multi-layer printed circuit boardとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE SAME METHOD例文帳に追加

多層プリント配線基板の製造方法及びそれを用いて作製された多層プリント配線基板 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME例文帳に追加

多層印刷回路基板およびその製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN LAYER, INSULATING RESIN LAYER WITH CARRIER, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING DEVICE FOR LASER BEAM PROCESSING DEVICE AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

レーザ加工装置及び多層プリント配線板の製造装置 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, ADHESIVE LAYER-HAVING SUBSTRATE AND MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、接着剤層付き基材および多層プリント配線板 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD IMPROVED IN INTER-LAYER ELECTRICAL CONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

層間電気接続が向上された多層印刷回路基板及びその作製方法 - 特許庁

To provide a multi-layer printed circuit board and a manufacturing method thereof, that can prevent curving occurring when a printed circuit board is manufactured.例文帳に追加

印刷回路基板の製作時に発生する反りを防止できる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁