residual thermal stressとは 意味・読み方・使い方

The stress calculation part 11 has a contact bearing stress calculation part 111 as an individual calculation part for calculating individually a different kind of average stress, a thermal stress calculation part 112, a residual stress calculation part 113, and an average stress calculation part 114 for totalizing the average stresses.例文帳に追加

応力計算部１１は、異なる種類の平均応力を個別に計算する個別計算部として、接触面圧応力計算部１１１、熱応力計算部１１２、残留応力計算部１１３を有すると共に、平均応力を合計する平均応力計算部１１４を有する。 - 特許庁

To provide a welding method and a welding equipment for realizing low residual stress in which the thermal efficiency and the mechanical efficiency necessary for converting the tensile residual stress in the surface of a weld part into the compressive stress, and the cost can be sufficiently reduced.例文帳に追加

溶接部表面の引張残留応力を圧縮応力に転換するのに必要な熱的及び機械的な効率が良く、コストの低廉が充分に図れるようにした低残留応力溶接方法と装置を提供すること。 - 特許庁

Residual stress is eliminated by performing thermal treatment on the material at a temperature of (Tg-170)K or higher and (Tg)K or lower after the molding process.例文帳に追加

成形工程後に（Ｔｇ−１７０）Ｋ以上且つ（Ｔｇ）Ｋ以下の温度で熱処理して残留応力を除去する。 - 特許庁

To reduce tensile residual stress by simple constitution by utilizing thermal shock strain.例文帳に追加

熱衝撃ひずみを利用することにより、簡易な構成で引張残留応力を低減できる溶接方法と溶接装置とを提供する。 - 特許庁

In the invention, the adjustment is performed for each base plate 2 and therefore subtle adjustment can be also performed in accordance with such a thermal expansion or residual stress.例文帳に追加

この発明では、基板２毎に調整を行なうので、かかる熱膨張や残留応力に応じた微妙な調整もできる。 - 特許庁

To provide an optical element-forming method in which a highly accurate optical element having no residual stress or strain can be obtained by alleviating a thermal stress generated in forming a glass blank.例文帳に追加

本発明は、ガラス素材の成形時に発生する熱応力を緩和し、残留応力、歪みのない高精度の光学素子を得ることができる光学素子の成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low thermal expansion ceramic junction body having low thermal expansion coefficient, no residual stress in the joined part, rigidity comparable to that of a conventional ceramic and high junction strength.例文帳に追加

熱膨張係数が低く、接合部に内部応力が残留せず、通常のセラミックスと同程度の剛性を有し、接合強度が高い低熱膨張セラミックス接合体を提供すること。 - 特許庁

After the main body part 8 and the surface layer 10 are bonded under the high temperature and cooled down, a compression residual stress is generated in the surface layer 10 due to the difference of the thermal expansion coefficient and the compression residual stress exists in the surface layer 10.例文帳に追加

本体部８と表面層１０とが高温下で接合された後に冷却されることによって、熱膨張係数の差に起因して表面層１０において圧縮残留応力が発生し、その圧縮残留応力が表面層１０に存在している。 - 特許庁