recrystallized grain sizeとは 意味・読み方・使い方

The thickness of the two layers is selected, so that electroplating copper is recrystallized from a small grain size (0.1-0.2 μm) to large grain size (1 μm or larger).例文帳に追加

２つの層の厚さは、小粒子サイズ（０．１μｍから０．２μｍ）から大粒子サイズ（１μｍ以上）への電気めっき銅の再結晶化を発生させるように選択される。 - 特許庁

The above recrystallized structure can be obtained by subjecting rolled copper foil having recrystallized structure of ≤20 μm grain size to finish rolling at ≥90% draft.例文帳に追加

結晶粒径が２０μm以下の再結晶組織を有する圧延銅箔を９０％以上の加工度で仕上げ圧延することにより上記再結晶組織を得ることができる。 - 特許庁

This Mo sputtering target material is composed of a recrystallized Mo sheet with random crystal orientation obtd. by subjecting an Mo rolling stock to heat treatment, and in which the average of the recrystallized grain size is ≤100 μm.例文帳に追加

Ｍｏスパッターリングターゲット材は、Ｍｏ圧延材を熱処理する事により得られるランダムな結晶方位を備えた再結晶Ｍｏ板であって、再結晶粒径の平均が１００μｍ以下である。 - 特許庁

An average grain size of recrystallized particles of the copper or the copper alloy used for the metal circuit boards 12 is equal to or smaller than that of recrystallized particles of the copper or the copper alloy used for the metal heat sink 13.例文帳に追加

金属回路板１２の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板１３の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。 - 特許庁

The rolled copper foil has a composition comprising 0.01 to 0.2 mass% Sn so that the total of Sn and Cu is controlled to ≥99.9 mass%, and a recrystallized structure in which the average crystal grain size is ≤5 μm, and the maximum crystal grain size is ≤15 μm.例文帳に追加

Ｓｎを0.01〜0.2 mass％含有しＳｎとＣｕの合計が99.9 mass％以上であり、平均結晶粒径が５μｍ以下、最大結晶粒径が１５μm以下である再結晶組織を有することを特徴とする圧延銅箔。 - 特許庁

By this producing method, the above unrecrystallized structure is dynamically recrystallized, by which the aluminum alloy sheet having the average crystal grain size of ≤3 μm can be obtained.例文帳に追加

この製造方法により、前記未再結晶組織を動的に再結晶させて３μｍ以下の平均結晶粒径を有するアルミニウム合金板を得ることができる。 - 特許庁

This alloy sheet has a composition containing 3.0 to 8.0 wt.% Mg and 0.2 to 0.7 wt.% Cu, and the balance aluminum with inevitable impurities, in which the final recrystallized grain size if ≤5 μm, and also, the tensile strain hardening exponent {(n) value} is ≥0.25.例文帳に追加

Ｍｇ3.0 〜8.0wt ％、Ｃｕ0.2 〜0.7 wt％を含有し、残部アルミニウムと不可避不純物からなり、最終の再結晶粒度が５μｍ以下で、且つ加工硬化指数（ｎ値）が０．２５以上である。 - 特許庁