seed elementとは 意味・読み方・使い方

The present invention also provides the manufacturing method of the FBAR element using an Au or Ti seed layer.例文帳に追加

また、本発明は、ＡｕまたはＴｉシード層を用いたＦＢＡＲ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic element plating seed layer capable of forming a seed layer on the surface of electronic elements with less devices in a simple manufacturing process.例文帳に追加

少ない装置かつ簡単な製造工程で電子素子の表面に種子層を形成することのできる電子素子めっき種子層の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a farm implement in which functional element portions such as wheels and a seed-delivering portion can simply be attached or detached to or from the machine body.例文帳に追加

機体から車輪や種子繰出部等の機能要素部を簡単に着脱することができるようにする。 - 特許庁

A segmental element score calculating unit 106 calculates the segmental element score of segmental elements from the distance between the position of the seed character string and the position of segmental elements and from the segmental score.例文帳に追加

セグメント要素スコア計算部１０６がセグメント要素のセグメント要素スコアをシード文字列の位置とセグメント要素の位置との距離とセグメントスコアから計算する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element and a method of manufacturing the same with which inclination from a seed crystal of crystal alignment of a nitride-system III-V group compound semiconductor grown in the lateral direction from the seed crystal is controlled, and element characteristics is also improved.例文帳に追加

簡単な工程で、種結晶から横方向に成長させた窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体の結晶方位が種結晶から傾くことを抑制し、素子特性を向上させることができる半導体素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, preferably the seed forming layer is alloyed with at least one element selected from Ni, Co, Fe and Cu.例文帳に追加

さらに、前記核生成層が、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕから選ばれる少なくとも１種以上の元素と合金化されてなることが好ましい。 - 特許庁

Internal stress acting on the element-forming layer 20 formed on the seed crystal layer 13 is dispersed by the second opening 13a, preventing cracks from occurring in the element-forming layer 20.例文帳に追加

第２の開口１３ａにより種結晶層１３上に形成された素子形成層２０に働く内部応力が分散され、素子形成層２０にクラックが発生することが抑制される。 - 特許庁

A switching element 54 for charging is connected between the charging unit 52 and the capacitor 50, and a switching element 56 for discharging is connected in series with the seed LD30 for the capacitor 50.例文帳に追加

そして、充電部５２とコンデンサ５０との間に充電用スイッチン素子５４を接続し、コンデンサ５０に対してシードＬＤ３０と直列に放電用スイッチング素子５６を接続している。 - 特許庁