overall testとは 意味・読み方・使い方

This, in turn, allows manufacturing tolerances and alignment tolerances to be relaxed, test times and test complexity to be reduced, and overall manufacturing and testing costs to be reduced.例文帳に追加

このことは、今度は、製造公差や位置合わせ公差を緩和することができ、試験時間や試験の複雑性を減らすことができ、全体的な製造及び試験に関する費用を低減させることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing apparatus that reduces a maximum matching time, improves the overall efficiency of a test, and reduces a cost.例文帳に追加

マッチタイムアウト時間を短縮して試験全体の効率の向上を図るとともに、コストの低減を実現した半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

Since the GPS satellite radio waves for test are generated on the basis of the GPS information, and the travel data is related to the GPS satellite radio waves for test and reproduced, it is possible to heighten accuracy in test results when overall communication performance and a navigation system are tested.例文帳に追加

ＧＰＳ情報に基づいて試験用のＧＰＳ衛星電波が発生させられ、該試験用のＧＰＳ衛星電波に対応させて走行データが再生されるので、通信性能及びナビゲーションシステムの全体の試験を行ったときの試験結果の精度を高くすることができる。 - 特許庁

To provide a method for simultaneously analyzing reducing substances and capable of easily grasping the overall image of known or unknown reducing substances contained in test samples.例文帳に追加

被験試料中に含まれる既知または未知の還元物質の全体像を簡便に把握することができる、還元物質の一斉分析法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a base plate with a semiconductor framework referred to as a CSP arranged on it and a second upper layer wiring for test provided for a function test, and capable of downsizing overall planar size.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体をベース板上に配置し、その上に、ファンクションテストのために設けられたテスト用の第２の上層配線を有する半導体装置において、全体としての平面サイズを小さくする半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this instance, no dedicated solder ball is required on the connection pad part of the second upper layer wiring 29c for test, therefore, the planar size of the overall device can be downsized.例文帳に追加

この場合、テスト用の第２の上層配線２９ｃの接続パッド部上にそれ専用の半田ボールを設ける必要がなく、それに応じて、装置全体としての平面サイズを小さくすることができる。 - 特許庁

The universal hardness of DIN standards measured by a test load of 3 mN when the crosslinked rubber sheets are stretched to 1,000% in overall length is ≥1.5 to ≤5 N/mm2.例文帳に追加

また、この架橋ゴムシートの、全長が１０００％まで伸張されたときに３ｍＮの試験荷重で測定されたＤＩＮ規格のユニバーサル硬さは、１．５Ｎ／ｍｍ^２以上５Ｎ／ｍｍ^２以下である。 - 特許庁

To provide an equipment development support method for optimizing the number of production and evaluation schedule plan of a pilot production machine to be used for evaluating a test-production machine, especially a pilot production machine without exerting influence on the overall schedule of equipment development.例文帳に追加

機器開発の全体日程に影響を与えることがなく、試作機、特に生試機評価に用いる生試機の生産台数及び評価日程計画の最適化を図る機器開発支援方法を提供する。 - 特許庁