solid bondingとは 意味・読み方・使い方

SOLID OXIDE FUEL CELL STACK, AND BONDING MATERIAL例文帳に追加

固体酸化物形燃料電池スタック及び接着用材料 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device having reliability of connection between bonding pads and bonding wires.例文帳に追加

ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接続信頼性が向上した固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

Friction press-bonding and friction stir-bonding are applicable for a method of solid phase diffusion bonding when a hot isostatic press is used.例文帳に追加

固相拡散接合の方法としては、熱間静水圧プレスを使用した接合、摩擦圧着接合、摩擦攪拌接合が適用できる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS FOR SOLID STATE IMAGING APPARATUS, AND BONDING APPARATUS例文帳に追加

固体撮像装置の製造方法および製造装置、並びに貼付装置 - 特許庁

SOLID-STATE DIFFUSION BONDED PRODUCT WITH SMALL BONDING PRESSURE, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

微弱接合圧力で固相拡散接合した製品とその製造方法 - 特許庁

A pure nickel solid phase thin film is formed on the bonding surface of the plate (2), and then the divided flow ways are matched and bonded to each other by a solid phase diffusion bonding method.例文帳に追加

次いで、前記プレート(2) の接合面に純ニッケルの固相薄膜を形成した後、前記分割流路を合わせて固相拡散接合法により接合する。 - 特許庁

The compound bonding to a DBP is obtained by bonding a vitamin D, selected from among vitamin D's other than 25-OH-vitamin D_3 and capable of bonding to a DBP, to a solid phase support.例文帳に追加

２５−ＯＨ−ビタミンＤ_３を除くビタミンＤより選択されるＤＢＰに結合可能なビタミンＤを固相支持体に結合させてなるＤＢＰ結合化合物。 - 特許庁

The piezoelectric/electrostrictive film is formed on a solid-phase carrier 2, the piezoelectric/electrostrictive film including an incompletely bonding region having a predetermined pattern on the solid-phase carrier 2, and a bonding region which bonds on the surface of the solid-phase carrier so as to separate the incompletely bonding region.例文帳に追加

固相担体２上に不完全に結合する所定パターンの不完全結合領域と、該不完全結合領域を分離可能に前記固相担体表面に結合する結合領域と、を備えている、圧電／電歪膜を固相担体２上に形成する。 - 特許庁