with a bumpとは 意味・読み方・使い方

To satisfactorily connect a solder bump of a wiring board with the solder bump of the side of a semiconductor element.例文帳に追加

配線基板の半田バンプと半導体素子側の半田バンプとを良好に接続する。 - 特許庁

To improve an yield by improving the positional precision of a bump in a membrane ring with the bump.例文帳に追加

バンプ付きメンブレンリングにおいて、バンプの位置精度を高め、歩留まりを向上させる。 - 特許庁

A wafer equipped with the solder bump is thus formed.例文帳に追加

はんだバンプを有するウェーハが形成されている。 - 特許庁

To provide a bump forming method, a semiconductor device, and a bump forming device, for forming a solder bump at a terminal electrode with no cleaning.例文帳に追加

無洗浄で端子電極にはんだバンプを形成することができる、バンプ形成方法、半導体装置およびバンプ形成装置を提供する。 - 特許庁

To suppress contact of the crack of a piezoelectric layer with a bump.例文帳に追加

圧電層のクラックとバンプとが接触するのを抑制する。 - 特許庁

To enhance bonding the accuracy of a bump electrode while dealing with the trend of narrower pitch of bump electrodes.例文帳に追加

バンプ電極の狭ピッチ化に対応しつつ、バンプ電極の接合精度を向上させる。 - 特許庁

To prevent a deformation defective in a bump terminal caused by contact failure of the bump terminal with a test electrode, and caused by irregular contact of the bump terminal with the test electrode.例文帳に追加

バンプ端子とテスト電極との接触不良や、バンプ端子とテスト電極とのイレギュラーな接触などに起因するバンプ端子の変形不良を防止する。 - 特許庁

The IC 33 for power supply is provided with a bump 33a.例文帳に追加

電源用ＩＣ３３にはバンプ３３ａが設けられる。 - 特許庁