soldering copperとは 意味・読み方・使い方

To provide an erosion preventive for a soldering iron chip, upon soldering using lead-free solder, which can prevent the erosion of the tip part of a soldering iron made of copper.例文帳に追加

鉛フリー半田を用いて半田付けをする際に、半田コテの銅製チップ先端部の浸食を防止することが可能な半田コテ先チップ侵食防止剤を提供する。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a copper-containing first soldering partner, connection layers 214, 14, 114, and a copper-containing second soldering partner are arranged successively and fixedly connected with one another.例文帳に追加

銅含有第１のはんだ付け母材、接続層２１４、１４、１１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。 - 特許庁

Separately from wire solder 50 used for soldering, wire solder 60 for protecting the tip of soldering iron having a copper content higher than that of the wire solder 50 for soldering by ≥1 wt.% is prepared.例文帳に追加

半田付けに使用される半田付け用糸半田５０とは別に，半田付け用糸半田５０より銅を１重量％以上含有するコテ先保護用糸半田６０を用意する。 - 特許庁

PLATING SOLUTION CONTAINING, TIN-SILVER-COPPER ELECTROLYTIC PLATING METHOD, PLATING FILM CONTAINING TIN-SILVER-COPPER AND SOLDERING METHOD USING THIS PLATING FILM例文帳に追加

錫−銀−銅含有めっき液、電解めっき方法、錫−銀−銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法 - 特許庁

Then, a ternary alloy of tin, silver and copper (Sn-Ag-Cu) is used for reflow-soldering on the front-side surface as well as flow-soldering from the rear surface.例文帳に追加

この後に、スズ・銀・銅（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）三元合金を用いて、表側の面でのリフローはんだ付けと、裏面からのフローはんだ付けとを行う。 - 特許庁

One side face of a flexible printed board 1, a plurality of soldering copper foil connections 1a and 1b is formed.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１の一端側面に複数の半田銅箔接続部１ａ，１ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a liquid for tin - copper alloy plating which can form a tin - copper alloy plated film with a satisfactory soldering bondability and whose waste is easily treated at low cost.例文帳に追加

ハンダ接合性の良好な錫—銅合金めっき皮膜を形成でき、しかも低コストで排水処理が容易な錫—銅合金めっき液を提供する。 - 特許庁

In the power semiconductor module 1, a copper-containing first soldering base material 20b, a connection layer 14, and a copper-containing second soldering base material 119 are arranged successively and fixedly connected with one another.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１において、銅含有第１のはんだ付け母材２０ｂ、接続層１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材１１９は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。 - 特許庁