「"device sealing"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR DEVICE SEALING METAL DIE AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置封止用金型およびそれを用いた半導体装置封止方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE SEALING USE例文帳に追加

半導体発光素子封止用組成物 - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING STRUCTURE AND ROLL BEARING例文帳に追加

密封装置、密封構造および転がり軸受 - 特許庁

SEALING DEVICE SEALING SPACE BETWEEN TWO ELEMENTS例文帳に追加

二つの要素間の空間をシールするシール装置 - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING METHOD, AND SEALING SHEET例文帳に追加

封緘装置、封緘方法および封緘用シート - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING STRUCTURE, AND ROLLING BEARING例文帳に追加

密封装置、密封構造および転がり軸受 - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING METHOD AND UNDERPANTS TYPE DISPOSABLE DIAPER例文帳に追加

シール装置、シール方法及びパンツ型使い捨ておむつ - 特許庁

LIGHT-EMITTING DEVICE SEALING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

発光装置封止構造及びその製造方法 - 特許庁

DEVICE, DROPLET DISCHARGING HEAD, AND DEVICE SEALING METHOD例文帳に追加

デバイス、液滴吐出ヘッド、及びデバイスの封止方法 - 特許庁

To provide a vacuum device sealing method for a vacuum technology especially.例文帳に追加

本発明は、真空素子の密封方法に関する。 - 特許庁

SEALING TREATMENT AGENT COATING DEVICE, SEALING TREATMENT METHOD, AND BEARING例文帳に追加

封孔処理剤塗布装置、封孔処理方法および軸受 - 特許庁

DEVICE SEALING MATERIAL, SEALED DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

デバイス封止材、封止されたデバイス及びその製造方法 - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING METHOD, ORGANIC EL DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

封止装置、封止方法、有機ＥＬ装置、および電子機器 - 特許庁

RACK SHAFT SUPPORT DEVICE, SEALING MEMBER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ラック軸支持装置並びに封止部材及びその製造方法 - 特許庁

AIR CONDITIONING DEVICE, SEALING STATE DETECTING METHOD, AND REFRIGERANT LEAKAGE DETECTOR例文帳に追加

空調装置，シール状態検出方法及び冷媒漏れ検出器 - 特許庁

ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEALING FILM, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置と封止フィルム及びそれらの製造方法 - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY例文帳に追加

封止装置、封止方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE SEALING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED UP THEREBY例文帳に追加

半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体素子 - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

封止装置、封止方法、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 - 特許庁

SEALING DEVICE, SEALING JIG AND SEALING METHOD FOR FLAT CATHODE-RAY TUBE例文帳に追加

偏平型陰極線管の封着装置及び封着治具、並びに封着方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEALING METHOD THEREFOR AND MOUNTING METHOD USING THE DEVICE例文帳に追加

半導体装置及びその封止方法及びそれを用いた実装方法 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 - 特許庁

PAPER SHEET BUNDLE POSITION DETECTING DEVICE, SEALING BAND REMOVING DEVICE AND PAPER SHEET PROCESSOR例文帳に追加

紙葉類把位置検出装置、施封帯抜取装置及び紙葉類処理装置 - 特許庁

BARRIER LAMINATE AND DEVICE SEALED THEREWITH AND DEVICE SEALING METHOD例文帳に追加

バリア性積層体およびこれを用いて封止したデバイス、ならびにデバイスの封止方法 - 特許庁

ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE, SEALING CONTAINER OF THE DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEALING CONTAINER例文帳に追加

エレクトロルミネセントディスプレイ装置及びその封止缶並びにその封止缶の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, SEALING FIXTURE THEREFOR, AND LEAD FRAME例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の製造方法、そのための封止金型、およびリードフレーム - 特許庁

LIGHT-EMITTING DEVICE, SEALING STRUCTURE THEREFOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

発光装置用の封止構造及びその製造方法、発光装置並びに電子機器 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SEALING METAL MOLD, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用リードフレームおよび封止金型ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

DISPENSER NOZZLE FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

半導体デバイス封止用ディスペンサノズルおよびそれを用いた半導体デバイス封止装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device sealing metal die and semiconductor device sealing method in which an internal structure and a control system are simplified and a high-function semiconductor device can be sealed with resin.例文帳に追加

内部構造および制御システムが簡単で、高機能半導体装置を樹脂封止できる半導体装置封止用金型およびそれを用いた半導体装置封止方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEALING MEMBER USED FOR METHOD, AND FEEDER OF SEALING MEMBER例文帳に追加

半導体装置の製造方法，この製造方法に用いるシール部材及びこのシール部材の供給装置 - 特許庁

By using the epoxy resin composition, a semiconductor device sealing material, a prepreg and a printed board can be made.例文帳に追加

また、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子封止材、プリプレグ、プリント基板とすることができる。 - 特許庁

HOT MELT TYPE MEMBER FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE, BARRIER FILM SEALING MEMBER, AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE SEALING PANEL USING THE SAME例文帳に追加

有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネル - 特許庁

To provide a semiconductor device-sealing epoxy resin composition excellent in adhesiveness and releasability.例文帳に追加

密着性と離型性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

This invention also relates to a semiconductor sealing device sealing a semiconductor chip by the resin composition for sealing.例文帳に追加

また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。 - 特許庁

In the manufacturing method of the sealed device, the device is housed and sealed with the moisture-proof layer B of the device sealing material turned inside.例文帳に追加

そのデバイス封止材をの防湿層（Ｂ）を内側にしてデバイスを収納し封止する封止されたデバイスの製造方法。 - 特許庁

TONER REPLENISHING CONTAINER, TONER REPLENISHING DEVICE, SEALING MEMBER, PROCESS CARTRIDGE, DEVELOPING CARTRIDGE, ELECTROPHOTOGRAPHIC IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

トナー補給容器及びトナー補給装置及び封止部材及びプロセスカートリッジ及び現像カートリッジ及び電子写真画像形成装置 - 特許庁

In the method for manufacturing the electro-optic device, sealing materials are first formed on the first substrate or the second substrate in a fore step (ST3).例文帳に追加

この電気光学機器の製造方法では、まず、前工程にて、第１基板もしくは第２基板上にシール材を形成する（ＳＴ３）。 - 特許庁

To provide a light-emitting device sealing structure ensuring a moisture-proof property appropriately and being excellent in easiness of processing, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

防湿性が適切に確保され、加工容易性に優れた発光装置封止構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

DEVELOPING DEVICE FOR IMAGE FORMING APPARATUS, IMAGE FORMING APPARATUS, ROTATING SHAFT FOR DEVELOPING DEVICE, SEALING MEMBER FOR DEVELOPING DEVICE, AND ASSEMBLY METHOD OF DEVELOPING DEVICE例文帳に追加

画像形成装置の現像装置、画像形成装置、現像装置の回転軸、現像装置の密封部材、及び現像装置の組立方法 - 特許庁

SEALING JOINT PERFORMANCE EVALUATION DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEALING JOINT PERFORMANCE EVALUATION DEVICE, SEALING JOINT PERFORMANCE EVALUATION METHOD AND SEALING JOINT PERFORMANCE EVALUATION SYSTEM例文帳に追加

封止接合性能評価装置、封止接合性能評価装置の製造方法、封止接合性能評価方法、及び封止接合性能評価システム - 特許庁

The device sealing material comprises a laminate C formed of a base material layer A, and a moisture-proof layer B obtained by irradiating an energy beam on unsaturated carboxylic acid metal salt.例文帳に追加

基材層（Ａ）及び不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射して得られる防湿層（Ｂ）を有する積層体（Ｃ）からなるデバイス封止材。 - 特許庁

To provide a card type receiving device capable of preventing the breakage of a component by ultrasonic wave in the case of welding in a card type electronic device sealing a case by ultrasonic wave welding.例文帳に追加

超音波溶着にてケースをシールするカード型電子機器において、溶着時の超音波によって部品が破壊することを防止できるものを提供する。 - 特許庁

HARDENING RESIN COMPOSITION FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, SEALING AGENT FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, END-SEALING AGENT FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, VERTICAL CONDUCTING MATERIAL FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

液晶表示素子用硬化性樹脂組成物、液晶表示素子用シール剤、液晶表示素子用封口剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子 - 特許庁

To provide a head maintenance device sealing a head surface of a liquid jetting head in a sufficient and stable tight-contact state regardless of an opening/closing state of an atmosphere communicating path, by an inexpensive constitution.例文帳に追加

大気連通路の開閉状態にかかわらず、充分かつ安定した密着状態で液体噴射ヘッドのヘッド面を封止可能なヘッド保守装置を低コストな構成で実現する。 - 特許庁