multi-layer resistとは 意味・読み方・使い方

To provide a multi-layer printed circuit board capable of stably forming micro-wiring by forming conductive wiring adhered to plating resist and a method for manufacturing this multi-layer printed circuit board.例文帳に追加

めっきレジストと密着された導体配線を形成して、微細配線を安定して形成することができる多層プリント配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form no development defect after a resist pattern as an upper layer is formed even when the percentage content of silicon (Si) of an intermediate film is made high in a multi-layer resist process, and thereby to improve the yield.例文帳に追加

多層レジストプロセスにおいて、中間層膜のシリコン（Ｓｉ）の含有率を高くした場合でも、上層のレジストパターンを形成した後の現像欠陥が発生せず、従って、歩留まりを向上できるようにする。 - 特許庁

The resist lower layer film material of a multi-layer resist film used in lithography contains a phenol derivative, having an adamantyl group represented by at least general Formula (1).例文帳に追加

リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、少なくとも、下記一般式（１）で示されるアダマンチル基を有するフェノール誘導体を含有することを特徴とするレジスト下層膜材料。 - 特許庁

A plurality of wiring layers is laminated that are composed of an interlayer insulation film 405 and interconnect 407 made of copper, a solder resist layer 408 is formed at an uppermost layer, and a multi-layer wiring structure is constituted.例文帳に追加

層間絶縁膜４０５および銅からなる配線４０７からなる配線層が複数層積層し、最上層にソルダーレジスト層４０８を形成し、多層配線構造体を構成する。 - 特許庁

A resist pattern having multi-step local thickness is formed on the interlayer insulating layer 45 using photomasks capable of halftone exposure.例文帳に追加

次に、局所的な厚みが多段階であるレジストパターンが、ハーフトーン露光が可能なフォトマスクを用いて、層間絶縁層４５上に形成される。 - 特許庁

The object to be worked prepared by forming a resist layer 21 on a silicon substrate 20 is mounted on a multi-axis stage 7 while keeping a parallel state to a mask 30.例文帳に追加

シリコン基板２０上にレジスト層２１を形成した被加工物を、多軸ステージ７に、マスク３０と平行を保持した状態で載置する。 - 特許庁

To provide a pattern forming method capable of improving the lithographic and etching properties, in a multi-layer resist pattern forming method.例文帳に追加

多層レジストパターン形成方法においてリソグラフィー特性及びエッチング特性を改善することが可能なパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To realize a method for manufacturing a multi-layered resist structure substrate and a T type dummy gate structure substrate, which can form a coated oxide film layer of a uniform thickness, can easily remove a resist layer and can prevent reduction in mechanical strength of the substrate.例文帳に追加

塗布酸化膜層の厚みが均一であり、かつ、レジスト層の除去が容易であり、さらに、基板の機械的強度の低下を生じることのない多層レジスト構造基板およびＴ型ダミーゲート構造基板の製造方法を提供する。 - 特許庁