vertical cleavageとは 意味・読み方・使い方

The depth (b) of the groove is determined so that the breaking strength of the vertical cleavage line 12b of vertical cleavage lines 12, which is positioned on the side of the front side lid 13, may be higher than that of the vertical cleavage line 12c positioned on the side of the rear side lid 14.例文帳に追加

この縦開裂線１２のうち、前側リッド１３の側方に位置する縦開裂線１２ｂの破断強度が、後側リッド１４の側方に位置する縦開裂線１２ｃの破断強度よりも高くなるように溝の深さｂが設定されている。 - 特許庁

With this setup, crystal grain powder is improved in crystal orientation so as to align cleavage planes in the direction vertical to the direction of compression, and a thermoelectric semiconductor material is improved in thermoelectric performance in a direction vertical to a direction, in which a compressive force is applied.例文帳に追加

こうして圧縮方向に対して垂直方向に劈開面が揃うように結晶配向が改善されて、圧縮力を加えた方向に対して垂直な方向の熱電性能が向上する（図３（ｂ））。 - 特許庁

Then, in the step for peeling the protective tape 11, a direction for pulling the peeling tape 40 is within a range of ±15° from a direction vertical to a cleavage surface orthogonal to the surface of the wafer 10.例文帳に追加

そして、保護テープ１１を剥離する工程において、剥離テープ４０を引っ張る方向が、ウェハ１０の表面に垂直なへき開面に対して、垂直となる方向から±１５°の範囲内とされる。 - 特許庁

This multi-beam semiconductor laser device is a GaN semiconductor laser device having an SCH structure, where laser stripes 44 are provided on a common sapphire board 42, and laser beams are projected from the stripe projection end faces 44a of the laser stripes provided to a cleavage plane vertical to the laser stripes 44.例文帳に追加

本マルチビーム半導体レーザ素子はＳＣＨ構造を有するＧａＮ系半導体レーザ素子であって、共通のサファイア基板４２上に複数個のレーザストライプ４４を有し、レーザストライプ４４に直交する劈開面に設けられた各レーザストライプのストライプ出射端面４４ａからレーザ光を出射させる半導体レーザ素子である。 - 特許庁

The side face 625 of the second laser diode chip 62 which is secondarily cleaved in the direction inclined from the direction which is perpendicular to its lower surface 621 is formed of a vertical plane section 625a which is perpendicular to its upper and lower surfaces formed by dicing before cleaving and a cleavage plane section 625b formed by the secondary cleaving.例文帳に追加

二次劈開によって下面６２１に対して垂直方向から傾斜した方向に劈開される第２のレーザダイオードチップ６２は、劈開に先立ってダイシングにより形成した上下の面に垂直な垂直面部分６２５ａと、二次劈開による劈開面部分６２５ｂとによってその側面６２５が形成されている。 - 特許庁