「EXPANSION BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To surely maintain a state of electric conduction to an electronic component to be mounted by effectively absorbing stress generated owing to a difference between a coefficient of thermal expansion of the electronic component to be mounted and that of a wiring board, and to contribute to cost reduction by substantially eliminating curvature of the wiring board after mounting.例文帳に追加

実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。 - 特許庁

The printed wiring board as a laminated board excellent in dielectric properties and low thermal expansion property is obtained by impregnating a glass woven fabric or glass nonwoven fabric with a varnish compounded with (a) a thermosetting resin and (b) noncrystalline glass of low dielectric loss as the essential components, followed by drying the resultant fabric to obtain a prepreg followed by hot-pressing the prepreg.例文帳に追加

（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）低誘電損失非晶性ガラスを必須成分として配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥し、得られたプリプレグを加熱、加圧することで誘電特性かつ低熱膨張特性に優れたプリント配線板用積層板である。 - 特許庁

Further, by arranging an auxiliary member 30 made of the same material and having the same shape as the board 20 on the underside of the leadframe 2, stresses caused due to a difference in thermal expansion coefficient between the board 20 and a sealing resin after a sealing step has been completed can be reduced, and thus distortions and cracks of the resin can be prevented.例文帳に追加

また、リードフレーム２の下面側に配線基板２０と同じ材質及び形状の補助部材３０を配置することによって、封止後に配線基板２０と封止樹脂との熱膨張率差によって生じる応力を低減させて、樹脂の歪みや割れを防止することができる。 - 特許庁

Even if distortion due to the differences in thermal expansion occurs between the wiring board and the printed wiring board, the columnar part 3b of the columnar terminal 3 bends and transforms, and the base end 3c prevents the stress concentration by this shape, so that it becomes hard to break, and high reliability on connection can be obtained.例文帳に追加

配線基板１０とプリント基板２０との間に熱膨張差による変形が生じても、柱状端子３の柱状部３ｂが屈曲変形し、基端部３ｃが上記形状により応力集中を防ぐので、破断しにくく、高い接続信頼性を得ることができる。 - 特許庁

Thermal stress due to difference in the coefficient of thermal expansion between the semiconductor element 1 and the printed board is thereby absorbed through deformation of a material interposed between them and stress being applied to the joint of a semiconductor package and the printed board can be reduced.例文帳に追加

間隔を大きくすることにより前記半導体素子１と前記プリント基板の熱膨張係数の違いにより発生する熱応力を、両者の間にある素材の変形により吸収し、半導体パッケージとプリント基板の接合部にかかる応力を低減することができる。 - 特許庁

To provide a disk conveying mechanism without causing any deformation or destruction of a resin guide member even when a resin guide member is thermally expanded due to the thermal expansion/contraction of a temperature change even though the mechanism is obtained by fixing a top board and the resin guide member different in thermal expansion coefficient to each other.例文帳に追加

線膨張係数が異なる天板と樹脂製ガイド部材とを固着するものでありながら、温度変化による熱膨張・収縮の影響により樹脂製ガイド部材が熱膨張した場合でも、当該樹脂製ガイド部材に変形や破損が生じることのないディスク搬送機構を得ることにある。 - 特許庁

To provide a curable resin composition whose cured product has excellent resistance to thermal decomposition, develops low thermal expansion, and attains good solvent solubility, and to provide the cured product, as well as to provide a printed wiring board superior in heat resistance and low thermal expansion, a novolac epoxy resin giving the performance, and a method for producing the epoxy resin.例文帳に追加

その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To improve heat release characteristics, and to reduce heat stress of an resin insulating layer due to difference in heat expansion coefficient, improve adhesion of a metal layer and the resin insulating layer, and reduce inductance of a circuit even when difference in heat expansion coefficient of a first metal layer and a third metal layer is large, in a wiring board with a heat generating part being mounted.例文帳に追加

発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、第１金属層と第３金属層の熱膨張率差が大きい場合にも、熱膨張率差による樹脂絶縁層の熱応力を低減し、金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させ、回路のインダクタンスを小さくする。 - 特許庁

To provide a wiring board whose thermal expansion is reduced by enlarging the surface area of a core material for absorbing heat released from parts and a circuit that are mounted on a substrate and increasing heat absorbing and heat dissipating.例文帳に追加

基板上に搭載した部品および回路から発せられた熱を吸収する芯材の表面積を大きくし、熱の吸収量と放熱量を多くし、熱膨張の小さい配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent generation of soldering crack and warping by making the difference in the linear expansion coefficient absorbed in a housing and a board, without deteriorating strength of the housing.例文帳に追加

ハウジングの強度を低下させることなく、ハウジング及び基板における線膨張係数の差を吸収させることで、半田クラック及び反りの発生を防止することができるＩＣソケットを提案することを課題としている。 - 特許庁

To provide a circuit board formed to enhance reliability of three- dimensionally laid conductors, so that vias and buildup layer are not stressed by deformation due to the thermal expansion difference between the metal of the vias and an insulating material.例文帳に追加

３次元的に配線されている導体の信頼性を高め、ビア部およびビルドアップ層がビアの金属と絶縁材との熱膨張差によって生じる変形によるストレスを受けないようにした回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition having a low coefficient of linear expansion and high heat resistance, also excellent in adhesiveness to a metal layer; a prepreg using the same; a laminate; a resin sheet; a printed wiring board; and a semiconductor device.例文帳に追加

低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a curable resin composition that exhibits excellent heat resistance and low thermal expansion and further achieves good solvent solubility, a cured product of the same, and a printed wiring board, and a novel epoxy resin which provides such performance.例文帳に追加

優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。 - 特許庁

Even at the time of heating for reflow mounting the semiconductor device 3 on a mother board 2, the warp of the members due to a difference in coefficient of thermal expansion between each member can be suppressed, thereby increasing the bonding reliability in mounting.例文帳に追加

従って、半導体装置３をマザー基板２に実装する際のリフロー加熱時にも、各部材の熱膨張係数の差による反りが抑制され、実装の接合信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a means for preventing rupture of a resistor film by eliminating a local thermal expansion of a dielectric film caused by heat from a resistor, in a circuit board having the resistor film on the dielectric film.例文帳に追加

誘電体膜上に抵抗体膜を有する回路基板において、抵抗体からの発熱による誘電体膜の局所的な熱膨張をなくし、抵抗体膜の断裂を防止する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a method for solding an electronic component by which a solder crack is not formed by forming a large solder fillet even around an electrode for the large-sized electronic component even in a circuit board having a large coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

熱膨張係数の大きい回路基板であっても、大型の電子部品の電極周辺にも大きな半田フィレットを形成して半田クラックを発生させない電子部品の半田付け方法を提供すること。 - 特許庁

An expanded part 35 which is protruded far from any of the electronic components mounted on the mounting surface 24 is formed on the upper end part of the mounting surface 24, and bexides, a control board is installed inside the expansion part 35.例文帳に追加

装着面２４の上端部に、この装着面２４に装着された各電子部品より突出量が大きくなる膨出部３５を形成する一方、この膨出部３５内方に制御基板を収納する。 - 特許庁

In the constitution, an influence caused by a difference between the thermal expansion coefficients of the PKG (semiconductor package or a semiconductor chip) and the printed wiring board can be reduced as much as possible, and highly reliable electric connection can be obtained.例文帳に追加

本構造により、ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）とプリント配線基板の熱膨張係数差による影響を極力小さくして、高い信頼性を有する電気的接続が得られる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic wiring circuit board whereby its contraction in its planar direction can be controlled stably while preventing the generation of its cracks caused by the difference between the thermal expansion coefficients of its ceramic insulation layer and its wiring circuit layer.例文帳に追加

セラミック絶縁層と配線回路層との熱膨張差によるクラックの発生を防止しつつ、安定的に平面方向の収縮を制御できるセラミック配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A control device 101 moves at least one movable chute 19B of a pair of conveyance chutes in an expansion direction in accordance with a length obtained by adding 5 mm to a Y-dimension of a selected printed-circuit board P.例文帳に追加

制御装置１０１は選択されたプリント基板ＰのＹ寸法＋５ｍｍの長さに合わせるべく、一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュ−ト１９Ｂを拡開する方向に移動させる。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board made optimum for installation in an electronic apparatus used at high temperatures by suppressing the effect of metal substrate main body linear expansion on the mounting of an electronic component.例文帳に追加

本発明は、高温環境下で使用される電子機器内に装着されるのに最適であり、金属基板本体の線膨張が電子部品などの実装に影響することを抑制した回路配線基板に関する。 - 特許庁

The pin connector 6 is fitted to a pin terminal 8a so that the high-expansion metal side 3a faces a compressor 9, one of a terminal part 2b is connected to a power source while the other to an inverter control board.例文帳に追加

そして、高膨張金属側３ａがコンプレッサ９に対向するようピンコネクター６がピン端子８ａに取り付けられ、端子部２ｂの一方は電源に、もう一方はインバータ制御基板に接続される。 - 特許庁

To provide an antenna system with high reliability wherein a feeding member less causes defective soldering connection even when a relative position between a slot antenna and a circuit board is deviated due to causes such as external vibration and thermal expansion.例文帳に追加

外部振動や熱膨張などの要因でスロットアンテナと回路基板の相対位置にずれが生じても給電部材が半田接続不良を引き起こす虞が少ない高信頼性のアンテナ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer prober in which a ceramic board is hardly separated from a guard electrode and/or a ground electrode due to the difference in thermal expansion between a surrounding ceramic and the guard electrode and/or the ground electrode.例文帳に追加

ガード電極および／またはグランド電極と周囲のセラミックとの熱膨張差に起因する、セラミック基板とガード電極および／またはグランド電極との剥離が発生しにくいウエハプローバを提供すること。 - 特許庁

To prevent a wiring board from being strained owing to thermal expansion resulting from heating in molding by a transfer mold, stress generated by being clamped between an upper die and a lower die of a molding die, etc.例文帳に追加

トランスファモールドにおけるモールド時の加熱により生じる熱膨張や、成形金型の上型と下型によりクランプされることにより生じる応力などにより発生する配線基板の歪みを防止する。 - 特許庁

To provide a resin sheet which excels in handling properties and flowability on molding and makes a resin layer having a low linear expansion coefficient and a low water absorption, a printed-wiring board using the resin sheet which can form a thin and fine wiring circuit having excellent reliability, and furthermore a semiconductor device using the printed-wiring board having excellent reliability.例文帳に追加

ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

When no game ball is shot to the game board 14, in a special pattern display device 32, the time required from the start of variably displaying a special pattern to the stop and display of a stop pattern is expanded for the expansion time as compared with the case where the game ball is shot to the game board 14.例文帳に追加

遊技球が遊技盤１４に発射されていないときには、遊技球が遊技盤１４に発射されているときに比べて、特別図柄表示装置３２が特別図柄の変動表示を開始してから停止図柄を停止表示するまでに要する時間が延長時間分だけ延長される。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of obviating the occurrence of solder cracks in the soldering parts of the electrode leads and circuit board of a liquid crystal display element and improving the assembly workability in production stages even in the case of occurrence of the deformation of a case body and the circuit board by thermal expansion.例文帳に追加

熱膨張によるケース体や回路基板の変形が発生した場合であっても、液晶表示素子の電極リードと回路基板との半田付け部分に半田クラックを発生させず、また、製造工程における組立作業性の向上を図ることのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a physical quantity sensor and a manufacturing method thereof which particularly enable reduction of a stress caused by a thermal expansion difference from a circuit board and working on a silicon substrate and moreover enable simple and adequate confirmation of soldering of a pressure sensor on the circuit board, and also to provide an installation structure of the physical quantity sensor.例文帳に追加

特に、シリコン基板に作用する回路基板との熱膨張差に起因した応力を低減でき、さらに、簡単且つ適切に、圧力センサが回路基板上に半田付けされていることを確認できる物理量センサ及びその製造方法、ならびに、物理量センサ実装構造を提供することを目的としている。 - 特許庁

Further by partially arranging the core-contained solder balls 78, the flexible wiring board 70 is not confined at locations where core-less solder balls 80 are arranged, and thermal expansion/contraction of the flexible wiring board 70 is absorbed, which leads to reduction of the internal stress of the solder balls 78, 80, to thereby ensure the reliability quality of the electrical connection structure.例文帳に追加

さらに、コア入りはんだボール７８を部分的に配置することで、コア無しはんだボール８０が配置された部分では、フレキシブル配線基板７０が拘束されず、フレキシブル配線基板７０の熱伸縮が吸収されるので、はんだボール７８、８０の内部応力が軽減され、信頼性品質を保つことができる。 - 特許庁

To provide a method for producing a thermosetting resin varnish which has favorable dielectric properties in a high-frequency band, is capable of reducing transmission loss significantly, is excellent in wet heat resistance and in thermal expansion properties, moreover, has enough strength against peeling off of a metal foil from a printed wiring board and can be used for producing a printed wiring board.例文帳に追加

高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a physical quantity sensor that reduces stress caused by a difference in thermal expansion from a circuit board which operates, particularly, on a silicon substrate and makes it attainable to easily and suitably confirm that a pressure sensor is soldered on the circuit board, a method of manufacturing the same, and a physical quantity sensor mounting structure.例文帳に追加

特に、シリコン基板に作用する回路基板との熱膨張差に起因した応力を低減でき、さらに、簡単且つ適切に、圧力センサが回路基板上に半田付けされていることを確認できる物理量センサ及びその製造方法、ならびに、物理量センサ実装構造を提供することを目的としている。 - 特許庁

The device is constituted so as to use a wire 17, as a driving force generation member made of a shape-memory alloy, to move a sliding board 15 which drives the lifter 5 by expansion and contraction of the wire 17 during current conducting, and to make a magnetic head 4 contact/separate to/from the lifter 5 by moving directly or indirectly with a slide board 15.例文帳に追加

形状記憶合金製の駆動力発生部材としてのワイヤ１７を用い、このワイヤ１７の通電時の伸縮によってリフタ５を駆動するスライド板１５を移動させ、このスライド板１５によりリフタ５を直接または間接的に移動させて磁気ヘッド４を接触あるいは離間させるように構成した。 - 特許庁

A thermal stress-absorbing member 3 made of metal having a coefficient of thermal expansion between coefficients of thermal expansion of the ceramic substrate 1 and printed board 2 is joined between the both, and is disposed so as to surround a solder bump 4, thereby a junction structure has high bonding reliability while relaxing thermal stress generated at a BGA junction part due to the solder bump 4.例文帳に追加

セラミック基板１とプリント基板２の間に、両者の熱膨張率の中間の熱膨張率を有する金属からなる熱応力吸収部材３を接合し、はんだバンプ４を取り囲むように配置することで、はんだバンプ４によるＢＧＡ接合部に発生する熱応力を緩和し、かつ接合信頼性が高い接合構造。 - 特許庁

To provide copolyimide films which equally meet a high modulus, a low coefficient of thermal expansion, a low coefficient of hygroscopic expansion and a low water absorption and excel in alkali etching resistance when applied to flexible printed circuits provided with a metallic wiring in its surface or tape automated bonding tape(TAB tape) metallic wiring board substrate materials.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合（Tape Automated Bonding）テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

Therefore, there are not a problem of an increase of the original image data or an increase in image processing time for canceling expansion or contraction of a printed board 20 or transfer time of image data.例文帳に追加

従って、ホスト装置側の解像度を上げることによって生じる、オリジナルの画像データの増大、或いはプリント基板２０の伸縮をキャンセルするための画像処理時間、画像データの転送時間の増大等の問題は生じない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, prevented from deterioration of a reliability of connection due to thermal stress, arising from the difference in coefficients of thermal expansion, between a semiconductor chip and a circuit board and suitable for realizing high density mounting, as well as its manufacturing method.例文帳に追加

半導体チップと回路基板の熱膨張率差に起因する熱応力による接続信頼性の低下を抑制し、さらには高密度実装を実現するのに適した半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board-mounted connector capable of absorbing deformation due to the expansion and contraction of terminals in soldering and of positioning the terminals with respect to a connector housing, thereby to prevent solder cracks and to mount the connector by using an automatic machine.例文帳に追加

半田付け時における端子の膨張・収縮による変形が吸収できるとともに、端子がコネクタハウジングに対して位置決めされる基板用コネクタを提供し、半田クラックを防止し、且つ自動機を用いた組み付けを可能にする。 - 特許庁

When the board base paper 15 is press-molded, a tensile force caused by the press-molding is absorbed by the expansion of a gap in the first slit 16, the second slit 17 and the third slit 18 and thereby, the unnecessary generation of creases is prevented from occurring.例文帳に追加

この板紙原紙１５をプレス成形すると、その引張力は第１スリット１６、第２スリット１７及び第３スリット１８における隙間が拡大することによって吸収され、不必要なシワの発生を防止する。 - 特許庁

This device 1 is secondarily mounted on a mother board, and it can withstand the stress by temperature cycle enough since it is reinforced by the solder ball mounting land 5 even if it is subjected to the repeated stress of expansion and contraction by heat.例文帳に追加

半導体集積回路装置１は、マザーボードに二次実装されて、熱による膨張、収縮の繰り返し応力をうけても半田ボール搭載ランド５により補強されていて温度サイクルによる応力に十分耐える。 - 特許庁

This expansion structure has a uniformizing device for uniformly keeping a joint dimension between mutual respective divided slab boards 10a, 10b and 10c by dividing the track slab board 10 on a bridge girder 50 into a plurality in the bridge axis direction by a line crossing the bridge axis.例文帳に追加

橋桁５０上の軌道スラブ版１０を橋軸に交差する線で橋軸方向複数個に分割し、分割された各スラブ版１０ａ、１０ｂ、１０ｃの相互間の目地寸法を均等に保つ均等化装置を備えた。 - 特許庁

To provide a cyanate resin composition for laminated boards excellent in heat resistance and low thermal expansion, and a prepreg, a metal-clad laminate, a printed wiring board, and a semiconductor device produced using the cyanate resin composition for laminated boards.例文帳に追加

耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lighting device for a discharge lamp wherein stress to a circuit board caused by the expansion and contraction of resin is reduced, and waterproofness and heat radiation capability are improved, and a luminaire having the lighting device for the discharge lamp.例文帳に追加

樹脂の膨張・収縮による回路基板への応力が低減されるとともに防水性および放熱性が向上される放電ランプ用点灯装置およびこの放電ランプ用点灯装置を具備する照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide a heatsink member which is high in electrical conductivity in a specific direction capable of easily adjusting a thermal expansion coefficient, and applied to a printed wiring board used for an electronic apparatus.例文帳に追加

特定方向への熱伝導度が高く、かつ、熱膨張係数の調整が容易に行える電子機器用プリント配線基板用として使用可能なヒートシンク用部材、およびこれを具備する電子機器用電子基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The invention relates to the resin composition used for insulating layer of a circuit board comprising a resin based on cyclic olefin and a compound having cyanate group wherein the composition has 60 ppm/°C of coefficient of linear expansion.例文帳に追加

配線板の絶縁層に用いられる樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂とシアネート基を有する化合物とを含み線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする樹脂組成物により達成される。 - 特許庁