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multilayer electroplatingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 多層電気めっき
「multilayer electroplating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
ELECTROPLATING DEVICE FOR FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加
フレキシブル多層配線基板の電解めっき装置 - 特許庁
ELECTROPLATING SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME SOLUTION AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電解めっき液、その液を用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁
The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to an outermost layer of a multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating / copper electroplating to the entire face; and thereafter applying via filling to the entire face by electroplating.例文帳に追加
多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっき・電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程とを有する。 - 特許庁
The multilayer structure metal mask has a multilayer type film structure formed of an electroplating layer formed on an odd number layer including the first layer, and a electroless plating layer formed on an even number layer including the second layer.例文帳に追加
第１層目を含む奇数層に形成された電気めっき層と、第２層目を含む偶数層に形成された無電解めっき層と、からなる多層型皮膜構造を持つ。 - 特許庁
The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to the outermost layer of the multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating to the entire face; thereafter applying via filling to the entire face by electroplating; thereafter cleaning the entire face including the through-holes; and applying the copper electroplating to the entire face.例文帳に追加
多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程と、次いで貫通穴を含む全面をクリーニングする工程と、全面に電解銅めっきを施す工程とを有する。 - 特許庁
In a plating process, in which direct electroplating is carried out after an electrically conductive high-polymer film has been formed inside a through-hole in a multilayer printed wiring board, a protective film is formed on the inner-layer copper, before forming an electrically conductive high-polymer film.例文帳に追加
多層プリント配線板のスルーホール内に導電性高分子膜を形成し、直接電気めっきを行うめっき処理方法において、導電性高分子膜を形成する前に、内層銅上に保護膜を形成するめっき前処理方法。 - 特許庁
On a metallic annular main body part 20 with a pocket for storing a ball by sandwiching the ball from its both ends in the axial direction, a multilayer film 21 is formed by laminating layers in an electroplating method, such that the adjacent layers comprise different metal or alloy.例文帳に追加
玉を軸方向の両側から挟んで玉を収容するポケットを有する金属製の環状の本体部２０の表面上に、電気メッキ法によって隣接する層が互いに異なった金属又は合金からなるよう積層して、多層膜２１を形成する。 - 特許庁
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「multilayer electroplating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
To provide a multilayer wiring board for electronic component and its producing method in which electric signal transmission performance is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of a copper electroless plating film and a copper electroplating film through optimization of surface state of an insulating resin layer, and the performance as a multilayer wiring board for electronic component is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of the insulating resin layer.例文帳に追加
絶縁樹脂層の表面状態を最適化して無電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくし、電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の厚みバラツキを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The surface of an annular body part 20, made of cold-rolled steel formed with a pocket by connecting two annular parts by a plurality of pole parts, is laminated with layers by electroplating so that the adjacent layers are formed of mutually different metals or alloys, to thereby form a multilayer film 21.例文帳に追加
２つの環状部の間が複数の柱部で連結されてポケットが形成されている冷間圧延鋼製の環状の本体部２０の表面上に、電気メッキ法によって隣接する層が互いに異なった金属または合金からなるよう積層して多層膜２１を形成する。 - 特許庁
To obtain a multilayer structure metal mask in which by putting an electroless plating layer the difference of plate thicknesses between a region inside the pattern region and a region outside the pattern region becomes smaller and the plate thickness of the region outside the pattern region becomes thicker as compared with electroplating, the strength as the metal mask entirety is raised, and the elongation at the time of printing can be decreased.例文帳に追加
無電解めっき層を入れることで、パターン領域以内とパターン領域以外とで板厚の差が小さく、パターン領域外の板厚が電気めっきに比べて厚くなりメタルマスク全体としての強度が上がり、印刷時の伸びを減少できる多層構造メタルマスクを得る。 - 特許庁
The multilayer film is obtained by forming an underlying metal, a metal rendered conductive, an inorganic dielectric, and a metal rendered conductive sequentially by thin film coating technology such as sputtering, deposition, CVD, electroless plating, or electroplating on a polyimide benzo oxazole film employing diamines having benzo oxazole frame and aromatic tetra carboxylic acid dianhydride as a source and having a linear expansion coefficient of 1-12 ppm/°C.例文帳に追加
ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 - 特許庁
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多層電気めっき
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