solder barとは 意味・読み方・使い方

In such a structure, solder is adhered to the outer end part and the connecting bar and a solder bonding area is increased.例文帳に追加

かかる構造で、外端部及び連結バーに半田を付着させて半田接合面積を増大する。 - 特許庁

The 1st diode (12a) is arranged on a bar with a p-side down orientation, and fixed to the bar with solder or the like.例文帳に追加

１のダイオード（12a）を、ｐ側を下にしてバーに配置し、はんだ又はその他の方法でバーに固定する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy capable of improving the elongation of a solder material itself which is a favorable characteristic for manufacturing a wire solder and a bar solder, and easily manufacturing a lead-free solder product without using any special method.例文帳に追加

線はんだや棒はんだの製造に有利な特性であるはんだ合金材料自体の伸びを改善し、特殊な方法によらずとも容易に鉛フリーはんだ加工物の製造を可能ならしめる、鉛フリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a bus bar terminal board structure which prevents the occurrence of solder cracks in a solder portion provided at the substrate side.例文帳に追加

基板側に設けられる半田部分において半田クラックの発生を防止することができるバスバー端子台構造の提供。 - 特許庁

The outer peripheral surface of the round bar terminal 23 is plated with solder.例文帳に追加

丸棒端子部２３はその外周面に半田めっきが施されているものを用いる。 - 特許庁

SOLDER END PASSIVATING LAYER OF ARMATURE WINDING BAR OF GENERATOR AND METHOD FOR APPLYING PASSIVATING LAYER例文帳に追加

発電機の電機子巻線バーのろう端部隔離層及び隔離層を塗布する方法 - 特許庁

This method includes steps of: forming a metal bar having a linear aspect on the substrate; forming a solder paste layer over the metal bar to form a solder bar; forming a plurality of metal pads on the substrate; and forming a solder paste layer over the plurality of metal pads to form a plurality of solder pads on the substrate.例文帳に追加

基板上に線形の外観を持つ金属バーを形成するステップと、金属バーの上にハンダペースト層を形成してハンダバーを形成するステップと、基板上に複数の金属パッドを形成するステップと、複数の金属パッド上にハンダペースト層を形成して基板上に複数のハンダパッドを形成するステップと、を有する。 - 特許庁

When a semiconductor laser bar 3 is soldered to a heatsink 1, protrusion 30 is formed on the solder-bonding surface of the semiconductor laser bar 3, and the semiconductor laser bar 3 is pushed against and soldered to a solder layer 50, from a state with the solder layer 50 applied to a surface of the heatsink 1 being melted.例文帳に追加

半導体レーザバー３をヒートシンク１にハンダ付けする際に、半導体レーザバー３におけるハンダ接合面に突起３０を設けておき、ヒートシンク１の表面に塗布したハンダ層５０を溶融した状態から当該ハンダ層５０に対し半導体レーザバー３を押し付けてハンダ付けする。 - 特許庁