metallization systemとは 意味・読み方・使い方

With regard to the series system of the source/drain diffusion layer 14, they are short-circuited all previously through a first layer metallization ALA.例文帳に追加

ソース／ドレイン拡散層１４の直列系それぞれに関し、予め第１層金属配線ＡＬＡによって全て短絡状態となるよう接続しておく。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device, and method and system of electroplating in which local rising of metallization due to pattern density can be suppressed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上のパターン密度に依存する金属配線の局所的な盛り上がりを抑制できる半導体装置の製造方法、電解めっき方法および電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

In a photoelectric element, having a semiconductor base material including a substrate and a layer system deposited on the substrate, the semiconductor base material, is fixed on the support body by a soldered connection part, with a main surface opposed to the substrate, and in a form of a support body having a metallization part on a surface facing toward the semiconductor base material, a metallization part does not contain silver.例文帳に追加

基板と、基板上にデポジットされた層システムを含む半導体基体を有する光電素子であって、半導体基体は、基板に対向する主面を以て、はんだ接続部によって支持体上に固定されており、支持体は、半導体基体の方を向いている面に金属化部を有している形式のものにおいて、金属化部は銀を有していないことを特徴とする光電素子。 - 特許庁

The inspection system is specifically intended and designed for second optical wafer inspection for such defects as metallization defects, such as scratches, voids, corrosion and bridging, as well as diffusion defects, passivation layer defects, scribing defects, glassivation defects, chips and cracks from sawing, solder bump defects, and bond pad region defects.例文帳に追加

この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 - 特許庁

To provide a CAD system for electronic circuit board design which can accurately grasp or check the conductive situation of a wiring part such as connection of plating wiring and a side face metallization layer with simple processing and also has a function capable of smoothly and simply changing its set content in accordance with an inspection target and the difference of a substrate type, etc.例文帳に追加

メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができ、しかも検査目的や基板品種の違い等に応じてその設定内容を柔軟かつ簡単に変更できる機能を有した電子回路基板設計用ＣＡＤシステムを提供する。 - 特許庁