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plated circuitとは 意味・読み方・使い方
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「plated circuit」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 207件
STAINLESS TRANSFER BASE HAVING PLATED CIRCUIT LAYER, CIRCUIT BOARD, AND COMPONENT BUILT-IN MODULE例文帳に追加
メッキ回路層付きステンレス転写基材、回路基板、部品内蔵モジュール - 特許庁
STAINLESS TRANSFER BASE, STAINLESS TRANSFER BASE HAVING PLATED CIRCUIT LAYER, CIRCUIT BOARD, AND MODULE INCORPORATING COMPONENT例文帳に追加
ステンレス転写基材、メッキ回路層付きステンレス転写基材、回路基板、部品内蔵モジュール - 特許庁
PREPREG, METAL-PLATED LAMINATED BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THEM例文帳に追加
プリプレグ,金属張積層板及びこれらを用いた印刷配線板 - 特許庁
The plated circuit layer 3 is constituted of a plurality of plated layers 5, comprising one type or a plurality of types of plating species.例文帳に追加
前記メッキ回路層3が1種又は複数種のメッキ種からなる複数のメッキ層5で構成されている。 - 特許庁
METHOD FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTED ON GOLD-PLATED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
金メッキプリント基板上に装着された半導体素子の封止方法 - 特許庁
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「plated circuit」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 207件
FORMING METHOD OF PLATED LAYER AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
メッキ層の形成方法及びこれを用いた回路基板の製造方法 - 特許庁
To provide a stainless transfer base, having a plated circuit layer capable of mainly improving the adhesiveness with respect to an insulating resin base in a plated circuit layer.例文帳に追加
主として、メッキ回路層の絶縁樹脂基材に対する密着性を高く得ることができるメッキ回路層付きステンレス転写基材を提供する。 - 特許庁
The transmission antenna 34 comprises a plated layer and is formed, at the same time, when a through hole is plated and made in the circuit board 81.例文帳に追加
この送信アンテナ34はメッキ層よりなり、回路基板81にスルーホールをメッキ形成するのと同時に形成される。 - 特許庁
PRODUCTION METHOD OF PLATED BODY AND PRODUCTION METHOD OF CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
板状体の製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 - 特許庁
The plated film 24 is composed of contacts 24a to 24d and a circuit pattern 24e.例文帳に追加
めっき膜24は、接点24a〜24dおよび回路パターン24eで構成される。 - 特許庁
The plated grooves serve as ground or power connection points for the filter circuit.例文帳に追加
メッキされた溝は、フィルタ回路にとって接地あるいは電源接続点として働く。 - 特許庁
As a result, the printed circuit board 30 is opened, and the plated printed circuit board 30 can be easily detached.例文帳に追加
その結果、プリント基板30を開放して、めっき処理されたプリント基板30を容易に取り外すことができる。 - 特許庁
The adhesive film is stuck to a Ni/Au plated Cu circuit printed board, a chip is placed facing the circuit board, and the bump of the chip and the Ni/Au plated Cu circuit printed board are positioned, heated, pressed and connected.例文帳に追加
接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 - 特許庁
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