「BARE LAND」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In an LED light source, an LED bare chip is mounted to the conductive land of a substrate through bumps 55a, 55b.例文帳に追加

ＬＥＤ光源は、基板の導電ランドにＬＥＤベアチップがバンプ５５ａ，５５ｂを介して実装されている。 - 特許庁

A conductive sheet film 14 with a conductive particle 15 is held and thermally compressed in a bare chip mounting part between an image sensing element 1 with a gold bump fixed on a land 4 and a GND land 5 and a multilayer substrate 13.例文帳に追加

ランド４とＧＮＤランド５の上に金バンプを取り付けた撮像素子１と多層基板１３の間のベアチップ実装部分に導電粒子１５を有する導電シートフィルム１４を挟み込み熱圧着する。 - 特許庁

The ceramic package includes a ceramic circuit board 1, a semiconductor bare chip 2 mounted on the ceramic circuit board 1, a seal ring land 5 on the ceramic circuit board 1 for enclosing a region on which the semiconductor bare chip 2 is mounted, a seal ring 4 which is ultrasonically welded on the seal ring land 5, and a cover 9 joined to the edge of the seal ring 4.例文帳に追加

セラミック回路基板１と、セラミック回路基板１上に実装された半導体ベアチップ２と、セラミック回路基板１上において半導体ベアチップ２が実装された領域を囲うシールリングランド５と、シールリングランド５に超音波溶接されたシールリング４と、シールリング４の端部に接合されたカバー９とを有する。 - 特許庁

Here, the upper electrode 4 of the capacitor C2 among the capacitors C1 to C3 is used as part of the connection land 5 and a collector electrode 6a on the bottom face of the bare chip 6 is connected onto the connection land 5 by using a conductive adhesive 7.例文帳に追加

ここで、各コンデンサＣ１〜Ｃ３のうち、コンデンサＣ２の上部電極４を接続ランド５の一部として兼用し、この接続ランド５上にベアチップ６の下面のコレクタ電極６ａを導電性接着剤７を用いて接続する。 - 特許庁

An electrode land is rearranged on the surface of an effective circuit, on a bare chip IC through a conductor layer (rewired electrode 4) having a thickness larger (such as at least 5 μm or higher) than a prescribed thickness to aim at making the land function as a protective layer to the area array part of the circuit.例文帳に追加

ベアチップＩＣの実効回路表面上に、所定以上（例えば少なくとも５μｍ以上）の厚みを持つ導体層により電極ランドを再配列し、エリアアレイ部分に対する保護層として機能させるようにする。 - 特許庁

On an alumina substrate 1, capacitors C1 to C3 and a wiring pattern P are formed in a thin film and part of the wiring pattern P is used as a connection land 5 to mount a bare chip 6 of a transistor Tr.例文帳に追加

アルミナ基板１上にコンデンサＣ１〜Ｃ３と配線パターンＰを薄膜形成すると共に、配線パターンＰの一部を接続ランド５としてトランジスタＴｒのベアチップ６を搭載する。 - 特許庁

A stud bump 6 is formed on the land, and the bump 6 is pressure bonded to an electrode 8 on a mounting substrate 9, whereby the integrated circuit bare chip 1 is mounted on the substrate 9.例文帳に追加

そしてその電極ランド上にバンプを形成し、バンプを実装基板上の電極に圧着することで、当該集積回路ベアチップを前記実装基板上に実装する。 - 特許庁

The bare wire portion 3b of an insulation wire 3 is soldered to the land 7 of the flexible printed board 2 and a coating portion 3a of the insulation wire 3 is fixed to the electric wire holding portion 4 of the flexible printed board 2.例文帳に追加

絶縁電線３の裸線部３ｂをフレキシブルプリント板２のランド７にはんだ付けし、絶縁電線３の被覆部３ａをフレキシブルプリント板２の電線保持部４に固定する。 - 特許庁

When a net 11 is laid on bare land, a construction position 12 where the basis for growth is constructed by spraying and a non-construction position 13 where the basis for growth is not constructed are initially defined on the net.例文帳に追加

裸地にネット１１を敷設する際、このネットには、予め、生育基盤を吹付造成する造成位置１２と生育基盤を吹付造成しない非造成位置１３とが規定される。 - 特許庁

A pad 1a of a bare chip 1 and a land 2a of a circuit substrate 2 are immersed in a plating solution 4, and the electric connection is executed by making junction by use of bumps 3a and 3b produced by the deposited metal separated out by the plating.例文帳に追加

ベアチップ１のパッド１ａと回路基板２のランド２ａをめっき液４に浸し、めっきによる析出金属で生成するバンプ３ａ，３ｂで接合することにより、電気的接続を行う。 - 特許庁

To provide a foresting method by seeding, enabling a forest similar to a natural forest to be intentionally created on a work ground to be subjected to greening, such as a slope changed into a piece of bare land owing to disaster or development work.例文帳に追加

災害や開発工事などで裸地化した斜面などの緑化対象施工面に対して、自然林に近い樹林を計画的にかつ早期に造成することができる樹林化方法。 - 特許庁

A gold bump 4 is so fused on the bottom surface of an imaging device housing part 5a of a ceramic package 5 that each land of an imaging device 2 comes to each land position corresponding to the ceramic package 5, thereby electrically connecting patterns for the imaging device and mounting the imaging device 2 in a form of bare chip.例文帳に追加

セラミックパッケージ５の撮像素子収容部５ａの底面に、撮像素子２の各ランドがセラミックパッケージ５の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ４を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子２がベアチップ実装される。 - 特許庁

An LED light source has the structure wherein LED bare chips D63, D73 connected with the conductive land 33 of a substrate 10 are covered respectively with fluorescent resin materials R63, R73 made of a silicone resin containing a fluorescent material.例文帳に追加

ＬＥＤ光源は、基板１０の導電ランド３３に接続されたＬＥＤベアチップＤ６３，Ｄ７３が、蛍光体を含んだシリコーン樹脂からなる蛍光樹脂体Ｒ６３，Ｒ７３により覆われる構造をしている。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an imaging device, which can provide a shield effect to a bare chip mounting part by making the circumference of a signal land the ground level when mounting and can prevent interference with other signals.例文帳に追加

実装の際に信号ランドの周囲をグランドレベルにすることによりベアチップ実装部分にシールド効果を持たせ、他の信号との干渉を防止することができる撮像装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a tire vulcanizing die and a pneumatic tire that can prevent the occurrence of bare on a wear indicator itself and at an edge and a tread of a land located near the wear indicator.例文帳に追加

ウェアインジケータ自体、ウェアインジケータ近傍に位置する陸部のエッジ部分、およびウェアインジケータ近傍に位置する陸部の踏面部でのベアーの発生を防止することができるタイヤ加硫用金型および空気入りタイヤを提供すること。 - 特許庁

To shorten working time and achieve accurate positioning when a basis for growth is constructed by unevenly spraying on bare land, and avoid hindrance to the thickening growth of arbores by preventing the collapse of earth and sand, etc.例文帳に追加

非面的に、裸地に生育基盤を吹付造成する際、作業時間を短縮して、しかも正確な位置出しを行うとともに、土砂等の崩落を防止して木本植物の肥大生長を阻害することがないようにする。 - 特許庁

To provide a method for planting ground cover and a device for planting each reducing cost of a device for planting on a bare land for the ground cover, and improving germination rate through appropriately planting plant stumps or plant stem sections free from damages.例文帳に追加

地被植物を対象にする裸地面に植え付ける装置のコストを低減すると共に、損傷が回避された植物株又は植物茎切片等を適切に植え付けることで、発芽率を向上できる地被植物の植付け方法と植付装置を提供する。 - 特許庁

To provide a greening foundation work form and a greening foundation method making use thereof capable of facilitating the positioning by clarifying a boundary dividing between a bedrock formation part and a bare land part when a growth bedrock is formed, finishing the end of the growth so as to make it angular and, at the same time, efficiently supplementing a seed coming from the periphery.例文帳に追加

生育基盤造成の際、基盤造成部分と裸地部分とを区画する境界を明確にして位置出しを容易にすることができ、生育基盤の端部を角立てるように仕上げることができるようにするとともに、周辺から飛来する種子を効率的に補足することができるようにする。 - 特許庁