in which a wiring layer containing low resistance metal can simultaneously be formed by burning, and which has a thermal expansion coefficient suitable for the packaging of GaAs chips, and a low Young's modulus, and ensures the long term reliability of connecting pats can.例文帳に追加

１０００℃以下で焼成可能で、低抵抗金属を含有する配線層を同時焼成にて形成することができ、ＧａＡｓチップの実装に適した熱膨張係数を有し、ヤング率が低く、接続部の長期信頼性が確保できる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor circuit board having a thick copper pattern layer and exhibiting excellent heat cycle resistance in which thermal stress due to difference of the coefficient of thermal expansion between a copper pattern and an insulating substrate is suppressed, stripping of the bonding interface between the copper pattern and the insulating substrate or cracking of the insulating substrate is retarded.例文帳に追加

銅パターンと絶縁基板の熱膨張係数差による熱応力が小さく、銅パターンと絶縁基板の接合界面の剥離や絶縁基板２の割れが生じ難く、銅パターン層が厚く、耐ヒートサイクル性に優れた高い信頼性を有する半導体回路基板を提供すること。 - 特許庁

The expansion member 23 positions the placing member 211 between the lower holding member 21 and the upper holding member 22 by adjusting an interval between the upper holding member 22 and the lower holding member 21, or places the base board 40 by projecting the placing member 211 from the upper surface of the upper holding member 22.例文帳に追加

伸縮部材２３は、上保持部材２２と下保持部材２１との間隔を調整して載置部材２１１を下保持部材２１と上保持部材２２との間に位置させ、または載置部材２１１を上保持部材２２の上面から突出させて基板４０を載置する。 - 特許庁

To obtain a wiring board having a conductor wiring layer which can have a small thermal resistance and a high reliability and can avoid generation of crackings or peeling off of the conductor wiring layer caused by thermal expansion difference in an insulating substrate, even when the conductor wiring layer having a thickness of 0.1 mm or more is provided to the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板に０．１ｍｍ以上の厚さを有する導体配線層を設けても絶縁基板の熱膨張差によるクラックの発生や導体配線層の剥離の発生がなく、熱抵抗の小さい信頼性の高い導体配線層を有する配線基板を得る。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic device with a lead capable of preventing a soldered part from being broken resulting from a difference in thermal expansion coefficients between a printed circuit board and a ceramic package, in a surface-mount electronic component with a mounting terminal provided to the bottom of an insulating package, such as the ceramic package.例文帳に追加

セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。 - 特許庁

Even if the adhesive leaks out of the adhesive sheet piece, wetting and expansion of the adhesive can be prevented by the recess 15 or the like, resulting in preventing the leakage of the adhesive to a side face 1C of the wiring board 1 and an area near connection pads 3 whereon IC chips are mounted.例文帳に追加

また、接着シート片から接着剤がしみ出しても、凹溝１５等でその濡れ拡がりを防止することができるので、接着剤が配線基板１の側面１Ｃや集積回路チップを搭載する接続パッド３近傍の領域内へ流れ出すのを防止することができる。 - 特許庁

When the setting of having no check in "expand further below board", because the items 100-00004 and 100-00011 are children and boardes in the configuration table (6), a mark * is added at the top of the number, so as to set not to be expansion displayed below the above two items.例文帳に追加

「基板以降も展開」にチェックが記入されていない設定の場合、構成表６で品目１００−００００４と１００−０００１１が子であり基板であるので、番号の先頭に＊印が付けられ、これら二つの品目以降が展開表示されないように設定される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving reliability when heat stress is applied by uniformly dispersing heat stress caused by a difference between thermal expansion coefficients of the semiconductor device and a mounting board in the semiconductor device, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体装置と実装基板との熱膨張係数の相違により生じる熱応力を半導体装置内で均一に分散させることにより、熱ストレスが加わった際の信頼性を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This invention concerns the connector, which is used in coupling the IC circuitboard (22). When inserted as an expansion cartridge, the connector (24) and said circuit board (22) make an electric connection. 例文帳に追加

この発明は、IC回路基板(22)と連結しているコネクタを常時電気的に上記回路基板と接続させず、増設用カートリッジとして回路に挿入した時点でこのコネクタ(24)と上記回路基板(22)とを接続させるようにした、スイッチ機構をもたせたコネクタ及びこのコネクタを含むカートリッジ式回路基板に関する。 - 特許庁

To inhibit strains which are generated in a flexible circuit board sheet, pasted to a carrier frame due to difference between the linear expansion coefficients of the carrier frame and of the sheet, and to reduce warpage of the sheet to improve the yield of the intermediate product for a semiconductor device at wire bonding and at mounting of the intermediate product for the semiconductor device.例文帳に追加

キャリアフレームに貼り付けるフレキシブル回路基板シート上に線膨張係数の差に起因して生じる歪みを抑制し、シートの反りを低減させて、半導体搭載時、ワイヤボンド時の歩留りを向上させる半導体装置用中間製品を供給することにある。 - 特許庁

Electronic equipment is so structured that an insulating block 34 is provided at a gap between an electronic component 32 and a printed wiring board 26, into which a resin material 24 as waterproof resin will not enter, and stresses due to the expansion and contraction of the resin material 24 will affect soldered parts less.例文帳に追加

電子部品３２とプリント配線板２６との間隙に絶縁性ブロック３４が設けられた構成とし、この部分に防水性樹脂である樹脂材２４が入り込まず、樹脂材２４の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造とする。 - 特許庁

A ceiling board 2 is installed on the undersurface of a floor slab 1 via an air space 3 at a predetermined interval d1; the air space 3 is partitioned in an expansion direction by using a honeycomb partition wall 4 such as continuous polygonal prism bodies or cylindrical bodies; and partitioned sections each serve as partitioned air spaces 6.例文帳に追加

床スラブ１の下面には所定間隔ｄ１の空気層３を介して天井板２が設置され、空気層３は連続した多角柱体や円柱体などのハニカム状の区画壁４によって拡がり方向に対して区画され、それぞれ区画空気層６となっている。 - 特許庁

To obtain a copolymer polyimide film useful for a substrate for a metal wiring circuit board having a high modulus of elasticity, a low coefficient of thermal expansion, a low water absorption, etc., by adding an imide conversion agent to a specific copolymerized polyamic acid, forming the copolymerized polyamic acid into a film and heat-treating the film.例文帳に追加

可撓性の印刷回路に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板。 - 特許庁

To provide a high-density mounting printed circuit board which is optimum for rapid high density mounting and having heat resistance, low permittivity, low water absorption ratio, low thermal expansion coefficient, high adhesive properties of conductors and insulating films to each other, superior film strength, elongation percentage at breakage and reliability durable against stresses in semiconductor device mounting.例文帳に追加

耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg which inhibits the increase in voids in a substrate, the melt viscosity rise in the prepreg and the bad influence on a copper foil while improving such lowering of a thermal expansion coefficient and such elevating of an elastic modulus under the environment of high temperatures as required for a printed wiring board and which is excellent in the productivity of laminated plates.例文帳に追加

プリント配線基板に必要とされる低熱膨張率化、及び高温環境下での高弾性率化を、改善しつつ、基板中のボイドの増加、プリプレグの溶融粘度上昇、及び銅箔への悪影響、を抑制した、積層板生産性にも優れたプリプレグを提供する。 - 特許庁

A plurality of connection parts 31 to be used for connection with a flexible wiring board 40 for connection is formed in the longitudinal direction, and at least one of these connection parts 31 is provided with an expansion and contraction part 34 expandable/contractable along the longitudinal direction.例文帳に追加

接続用可撓配線板４０との接続に用いられる複数の接続部位３１が長手方向に沿って形成されており、これらの接続部位３１の相互間のうちの少なくとも１箇所に長手方向に沿って伸縮可能な伸縮部３４を形成する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition capable of producing a printed wiring board having good dielectric characteristics in high frequency zone, capable of significantly reducing transmition loss, excellent in hygroscopic heat resistance and thermal expansion properties and satisfying peeling strength between a resin and a metal foil.例文帳に追加

高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To reduce stress because of a difference of a thermal expansion coefficient between a semiconductor chip and a wiring board and stresses applied to an external terminal which improves the reliabilities of a semiconductor device and of secondary mounting, and to reduce warpage of the semiconductor device so as to suppress the occurrence of deterioration in mounting accuracy and defective connections of solder balls.例文帳に追加

半導体チップと配線基板の熱膨張係数の差による応力、外部端子にかかる応力を低減し、半導体装置、及び、二次実装の信頼性を向上させ、半導体装置の反りを低減し、実装精度の悪化や、はんだボールの接続不良の発生を抑える。 - 特許庁

Hereby, a distance between the electronic device 10 and the probe substrate 23 is shortened, and a difference of the thermal expansion coefficient generated between the probe substrate 23, the connector support 22 and the multilayer wiring board 21 is reduced, and a size variation on an outer peripheral part of each component can be suppressed to the minimum.例文帳に追加

これにより、電子デバイス１０とプローブ基板２３との距離が縮められ、プローブ基板２３、コネクタ支持体２２および多層回路基板２１で発生する熱膨張率差が低減されて、各構成要素の外周部における寸法の変化量を最小限に抑えるようにした。 - 特許庁

To provide a composite resin molded product, which is suitable for obtaining a multilayer circuit board allowing formation of a high-density wiring pattern and excellent laser processed shapes, excellent in low linear expansion, flame retardancy, and surface smoothness of an insulating layer, and scarcely produces toxic substances in incineration, for an electrical insulating layer.例文帳に追加

高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。 - 特許庁

This die bond paste 23A used for fixing the IC chip 16 on the positive electrode board 11 contains, as main constituents, low-melting-point glass frit, a vehicle containing a low-temperature degradable resin, a stress relaxing material comprising a ceramics filler and/or a laminar mineral substance and having a coefficient of thermal expansion lower than that of the low-melting-point frit glass.例文帳に追加

ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に固着するダイボンドペースト２３Ａは、低融点ガラスフリットと、低温分解性樹脂を含むビークルと、セラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなる低融点フリットガラスよりも熱膨張率が低い応力緩和材料とを主成分とする。 - 特許庁

To provide a joint structure having no crack on the surface even if there is no variation in a joint width, a joint processing material used for executing work to the joint structure and a joint processing method capable of facilitating construction work, getting along with few construction manhour and allowing expansion and contraction of an exterior wall board by the difference of temperature.例文帳に追加

施工し易く、施工工数が少なくてすみ、しかも、寒暖の差によって外壁ボードが膨張収縮し、目地幅が変化しても、表面にクラックの入らない目地構造と、この目地構造に施工するために使用する目地処理材や目地処理方法を提供すること。 - 特許庁

Amid economic expansion, the Federal Reserve Board (hereinafter referred to as the "FRB") had been progressively raising interest rates, but since September 2007, it has been gradually cutting the policy rate (federal funds rate target) based on concerns of an economic slowdown in the context of the subprime mortgage problem (see Figure 1-2-10).例文帳に追加

連邦準備制度理事会（以下「FRB」という。）は、景気拡大の中で段階的に金利の引上げを行ってきたが、2007年9月よりサブプライム住宅ローン問題を背景とする景気減速懸念から、段階的に政策金利（FF金利誘導目標）を引き下げている（第1-2-10図）。 - 経済産業省

The reflective liquid crystal display board is configured by laminating at least a core layer with its thickness of 50-700 μm and its average linear thermal expansion coefficient of -10-50 ppm and a resin layer with its thickness of 1-200 μm and its Tg or pyrolysis temperature of 180°C or more.例文帳に追加

少なくとも、厚みが５０〜７００μmであり、２３〜２００℃での平均熱線膨張係数が−１０〜５０ｐｐｍであるコア層と、厚みが１〜２００μmでＴｇまたは熱分解温度が１８０℃以上である樹脂層が積層されている反射型液晶表示基板。 - 特許庁

To provide a light-emitting device capable of improving connection reliability while preventing the generation of cracks in a solder fillet caused by a thermal expansion coefficient difference between a package body and a wiring board, and preventing the exfoliation of a solder fillet forming part in external a connection electrode from the package body.例文帳に追加

パッケージ本体と配線基板との熱膨張率差に起因して半田フィレットにクラックが生じたり外部接続用電極における半田フィレット形成用部位がパッケージ本体から剥離したりするのを防止することができ、接続信頼性を高めることができる発光装置を提供する。 - 特許庁

At least the two or more semiconductor elements are mounted on the wiring board 10 to constitute one package CSP, and the reliability of the connection part can be enhanced because the connection part can be moved to be interlocked due to the expansion movement even in the case that the semiconductor elements are expanded due to thermal expansion since a second semiconductor element 14 is layered and mounted through a film wiring conductor 13 by a soft resin.例文帳に追加

少なくとも２つ以上の半導体素子を配線基板１０上に搭載して１パッケージＣＳＰを構成したものであり、第２の半導体素子１４は、軟性樹脂によるフィルム配線導体１３を介して積層搭載されているため、熱膨張によって半導体素子が膨張した場合でも、その膨張移動にともなって接続部分も連動して移動できるため、接続部分の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is so structure as to electrically interconnect the semiconductor chip 12 to a circuit-shaped board (e.g., circuit board) 100 through other solder connection members and provided with a thermally conductive layer 22 of a material which has a prescribed thickness and thermal expansion coefficient, so as to nearly prevent obstruction of solder connections between the first conductive members and the semiconductor chip 12.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、他の複数のハンダ接続部材により半導体チップ１２を回路化基板（例えば、回路基板）１００に電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップ１２との間のハンダ接続部材の障害をほぼ防止するように、選択された厚さと熱膨張率とを有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of producing a printed circuit board satisfying excellent laminate performances such as flame retardance and high heat resistance under conditions corresponding to lead-free solder, low heat expansion property and high metal foil-peeling strength while having good dielectric characteristics and low transmission loss in a high-frequency band.例文帳に追加

高周波帯での良好な誘電特性と低伝送損失性を有し、難燃性と鉛フリーはんだ対応条件下での高耐熱性、低熱膨張特性、高い金属箔引き剥がし強さ等の優れた積層板特性の両方を満足させるプリント配線板を製造可能な樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To prevent liquid crystal from defectively being aligned because of stress applied to a glass substrate or silicon substrate owing to expansion or shrinkage of protective resin when the glass substrate having a counter electrode formed is connected to a circuit board with a conductive adhesive to supply a potential to the counter electrode and its circumference is coated with the protective resin.例文帳に追加

対向電極が形成されたガラス基板が該対向電極の電位供給のために、回路基板と導電性接着剤によって接続され、その周囲を保護樹脂でコートする場合、保護樹脂の伸縮によって、ガラス基板及びまたはシリコン基板にストレスが掛かり液晶の配向不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and the device which can prevent the warping of a semiconductor chip resulting from the difference between the coefficients of thermal expansion of an intermediate and a sealing resin, by obtaining electrical connection reliability and a mechanical strength at the time of electrically connecting the semiconductor chip to a wiring board.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に対して電気的に接続する際に、電気的な接続信頼性と機械的な強度を得て、中間物と封止樹脂間の熱膨張係数差による半導体チップの反りを防ぐことができる半導体装置と半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A dummy wire 25 electrically insulated from a circuit of a printed circuit board and having a thermal expansion coefficient larger than that of resin constituting the core layer 11 and the front layers 12 and 13 is provided only on the front layer 12 with a smaller area of solder resist 24 of the front layers 12 and 13 provided on both surfaces of the core layer 11.例文帳に追加

コア層１１の両面に設けられた表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層１２のみに、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層１１および表層１２、１３を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線２５を設けている。 - 特許庁

This structure mitigates rise of internal pressure due to re-fusing of the connecting electrode 10 because the expansion pressure absorber 12 is deformed as arranged between the side surface of the connecting electrode 10 and the sealing resin 11, in the case where the module component 7 is mounted on a circuit board with the solder reflow system.例文帳に追加

この構成により、モジュール部品７が回路基板上に半田リフロー方式で実装された場合、接続電極１０の再溶融による内部圧力上昇が、接続電極１０の側面と封止樹脂１１との間に配置された膨張圧力吸収部１２が変形することにより緩和される。 - 特許庁

To improve solder the connection reliability and adhesion between metal layers and a resin-insulating layer, even when the heat dissipation characteristics are improved and the difference in the coefficient of thermal expansion between a heating element 1 and a first metal layer 3 is large in a wiring board, on at least one surface of which electric wiring is provided and the heating element is mounted.例文帳に追加

少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、発熱素子１と第１金属層３の熱膨張率差が大きい場合にも、はんだ接続信頼性および金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。 - 特許庁

The call-recording system consists of a private branch telephone switchboard connected to a telephone line network, a plurality of telephone terminals 10 connected to the private branch telephone switchboard, a reply server 4, a plurality of reply server clients 8 connected to the reply server, and a voice-recording board fitted to the expansion slot of the reply server client.例文帳に追加

電話回線網に接続されている構内電話交換機２と、該構内電話交換機に接続された複数の電話端末１０と、応対サーバ４と、該応対サーバに接続された複数の応対サーバクライアント８と、該応対サーバクライアントの拡張スロットに装着された音声録音ボードと、からなるようにした。 - 特許庁

The Peltier-electrode board is manufactured by forming an insulation layer 2 made of an epoxy-based resin, etc., having a thermal expansion coefficient close to the one of such a semiconductor material as Si on the surface of a metallic substance 1 made of Cu-W, etc., having a large heat conductivity, and by forming electrode layers 3 comprising metallic foils on the insulation layer 2.例文帳に追加

熱伝導率の大きいＣｕ−Ｗなどからなる金属体１の表面にＳｉなどの半導体材料に熱膨張率が近いエポキシ系樹脂などからなる絶縁層２を形成し、該絶縁層２の上に金属箔からなる電極層３を形成してペルチェ電極基板を製作する。 - 特許庁

To suppress a crack in a cathode layer of a capacitor element and a rise in interface resistance caused by stress generated by the expansion of an exterior resin by a heat history and exposure to a high temperature caused by the solder mounting of the solid electrolytic capacitor to a printed board and contraction on cooling.例文帳に追加

固体電解コンデンサのプリント基板上へのはんだ実装の際、高温下に曝される為、この熱履歴により、外装樹脂が膨張、冷却時の収縮により発生する応力が原因となって、コンデンサ素子の陰極層に亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することを抑制すること。 - 特許庁