underfillingとは 意味・読み方・使い方

To provide a resin composition for underfilling, with improved heat resistance during the hardening process.例文帳に追加

硬化時の耐熱性を向上させることができるアンダーフィル用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The material is a curable underfilling composition comprising an epoxy resin containing a curing agent component and a latent accelerator component.例文帳に追加

硬化剤成分及び潜促進剤成分を含有するエポキシ樹脂を含む硬化性アンダーフィル組成物。 - 特許庁

Gases generated from the underfill material when underfilling the underfill material and during a baking step are dissipated from the hole.例文帳に追加

アンダーフィル材の充填時及びベーキング工程において、アンダーフィル材から発生したガスは、孔から放出される。 - 特許庁

To provide a resin suitable as an underfilling material for an integrated circuit assembly, an integrated circuit assembly including several underfilling materials, and a preparation method of an electron device including such an integrated circuit assembly.例文帳に追加

集積回路アセンブリーにおけるアンダーフィル材料に適した樹脂および、あるいくつかのアンダーフィル材料を含んでいる集積回路アセンブリー、ならびにこのような集積回路アセンブリーを含んでいる電子デバイスの調製方法を提供する。 - 特許庁

To effectively prevent junction break of a terminal such as of a bump even when no underfilling agent is provided of repair (part replacement).例文帳に追加

リペア（部品交換）のためアンダーフィル剤がない場合でも、バンプ等の端子体の接合破壊を有効に防止する。 - 特許庁

To provide a method for underfilling semiconductor devices capable of controlling the supply amount of underfill material as correctly as possible.例文帳に追加

できる限り正確にアンダーフィル材の供給量を制御することができる半導体装置のアンダーフィル方法を提供する。 - 特許庁

This method is carried out through such a manner where the assembly 10 and an underfilling material dispenser 18 are heated up to enable an underfilling material 25 to flow into a space 13 between the opposed surfaces 14 and 15 of the die 11 and the board 12 through a capillary phenomenon.例文帳に追加

該方法は前記アセンブリ１０とアンダフィル用ディスペンサ１８とを加熱してアセンブリ１０における開口１７を通ってアンダフィリング材料２５がダイ１１と基板１２の対向面１４，１５の間の空間１３へと毛管現象で流れ込むのを助ける。 - 特許庁

To provide an underfilling method of semiconductor devices which makes it possible to control the amount of supply of an underfill material as precisely as possible.例文帳に追加

できる限り正確にアンダーフィル材の供給量を制御することができる半導体装置のアンダーフィル方法を提供する。 - 特許庁