wherethroughとは 意味・読み方・使い方

To reduce the losses caused by the wiring resistances of the patterns wherethrough comparably large currents flow.例文帳に追加

比較的大きな電流が流れるパターンの配線抵抗による損失を低減する。 - 特許庁

To realize a solid state imaging apparatus having a structure wherethrough it is made excellent in the quality of its photographing picture and it can operate in a high speed, by increasing its sensibility and reducing its smears.例文帳に追加

感度を高めると共にスミアを低減することにより、撮像画像の画質に優れ、高速動作を可能とする構造を有する固体撮像装置を実現する。 - 特許庁

To provide an injection molding mold which can carry out stable molding by preventing a fall in resin temperature by suppressing the transmission of the heat of a gate nozzle and a manifold, wherethrough a molten resin passes, to a manifold plate and a manifold back plate surrounding them.例文帳に追加

溶けた樹脂が内部を通過するゲートノズルやマニホールドの熱が、これらを囲うマニホールドプレートや同バックプレートに流出しにくくし、樹脂の温度低下を防いで安定した成形が行える射出成形金型を提供する。 - 特許庁

In a multilayer of metal wiring layers present on the semiconductor substrate, there are formed metal wirings M1a, M1b connected with gates G of the MOS transistors Tn1a, Tn1b and are formed metal wirings M2a, M2b connected with gates G of the MOS transistors Tn2a, Tn2b wherethrough respective input signals of the operational amplifier are inputted.例文帳に追加

その半導体基板上における多層のメタル配線層には、ＭＯＳトランジスタＴｎ１ａ，Ｔｎ１ｂ，Ｔｎ２ａ，Ｔｎ２ｂのゲート電極Ｇにつながるメタル配線Ｍ１ａ，Ｍ１ｂ，Ｍ２ａ，Ｍ２ｂが形成されており、入力信号がそれらメタル配線Ｍ１ａ，Ｍ１ｂ，Ｍ２ａ，Ｍ２ｂを介して入力される。 - 特許庁

Also, the bonding strength of at least one joining surface out of those of material layers constituting the composite joining material 13 is made smaller than the bonding strength of the joining surface wherethrough the body 1 of the ceramic electronic component is joined to the composite joining material 13.例文帳に追加

また、複合接合材１３を構成する材料層どうしの接合面のうち、少なくとも１つの接合面の接着強度を、セラミック電子部品本体１と複合接合材１３との接合面の接着強度よりも弱くする。 - 特許庁

A substrate holder 6 comprises an annular member having an opening portion 7 wherethrough substrates 4a, 4b and a laminating plate 3 can be passed, and first and second supporting portions 8, 9 for holding thereby the substrates 4a, 4b are attached to the annular member along the inner peripheral edge of the opening portion 7.例文帳に追加

基板ホルダ６は、基板４ａ，４ｂ及び貼り付けプレート３が通過可能な円形の開口部７を有するリング状部材からなり、開口部７の内周縁に沿って、基板４ａ，４ｂを保持する第１の支持部８及び第２の支持部９が取り付けられている。 - 特許庁