peel-out processingとは 意味・読み方・使い方

To provide a brittle component processing method which can stably hold a brittle component when carries out the transfer of a brittle component, such as semiconductor wafer and processing of its back grinding, and besides, can peel off the brittle component without giving a damage it after finishing a required processing, and has high accuracy in thickness.例文帳に追加

半導体ウエハなどの脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い脆質部材の処理方法を提供する。 - 特許庁