solder ballsとは 意味・読み方・使い方

To provide solder paste to avoid generation of solder balls, and a soldering method using the solder paste.例文帳に追加

はんだボールの発生を回避し得るはんだペースト及びはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having more solder balls than usual mounted through the use of small solder balls for improving the layout of the solder balls.例文帳に追加

小型の半田ボールを利用して通常より多くの半田ボールを搭載し、半田ボールのレイアウトを効率よくする半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solder ball printing apparatus which distributes solder balls uniformly on the surface of a mask and fills mask openings with the solder balls.例文帳に追加

ハンダボールをマスク面上に均一に分散させ、マスク開口部に充填するハンダボール印刷装置を提供する。 - 特許庁

To minimize the possibility of forming solder bridges and solder balls, when electrodes are covered with a solder.例文帳に追加

電極を半田で被覆する際に、半田ブリッジや半田玉が生じることを極力低減する。 - 特許庁

The pitch of the second solder balls 3 is specified so as to be smaller compared with that of the first solder balls 2.例文帳に追加

第２のはんだボール３のピッチは第１のはんだボール２のピッチに比べて小さくとっている。 - 特許庁

Composition of solder balls of the four corners of the area array type semiconductor device is made composition different from other solder balls.例文帳に追加

エリアアレイ型半導体装置の４隅のはんだボールの組成を他のはんだボールと異なる組成とする。 - 特許庁

Height of solder balls is made uniform by mounting solder balls 1 on the electrodes (2a, 2b) of an electronic component and reducing or eliminating oxidation of solder balls at the time of thermally fusing the solder balls for bonding.例文帳に追加

電子部品の電極（２ａ、２ｂ）にはんだボール１を搭載し、はんだボールを加熱溶融して接合する際に、はんだボールの酸化を低減・除去することにより、はんだボールの高さを均一化したものである。 - 特許庁

Static electricity charged on the solder balls 4 are eliminated.例文帳に追加

半田ボールが帯びている静電気はこれを除去する。 - 特許庁