power leadsとは 意味・読み方・使い方

The power source 10 supplies the adjusting voltage to the load 30 through the output terminals 14 and 16 and power supply leads 32 and 34.例文帳に追加

電源１０は、出力端子１４および１６と電源リード３２および３４を介して調整電圧を負荷３０に供給する。 - 特許庁

By so doing, power required for generation, namely the consumed power of the engine 1, can be reduced, which leads to fuel saving.例文帳に追加

したがって、発電に必要な動力、すなわちエンジン１の消費動力を低減するができるので、省燃費を図ることができ得る。 - 特許庁

To enable saving space for disposal of electrode leads and to make a connection work between the electrode leads and a power source board surely and without trouble.例文帳に追加

電極リードの始末にスペースをとらず、電極リードと電源基板との接続作業に手間を取らずに且つ確実に接続作業が行えることを可能とする。 - 特許庁

The semiconductor chip package comprises a pin function section 303 which is a switching circuit for switching a pin function according to the mounting direction of the package, a pair of pin definition leads for defining the pin function, a pair of power supply leads Vcc, and a pair of ground leads GND.例文帳に追加

パッケージの実装方向によってピン機能を切り換えるスイッチング回路であるピン機能部３０３と、ピン機能を定義する一対のピン定義リードと、一対の電源リードＶｃｃと、一対のグランドリードＧＮＤとを備える。 - 特許庁

This leads to a result which suppresses power consumption because a function as a buffer layer of the polymer 104 is also added.例文帳に追加

導電性ポリマー１０４のバッファ層としての機能も加わり、消費電力を抑える結果につながる。 - 特許庁

Thus, for a plurality of the leads 11, even when the bending angles of the connection parts 15 are slightly dispersed, the lengths of the leads 11 themselves suspended from a power source substrate 1 are not affected.例文帳に追加

これにより、複数のリード11は、その接続部15の折り曲げ角度に多少のばら付きが生じても電源基板１から垂下するリード11自体の長さは影響を受けない。 - 特許庁

The driving devices control the power switching devices to provide power to a plurality of output leads via first wire bonds.例文帳に追加

駆動デバイス１４，１６，１８は電力スイッチングデバイスＱ１〜Ｑ６を制御し、第１の複数のワイヤボンドを介して、複数の出力リードに電力を供給している。 - 特許庁

A power semiconductor module 1 includes a heat dissipating metal plate 11, five leads 12a-12e protruding from one side surface, five leads 13a-13e protruding from the other side surface, a power semiconductor chip 14 and a square resin mold part 15.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１は、放熱金属板１１と、一側面から突出する５本のリード１２a〜１２eと、他側面から突出する５本のリード１３a〜１３eと、パワー半導体チップ１４と、角形の樹脂モールド部１５とを有している。 - 特許庁