thin copper clad laminateとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a thin copper-clad laminate, which can produce the thin copper-clad laminate with uniform thickness distribution of a copper foil by continuous etching with using a cupric chloride and alkali persulfate etchants.例文帳に追加

塩化第二銅系エッチング液と過硫酸アルカリ塩エッチング液を用いて連続的にエッチングを行うことにより銅箔の厚みばらつきの少ない薄型銅張積層板を得ることが可能な薄型銅張積層板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide an instrument for measuring precisely the thickness, for example, of a laminate such as a printed circuit board and a copper-clad laminate, or of a relatively thin sheet member.例文帳に追加

例えば、プリント回路基板、銅張り積層版等のような積層板又は比較的に厚みが薄い板材の厚みを、高精度で測定するための装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a double-sided copper-clad laminate in which a continuity test which impresses voltage to double sides is performed easily and exactly even if the laminate is thin, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

薄型化に際しても両面に電圧を印加しての導通試験を容易、かつ的確に行うことのできる両面銅張り積層板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The copper-clad laminate excellent in solder heat resistance, heat resistance, and durability is obtained by laminating a polyimide resin layer on a thin layer formed by the hydrolytic condensation of the organic silicon compound on the copper foil.例文帳に追加

さらに該銅箔の有機ケイ素化合物の加水分解縮合薄層上にポリイミド系樹脂層を積層することにより、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れた銅張積層体を得る。 - 特許庁

To provide a flexible copper clad laminate substrate which prevents generation of a curl when a carrier is peeled after a solution of a polyimide resin or the like is applied on extremely thin copper foil with a carrier to form a resin layer, and shows excellent workability in fine circuit formation.例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔上にポリイミド樹脂等の溶液を塗工して樹脂層を形成した後、キャリアを引き剥がす際のカール発生を抑制し、微細回路形成における作業性に優れたフレキシブル銅張積層基板を提供する。 - 特許庁

A thin conductive film layer 3 or the like is provided on an insulating base material 1 of a one-sided copper-clad laminate, the insulating base material 1 is processed using the thin film layer 3 to make a hole 5 therein and then subjected to a plating treatment to form a via hole 6 and a necessary wiring pattern 7.例文帳に追加

片面銅張積層板の絶縁べ−ス材１上に導電性等の薄膜層３を設け、この薄膜層３を利用して絶縁べ−ス材１に対する導通用孔５の加工処理を施した後、メッキ手段でビアホ−ル６及び所要の配線パタ−ン７を形成する。 - 特許庁

To provide a printed board that is suitable for high density permitting the manufacture of thin printed boards without using a conventional copper clad laminate as a raw material and solving problems caused in the conventional printed board manufacturing method.例文帳に追加

原材料として従来の銅張積層板を使わないで、薄型のプリント基板を製造することができ、従来のプリント基板製造方法で発生した問題点を解決することができる高密度に好適なプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A cleaning/chemically processing conveyer for horizontally conveying the thinned printed wiring board or the copper-clad laminate, or for spraying a liquid concurrently with the horizontal conveyance has a carrier having a wing-formed thin plate on a roll or a wheel and a conveyance mechanism provided on the upper surface of a plate 4 to be conveyed.例文帳に追加

薄葉状の印刷配線板又は銅張積層板を水平搬送若しくは水平搬送と同時に液を噴霧する洗浄・化学処理装置用搬送コンベアにおいて、ロール又はホイールに羽状の薄板を有する搬送具を、被搬送板４の上面に配置した搬送機構を有する洗浄・化学処理装置用搬送コンベア。 - 特許庁