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thermal expansion techniqueとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 加熱膨張法

学術用語英和対訳集での「thermal expansion technique」の意味

thermal expansion technique


「thermal expansion technique」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11



例文

To provide a technique as for a lightweight optical system supporting member which has high rigidity and a small thermal expansion coefficient.例文帳に追加

高剛性でかつ軽く、しかも、熱膨張係数の小さい光学系支持部材に関する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for preventing the separation between a semiconductor chip and a mount substrate caused by a difference in coefficient of thermal expansion, in CSP.例文帳に追加

CSPにおける熱膨張係数の差に起因した半導体チップと実装基板との剥離を防ぐ技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for satisfying both of lightening and low thermal expansion property of a cast product having with a strengthened member cast from a light metal.例文帳に追加

軽金属で強化部材が鋳包まれた構造を有する鋳造製品において、軽量化と低熱膨張性を両立させた技術を提供する。 - 特許庁

To provide technique to easily manufacture a metal-ceramic composite material whose thermal expansion coefficient is controlled to be the value of the wide range approximate to those of various ceramic materials while keeping high rigidity and high heat resistance and which is not deformed by the difference of the thermal expansion coefficients between the metal-ceramic composite material and the combined part.例文帳に追加

高い剛性および高い耐熱性を保持しながら、熱膨張係数を種々のセラミックス材料に近似の広範囲の値に制御することが可能で、組み合わせ部品との熱膨張係数の差による歪を発生することのない金属−セラミックス複合材料を容易に作製することができる技術を提供する。 - 特許庁

To obtain an unsaturated polyester resin composition possessing excellent in-mold flowability which the conventional materials have never had and capable of obtaining molded products having a low shrinkage factor and a low coefficient of linear expansion and, in addition, a high thermal conductivity which the conventional technique has not achieved.例文帳に追加

従来の材料にない優れた型内流動性を持ち、従来の技術では得られなかった、低収縮率、低線膨張係数で、高熱伝導率の成形物が得られる不飽和ポリエステル樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a dissipator for cooling a semiconductor element in which stress due to difference in thermal expansion between members can be reduced effectively, the number of components can be decreased, and device configuration can be miniaturized and simplified and to provide related technique.例文帳に追加

部材の熱膨張差による応力を効果的に低減することができ、部品点数の削減、装置構成の小型化及び簡略化等が図れる半導体素子冷却用放熱器及びその関連技術を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an external layer material for a rolling roll having excellent wear resistance and accident resistance, and in which the suppression of thermal crowns is attained, and having excellent threading properties by reducing the thermal expansion coefficient of the external layer itself by a technical means different from the conventional technique.例文帳に追加

従来技術とは異なる技術的手段で外層材自体の熱膨張係数を小さくすることを行ったものであり、優れた耐摩耗性および耐事故性を具備するとともに、サーマルクラウン成長の抑制を図り、通板性に優れた圧延ロール用外層材およびそれを用いた圧延ロールを提供する。 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「thermal expansion technique」の意味

thermal expansion technique


「thermal expansion technique」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11



例文

To lessen stress caused by a thermal expansion coefficient difference between a silicon board and a sealing film in a semiconductor device, wherein the semiconductor device called a CSP(chip size package) is mounted on a wiring board by a mounting technique called a face-down bonding method.例文帳に追加

CSP(Chip Size Package)と呼ばれる半導体装置を配線基板上にフェイスダウンボンディング方式と呼ばれる実装技術により実装したものにおいて、半導体装置のシリコン基板と封止膜との熱膨張係数差に起因する応力を小さくする。 - 特許庁

To provide a technique for suppressing degradation in reliability of a semiconductor device due to damage of solder by preventing the damage of the solder caused by thermal deformation generated on a solder junction of a lead due to difference in linear expansion coefficient between the semiconductor device and a mounting substrate.例文帳に追加

半導体装置と実装基板の線膨張係数差によりリードのはんだ接合部に発生する熱ひずみに起因したはんだの損傷を抑制し、それによる半導体装置の信頼性低下を抑制する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a heat conduction substrate, in which an inorganic filler can be filled at high concentration, which can form a heat conduction module manufactured by a simple technique, whose coefficient of thermal expansion in its planar direction is close to that of a semiconductor and whose heat dissipating property is superior, and to provide a method of manufacturing the heat conductive substrate.例文帳に追加

無機フィラーを高濃度に充填することが可能で、しかも簡易な工法によって作製される熱伝導モジュールが可能で、さらに基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性に優れた熱伝導基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a polyimide material which simultaneously meets improvement of the 365 nm-light transmission required for a polyimide resin to impart photosensitivity and reduction of the conventional technique-bearing problems such as deterioration of the adhesion to a base material and warpage of the base material caused by a large thermal coefficient of expansion.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、365nmの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。 - 特許庁

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