「Back Flip」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

I want to try doing a back-flip.例文帳に追加

私はバク転に挑戦してみたいです。 - Weblio Email例文集

To answer this question, we need to flip back例文帳に追加

この問いに答えるには 家族アルバムの中の - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The back flip cover 3 has cam portions 34, 35.例文帳に追加

バックフリップカバー３はカム部３４・３５を有する。 - 特許庁

We'll have 26 minutes before the generators flip the power back on.例文帳に追加

自家発電が 稼働して 電源復旧するまで 26分。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

I think it'd be good to include the triple back flip in this section.例文帳に追加

俺はこの流れで 3つバックに入ったらいいと思う - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

I think we should include a triple back flip for the kantou tournament too.例文帳に追加

関東大会では うちも 3つバックを入れようと思う - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, METHOD FOR PRODUCING STRIP-LIKE FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、短冊状半導体裏面用フィルムの製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 - 特許庁

I'm worried about the triple back flip, but the new choreography is a challenge too...例文帳に追加

3つバックも不安だけど 新しい振りも不安なんだよね - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The triple back flip will make more of an impression on the judges than the group technique.例文帳に追加

組み技より審判に対する印象が 高いのは3つバック - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for flip-chip mounting capable of mounting a flip chip, without creating a bump on the back of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの裏面にバンプを作製しないで搭載できるフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Conductive films 31aa, 31ba, 31ca, 31da, and 31ea are formed on back surfaces of PET films 31a, 31b, 31c, 31d, and 31e of a flip sensor 31.例文帳に追加

フリップセンサ３１のＰＥＴフィルム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅの裏面に導電膜３１ａａ，３１ｂａ，３１ｃａ，３１ｄａ，３１ｅａが形成されている。 - 特許庁

The connector 10 includes a housing 2, a plurality of contacts, a plate clip 4, and a back-flip type lever 5.例文帳に追加

コネクタ１０は、ハウジング２、複数のコンタクト３、板クリップ４、及びバックフリップ型のレバー５を備える。 - 特許庁

To provide a magnetic resonance imaging apparatus applying a flip back method to IR sequence to acquire an effective MRI image.例文帳に追加

フリップバック法をIRシーケンスに適用し有効なMRI画像を得る磁気共鳴イメージング装置を提供する。 - 特許庁

A seat 1 for a vehicle is a flip-up seat, wherein a seat back 3 is folded on a seat cushion 2.例文帳に追加

車両用のシート１は、シートクッション２上にシートバック３が折り畳まれる跳ね上げ式シートである。 - 特許庁

Also, a delay data signal DQR output from the flip-flop FF2 is fed back to the flip-flop FF3 through an output buffer OB2 and input buffer IB2.例文帳に追加

またフリップフロップＦＦ２から出力される遅延データ信号ＤＱＲも、出力バッファＯＢ２、入力バッファＩＢ２を介してフリップフロップＦＦ３へ帰還される。 - 特許庁

The dicing tape-integrated wafer back surface protective film can be suitably used for a flip-chip mounting semiconductor device.例文帳に追加

ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 - 特許庁

After the end of speech, the protruding member 7 is moved back into the flip 6 against the energizing force of the spring body 9 and the protruding member 7 is fixed inside the flip 6 by engaging an engage pin 12 of the protruding member 7 into an engage hole 6c of the flip 6.例文帳に追加

通話終了後には、突出部材７をばね体９の付勢力に抗してフリップ６内に後退させ、フリップ６の係合穴６ｃに突出部材７の係合ピン１２を係合させて突出部材７をフリップ６内に固定する。 - 特許庁

To a flip-flop FF2, the internal clock signal 2CLK is input by a clock selector CS for a loop-back test.例文帳に追加

またフリップフロップＦＦ２には、ループバック試験には、クロックセレクタＣＳによって内部クロック信号２ＣＬＫが入力される。 - 特許庁

The solid-state image pickup element 3 is flip-chip bonded to the conductor pattern 5 of the back surface of the glass substrate 2 by the bumps 7.例文帳に追加

固体撮像素子３は、このバンプ７によってガラス基板２の裏面の導体パターン５にフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To prevent fluttering action of a seat back from a seat cushion at a flip-up position of a seat body even while backrest angle retainment by a reclining device is released in a flip-up seat.例文帳に追加

跳ね上げ式シートにおいて、リクライニング装置による背凭れ角度の保持状態が解除されていても、シート本体の跳ね上げ位置でシートバックがシートクッションから開くばたつき動作が起こらないようにする。 - 特許庁

For example, in a circuit 5 shown in a Fig.1, the signal is back traced from an enable terminal of a D flip flop 6, and reaches an external input terminal.例文帳に追加

例えば、図１に示す回路５では、Ｄフリップフロップ６のイネーブル端子からバックトレースし、外部入力端子に到達している。 - 特許庁

The back flip cover 3 includes an engaging part 34 engaging with the receptacle 44a, and a support part 35 to be pressed by the pressing part 54a.例文帳に追加

バックフリップカバー３は、受け部４４ａと係合する係合部３４と、押さえ部５４ａに押さえられる支持部３５と、を有する。 - 特許庁

To provide a film for a flip-chip type semiconductor back surface, which can keep high cutting precision thereof.例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルムの切断精度を高く維持することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of performing laser marking of a film for the back surface of a flip-chip type semiconductor efficiently .例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルムに効率よくレーザーマーキングを行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A flip plate 15 swinging by rotation of a shaft 13 is placed under a doctor blade 2 of a drier cylinder D furnished with the doctor blade 2, a swinging base plate 16 is attached to the back face of the flip plate 15, and a paper cutting knife 16a is attached to the tip end of the base plate.例文帳に追加

ドクタブレード２が具備されたドライヤシリンダＤの、該ドクタブレード２の下方に、軸体13の回動により揺動するフリップ板15を設け、該フリップ板15の裏面に揺動基板16を取り付け、その先端部に紙切りナイフ16aを設ける。 - 特許庁

To provide a dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

The connector 10 includes a housing 2 having an opening 21 into which a FPC 1 is inserted, and a step 22, and the back flip cover 3 for opening/closing the step 22.例文帳に追加

コネクタ１０は、ＦＰＣ１が挿入される開口２１及び段差２２が形成されるハウジング２と、段差２２を開閉するバックフリップカバー３と、を備える。 - 特許庁

The connector 10 is provided with a housing 2 with an opening 21 having an FPC1 inserted and a step 22 formed, and a back flip cover 3 for opening and closing the step 22.例文帳に追加

コネクタ１０は、ＦＰＣ１が挿入される開口２１及び段差２２が形成されるハウジング２と、段差２２を開閉するバックフリップカバー３と、を備える。 - 特許庁

To provide a dicing tape-integrated wafer back surface protective film available from dicing processes of semiconductor wafers to flip-chip bonding processes of semiconductor chips.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a film like adhesive used in a back grind process, dicing process and flip chip-bonding process of a semiconductor wafer and excellent in the peeling property of a back grind tape and wafer protecting property.例文帳に追加

半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程及びフリップチップボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、バックグラインドテープの剥離性及びウエハ保護性に優れたフィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a seat having a walk-in mechanism, which can cancel a seat slide lock release that links forward leaning of a seat back, while achieving flip-up of a seat cushion with a simple mechanism.例文帳に追加

ウォークイン機構を備え、簡単な機構によりシートクッションの跳ね上げ操作と共にシートバックの前傾に連動するシートスライドロック解除をキャンセルできる座席シートを得る。 - 特許庁

Thickness of the sealing material 3 on the back side of the semiconductor element 2 is set in the range of 1/2-2 times of the gap dimension at the flip-chip joint of the semiconductor element 2.例文帳に追加

半導体素子２の背面側に封止される封止材３の厚みを半導体素子２のフリップチップ接合部の間隙寸法の１／２〜２倍の範囲に設定する。 - 特許庁

To provide a dicing tape integrated film for a semiconductor back surface, usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip-chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁

To improve the reliability of a semiconductor device and its manufacturing method wherein it has a flip-chip connection structure and a plate member is bonded to the back surface of its semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ接続構造を有しかつ半導体チップ背面に板部材が貼付された半導体装置およびその製造方法において、信頼性を向上すること。 - 特許庁

Then, in a step S2, a power interruption requiring signal route reaching the first power interruption requiring cell, tracing back in an input direction from a D flip-flop 1 is searched.例文帳に追加

次に、ステップＳ２において、Ｄフリップフロップ１から入力方向に遡って第１の要電源遮断セルに至る要電源遮断信号経路を探索する。 - 特許庁

In the hold error countermeasures process, back trace from the second flip flop to the first flip flop between the flop flops whose hold error value is the maximum is executed, and the first hit part where it is possible to facilitate countermeasures to the hold error is retrieved, and this is judged as the optimal hold error countermeasures part.例文帳に追加

また、ホールドエラー対策工程では、ホールドエラー値が最も大きいフリップフロップ間の第２フリップフロップから第１フリップフロップにバックトレースして行き、最初に当たるホールドエラー対策可能箇所を検索し、これを最適なホールドエラー対策箇所とする。 - 特許庁

Next, the method performs a capture operation step of capturing the value of the flip-flop to the other flip-flop through the combinational circuits 10, 11, 12, and a feeding back input shift step of feeding back and inputting an output value from the scan chain 20 to the input side of the scan chain 20 when performing a shift operation in the scan chain 20 alternately and repeatedly.例文帳に追加

次に、フリップフロップの値を組み合わせ回路１０、１１、１２を通して他のフリップフロップにキャプチャーするキャプチャー動作工程と、スキャンチェーン２０におけるシフト動作を行う時に該スキャンチェーン２０からの出力値を該スキャンチェーン２０の入力側へ帰還させて入力する帰還入力シフト工程と、を交互に繰り返し行う。 - 特許庁

The semiconductor device is formed by face down mounting a semiconductor element 2 on an interposer 1, flip-chip bonding the semiconductor element 2 and then sealing the gap formed at the flip-chip joint of the semiconductor element 2 and the back side of the semiconductor element 2 with the same material.例文帳に追加

インターポーザー１上に半導体素子２をフェースダウンで配置すると共にフリップチップ接合して搭載し、半導体素子２のフリップチップ接合部に形成される間隙及び半導体素子２の背面側を同一材料で封止して形成される半導体装置に関する。 - 特許庁

A lower surface of a seat cushion S1 is connected to a seat track 12 by a link arm 3, the seat cushion S1 is rotated forward by flip-up to take a raised attitude, following forward rotation of the link arm 3, and the seat back S2 falls forward in a space generated by flip-up of the seat cushion S1.例文帳に追加

シートクッションＳ１の下面をリンクアーム３によってシートトラック１２に連結し、リンクアーム３の前方回動に伴ってシートクッションＳ１を前方へ跳ね上げ転回させて起立姿勢となし、シートクッションＳ１の跳ね上げにより生じた空間にシートバックＳ２を前倒させる。 - 特許庁

To provide multi-purpose applications of a seat in a seat device capable of performing flip-up actuation by providing a seat lock in such a way that it can be locked as a seat back is folded on a seat cushion.例文帳に追加

跳ね上げ作動はできるシート装置においてシートバックをシートクッション上に折りたたんで状態でシートロックを係止できるようにして、シートの多目的な使用ができるようにする。 - 特許庁

To provide a seat having a walk-in mechanism, which achieves flip-up of a seat cushion while canceling restriction on forward leaning of a seat back and canceling seat slide unlocking with a simple mechanism.例文帳に追加

ウォークイン機構を備え、簡単な機構によりシートバックの前傾規制をキャンセルし、シートスライドロック解除をキャンセルすると共にシートクッションの跳ね上げを可能にした座席シートを得る。 - 特許庁

The seat device 15 can flip a left second seat 16 in a flipped posture, and is constituted so that a left head rest 43 is positioned under a left seat back when arranged in the flipped posture.例文帳に追加

シート装置１５は、左セカンドシート１６を跳上げ姿勢に跳上げ可能とし、跳上げ姿勢に配置された状態で、左ヘッドレスト４３が左シートバックの下側に位置するように構成されている。 - 特許庁

To provide a film for a flip chip type semiconductor back surface, which enables to perform laser marking with improved laser marking properties without nearly or totally damaging a chip-like workpiece itself.例文帳に追加

チップ状ワーク自体には損傷をほとんど又は全く与えずに、優れたレーザーマーキング性でレーザーマーキングを行うことができるフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁

This flip-up seat for the automobiles provided with a seat cushion flappable up toward a seat back side is mounted with a hook for hanging the baggage on the rear surface of the seat cushion so that the baggage is hooked to the hook and is held in the state of flipping up the seat cushion toward the seat back side.例文帳に追加

シートクッションをシートバック側へ跳ね上げ自在とした跳ね上げ式自動車用シートにおいて、前記シートクッションの裏面側に荷掛け用のフックを取り付け、シートクッションをシートバック側へ跳ね上げた状態で前記フックに荷物を引っ掛けて保持するようにした。 - 特許庁

A flip 7 is provided with a liquid crystal monitor 8 on a first surface opposite to a main body 1 of device (not shown in Fig.) in a closed state, and the liquid crystal monitor 8 is provided on the back.例文帳に追加

フリップ部７は、閉じている状態で装置本体１（図示せず）と対向する第１の面上に液晶モニター８を設け、その裏面に液晶モニター８を設けた事を特徴とするものである。 - 特許庁