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upon the padとは 意味・読み方・使い方
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「upon the pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
To prevent the wobbling of a friction pad, to return the friction pad upon the release of braking, and to suppress the generation of clonk noise by a pad retainer.例文帳に追加
パッドリテーナによって、摩擦パッドのガタつき防止や制動解除時の摩擦パッドを引き戻しを図ると共に、クロンク音の発生を抑制する。 - 特許庁
Upon separation as a chip in a dicing process, a pad is formed on the side face of the chip.例文帳に追加
ダイシング工程によってチップとして切り離されると同時に、チップ側面にパッドが形成される。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can prevent a separation of a semiconductor element mounting pad upon a reflow, and can prevent a separation of a semiconductor element from the mounting pad upon wire bonding.例文帳に追加
リフロー時の半導体素子搭載パッドの剥がれを防止し、かつ、ワイヤボンディング時の半導体素子の搭載パッドからの剥離を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
Further, as the first mounting pad 4b has a smaller area than that of the bottom of the semiconductor element 2, the separation is prevented from the mounting pad upon wire bonding due to that by a second mounting pad 6b.例文帳に追加
また、第１搭載パッド４ｂを半導体素子２底面の面積より小さくしたことによって生じるワイヤボンディング時の搭載パッドからの剥離を第２搭載パッド６ｂにより防止することができる。 - 特許庁
To provide an abrasive pad capable of improving precision of polishing rate detection by restraining slurry from gathering on a window member, and to provide abrasive pad which has no harmful effect upon polishing characteristics by preventing only the window member protruding from a main body in dressing for polishing.例文帳に追加
窓部材上にスラリーが溜まるのを抑えて、研磨レートの検出精度を上げることができる研磨パッドを提供すること。 - 特許庁
The blister pack contains fluid that initiates an irreversible change of color upon contact with the chemical included in the absorbing pad.例文帳に追加
ブリスタパックには吸収パッドに包まれた化学薬品に接触すると不可逆的な色の変化を起こす流体を含んでいる。 - 特許庁
Since the first mounting pad 4b has a smaller area than that of the bottom of the semiconductor element 2, an amount of a die bonding member 5 to be coated on the first mounting pad 4b can be reduced, and the separation of the first mounting pad 4b upon a reflow can be prevented.例文帳に追加
第１搭載パッド４ｂは半導体素子２底面より面積が小さいため、第１搭載パッド４ｂに塗布するダイボンディング材５量を少なくすることができ、リフロー時の第１搭載パッド４ｂの剥がれを防止することができる。 - 特許庁
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「upon the pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
According to this constitution, the selection of the function is effected by the bonding connection so that the voltage of the voltage pad 6ab or the voltage pad 6ac is inputted into the function selecting pad 6aa by the bonding connection through a lead frame 4 whereby the function can be selected and determined by the bonding connection upon manufacturing.例文帳に追加
これにより、機能選択は、リードフレーム４を介して、電圧パッド６ａｂ、又は電圧パッド６ａｃの電圧を、機能選択パッド６ａａに入力されるようにボンディング接続することによって行うことができ、製造時のボンディング接続によって、機能を選択、決定できるようになる。 - 特許庁
As a result, even when the refuse of the wiring metal is generated upon dicing and short-circuit is caused between the test pad 16 and a substrate, the short-circuit will not be caused between the inner circuit 15 and the substrate.例文帳に追加
その結果、ダイシングで配線メタルのカスが出てテストパッド１６と基板との間が短絡しても、内部回路１５と基板とが短絡しない。 - 特許庁
Upon detecting the mounting of a pointing device (cPad 20), a control program 300 sets the pointing device to a touch pad mode, which is a program configuration for the touch pad, on the basis of a setting table 301 and executes the program for the touch pad mode in accordance with the location of the cPad 20 instructed by the user (ST14).例文帳に追加
ポインティングデバイス（ｃＰａｄ２０）の装着が検知されると、制御プログラム３００は、設定テーブル３０１に基づいてタッチパッド用のプログラム構成であるタッチパッドモードに設定し、ユーザによって指示されるｃＰａｄ２０の箇所に対応させて、タッチパッドモードのプログラムを実行する（ＳＴ１４）。 - 特許庁
To provide a semiconductor element in which a load operated upon an electrode pad can be reduced by applying a bump bonding load without being affected by the aperture diameter of the electrode pad.例文帳に追加
電極パッドの開口径に左右されることなく、バンプ接合荷重の印加によって電極パッドに作用する荷重を低減することができる半導体素子を提供する。 - 特許庁
The key pad and the light diffusion elements are provided in upside and downside of the film, respectively, and thereby if light of a light source is incident upon the film, then the light of the light source is projected onto the key pad based on light diffusion caused by the light diffusion elements.例文帳に追加
キーパッドと光拡散素子とはフィルムの上と下とにそれぞれ設けられ、これにより、光源の光がフィルムに入射すると、その光源の光は、光拡散素子によって生じる光拡散によりキーパッドへ投射される。 - 特許庁
Upon finishing measurement of a pellet, inner pressure of the probe needle support 9a is lowered to pull up the mercury 10 and to separate it from the pad 15.例文帳に追加
ペレットに対する測定が終了したらプローブ針支持体９ａの内部の気圧を下げて水銀１０を引き上げパッド１５から離す。 - 特許庁
To provide a stamp pad which prevents a stamp ink from being dried as much as possible upon a stamping work using the stamp pad, and achieves the smoothness and quickness of the stamping work.例文帳に追加
スタンプ台であって、該スタンプ台を用いてスタンプ動作を実行するとき、スタンプインクの乾燥を可及的に阻止してスタンプ動作の円滑性及び迅速性が期待できるスタンプ台を提供する。 - 特許庁
A correlation of an alloy component ratio between the wire bonding material upon the wire bonding and the material of the electrode pad to the reflection factor thereof is previously found by a destruction test, and a threshold for the determination of the good or bad pad based on the reflection factor is determined from the correlation.例文帳に追加
ワイヤボンディングしたときのワイヤボンディング材料と電極パッド材料との合金化率と反射率との相関関係を予め破壊検査によって求めておき、前記反射率で良否を判定する閾値を前記相関関係から決める。 - 特許庁
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