solid planとは 意味・読み方・使い方

After Taishi passed her youth without having a solid future plan for her life, it was the turning point for her when the Cloistered Emperor Shirakawa died on July 31, 1129.発音を聞く 例文帳に追加

将来が不透明なまま盛りも過ぎた泰子にとって、大治4年（1129年）7月7日に白河法皇が没したことは運命の転機をもたらした。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

As for each contour line of the rotary sweep-shaped solid body, a line made by connecting internal points internally dividing the auxiliary line by a predetermined rate (1:1 in a conic type) is set to the second polygonal line of the expansion plan of the rotary sweep-shaped solid body (S140).例文帳に追加

回転スイープ状立体の各等高線について補助線を予め定められた比率（円錐型では１：１）で内分する内分点同士を連結してできる線を回転スイープ状立体の展開図の第２の折線とする（Ｓ１４０）。 - 特許庁

In a plan view (an assembled printed circuit board 50 is viewed in a board thickness direction), a separating portion 110 provided in a solid pattern 102 of a second metal layer 68 and a separating portion 112 provided in a solid pattern 104 of a third metal layer 74 are arranged so as not to be overlapped with each other.例文帳に追加

平面視（集合プリント配線基板５０を板厚方向から見た矢視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。 - 特許庁

One tapered transmissive member 3a is adhered to a light-receiving plan 1a of the solid-state image pickup element 1, and the other tapered transmissive member 3b is adhered to an outgoing face 2a of the color separating prism 2.例文帳に追加

一方のテーパ状透光部材３ａを固体撮像素子１の受光平面１ａに密着し、他方のテーパ状透光部材３ｂを色分解プリズム２の出射面２ａに密着する。 - 特許庁

Solid patterns 14 and 15 formed on upper and lower surfaces of a base 11 so as to face each other are provided so that they have overlap areas S1 and S3 overlapping in a plan view, and meshes M1 and M2 as stress relaxing portions are formed in areas S2 and S4 which cannot overlap, of respective solid patterns 14 and 15.例文帳に追加

基材１１の上下両面に対向するように形成される各ベタパターン１４，１５は、平面視において重合し合う重合領域Ｓ１，Ｓ３を有するようにそれぞれ設けられ、各ベタパターン１４，１５において重合し得ない領域Ｓ２，Ｓ４には応力緩和部としてのメッシュＭ１，Ｍ２をそれぞれ形成する。 - 特許庁

The first under surface electrode 12 and the second under surface electrode 22 are formed mutually adjacently on the under surface of the solid electrolyte layer 4a, and the shape of an adjacent part in a plan view is a ridged and grooved shape, and the ridged portion is inserted into the grooved portion mutually.例文帳に追加

また、第１下面電極１２と第２下面電極２２は、固体電解質層４ａの下面に互いに隣接して形成され、隣接する部分を平面視したときの形状が凹凸状であって互いに凸部が凹部に入り込んでいるものである。 - 特許庁

The lower electrode active material 11a, solid electrolyte 12, upper electrode active material 13a, and upper electrode collector 13b are laminated in substantially the same shape in plan view, and an outer periphery of a contact surface between the lower electrode collector 11b and lower electrode active material 11a is formed inside an outer periphery of a lower surface of the lower electrode active material 11a.例文帳に追加

下部電極活物質１１ａと固体電解質１２と上部電極活物質１３ａと上部電極集電体１３ｂとは、平面視略同一形状で積層され、下部電極集電体１１ｂと下部電極活物質１１ａとの接触面の外周は、下部電極活物質１１ａの下面の外周よりも内側に形成される。 - 特許庁

The solid imaging device 3 has a simple matrix structure, a plurality of bottom gate lines 41 arranged in parallel are arranged on a transparent substrate 17, a plurality of top gate lines 41 are arranged orthogonally to the bottom gate lines 41 in the plan view, and double gate transistors 20 are disposed at respective intersections of the bottom gate lines 41 and top gate lines 44.例文帳に追加

この固体撮像デバイス３は単純マトリクス構造であり、互いに平行に配列された複数のボトムゲートライン４１が透明基板１７上に配列され、複数のトップゲートライン４４が平面視してボトムゲートライン４１に対して直交するよう配列され、ボトムゲートライン４１とトップゲートライン４４の各交差部にダブルゲートトランジスタ２０が設けられている。 - 特許庁