polymer integrated circuitとは 意味・読み方・使い方

To form an integrated circuit to be used in actual, using a p-type FET which is formed of a polymer system organic semiconductor material.例文帳に追加

ポリマー系有機半導体材料を用いたｐ型ＦＥＴを用いて実用的集積回路を構成できるようにすること。 - 特許庁

HARDMASK COMPOSITION FOR RESIST UNDERLAYER FILM INCLUDING ORGANOSILANE POLYMER AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

有機シラン系重合体を含むレジスト下層膜用ハードマスク組成物およびこれを用いた半導体集積回路デバイスの製造方法 - 特許庁

To provide a composite material polymer that can be used as a planar capacitor embedded in a print wiring board or an integrated circuit package.例文帳に追加

プリント配線板または集積回路パッケージ中に埋め込まれた平面コンデンサとして使用することができる複合材料ポリマーを提供する。 - 特許庁

The surfaces include, for example, an organic film in an integrated circuit, and a polymer film in an organic electroluminescence display or an organic solar cell.例文帳に追加

それらの表面は、例えば、集積回路中の有機膜、および有機エレクトロルミネッセンス・ディスプレイや有機太陽電池などにおけるポリマー膜を含む。 - 特許庁

In this semiconductor integrated circuit, a first insulating film 26 comprises an organic polymer film 1a and a silicon nitride film 2a, and a second insulating layer 27 comprises a silicon polymer film 3 and a silicon nitride film 2b.例文帳に追加

本発明に基づく半導体集積回路は、第一絶縁層２６が有機高分子膜１ａと窒化シリコン膜２ａとからなり、第二絶縁層２７は、シリコーン高分子膜３と窒化シリコン膜２ｂとからなる。 - 特許庁

To provide an integrated circuit having a low-stressed thin protective film having a polymer material usable for packaging semiconductor devices and an intensified adhesion in passivation film layers.例文帳に追加

低ストレスで薄膜の、半導体装置のパッケージングに使用される重合体材料及びパシベーション膜層内の増強された接着性を持つ、保護被膜を有する集積回路を提供する。 - 特許庁

A circuit package 100 for housing semiconductor integrated circuit devices includes a high-copper flange 102, one or more high-copper leads 106 and a liquid crystal polymer frame 104 molded to the flange and the leads.例文帳に追加

半導体集積回路素子を収納するための回路パッケージ１００が、高含量銅のフランジ１０２、一つまたはそれ以上の高含量銅のリード１０６およびフランジとリードに成形される液晶ポリマーフレームを含む４１０４。 - 特許庁

In a semiconductor integrated circuit chip inspection apparatus, a mesh contact 11 is provided with a polymer mesh 101; a contact wiring part 103; a first insulating layer 104; a shield electrode layer 105; and a second insulating layer 106.例文帳に追加

半導体集積回路チップ検査装置において、メッシュコンタクト１１は、ポリマーメッシュ１０１、コンタクト配線部１０３、第１絶縁層１０４、シールド電極層１０５、第２絶縁層１０６を備える。 - 特許庁