three-dimensional chipとは 意味・読み方・使い方

It is desired that one chip three- dimensional semiconductor is arranged as the acceleration sensor.例文帳に追加

加速度センサとしては１チップ３次元半導体が好ましい。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip that can be laminated satisfactorily in a three-dimensional chip by a three-dimensional chip laminating technique by suppressing the occurrence of defective junctions caused by the warping etc., of the chip and, in addition, the flowing out of solder.例文帳に追加

三次元チップ積層技術においてチップの反り等に起因する接合不良を抑え、またはんだの流出を抑えて良好に三次元チップ積層できる半導体チップを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND THREE-DIMENSIONAL LAMINATED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップおよびその製造方法、ならびに三次元積層半導体装置 - 特許庁

Then, the three-dimensional data of a bonding surface 13 which is bonded to the external surface of the nail section in a nail chip 1 is prepared by using the three-dimensional data of the external surface of the nail section, and the three-dimensional data of the nail chip 1 including the three-dimensional data of the bonding surface 13 is prepared.例文帳に追加

そして、爪部の外表面の三次元データを用いて、ネイルチップ１における爪部の外表面に接合される接合面１３の三次元データを作成するとともに、接合面１３の三次元データを含むネイルチップ１の三次元データを作成する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER AND THREE-DIMENSIONAL SILICON INTERPOSER AND CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

シリコンウエハの加工方法及び貫通電極付３次元シリコンインターポーザ並びにチップサイズパッケージ - 特許庁

The light-emitting module 13 with a three-dimensional shape is formed by arranging a light-emitting section 23 having an LED chip 35 on the surface of a support section 21 with a three-dimensional shape.例文帳に追加

立体形状の支持部21の表面に、ＬＥＤチップ35を有する発光部23を配置し、立体形状の発光モジュール13を形成する。 - 特許庁

To enable the three-dimensional structure of a semiconductor chip to be reduced in thickness, without being restricted by the size of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのサイズに制約されることなく、半導体チップの３次元実装構造の薄型化を実現する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP WITH SIDE ELECTRODE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND THREE-DIMENSIONAL MOUNT MODULE WITH THE SEMICONDUCTOR CHIP LAMINATED THEREIN例文帳に追加

側面電極付半導体チップ及びその製造方法並びにその半導体チップを積層した３次元実装モジュール - 特許庁