metal bonded wheelとは 意味・読み方・使い方

To improve holding power of diamond abrasive grains on a metal bonded grinding wheel constituted by brazing diamond abrasive grains arranged in a single-layer form on a metal base.例文帳に追加

金属基板上に単層状に配置したダイヤモンド砥粒を鑞付してなるメタルボンド砥石において、ダイヤモンド砥粒の保持力を向上させる。 - 特許庁

To improve holding power of diamond abrasive grains on a metal bonded grinding wheel constituted by brazing the diamond abrasive grains arranged in a single-layer form on a metal base.例文帳に追加

金属基板上に単層状に配置したダイヤモンド砥粒を鑞付してなるメタルボンド砥石において、ダイヤモンド砥粒の保持力を向上させる。 - 特許庁

The metal spongy powder higher in a melting point or higher in strength than the conventionally used metal powder is mixed with other metal powder and used as the binder for the metal bonded grinding wheel.例文帳に追加

メタルボンド砥石用の結合剤として、従来用いられている金属粉末よりも融点の高い、または、強度の高い金属のスポンジ状粉末と他の金属粉末を混合して使用する。 - 特許庁

To efficiently machine the inner and outer peripheral end edges of a glass substrate and to provide a high quality surface property with less chipping by a diamond wheel having an electrodeposited diamond wheel and a metal bonded diamond wheel connected integrally with each other.例文帳に追加

電着ダイヤモンドホイールとメタルボンドダイヤモンドホイールを締結した一体のダイヤモンドホイールにより、ガラス基板の内外周端縁加工を高能率に行い、しかもチッピングの少ない高品位の表面性状を得る。 - 特許庁

This super abrasive grain metal bonded grinding wheel is made by dispersing soft abrasive grains including super abrasive grains and barium sulfate in sintering metal bonding containing metal particles and glass particles and integrating the sintering metal bonding and the soft abrasive grains by sintering.例文帳に追加

金属質粒子とガラス質粒子を含有する焼結性メタルボンドに、超砥粒および硫酸バリウムを含む軟質砥粒を分散させて焼結により一体化したものからなる超砥粒メタルボンド砥石とする。 - 特許庁

This polishing tool includes a grinding wheel core 2 mounted on a dense metal bonded superabrasive segment 8 by a thermally stable bond 6.例文帳に追加

この研磨工具は、熱的に安定な結合剤６により、緻密な、金属結合超砥粒セグメント８に取付けられる砥石コア２を含む。 - 特許庁

The surface of a semiconductor substrate 1 is ground utilizing the metal bonded grinding wheel 10 to form a plurality of fine recessed and projected parts 3 on the surface of the semiconductor substrate 1 simultaneously.例文帳に追加

このメタルボンド砥石１０を用いて、半導体基板１の表面を研削加工し、基板１表面に微細な凹凸３を一度に複数形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a molding die used for the method solving the problem of density difference in the thickness direction of a grinding wheel and easily and inexpensively coping with the manufacture of a thicker metal bonded wheel.例文帳に追加

砥石ホイールの厚さ方向にできる密度差の問題が解消され、しかも、より厚手のメタルボンドホイールの製造に簡易且つ安価に対応することができる製法及びそれに用いる成型用金型を提供する。 - 特許庁