「BGA」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BGA PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡ型パッケージ - 特許庁

FLIP CHIP BGA例文帳に追加

フリップチップＢＧＡ - 特許庁

BGA TYPE PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡ型パッケージ - 特許庁

BGA PACKAGING SOCKET例文帳に追加

ＢＧＡパッケージソケット - 特許庁

BGA SOCKET STRUCTURE例文帳に追加

ＢＧＡソケット構造 - 特許庁

BGA MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＢＧＡ実装方法 - 特許庁

BGA WIRING TAPE AND BGA PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡ用配線テープおよびＢＧＡパッケージ - 特許庁

TAB TAPE FOR BGA, AND BGA PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡ用ＴＡＢテープ及びＢＧＡパッケージ - 特許庁

PLASTIC BGA PACKAGE例文帳に追加

プラスチックＢＧＡパッケージ - 特許庁

FLIP CHIP BGA SUBSTRATE例文帳に追加

フリップチップＢＧＡ基板 - 特許庁

WIRING TAPE FOR BGA例文帳に追加

ＢＧＡ用配線テープ - 特許庁

IC SOCKET FOR BGA例文帳に追加

ＢＧＡ用ＩＣソケット - 特許庁

STACKED TYPE BGA PACKAGE例文帳に追加

スタック型ＢＧＡパッケージ - 特許庁

BGA SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

ＢＧＡはんだ付け装置 - 特許庁

SOCKET FOR BGA PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ用ソケット - 特許庁

BGA-TYPE IC PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡ型ＩＣパッケージ - 特許庁

BGA PACKAGE DEBUGGING SHEET例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ・デバッグシート - 特許庁

BGA PACKAGE VACUUM PAD例文帳に追加

ビージーエーパッケージ真空パッド - 特許庁

BGA TAPE CARRIER AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡテープキャリア及びＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

BGA SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR BGA PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ用の基板 - 特許庁

BGA SUBSTRATE INSPECTING DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡ基板の検査装置 - 特許庁

BGA PACKAGE MOUNTING BOARD例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ実装基板 - 特許庁

BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING METHOD OF BGA例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置、及び、ＢＧＡの実装方法 - 特許庁

BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

BGA-TYPE WIRING TAPE AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡ型配線テープおよびＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

CONTACT SHEET FOR BGA SOCKET例文帳に追加

ＢＧＡソケット用コンタクトシート - 特許庁

BGA PACKAGE AND BGA PACKAGE MODULE USING THE SAME例文帳に追加

ＢＧＡ実装体、それを用いたＢＧＡ実装体モジュール - 特許庁

BGA-TYPE TAB TAPE AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡ型ＴＡＢテープおよびＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

TAPE BGA SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

テープＢＧＡ半導体パッケージ - 特許庁

BIMETAL SUBSTRATE AND BGA STRUCTURE例文帳に追加

２メタル基板とＢＧＡ構造 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING BGA DEVICE例文帳に追加

ＢＧＡデバイスの実装方法 - 特許庁

BGA PACKAGE MEASURING SOCKET例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ測定用ソケット - 特許庁

BGA MULTILAYER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ＢＧＡ積層半導体モジュール - 特許庁

BGA COMPONENT MOUNTING TERMINAL, BGA COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING BGA COMPONENT例文帳に追加

ＢＧＡ部品取付端子、ＢＧＡ部品実装構造体及びＢＧＡ部品の実装方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING BGA PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡパッケージの実装方法 - 特許庁

LOW INDUCTANCE BGA CONTACT SHEET例文帳に追加

低インダクタンスＢＧＡコンタクトシート - 特許庁

BGA-TYPE MULTILAYER WIRING BOARD AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡ型多層配線板及びＢＧＡ型半導体パッケージ - 特許庁

BGA PACKAGE AND MOUNTING STRUCTURE OF BGA PACKAGE AND BOARD例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ及びＢＧＡパッケージと基板との実装構造 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS, AND BGA PACKAGE例文帳に追加

電子機器およびＢＧＡパッケージ - 特許庁

A BGA package has a BGA case 1 and a printed board 11.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージは、ＢＧＡケース１とプリント基板１１とを備える。 - 特許庁

WIRING TAPE FOR BGA AND BGA SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

ＢＧＡ用配線テープ及びそれを用いたＢＧＡ半導体パッケージ - 特許庁

BGA TYPE IC PACKAGE SOCKET例文帳に追加

ＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケット - 特許庁

BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置パッケージ - 特許庁