peeling intensityとは 意味・読み方・使い方

To provide a printed wiring board whose intensity to a peeling stress is large, and whose junction intensity can be largely increased.例文帳に追加

引き剥がし応力に対する強度が大きく、接合強度を大幅に上げることできるプリント配線板およびその接続構造を提供する。 - 特許庁

A new scorch 1302 caused by the pulse having the low energy intensity provided on the scorch 1301 to be peeled raises an effect of peeling the scorch caused by the pulse having the high energy intensity.例文帳に追加

これにより、剥離したい「こげ」１３０１に上乗せされた、エネルギ強度の小さなパルスによる新たな「こげ」１３０２が、エネルギ強度の大きなパルスによる「こげ」剥離の効果を高める。 - 特許庁

To provide a method for reducing a peeling charge amount capable of realizing the distance with the small range of the peeling intensity for rapidly peeling a cover tape after heat-sealing a PS-based or PC-based carrier tape, and capable of suppressing generation of the static electricity even with the cover tape rapidly peeled in a low-humidity environment.例文帳に追加

ＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープにヒートシールした後、カバーテープを高速剥離した際の剥離強度のレンジが小さい剥離を可能とし、且つ低湿度環境で高速剥離を行った際にも静電気の発生を極力抑制した剥離帯電量を低減する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-intensity and high-resolution X-ray detector which reduces occurrence of film-peeling in a scintillator layer 13 or curvature in substrate caused by formation of a reflective layer 14.例文帳に追加

反射層14の形成によるシンチレータ層13の膜剥がれや基板の反りの発生を低減し、高輝度、高解像度のＸ線検出器を提供する。 - 特許庁

To provide a touch panel with high reliability to prevent unevenness of adhesion intensity and peeling between upper and lower substrates and a picture input type display device in which the touch panel is used.例文帳に追加

上下基板間の粘着強度の不均一性や剥がれを防止し、信頼性の高いタッチパネルと、このタッチパネルを用いた画面入力型表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing a light emitting element which can increase the intensity and luminance of emitted light and has a superior heat dissipation performance, and which never causes cracking or peeling in the light emitting element and an adhesive.例文帳に追加

放射光強度および輝度が向上するとともに放熱性に優れ、また発光素子や接着剤にクラックや剥がれが生じないパッケージおよび発光装置を提供することである。 - 特許庁

A semiconductor device 15 is created by partially cooling the device regions 6 partitioned by the separating grooves 7 while holding the device regions by an absorption member 8 having a cooling mechanism, and by separating the semiconductor device constituting layer 3 from the substrate 1 using the low-intensity underlying layer 2 as the peeling layer.例文帳に追加

分割溝７で区画された素子領域６を、冷却機構を有する吸着部材８で保持しつつ局所的に冷却することにより、低強度下地膜２を剥離層として半導体素子構成層３を基板１から分離して半導体素子１５を作製する。 - 特許庁